最新提示☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2025-08-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.0300│ -0.3900│ -0.3238│ -0.1673│
│每股净资产(元) │ 6.3639│ 6.3318│ 6.3977│ 6.5540│
│加权净资产收益率(%) │ 0.4600│ -5.9400│ -4.9200│ -2.5100│
│实际流通A股(万股) │ 37454.56│ 37454.56│ 37367.20│ 8589.53│
│限售流通A股(万股) │ 25577.64│ 25577.64│ 25665.00│ 54442.67│
│总股本(万股) │ 63032.20│ 63032.20│ 63032.20│ 63032.20│
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│●最新公告:2025-07-29 18:32 德福科技（301511）：关于收购境外公司股权并签署《股权购买协议》的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2025-07-30 20:00 德福科技(301511)2025年7月30日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):250056.73 同比增(%):110.04；净利润(万元):1820.09 同比增(%):119.21 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-07-10,公司股东户数32081,减少0.18% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数32140,增加20.00% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-07-15投资者互动:最新2条关于德福科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-07-14公告，其他股东2025-08-04至2025-11-03通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于402.80万股,占总股本0.64%│
│●拟减持:2025-07-14公告，持股5%以上股东及其一致行动人2025-08-04至2025-11-03通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于2143│
│.53万股,占总股本3.40% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2025-08-05召开2025年8月5日召开1次临时股东会 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-08-17 解禁数量:2408.98(万股) 占总股本比:3.82(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-02-17 解禁数量:23160.12(万股) 占总股本比:36.74(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-26
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ -0.3360│ -0.8720│ -0.2450│ -0.6360│
│每股未分配利润(元) │ 1.2874│ 1.2585│ 1.3236│ 1.4801│
│每股资本公积(元) │ 3.9412│ 3.9412│ 3.9412│ 3.9412│
│营业收入(万元) │ 250056.73│ 780544.57│ 534112.24│ 317672.58│
│利润总额(万元) │ 3680.75│ -35324.16│ -27170.65│ -14981.71│
│归属母公司净利润(万) │ 1820.09│ -24511.00│ -20410.03│ -10543.70│
│净利润增长率(%) │ 119.21│ -284.80│ -374.13│ -289.76│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0300│
│2024 │ -0.3900│ -0.3238│ -0.1673│ -0.2100│
│2023 │ 0.3300│ 0.1900│ 0.1452│ 0.1100│
│2022 │ 1.3200│ 0.9900│ 0.6800│ 0.3200│
│2021 │ 1.2700│ ---│ 0.5800│ ---│
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【2.互动问答】
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│07-15 │问：请问7月10日公司的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，截至2025年7月10日，公司的股东人数为32081名，感谢您的关注。 │
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│07-15 │问：请问到7月10日股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，截至2025年7月10日，公司的股东人数为32081名，感谢您的关注。 │
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│07-07 │问：卢森堡铜箔在全球有哪些重要客户呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，卢森堡铜箔为全球高端IT铜箔龙头企业之一，也是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量│
│ │产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先，与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固合作关系，HVLP3和DTH │
│ │产品已量产应用于国际顶尖厂商产品。感谢您的关注。 │
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│07-07 │问：董秘你好，请问6月30日股东人数多少谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，截止2025年6月30日，公司的股东人数为32140名，感谢您的关注。 │
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│07-07 │问：董秘您好，请问7月1日的股东人数是多少、 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，截止2025年6月30日，公司的股东人数为32140名，感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-07-29 18:32│德福科技（301511）：关于收购境外公司股权并签署《股权购买协议》的进展公告
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德福科技（301511）：关于收购境外公司股权并签署《股权购买协议》的进展公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-07-29/ad583d22-bf75-4eaa-ab0d-ed558a82812d.PDF
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2025-07-29 18:32│德福科技（301511）：第三届董事会第十五次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
九江德福科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十五次会议于 2025 年 7 月 29 日以现场及通讯方式召开。本
次会议通知于 2025 年 7 月 22日以通讯方式发出，本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。会议由董事长马科先生主持，监
事、高管列席。本次会议的召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，所做决议合法有效。
二、董事会会议审议情况
1、审议通过《关于收购境外公司股权并签署<股权购买协议>的议案》
经审议，公司董事会同意公司与交易对方签署《股权购买协议》，并授权公司管理层办理相关境内外审批备案、股权交割等事宜。
具体内容详见公司同日于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于收购境外公司股权并签署<股权购买协议>的进展
公告》。
表决结果为：同意 9 票，回避 0 票，反对 0 票，弃权 0 票。
本议案无需提交公司股东会审议。该事项已经公司第三届董事会战略与可持续发展委员会第五次会议审议通过。
三、备查文件
1、第三届董事会第十五次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-07-29/49a0e2b9-145a-4393-9102-2ea83cca8093.PDF
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2025-07-18 18:32│德福科技（301511）：关于增加外汇套期保值额度的可行性分析报告
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一、 公司开展外汇衍生品交易的背景及目的
九江德福科技股份有限公司（以下简称“公司”）主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。随着公司及子公司海外业务
的发展及潜在并购交易，外币结算需求不断上升。为有效规避外汇波动风险，确保公司财务稳健，减少汇兑损失，降低汇率波动对公司
及子公司造成的不利影响，在不影响公司主营业务发展和资金使用安排的前提下，公司及子公司拟与境内外有关政府部门批准、具有相
关业务经营资质的银行等金融机构开展外汇套期保值业务。
二、套期保值交易情况概述
1、交易目的：
随着公司及子公司海外业务的发展及潜在并购交易，外币结算需求不断上升。为有效防范汇率波动对公司财务稳健性造成影响，控
制本次收购事项的人民币成本在可预见的范围内，提高公司应对外汇波动风险的能力，公司及子公司拟与境内外有关政府部门批准、具
有外汇套期保值业务经营资质的银行等金融机构开展外汇套期保值业务。
2、外汇套期保值涉及的币种及业务品种
公司及子公司拟开展的外汇套期保值业务的币种只限于本次收购所约定的计价及结算货币，和公司生产经营所使用的主要结算货币
，包括美元、欧元、港币等。
公司及子公司拟开展的外汇套期保值业务的具体方式或产品包括但不限于远期结售汇、外汇掉期、外汇期权、利率互换、货币互换
、利率掉期、利率期权等及其组合。
3、外汇套期保值的规模
根据公司及子公司资产规模及业务需求情况，公司及子公司 2025年拟开展外汇套期保值业务在任一时点总持有量由原来的不超过
人民币 2.5 亿元或等值外币金额增加到不超过人民币 21 亿元或等值外币金额，在上述额度内，资金可循环滚动使用。
4、套期保值资金来源
公司及子公司开展外汇套期保值业务的资金来源为公司及子公司自有资金，不涉及募集资金。
5、套期保值期限及授权
本次增加外汇套保额度的授权期限自股东会审议之日起至 2025年 12 月 31 日。如单笔交易的合约存续期超过了授权期限，则授
权期限自动顺延至该笔交易合约到期时止。
三、交易风险分析及风险管控措施
1、开展套期保值业务的风险分析
（1）市场风险
因国内外政治经济形势、国家或地区政策等情况存在不可预见性，当汇率行情发生大幅剧烈波动时，可能产生汇率波动风险，导致
套期保值效果未能达到预期的风险控制目标。
（2）流动性风险
因市场成交量不足或缺乏愿意交易的对手，导致交易指令无法按计划入市成交的风险。
（3）信用风险
因合作的金融机构出现破产、系统错误、市场失灵等重大不可控风险情形，金融机构出现违约，导致交易、交割、结算等无法正常
进行的风险。
（4）操作风险
由于套期保值业务相关人员的专业能力不足、职业道德缺陷等造成错单给公司带来损失的风险。
（5）技术风险
由于交易系统、网络、通讯设施及设备故障造成无法正常交易的风险。
2、开展套期保值业务的风险管控措施
（1）加强市场跟踪，及时调整策略
公司市场研究人员应密切跟踪市场变化，完善研究框架，全面分析市场情况。对套期保值进行动态监控，适时调整套期保值操作策
略，及时执行风险预警、止损机制等风险管理措施，尽可能降低风险。
（2）选择资质好的金融机构合作
在开立套期保值交易账户时，选择交易系统稳定、监管体系完善、资金实力强、业务能力强的金融机构合作。
（3）加强交易账户风险度监控，提前计划资金需求
加强交易账户的资金监管，实时监控账户风险度变化情况，在套期保值规模内严格控制交易额度。预判未来交易的资金规模，根据
需求提前做好资金安排，防范资金风险。
（4）提升业务人员的综合素质
加强套期保值业务相关人员的专业知识培训，不断提高套期保值业务人员的专业素养及职业道德水平，全面提升人才队伍的综合素
质。
（5）提升硬件配置，强化沟通渠道
根据交易需要配置符合标准的电脑、网络等设施、设备，确保交易系统正常运行。同时，采用多元化沟通交流渠道，确保市场变化
、交易指令等重要信息的快速传递。
四、外汇套保额度对公司的影响及相关会计处理
公司及子公司开展的套期保值业务以生产经营为基础，以具体经营业务为依托，以规避汇率波动、提升公司的风险防御能力、增强
公司生产经营的稳健性为目的，并对开展套期保值业务存在的风险进行了全面分析，制定了有效的风险管控措施。公司内控制度完善，
已制定《套期保值业务管理制度》，对公司开展套期保值业务做了具体规定。
公司将根据财政部《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第 24 号——套期会计》、《企业会计准
则第 37号——金融工具列报》、《企业会计准则第 39号——公允价值计量》相关规定及其指南，对公司开展的套期保值业务进行相应
的会计处理。
五、开展外汇套期保值业务的可行性分析结论
公司及子公司开展的外汇套期保值以具体业务为依托，选择简单易用的外汇保值工具，签订与实际外汇收支期限相匹配的合约，以
规避汇率波动的不确定性、提升公司的风险控制能力、增强公司生产经营的稳健性为目的，并对开展套期保值业务存在的风险进行了全
面分析，制定了有效的风险管控措施。公司内控制度完善，已制定《套期保值业务管理制度》，对公司开展套期保值业务做了具体规定
。综上所述，公司开展套期保值业务的风险可控，本次增加额度不影响公司的正常生产经营，具备可行性。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-07-18/87f06c52-975d-4526-83f1-a73c7c8bfa90.PDF
【4.最新报道】
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2025-07-30 20:00│德福科技(301511)2025年7月30日投资者关系活动主要内容
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1、介绍收购标的卢森堡铜箔公司的基本情况
答：标的公司卢森堡铜箔成立于 1960 年，拥有悠久的经营历史是全球自主掌握高端 IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙
头厂商，欧洲仅此一家 IT 电解铜箔企业，核心产品包括 HVLP（极低轮廓铜箔）和 DTH（载体铜箔），终端应用包括 AI 服务器等数
据中心5G 基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。卢森堡铜箔的总部和主要生产基地位于欧洲卢森堡，当前电解铜箔产能 1.68 万
吨/年，同时在中国张家港、加拿大设有分切中心，在中国香港、韩国、美国设有销售中心。卢森堡铜箔股权权属清晰，不存在抵押、
质押，不涉及诉讼、仲裁事项或查封、冻结等司法措施，不存在妨碍权属转移的其他情况。
（1）研发能力突出：卢森堡技术研发优势突出，其研发路径围绕粗糙度、晶体结构、电信号展开，材料设计端有数学物理专业博
士支撑。公司与欧盟有长期项目合作。卢森堡铜箔在 2017 年研发出HVLP3，2019 年研发出 1.5um 可剥离的载体铜箔，2020年研发出H
VLP4，2021 年研发出 HVLP5。2024 年 HVLP3/4、载体铜箔开始批量供货全球顶尖客户。卢森堡铜箔公司专利领先且丰富，本次交易同
步购买卢森堡铜箔所有专利。截至 2024 年末，德福科技自身拥有国内专利 520 件，电子电路铜箔聚焦高频/高速线路用超低轮廓铜箔
及载体铜箔等行业先进技术领域，未来双方将在技术研发上相互融合双方持有所有专利可在集团内部授权共享，包括欧洲卢森堡生产基
地、中国生产基地和规划中的东南亚生产基地。卢森堡铜箔生产设备实行自行设计、委外加工模式，其 HVLP 生箔技术和载体铜箔剥离
技术属行业绝对领先水平。同时，卢森堡铜箔属全球极少数掌握高精度载体铜箔量产能力的企业，卢森堡铜箔在 2024 年已量产 1.5um
可剥离的载体铜箔，并交付全球多家存储芯片头部企业。
（2）优质客户群体：卢森堡铜箔凭借深耕行业多年的技术沉淀在全球高频铜箔领域市占率第一，和全球头部高频覆铜板企业保持
长期紧密深度合作。在近年发展迅猛的 AI 服务器领域里，卢森堡铜箔目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质，在高端系列产
品中，其中 1 家为独家供应合作，2 家为核心供应商，其余 1 家具备供货资质，对应终端客户为全球顶尖 AI 芯片厂和云厂商。
2、卢森堡铜箔公司业绩情况介绍
答：卢森堡铜箔 2024 年营业收入 1.34 亿欧元，息税折旧摊销前利润 0.15 亿欧元，净利润-37 万欧元。2025 年第一季度营业
收入0.45 亿欧元，息税折旧摊销前利润 0.06 亿欧元，净利润 167 万欧元截至 2025 年第一季度卢森堡铜箔总资产 2.13 亿欧元，资
产负债率40.84%。
2024 年度，标的公司略微亏损，主要系高端产品占比低，应用于 AI 服务器领域的 HVLP3/4/5、存储芯片领域的载体铜箔 DTH 等
高端产品正逐步起量，另一方面成本费用端受到彼时欧洲电价持续高位、新增产能初期折旧摊销费用较高以及财务费用水平较高等影响
2025 年第一季度，随 HVLP3/4/5、载体铜箔 DTH 等高端产品加速放量，叠加产能利用率提升，已实现季度性扭亏。
3、收购完成后，德福科技与卢森堡铜箔如何相互赋能？
答：本次交易属于同行业并购，德福科技作为国内电解铜箔行业龙头，一直将发展 HVLP、DTH 等高端 IT 铜箔产品作为长期发展
战略，投入大量的研发和市场资源，并取得了一定的成绩。本次交易完成后，德福科技的电解铜箔总产能由原有的 17.5 万吨/年跃升
至19.1 万吨/年，电解铜箔产能居世界第一。德福科技将跻身为全球高端 IT 铜箔头部企业，并充分发挥双方的资源优势形成协同效应
，一方面可以加快技术资源整合，并依托标的公司的品牌效应和产品优势快速开拓新兴市场，目前全球 HVLP3 及以上、载体铜箔处于
供应紧张，未来德福科技将加强卢森堡铜箔在亚太地区销售及服务。另一方面将依托上市公司的规模优势、供应链能力、成本控制技术
显著提升标的公司的盈利水平，收购交割后德福科技将派团队前往卢森堡利用自身擅长的工程制造能力对欧洲工厂进行全方位降本。
4、介绍德福科技自身电子电路铜箔业务情况？
答：2024 年公司研发投入为 1.83 亿元，同比增长 30.45%，新增约 17 件发明专利，填补多项行业技术空白，在多个国产化替代
项目的交付中展现了公司强大的研发实力。在电子电路铜箔领域，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。公司与生益
科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、深南电路、胜宏科技等知名 CCL 和 PCB 厂商建立了稳定的合作关系，为其供应链
国产化需求提供电解铜箔解决方案，目前高端产品国产替代符合预期。
（1）RTF：RTF-3 已实现对多家 CCL 客户实现批量供货，粗糙度降至 1.5μ m、颗粒尺寸 0.15μ m，抗剥离强度不低于 0.53N/m
m（M7级 PPO 板材），适配高速服务器、Mini LED 封装及 AI加速卡需求RTF-4 进入客户认证阶段。
（2）HVLP：HVLP1-2 已批量供货，主要终端应用于高速项目及400G/800G 光模块领域。HVLP3 已通过日系覆铜板认证，应用于国
内算力板项目，预计将在 2025 年内批量供货，实现 HVLP3 首家国产替代量产突破。HVLP4 在与客户做试验板测试，HVLP5 处于特性
分析测试。
（3）载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核。带载体可剥离超薄铜箔
是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家载体
铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-31/1224349873.PDF
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2025-07-22 12:24│中航证券：首次覆盖德福科技给予买入评级
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中航证券给予德福科技“买入”评级，公司深耕铜箔行业40年，形成锂电与PCB铜箔双轮驱动，2025年产能达17.5万吨，高端产品
占比提升。2025年Q1扭亏，盈利显著改善。公司积极布局高端RTF/HVLP铜箔及载体铜箔，受益AI算力需求，同时拟收购卢森堡Circuit
Foil，提升全球竞争力。预计2025-2027年营收和净利润将大幅增长。
https://stock.stockstar.com/RB2025072200017100.shtml
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2025-06-27 16:39│德福科技(301511)：子公司签署定点协议
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格隆汇6月27日丨德福科技(301511.SZ)公布，近日，九江德福科技股份有限公司的全资子公司九江德福销售有限公司分别与全球某
光伏组件行业头部企业(以下简称“A公司”)和全球某消费电池行业头部企业(以下简称“B公司”)签署了《定点协议》，协议约定由子
公司分别向两位客户东南亚工厂供应锂电铜箔产品。
https://www.gelonghui.com/news/5027842
【5.最新异动】
●交易日期:2025-01-13 信息类型:连续三个交易日内涨幅偏离值累计达20%的证券
涨跌幅(%):9.06 成交量(万股):10764.00 成交额(万元):168617.01
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│广发证券股份有限公司天津环湖中路证券营业部 │ 14403.92│ 9.19│
│中信证券股份有限公司深圳分公司 │ 7162.20│ 101.82│
│深股通专用 │ 3663.87│ 3332.24│
│东方财富证券股份有限公司昌都两江大道证券营业部 │ 3143.22│ 284.95│
│机构专用 │ 2998.45│ 406.57│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│申万宏源证券有限公司北京丽泽路证券营业部 │ 0.00│ 5341.02│
│深股通专用 │ 3663.87│ 3332.24│
│华鑫证券有限责任公司上海分公司 │ 2911.38│ 3190.72│
│海通证券股份有限公司新余劳动南路证券营业部
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