最新提示☆ ◇301319 唯特偶 更新日期：2026-05-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按05-21股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.2391│ 0.6365│ 0.5628│ 0.3421│ 0.1765│
│每股净资产(元) │ ---│ 9.7722│ 9.5058│ 9.4292│ 9.1375│ 13.7181│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 2.4800│ 6.8200│ 6.0200│ 3.6500│ 1.8800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 13561.78│ 9353.95│ 9344.59│ 9341.85│ 6018.57│ 3830.75│
│限售流通A股(万股) │ 4493.76│ 3091.14│ 3094.23│ 3087.92│ 6359.65│ 4672.05│
│总股本(万股) │ 18055.54│ 12445.09│ 12438.82│ 12429.77│ 12378.22│ 8502.80│
│最新指标变动原因 │ 转增,期权行权│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-05-25 18:48 唯特偶（301319）：关于持股5%以上股东权益变动触及 1%整数倍的提示性公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-21 18:52 唯特偶(301319)2026年5月21日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):39436.22 同比增(%):27.44；净利润(万元):2975.32 同比增(%):36.72 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10转增4.5股派5元(含税) 股权登记日:2026-05-20 除权派息日:2026-05-21 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-04-30,公司股东户数8565,减少12.17% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数9752,增加6.88% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-05-21投资者互动:最新6条关于唯特偶公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-04-27公告，董事兼副总裁2026-05-22至2026-08-21通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于32.30万股,占总股本0.│
│26% │
│●拟减持:2026-04-27公告，持股5%以上股东2026-05-22至2026-08-21通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于373.56万股,占总股 │
│本3.00% │
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【主营业务】
高性能新材料研发、生产、销售及技术服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按05-21股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ -1.0420│ 0.6810│ 0.6570│ 0.1840│ 0.2120│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 3.2146│ 2.9770│ 2.9139│ 2.7278│ 4.5574│
│每股资本公积(元) │ ---│ 5.1412│ 5.1217│ 5.1095│ 5.0291│ 7.6351│
│营业收入(万元) │ ---│ 39436.22│ 150379.06│ 106049.78│ 66443.29│ 30945.02│
│利润总额(万元) │ ---│ 3442.65│ 9335.23│ 8041.39│ 4951.03│ 2493.99│
│归属母公司净利润( │ ---│ 2975.32│ 7879.32│ 6953.45│ 4218.28│ 2176.22│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 36.72│ -11.82│ -4.84│ -14.76│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 转增,期权行权│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.2391│
│2025 │ 0.6365│ 0.5628│ 0.3421│ 0.1765│
│2024 │ 0.7248│ 0.5926│ 0.4014│ 0.2500│
│2023 │ 1.2000│ 1.3197│ 0.8875│ 0.4600│
│2022 │ 1.7400│ 1.0802│ 0.8859│ 0.5200│
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【2.互动问答】
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│05-21 │问：董秘你好，请问公司的产品可以光模块和al服务器领域吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的微电子焊接材料等产品可应用于上述领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-21 │问：董秘你好，请问公司的产品可以用于先进封装吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制│
│ │程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。公司将持续加大高端微电子焊接材料│
│ │、半导体封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代，推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新│
│ │兴领域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-21 │问：董秘你好，请问公司的产品可以用于光模块领域吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制│
│ │程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。公司将持续加大高端微电子焊接材料│
│ │、半导体封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代，推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新│
│ │兴领域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-21 │问：董秘你好，请问公司的先进封装高端锡膏比年前涨价多少了谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司根据不同产品、原材料、市场竞争情况等多种因素，采取不同的定价政策。感谢您│
│ │的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-21 │问：董秘你好，800g.1.6t更高速的光模块，需要更高端的锡焊膏，请问公司的T7锡焊膏年产量有多少吨请问有没 │
│ │有给国内的光模块企业供货 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、RO│
│ │SA）的SMT贴装，二是光芯片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件） │
│ │上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护│
│ │客户商业秘密的原则，在符合信息披露监管要求的前提下，公司不单独披露具体客户的业务数据。感谢您的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-21 │问：董秘你好，1.6t光模块用的锡焊膏量是之前光模块用量的40倍，请问公司给国内哪些光模块企业供货请问公司│
│ │的锡膏有没有涨价谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于具体客户信息和价格，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监管要求的│
│ │前提下，公司不单独披露具体客户的业务数据。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-07 │问：请问截止2026年4月 30日公司的股东总数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者,您好！截至2026年4月30日，公司股东数量为8,565户。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-05-25 18:48│唯特偶（301319）：关于持股5%以上股东权益变动触及 1%整数倍的提示性公告
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唯特偶（301319）：关于持股5%以上股东权益变动触及 1%整数倍的提示性公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-25/f985c617-a58d-42c4-a86c-8af9b5b9e069.PDF
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2026-05-20 18:52│唯特偶（301319）：股票交易严重异常波动公告
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特别提示：
1、深圳市唯特偶新材料股份有限公司（以下简称“公司”）股票连续 30个交易日（2026年 4月 3日至 2026 年 5月 20 日）收盘
价格涨幅偏离值累计超过 200%。根据《深圳证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易严重异常波动的情形。
2、截止 2026年 5月 20日，根据中证指数有限公司的最新数据显示，公司最新滚动市盈率为 168.88倍，公司所属中上协行业分类
“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”对应的行业最新滚动市盈率为 61.73 倍。公司最新滚动市盈率与同行业相比有较大差异，
敬请广大投资者理性投资。
3、公司于 2026年 4月 22日披露了《2026年一季度报告》，2026年第一季度公司营业收入 394,362,185.16 元，同比增长 27.44%
，归属于上市公司股东的净利润 29,753,225.64元，同比增长 36.72%，公司基本面未发生实质性变化。公司股价短期上涨幅度较大，
存在市场情绪过热的情形，可能存在非理性交易行为，交易风险较大，存在股价大幅上涨后回落的风险。公司郑重提醒广大投资者注意
二级市场交易风险，理性决策，审慎投资。
4、公司于 2026年 4月 27 日披露了《关于公司大股东、董事、高级管理人员减持股份的预披露公告》（公告编号：2026-024），
本次减持完成后不会导致公司控制权发生变更。本次减持事项对公司的生产经营未产生重大影响，公司的主营业务不会发生任何变化。
敬请广大投资者注意二级市场交易风险，理性投资，注意投资风险。
一、股票交易严重异常波动的情况介绍
公司股票（证券简称：唯特偶，证券代码：301319）连续 30个交易日（2026年 4月 3日至 2026年 5月 20日）收盘价格涨幅偏离
值累计超过 200%。根据深圳证券交易所相关规定，属于股票价格严重异常波动的情形。
经公司自查并向控股股东及实际控制人核实，除公司已披露事项外，不存在应披露而未披露的重大信息。
二、公司关注并核实情况的说明
针对公司股票交易严重异常波动的情况，公司进行了自查，并就相关事项进行了核实，现就有关情况说明如下：
1、截至本公告披露日，公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。
2、公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对本公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息。
3、公司近期生产经营情况正常，内外部经营环境未发生且未有预计将要发生的重大变化。
4、经核实，公司及控股股东、实际控制人不存在关于公司应披露而未披露的重大事项，或处于筹划阶段的重大事项。
5、经核实，公司控股股东、实际控制人在股票异常波动期间不存在买卖公司股票的情况。
6、截止 2026年 5月 20日，根据中证指数有限公司的最新数据显示，公司最新滚动市盈率为 168.88倍，公司所属中上协行业分类
“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”对应的行业最新滚动市盈率为 61.73 倍。公司最新滚动市盈率与同行业相比有较大差异，
敬请广大投资者理性投资。
7、公司不存在重大风险事项。
8、公司不存在其他可能导致股票交易严重异常波动的事项。
9、公司不存在导致股票交易严重异常波动的未披露事项。
三、不存在应披露而未披露信息的说明
公司董事会确认，公司目前没有任何根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的事项或与该事
项有关的筹划、商谈、意向、协议等；董事会也未获悉公司有根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关规定应予以披露而未
披露的、对公司股票及其衍生品种交易价格产生较大影响的信息；公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。
四、风险提示
1、公司经自查不存在违反信息公平披露的情形。公司将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。
2、公司郑重提醒广大投资者：巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）为公司指定的信息披露媒体，公司所有信息均以在上述
媒体披露的信息为准，请广大投资者理性投资，注意风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-20/a8b6a31a-d34b-4d36-99b6-0890f25a9b6a.PDF
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2026-05-20 17:54│唯特偶（301319）：第六届董事会第十次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
深圳市唯特偶新材料股份有限公司（以下简称“公司”）第六届董事会第十次会议于 2026年 5月 20日（星期三）在公司会议室以
现场结合通讯的方式召开。会议通知已于 2026年 5月 15日通过邮件的方式送达各位董事。本次会议应出席董事 7人，实际出席董事 7
人。
会议由董事长廖高兵主持，高管列席。会议召开符合有关法律、法规、规章和《公司章程》的规定。经各位董事认真审议，会议形
成了如下决议：
二、董事会会议审议情况
经与会董事认真审议，充分讨论，审慎表决，会议审议通过了以下议案：
1、审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点及使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换的议案》
为进一步提高募集资金使用效率，降低资金闲置风险，结合行业发展趋势、市场需求变化及自身战略规划调整，对原募投项目进展
及资金使用情况进行全面评估后，公司董事会同意新增“微电子焊接材料研发中心建设项目”实施主体上海唯特偶技术有限公司（暂定
名，待注册），同时拟使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换。具体内容详见同日于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn
）披露的《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点及使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换的公告》。
该议案已经公司董事会审计委员会审议通过。保荐机构国金证券股份有限公司出具了相应的核查意见。
表决情况：同意 7票，反对 0票，弃权 0票。
2、审议通过了《关于新设募集资金专项账户并授权签订募集资金监管协议的议案》
公司同意增加全资子公司上海唯特偶技术有限公司（暂定名）作为 2022年公司首次公开发行股票募集资金投资项目“微电子焊接
材料研发中心建设项目”实施主体。
为规范公司募集资金的存放、使用和管理，切实保护投资者权益，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所
上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》《上市公司募集资金监管规则》等法律法规、规范性文件及《公司章程》的
规定，公司及拟新增实施主体上海唯特偶技术有限公司（暂定名）需在银行新设募集资金专项账户，用于“微电子焊接材料研发中心建
设项目”募集资金的存储、使用和管理。公司董事会授权公司管理层具体办理开设新募集资金专户、划转募集资金、签署有关文件等相
关事宜，确保尽快与持续督导机构、银行签订募集资金监管协议，及时履行信息披露义务。
该议案已经公司董事会审计委员会审议通过。
表决情况：同意 7票，反对 0票，弃权 0票。
3、审议通过了《关于调整 2024年股票期权激励计划行权价格及授予数量的议案》
鉴于公司于 2026年 5月 12日召开的 2025年年度股东会审议通过了《关于2025年度利润分配方案的议案》，并于 2026年 5月 14
日披露了《2025年年度权益分派实施公告》，公司 2025 年年度权益分派方案为：以现有总股本124,520,951股为基数，向全体股东每
10股派发现金股利 5元（含税），同时以资本公积向全体股东每 10 股转增 4.5股。根据公司《2024 年股票期权激励计划（草案）》
的相关规定，公司董事会应当对相关股票期权行权价格及授予数量进行调整。
董事会认为本次调整事项不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响，不存在损害公司及全体股东尤其是中小股东利益的情
形，也不会影响公司管理团队勤勉尽职，董事会同意此次调整。广东华商律师事务所对本事项出具了法律意见书。具体内容详见同日于
巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于调整 2024年股票期权激励计划行权价格及授予数量的公告》。
该议案已经公司董事会审计委员会审议通过。
表决结果：7票同意，0票反对，0票弃权。
三、备查文件
1、第六届董事会第十次会议决议；
2、第六届董事会审计委员会第九次会议决议；
3、保荐机构出具的相关核查意见；
4、律师事务所出具的法律意见书。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-20/fbc60d8e-36ef-4a4b-843b-b7e8cb43d4b4.PDF
【4.最新报道】
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2026-05-21 18:52│唯特偶(301319)2026年5月21日投资者关系活动主要内容
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1、公司目前的产能利用率如何？
答：公司各主要产品线均根据客户订单需求，合理有序地组织生产与出货。当前，各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异而
有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间。公司将持续紧贴市场需求，积极拓展客户资源、扩大订单规模；根据业务情况适配相应
产能及综合的供应服务能力，为客户创造更大价值。
2、请问公司的核心竞争优势有哪些
答：唯特偶在国内微电子焊接材料领域稳居领先地位，尤其在锡膏、助焊剂两大细分赛道优势突出。公司的核心竞争力主要体现在
三方面：（1）技术优势。自创立28年来，公司始终紧跟行业技术发展趋势，不仅实现产品品类的全面覆盖，更积累了丰厚的技术储备
，在产品性能稳定性保障、生产成本精细化控制等关键环节均处于行业前列；（2）客户资源优势。公司迄今合作客户累计超4000家。
由于微电子焊接材料行业存在较长的认证周期与较高的市场进入门槛，客户黏性极强，能够为公司持续贡献稳定的营业收入；（3）规
模优势。公司上市以来，公司资金实力与人才储备显著增强，整体规模稳居国内同行业优势地位。依托充足的资金与人才支撑公司不断
赋能研发创新、生产效率提升与管理优化，尤其在生产成本控制、研产销协同效率、市场定价话语权等方面，优势愈发凸显。
3、公司三大募投项目中，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”的投入进度和最新建设状态
如何？特别是产能扩建项目预计2027年6月达到预定可使用状态，目前是否按计划推进？产能瓶颈当前的缓解程度如何？
答:截至目前，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”均按计划正常推进中，有关内容请持续
关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。
4、请问公司的产品可以用于先进封装吗？
答：公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多
个产业环节的电子器件的组装与互联。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代，推
进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑。
5、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装二是光芯片封装中的高
精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产品可
应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监管要求的前提下，公司不单独披露具体客
户的业务数据。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-21/1225323606.PDF
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2026-05-20 21:44│唯特偶301319)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司的产品可以用于先进封装吗？
答：公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多
个产业环节的电子器件的组装与互联。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代，推
进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑。
2、请问公司核心技术壁垒与研发实力如何？
答：经过多年研发经验，公司已拥有CNAS认可实验室。截至2025年末，公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12项，
拥有授权专利36项（其中发明专利33项））。依托扎实的科研基础，2025年度新增6项发明专利，并成功推出5号粉高可靠锡膏、7号粉
水溶性锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品，产品兼具高性能、高可靠性与环保特性，充分体现了公司在技术研发领域的
深厚积累与创新能力。
3、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装二是光芯片封装中的高
精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产品可
应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监管要求的前提下，公司不单独披露具体客
户的业务数据。
4、作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划和成就？
答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公司通过持续加
大研发投入，部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于半导体、汽车电子、储能、
新能源等关键领域，同时帮助公司建立了品牌影响力，占据了相应的市场份额。公司将继续聚焦技术突破，进一步提升产品的稳定性与
性价比；同时深化与下游客户的合作，推动国产材料更广泛地融入客户的研发与生产流程加速全产业链的国产替代进程。
5、请问公司主营业务及核心产品是什么？有给哪些客户供应产品？
答：公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材料，主营产品涵盖微电
子焊接材料与微电子辅助焊接材料，核心产品为锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂等。
公司在国内微电子焊接材料领域居于领先地位，公司当前已与国内众多知名客户建立合作关系其中通讯行业代表客户如中兴通讯（
ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团
、美的；光伏行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业
代表客户如大疆、传音控股、小米电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内
知名企业此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。
6、公司目前的产能利用率如何？
答：公司各主要产品线均根据客户订单需求，合理有序地组织生产与出货。当前，各产线产能利用率因产品类型及工艺环节差异而
有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间。公司将持续紧贴市场需求，积极拓展客户资源、扩大订单规模；根据业务情况适配相应
产能及综合的供应服务能力，为客户创造更大价值。
7、公司三大募投项目中，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”的投入进度和最新建设状态
如何？特别
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