最新提示☆ ◇301282 金禄电子 更新日期：2026-05-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按05-08股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.0600│ 0.6000│ 0.4100│ 0.3500│ 0.1000│
│每股净资产(元) │ ---│ 11.4253│ 11.3665│ 11.3233│ 11.2628│ 11.1884│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 0.5200│ 5.3400│ 3.6000│ 3.0800│ 0.9200│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 17657.79│ 11758.22│ 7961.62│ 7961.62│ 7213.62│ 7213.62│
│限售流通A股(万股) │ 3435.60│ 3355.78│ 7152.38│ 7152.38│ 7900.38│ 7900.38│
│总股本(万股) │ 21093.39│ 15114.00│ 15114.00│ 15114.00│ 15114.00│ 15114.00│
│最新指标变动原因 │ 转增│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-05-22 17:08 金禄电子（301282）：关于为全资子公司提供担保的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-19 21:17 金禄电子(301282)：PCB产品有应用于物理AI，但目前相关领域收入占比较低(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):54615.35 同比增(%):33.32；净利润(万元):891.26 同比增(%):-42.64 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10转增4股派1.5元(含税) 股权登记日:2026-05-07 除权派息日:2026-05-08 │
│●分红:2025-09-30 10派1.5元(含税) 股权登记日:2025-11-27 除权派息日:2025-11-28 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数20785,增加26.96% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数16371,减少11.85% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-05-19投资者互动:最新1条关于金禄电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-04-30公告，股东2026-05-26至2026-08-25通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于360.00万股,占总股本2.38% │
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【主营业务】
印制电路板（PCB）的研发、生产及销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按05-08股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ -0.2700│ 0.9900│ 0.7850│ 0.4130│ 0.1640│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 2.3181│ 2.2591│ 2.2697│ 2.2102│ 2.0730│
│每股资本公积(元) │ ---│ 8.0101│ 8.0101│ 8.0101│ 8.0106│ 8.0810│
│营业收入(万元) │ ---│ 54615.35│ 206050.10│ 146170.75│ 93392.75│ 40965.74│
│利润总额(万元) │ ---│ 438.64│ 8377.51│ 5750.29│ 4813.54│ 1309.13│
│归属母公司净利润( │ ---│ 891.26│ 9039.67│ 6145.79│ 5235.97│ 1553.88│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ -42.64│ 12.73│ 7.93│ 32.19│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 转增│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.0600│
│2025 │ 0.6000│ 0.4100│ 0.3500│ 0.1000│
│2024 │ 0.5700│ 0.3800│ 0.2700│ 0.0900│
│2023 │ 0.2800│ 0.2000│ 0.1900│ 0.1200│
│2022 │ 1.1200│ 0.8400│ 0.5200│ 0.1500│
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【2.互动问答】
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│05-19 │问：贵公司好，公司主业是PCB吗全a股的PCB都涨得压不住了，反观公司，不涨反跌，公司经营出现什么问题吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，包括公司在内的主营业务为PCB制造的A股上市公司超过30家，公司目前生产经营情况正常│
│ │，正在加快优化客户结构和推动产品升级，努力向同行优秀上市公司学习。感谢您的关注与支持！ │
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│05-18 │问：公司pcb有物理ai相关方向吗是否有这方面规划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司PCB产品有应用于物理AI，但目前相关领域收入占比较低，尚未对公司业绩构成重大 │
│ │影响。感谢您的关注与支持！ │
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│05-18 │问：公司股价长期以来落后于PCB板块，4.30日在股东公布减持以后，更是雪上加霜，大盘与板块创新高而贵司股 │
│ │价却走势极弱。股东的减持虽然符合法规，但往往会的对一个公司的股价带来负面影响，请问贵司在今后股东减持│
│ │与稳定股价方面有没有什么切实的措施。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司将从持续聚焦主业、提升经营质量、强化科技创新、发展新质生产力、完善公司治理│
│ │、提升规范运作水平、提升回报水平、增强投资者获得感、提升信息披露质量、加强投资者沟通等方面采取相关举│
│ │措促进公司投资价值合理反映公司质量。感谢您的关注与支持！ │
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│05-18 │问：请问，公司已批量送审验证并已适配产线准备大批量生产的汽车AI-BOX的专用PCB对应的AI应用，是否属于物 │
│ │理AI这与年初公司董事长李继林表示公司将尽快切入世界AI发展核心产业链的表态是否相符谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，汽车AI应用属于物理AI，AI应用覆盖面广泛，汽车、具身智能、消费类电子产品等都将被│
│ │AI赋能，公司将按照公司发展战略、经营计划以及董事长的愿景规划积极拓展相关领域的业务。感谢您的关注与支│
│ │持！ │
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│05-18 │问：请问公司供货人形机器人pcb产品有否批量出货目前供货哪些头部机器人企业谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司目前暂未批量出货人形机器人PCB产品，根据公司2025年年报中披露的2026年度经营 │
│ │计划，公司将充分利用在技术同源的汽车PCB领域形成的研发积淀推进人形机器人传感器、驱动器、BMS等部件的PC│
│ │B开发。感谢您的关注与支持！ │
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│05-18 │问：公司是否存在过于依赖宁德时代，而脱离了ai方向的pcb业务浪潮，看公司pcb毛利不涨反跌，是宁德不让涨价│
│ │吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品主要应用领域所在的汽车产业链议价周期较长、难度较大，汽车PCB企业普遍面 │
│ │临这一行业难题。根据公司披露的2026年第一季度报告，公司正加大力度、更加坚决地开展客户端的产品调价工作│
│ │；加快优化产品和客户结构，着力承接新兴产业应用领域的订单；深入推进精益降本工作，密切关注主要原材料价│
│ │格走势，加强对主要原材料的库存管理，努力改善经营业绩。感谢您的关注与支持！ │
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│05-14 │问：宁德时代是公司第一大客户 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，基于商业政策，公司上市后未再披露第一大客户的名称。感谢您的关注与支持！ │
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│05-14 │问：公司业务，境外占比30%，主要是哪些外国企业的 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司境外业务订单主要来自意大利、德国、英国、韩国等国家的汽车零部件企业、EMS工 │
│ │厂、PCB贸易商等客户。感谢您的关注与支持！ │
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│05-14 │问：汽车AI驾驶也是AI重要的一部分。请问贵司的PCB在汽车自动驾驶AI 这块市场份额如何占公司营收多少近期发│
│ │展情况如何后续在汽车AI驾驶这块有什么发展计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，汽车高阶自动驾驶 AI尚处于规模化验证与迭代优化阶段，公司汽车AI-box用PCB已交付验│
│ │证，尚未进入大批量量产阶段；根据公司2026年度经营计划，公司将重点关注AI驱动下高阶智驾应用和推广带来的│
│ │市场机会，努力提升智能驾驶应用领域的销售份额。感谢您的关注与支持！ │
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│05-14 │问：公司是否规划陶瓷基板线路 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司密切关注行业最新技术路线及产品未来发展趋势 ，并将结合市场应用、客户需求、 │
│ │公司资源禀赋等实际情况规划新技术、新产品。感谢您的关注与支持！ │
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│05-14 │问：公司有陶瓷基板相关业务吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司暂未涉及陶瓷基板产品。感谢您的关注与支持！ │
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│05-08 │问：董秘你好，公司PCB客户2025年宁德时代1.82亿，华为0.91亿，这些业务是月结算还是季度结算谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，PCB行业惯例的结算模式是“赊销+月结”，公司并未披露您提及的数据，感谢您的关注与│
│ │支持！ │
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│05-07 │问：董秘你好，公司去年主营业务70%来自宁德时代，阳光电源，比亚迪等新能源洗车和储能。另外30%来源华为和│
│ │AI算力等。今年一季度主营收入增长30%，请问今年出口增长多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司并未披露对您提及的相关客户和领域的销售收入金额和占比，有关公司境外营收情况│
│ │请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注与支持！ │
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│05-07 │问：董秘你好，公司用于AI的PCB产能多大谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司可根据订单情况灵活调配生产资源优先满足高毛利订单的生产。公司将加快推进广东│
│ │清远生产基地PCB扩建项目的建设，在2026年下半年实现适配AI和算力产品的部分产线建成投产，有关产能情况请 │
│ │以公司后续公开披露的公告为准。感谢您的关注与支持！ │
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│05-07 │问：董秘你好，公司围绕人工智能、商业航天、算力基础设施、新型储能拓展2026年主营，请问公司产品用于商业│
│ │航天哪个部件谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，在商业航天领域，公司下属特种PCB子公司PCB产品应用于卫星及地面收发终端的相控阵天│
│ │线、航天电源、时频装备和系统、传感器等。目前该部分业务占比较低，尚未对公司整体业绩构成重大影响，公司│
│ │已在2025年年度报告中充分揭示了新兴产业应用领域拓展不利的风险，感谢您的关注与支持！ │
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│05-07 │问：董秘你好，固态电池是大趋势，一旦开始量产，公司配套固态电池的产能有多少平方.。谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司可根据订单情况灵活调配生产资源优先满足高毛利订单的生产。感谢您的关注与支持│
│ │！ │
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│05-07 │问：董秘你好，公司可应用于固态电池领域的产品有哪些谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司生产的PCB可应用于固态电池BMS。感谢您的关注与支持！ │
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│05-07 │问：董秘你好，公司截至 2025 年末，公司广东清远、湖北安陆及四川遂宁三大生产基地已建成的 PCB 年产能超 │
│ │过 430 万平米。请问在建设中的产能有多少今年能新增产能有多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司将加快推进广东清远生产基地PCB扩建项目的建设，在下半年实现适配AI和算力产品 │
│ │的部分产线建成投产；与此同时，通过添置内层、压合等工序设备，增加湖北安陆生产基地多层板产能。具体产能│
│ │扩充情况请以公司后续公开披露的公告为准。感谢您的关注与支持！ │
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│05-07 │问：2026年公司“1＋6＋N＂的业务布局战略董秘能否介绍一下谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2026年度，公司将进一步凸显市场营销的引领作用，加快构建“1+6+N”的层次分明、协 │
│ │同联动的产品应用格局。“1”是指聚焦一个主战场，汽车是公司产品最大的应用领域，占据半壁江山，公司将聚 │
│ │焦这一主战场，重点关注动力电池技术革新以及AI驱动下高阶智驾应用和推广带来的市场机会，巩固动力电池BMS │
│ │应用领域的市场地位，提升智能驾驶应用领域的销售份额，推进整车企业、Tier1、智能座舱客户拓展的纵深维度 │
│ │；“6”是指深耕六条重点赛道，公司密切关注下游应用领域技术变革与产业升级，除汽车电子外，着力深耕通信 │
│ │（新一代信息通信技术）、工控（机器人）、储能、防务、商业航天、算力基础设施等六条重点赛道，为公司业务│
│ │持续增长寻求新的动力源；“N”是指辐射N个应用场景，公司将不断扩大产品应用范围，积极在低空经济、新型显│
│ │示、消费升级（智能穿戴、智能家电等）、智能安防、智慧医疗等新兴应用场景进行业务布局。感谢您的关注与支│
│ │持！ │
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│04-30 │问：您好，请问一季度营业收入和净利润增长不同步的主要原因是什么谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好， 2026年第一季度，得益于产能提升、订单增加，公司实现营业收入54,615.35万元，同比│
│ │增长33.32%；实现归属于上市公司股东的净利润891.26万元，同比减少662.62万元及下降42.64%，主要原因包括：│
│ │（1）覆铜板、铜球、铜箔、金盐等原材料（占报告期内领用原材料的比例接近70%）平均单价同比分别上涨21.37%│
│ │、36.74%、28.84%和73.15%（按原材料领用口径），致使公司营业成本大幅提升，而公司向下游客户传导价格具有│
│ │滞后性，且公司产品主要应用领域所在的汽车产业链议价周期较长、难度较大，报告期内公司产品销售平均单价同│
│ │比上涨11.80%，远不及主要原材料价格涨幅，致使公司毛利率同比下降1.07个百分点；（2）受人民币对美元升值 │
│ │影响，报告期内公司产生汇兑净损失524.05万元，而去年同期产生汇兑收益55.49万元。感谢您的关注与支持！ │
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│04-30 │问：公司一季报增收不增利，原因在上游原材料涨价，公司表示积极并坚决地推进产品调价工作，请问此项工作开│
│ │展情况如何，有没有实际性的成效！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，今年4月份以来，公司已加大力度、更加坚决地开展客户端的产品调价工作，从目前来看 │
│ │，该项工作开展是有成效的，对公司业绩的影响将在后续披露的定期报告中进行说明。感谢您的关注与支持！ │
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│04-29 │问：董秘你好，公司PCB年产能超430万㎡。固态电池上市指日可待，公司固态电池BMS用PCB小批量供货产品和算力│
│ │用PCB有什么区别谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，PCB属于定制化产品，不同应用领域的PCB在产品层数、性能指标等方面存在差异。感谢您│
│ │的关注与支持！ │
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│04-29 │问：董秘你好，固态电池上市指日可待，公司和全球最大的电池公司合作的固态电池BMS用PCB技术状态如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，鉴于客户保密要求，公司不便于披露与特定客户的合作情况，有关公司产品和客户的拓展│
│ │情况，将在后续定期报告中进行披露。感谢您的关注与支持！ │
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│04-29 │问：董秘你好，公司转增股份派了钱，是基于PCB成长确定谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司2025年度利润分配方案综合考虑了公司当前的资金状况、未来资金使用计划、投资者│
│ │的合理诉求及利润分配相关监管规定等，感谢您的关注与支持！ │
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【3.最新公告】
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2026-05-22 17:08│金禄电子（301282）：关于为全资子公司提供担保的进展公告
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一、担保情况概述
金禄电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年10月24日召开的第三届董事会第三次会议以5票同意、无反对票、无弃
权票的表决结果审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》，同意公司为全资子公司湖北金禄科技有限公司（以下简称“湖北金
禄”）向商业银行、融资租赁公司等有关金融机构申请综合授信或其他融资新增提供总额度不超过人民币20,000万元的担保，并授权公
司法定代表人或其指定人员签署担保相关文件及办理有关手续；上述额度自公司董事会审议通过之日起12个月内可循环滚动使用。具体
内容详见公司于2025年10月25日在巨潮资讯网上披露的《关于为全资子公司提供担保的公告》。
二、担保进展情况
为满足经营发展需要，湖北金禄向交通银行股份有限公司孝感分行（以下简称“交通银行”）申请授信。近日，公司与交通银行签
署了《保证合同》，为上述授信业务项下湖北金禄应承担的债务提供人民币10,000万元的最高额连带责任保证。
本次担保前，公司已签署担保合同为湖北金禄提供担保的总金额为60,500.00万元，可用担保额度为20,000万元；本次担保后，公
司已签署担保合同及出具担保书为湖北金禄提供担保的总金额为70,500.00万元，可用担保额度为10,000万元。
三、被担保人基本情况
1、公司名称：湖北金禄科技有限公司
2、统一社会信用代码：91420982MA492F2H6C
3、类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
4、住所：安陆市江夏大道特8号
5、法定代表人：李继林
6、注册资本：88,513万元
7、成立日期：2017年12月21日
8、经营范围：研发、生产、销售高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板项目的筹建；金属模具研发、制造
、销售；货物进出口（不含国家限制或禁止的货物）。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）
9、最近一年又一期的主要财务数据
单位：人民币元
主要财务指标 2026 年 3 月 31 日（未经审计） 2025 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 2,022,400,531.87 1,975,302,888.30
负债总额 1,011,841,881.84 983,985,434.25
所有者权益 1,010,558,650.03 991,317,454.05
2026 年 1-3 月（未经审计） 2025 年度（经审计）
营业收入 375,653,770.39 1,312,504,348.10
利润总额 20,988,737.32 78,404,620.66
净利润 19,241,195.98 74,610,350.76
10、湖北金禄信用状况良好，不属于失信被执行人，不存在重大未决诉讼及仲裁事项，不存在抵押担保事项，除为公司及其自身融
资提供保证/质押担保外，不存在其他担保事项，截至本公告披露日不存在因担保、抵押、诉讼与仲裁等或有事项计提预计负债的情形
。
四、担保合同的主要内容
公司于2026年5月21日与交通银行签署了《保证合同》，主要内容如下：
1、债权人：交通银行股份有限公司孝感分行
2、债务人（被保证人）：湖北金禄科技有限公司
3、保证人：金禄电子科技股份有限公司
4、保证范围：保证人为债权人与债务人在2026年5月21日至2029年5月20日期间签订的全部授信业务合同提供最高额保证担保，保
证人担保的最高债权额为人民币10,000万元整。保证的范围为全部授信业务合同项下主债权本金及利息、复利、罚息、违约金、损害赔
偿金和实现债权的费用。实现债权的费用包括但不限于催收费用、诉讼费（或仲裁费）、保全费、公告费、执行费、律师费、差旅费及
其它费用。
5、保证期间：保证期间根据授信业务合同约定的各笔主债务的债务履行期限（开立银行承兑汇票/信用证/担保函项下，根据债权
人垫付款项日期）分别计算，每一笔主债务项下的保证期间为，自该笔债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）起，计至全部
授信业务合同项下最后到期的主债务的债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）后三年止。
6、保证方式：连带责任保证。
五、累计对外担保数量及逾期担
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