最新提示☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2025-11-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ 1.1600│ 0.6300│ 0.2800│ 0.7200│
│每股净资产(元) │ 13.2326│ 12.6513│ 12.5417│ 12.2070│
│加权净资产收益率(%) │ 9.1400│ 4.9900│ 2.2500│ 6.2400│
│实际流通A股(万股) │ 42138.61│ 6228.61│ 5840.31│ 5840.31│
│限售流通A股(万股) │ 412.30│ 36322.30│ 36159.69│ 36159.69│
│总股本(万股) │ 42550.92│ 42550.92│ 42000.00│ 42000.00│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-10-24 17:44 大族数控（301200）：关于提前归还部分用于暂时补充流动资金的闲置募集资金的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-10-31 20:00 大族数控(301200)2025年10月31日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):390281.72 同比增(%):66.53；净利润(万元):49170.68 同比增(%):142.19 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派4元(含税) 股权登记日:2025-05-20 除权派息日:2025-05-21 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数19043,减少13.56% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数22031,增加5.96% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-10-31投资者互动:最新1条关于大族数控公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
PCB专用设备的研发、生产和销售。
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ -1.6350│ -1.2950│ -0.7990│ 0.3690│
│每股未分配利润(元) │ 1.4027│ 0.8659│ 0.9284│ 0.6504│
│每股资本公积(元) │ 10.3490│ 10.3045│ 10.1256│ 10.0687│
│营业收入(万元) │ 390281.72│ 238183.32│ 95984.87│ 334309.14│
│利润总额(万元) │ 55882.52│ 29323.55│ 13033.74│ 32958.26│
│归属母公司净利润(万) │ 49170.68│ 26327.17│ 11677.35│ 30117.98│
│净利润增长率(%) │ 142.19│ 83.82│ 83.60│ 122.20│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ 1.1600│ 0.6300│ 0.2800│
│2024 │ 0.7200│ 0.4800│ 0.3400│ 0.1500│
│2023 │ 0.3200│ 0.3800│ 0.2300│ 0.1200│
│2022 │ 1.0500│ 0.9700│ 0.8700│ 0.4700│
│2021 │ 1.8500│ 1.1900│ 0.7000│ 0.2500│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│10-31 │问：请问PCB板子厚度增加的话，激光钻孔是不是不能打通，还需要用长转针。盲孔钻孔和普通钻孔有什么区别 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！PCB钻孔的作用是生成层间互联的通道，以一阶10层HDI板为例，盲孔贯穿L1-L2或L9-L1│
│ │0，通孔则贯穿L1-L10。一般情况下盲孔用激光钻孔，其匹配的加工厚径比通常小于1:1；而机械钻孔机搭配钻针则│
│ │用于通孔加工，其加工板厚径比可超过40:1。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-24 │问：您好，有投资纪要显示大族已经与胜宏深度合作，在正交背板领域就下一代钻孔机进行订单交货，大族有望成│
│ │为唯一符合能力的供应商。请问大族在研发上的方向如何能不能超越日本友商 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持续深耕AI智算中心各类PCB制造先进技术的研发，针对高多层板及高多层HDI板层│
│ │数多、厚度大、结构复杂等特点，提供一站式钻孔解决方案，包含超高厚径比通孔钻孔方案、高精度背钻方案、大│
│ │直径盲孔及烧结孔开窗激光方案等，持续满足行业龙头的技术需求。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-22 │问：您好，请问公司和日本三菱以及德国司莫尔之间在技术上有哪些差距网传上述两家公司的人订单已经排产到26│
│ │年中期了，有消息说公司业绩增长是因为他们两家减少接单，故有些订单转移到大族数控了。请问这种现象是否属│
│ │实，公司如何缩小个他们两家的技术差距，主动靠技术赢得高端客户的订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！与行业大多数企业不同，公司成立二十余年一直专注于PCB行业，是PCB专用加工设备布│
│ │局最为广泛的企业之一，涵盖压合、钻孔、图形转移、成型、检测等关键工序，产品包括压合系统、机械钻孔机、│
│ │激光钻孔机、LDI激光直接成像机、电测机等核心设备。当前在AI算力产业链推动高多层板、高多层HDI板等AI PCB│
│ │市场迅猛增长的趋势下，公司针对AI PCB产品技术不断提升的需求，提供高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲│
│ │孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等一站式产品组合，同时可满足下游客户大批量│
│ │设备快速交付的需求，受到行业龙头客户的广泛认可。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-16 │问：您好下半年PCB产业龙头沪电，深南，胜宏科技等都有扩产动作，请问在行业不断科技进步的同时，大族数控 │
│ │的市占率有没有得到提高，公司3季度的扩产程度如何四季度订单是否旺盛 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！PCB产业延续AI算力需求强劲的趋势，下游客户的扩产景气度较高，主要聚焦于高多层 │
│ │板及高多层HDI板，从而对高技术附加值专用加工设备需求增加。公司针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案， │
│ │包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等│
│ │，受到行业龙头客户的广泛认可；公司将根据下游客户扩产进度，动态调节产能来满足市场对设备的需求。感谢您│
│ │对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-16 │问：请问贵公司在香港申请发行H股的进展什么情况了大概什么时间能申请成功谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司H股发行上市事项目前仍在持续推进中，后续进展请关注公司相关公告。感谢您对 │
│ │公司的关注。 │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
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2025-10-24 17:44│大族数控（301200）：关于提前归还部分用于暂时补充流动资金的闲置募集资金的公告
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深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025年 4月17日召开了第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第
九次会议，审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证募投项目建设资金需求的前提下
，使用不超过 8亿元的闲置募集资金用于暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月，到期前将 归 还 至
募 集 资 金 专 户 。 具 体 情 况 详 见 公 司 披 露 在 巨 潮 资 讯 网（http://www.cninfo.com.cn）上的《关于公司使用部分
闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号：2025-021）。
在使用闲置募集资金暂时补充流动资金期间，公司严格遵守《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指
引第 2号——创业板上市公司规范运作（2025年修订）》以及公司《募集资金管理办法》等相关规定，对资金进行了合理的安排与使用
，用于暂时补充流动资金的闲置募集资金仅用于与主营业务相关的生产经营，没有影响募集资金投资项目的正常进行，没有变相改变募
集资金用途，资金运用情况良好。
2025年 10月 24日，根据募集资金投资项目进度及资金安排，公司将上述用于暂时补充流动资金中的 0.5亿元闲置募集资金提前归
还至募集资金专用账户，使用期限未超过 12个月，并将相关情况通知了保荐机构中信证券股份有限公司及保荐代表人。
截至本公告披露日，公司尚未归还的募集资金金额为 6.25亿元，公司将在规定期限内归还至募集资金专户，并及时履行信息披露
义务。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-24/8562916a-0e24-4fb2-a916-f6a338c5e2fb.PDF
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2025-10-20 16:21│大族数控（301200）：第二届董事会第十七次会议决议公告
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深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十七次会议于 2025年 10月 20日以通讯表决方式举行，
本次会议通知已于 2025年10月 15日向全体董事发出。本次会议应出席董事 8人，实际出席董事 8人，公司高级管理人员列席了会议。
本次会议的召开符合《公司法》及公司章程的规定。本次会议由董事长杨朝辉先生主持，全体董事审议并表决通过了如下决议：
一、审议通过《关于公司<2025 年第三季度报告>的议案》。
经审议，公司董事会认为公司《2025年第三季度报告》的编制程序及内容符合法律、行政法规和中国证监会的规定，能够真实、准
确、完整反映公司 2025年第三季度的财务情况和经营成果。
本事项已经公司第二届董事会审计委员会第十五次会议审议通过。
具体内容详见公司同日刊登于巨潮资讯网的《2025年第三季度报告》（公告编号 2025-069）。
表决结果：同意票 8票，反对票 0票，弃权票 0票。
二、审议通过《关于增加 2025 年度银行融资额度的议案》。
公司分别于 2025年 4月 17日、2025年 5月 12日召开了第二届董事会第十二次会议、2024年年度股东会，审议通过了《关于 2025
年度银行融资计划的议案》。根据公司战略发展规划和总体经营情况，为保证现金流量充足，满足公司不断扩大的业务规模需求，结合
公司资金使用计划，公司在原审议通过的向银行等机构申请不超过 40亿元融资额度的基础上增加 15亿元融资额度。本次增加后，2025
年度公司及控股子公司向银行等机构申请融资总额度变更为不超过 55亿元，融资方式可包括但不限于：综合授信、银行贷款、信托融
资、融资租赁借款、保函、信用证、外汇和其他融资方式等，融资额度及期限最终以各家合作银行或金融机构实际审批为准，具体融资
金额将视公司经营情况的实际需求来确定，并以正式签署的协议为准。上述融资额度有效期为本次董事会审议通过之日起至 2025年度
股东会召开日，有效期内授信额度可循环使用。同时，董事会批准在授权的融资额度范围内，全权委托董事长或其书面授权委托人士在
本次董事会审议通过之日起至 2025年度股东会召开日的期间内，与金融机构或其他债权人、债权人的委托人签署与授信及实际融资有
关的合同、协议、凭证等法律文件并办理相关手续，董事会将不再逐笔形成决议，具体发生的融资金额将如实体现在 2025年度及/或各
项定期财务报表及相关文件之中。
表决结果：同意票 8票，反对票 0票，弃权票 0票。
备查文件：
1、公司第二届董事会第十七次会议决议；
2、公司第二届董事会审计委员会第十五次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-21/306cfebe-b3bb-4168-a898-61981849e01e.PDF
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2025-10-20 16:19│大族数控（301200）：2025年三季度报告
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大族数控（301200）：2025年三季度报告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-21/7573d795-1085-45c8-803c-511d9e66f2d4.PDF
【4.最新报道】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-10-31 20:00│大族数控(301200)2025年10月31日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
一、公司 2025 年前三季度经营情况
答：公司 2025年前三季度实现营业收入 390,281.72万元，较去年同期增长 66.53%，归属于上市公司股东的净利润 49,170.68万
元，较去年同期增长 142.19%，主要原因是：（1）AI算力高多层板及高多层 HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加
值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精度
背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交付的要求
，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光类
及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲
态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark
预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 7.6%和7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-20
29年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密
度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的
AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立
机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测
一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企
业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲
孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，
突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下
游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大厚
板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区
位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-10-31/1224781361.PDF
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2025-10-29 20:00│大族数控(301200)2025年10月29日投资者关系活动主要内容
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
一、公司 2025 年前三季度经营情况
答：公司 2025年前三季度实现营业收入 390,281.72万元，较去年同期增长 66.53%，归属于上市公司股东的净利润 49,170.68万
元，较去年同期增长 142.19%，主要原因是：（1）AI算力高多层板及高多层 HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加
值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精度
背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交付的要求
，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光类
及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲
态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark
预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 7.6%和7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-20
29年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密
度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的
AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立
机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测
一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企
业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲
孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，
突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下
游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大厚
板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区
位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-10-31/1224781361.PDF
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2025-10-28 20:00│大族数控(301200)2025年10月28日投资者关系活动主要内容
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一、公司 2025 年前三季度经营情况
答：公司 2025年前三季度实现营业收入 390,281.72万元，较去年同期增长 66.53%，归属于上市公司股东的净利润 49,170.68万
元，较去年同期增长 142.19%，主要原因是：（1）AI算力高多层板及高多层 HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加
值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精度
背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交付的要求
，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及 HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光类
及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。
二、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲
态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB 企业投资力度加大。行业知名研究机构Prismark
预估 2025 年 PCB 产业营收和产量分别成长 7.6%和7.8%，其中与 AI服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-20
29年产能复合成长率分别高达 22.1%和 17.7%。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密
度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面积的
AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD六轴独立
机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能的钻测
一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企
业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲
孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，
突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下
游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，突破 AI服务器产业链终端客户设计及 PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足 AI服务器等大厚
板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区
位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-10-31/1224781361.PDF
【5.最新异动】
●交易日期:2025-09-11 信息类型:连续三个交易日内涨幅偏离值累计达20%的证券
涨跌幅(%):18.38 成交量(万股):4143.38 成交额(万元):409555.69
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 25330.61│ 27323.68│
│国泰海通证券股份有限公司上海松江区中山东路证券营业部 │ 6802.71│ 1111.25│
│中国国际金融股份有限公司上海分公司 │ 5615.03│ 4600.08│
│机构专用 │ 5289.65│ 5341.42│
│机构专用 │ 5147.22│ 5257.10│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 25330.61│ 27323.68│
│国盛证券有限责任公司深圳粤海街道证券营业部 │ 1203.43│ 6976.20│
│机构专用 │ 5289.65│ 5341.42│
│机构专用 │ 5147.22│ 5257.10│
│机构专用 │ 5016.39│ 4810.36│
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●交易日期:2025-07-28 信息类型:涨幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):19.99 成交量(万股):1
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