最新提示☆ ◇301176 逸豪新材 更新日期：2025-08-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ -0.0091│ -0.2300│ -0.0900│ 0.0181│
│每股净资产(元) │ 9.0789│ 9.1152│ 9.2611│ 9.3629│
│加权净资产收益率(%) │ -0.1000│ -2.4300│ -0.9000│ 0.1900│
│实际流通A股(万股) │ 5635.56│ 5635.56│ 5635.56│ 5635.56│
│限售流通A股(万股) │ 11271.11│ 11271.11│ 11271.11│ 11271.11│
│总股本(万股) │ 16906.67│ 16906.67│ 16906.67│ 16906.67│
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│●最新公告:2025-07-04 17:06 逸豪新材（301176）：股票交易异常波动公告(详见后) │
│●最新报道:2025-07-25 15:03 逸豪新材(301176)：正在进行高阶Micro LED PCB工艺研发(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):36015.92 同比增(%):17.10；净利润(万元):-154.01 同比增(%):15.49 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-07-31,公司股东户数21803,减少6.55% │
│●股东人数:截止2025-07-18,公司股东户数23330,减少26.86% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-08-01投资者互动:最新1条关于逸豪新材公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-04-29公告，持股5%以上股东2025-05-26至2025-08-23通过集中竞价拟减持小于等于165.50万股,占总股本1.00% │
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│●限售解禁:2026-03-30 解禁数量:11271.11(万股) 占总股本比:66.67(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
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【主营业务】
电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-26
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ -0.3380│ -1.0840│ -1.0140│ -0.1740│
│每股未分配利润(元) │ 1.1885│ 1.1976│ 1.3435│ 1.4453│
│每股资本公积(元) │ 6.9375│ 6.9375│ 6.9375│ 6.9375│
│营业收入(万元) │ 36015.92│ 143700.99│ 102982.40│ 68191.97│
│利润总额(万元) │ -382.01│ -5210.72│ -2089.88│ 86.98│
│归属母公司净利润(万) │ -154.01│ -3886.12│ -1419.36│ 302.22│
│净利润增长率(%) │ 15.49│ -17.92│ 5.96│ 127.22│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ -0.0091│
│2024 │ -0.2300│ -0.0900│ 0.0181│ -0.0108│
│2023 │ -0.1900│ -0.0900│ -0.0657│ -0.0164│
│2022 │ 0.5100│ 0.5600│ 0.4339│ 0.2628│
│2021 │ 1.2800│ 1.0100│ 0.7600│ ---│
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【2.互动问答】
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│08-01 │问：请问截止7月31日收盘公司的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的数据，截至2025年7月31日，公司股东总户数为21,803户 │
│ │。感谢您的关注！ │
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│07-25 │问：公司的PET铜箔相比锂电铜箔在能量密度何安全性方面是否更好 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司目前不涉及PET铜箔。感谢您的关注。 │
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│07-25 │问：公司的产品是否应用于航空航天领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司产品具体的应用领域由下游客户产品的应用领域决定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-25 │问：公司目前在手订单是否充足，产能利用率是否处于高位 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔目前产能利用率尚处于高位，在手订单充足，PCB产能利用率处于提升 │
│ │状态。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-25 │问：公司是否正加大对固态电池用铜箔材料的研发力度 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司在加大对固态电池用铜箔材料的研发力度。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-25 │问：《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030 年）》的发布，行动方案明确提出 “补齐关键材 │
│ │料短板”，重点突破 Micro LED、硅基 OLED 等下一代显示技术的核心材料瓶颈。公司的核心产品 ——高频高速 │
│ │铜箔（如 HVLP 铜箔）和铝基覆铜板，恰好属于显示面板驱动电路、背板等关键组件的上游材料。公司将如何把握│
│ │这一战略机遇 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司正在进行高阶Micro LED PCB工艺研发，目前进展符合预期。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-25 │问：公司将如何巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额有和举措 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司将聚焦下游客户对基础材料的核心需求，持续迭代高端铜箔技术，保持与下游客户的│
│ │密切合作，快速响应市场变化和下游客户的需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-25 │问：公司是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，这对公司的经营有何积极意义 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客│
│ │户市场需求。感谢您的关注。 │
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│07-25 │问：目前公司的HVLP高端铜箔正在认证中，认证成功后对公司的发展有何积极意义 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔目前正在认证阶段，认证完成将有利于公司丰富产 │
│ │品结构、提升盈利能力。 │
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│07-25 │问：国产替代政策下，公司在高端铜箔进口替代方面有哪些新进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司在高速铜箔、易剥离超薄载体铜箔以及超厚铜箔等高端铜箔产品中持续投入研发，公│
│ │司将持续积极开拓市场。感谢您的关注。 │
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│07-25 │问：AI 服务器需求爆发，公司高频高速铜箔技术如何进一步突破以抢占供应链高地 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司正加大该类铜箔的研发和客户认证力度。 │
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│07-25 │问：公司PCB业务盈利是否指日可待公司将采取怎样的举措做大做强PCB板块 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司PCB业务整体仍尚未盈利，随着客户导入、产能利用率提升，公司PCB业务将会为公司│
│ │带来新的利润增长点。公司将积极开拓PCB客户，在增量市场加大研发投入，提升公司竞争力。 │
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│07-25 │问：公司与胜宏科技是否有稳定的合作关系未来如何进一步加强 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！胜宏科技是公司长期稳定合作的主要客户之一，公司将持续密切关注前沿技术的发展，不│
│ │断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，保持与下游客户的密切合作，快速响应市场的变化和下游客户的│
│ │需求。谢谢！ │
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│07-24 │问：尊敬的董秘，你好!请问截止至2025年7月20日，公司股东人数总数是多少谢谢! │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年7月18日，公司股东总户数为23,33│
│ │0户。感谢您的关注！ │
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│07-17 │问：公司PCB双面板业务是否会为公司带来新的利润增长点 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司PCB业务整体仍尚未盈利，随着客户导入、产能利用率提升，公司PCB业务将会为公司│
│ │带来新的利润增长点。感谢您的关注。 │
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│07-17 │问：AI服务器需求与新能源汽车渗透率突破的双重机遇下，公司如何分配资源以实现增长最大化 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司将持续关注行业发展趋势，探索技术前沿，针对性开展技术研发和创新，提升高端产│
│ │品占比，充分利用产品差异化优势应对铜箔行业的激烈竞争；PCB方面，公司将积极开拓客户，在增量市场加大研 │
│ │发投入，提升公司竞争力。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：AI技术催生新硬件标准，公司在铜箔和铝基板技术上的创新如何支撑全球数据中心建设 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注与提问，请参阅类似问题的回复。谢谢！ │
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│07-17 │问：未来三年，公司在高端铜箔、PCB 领域的技术路线图是否已清晰规划核心技术突破的时间表如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜 │
│ │板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩│
│ │阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。未来公司将持续技术创新，加大高端产品的│
│ │产销占比，提升产品销售毛利率。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：公司的铝基覆铜板是否可以自用与自家的PCB产品上，这样公司的PCB成本是否会进一步下降，毛利会上升，是│
│ │否也是公司优势之一 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司PCB业务投产后，公司铝基覆铜板逐渐转为自用，有利于公司深化串联研发，缩短订 │
│ │单响应时间，降低成本。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：公司是否有机会赶超胜宏科技，还有多少差距 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司将结合行业发展趋势及企业发展战略，持续提升公司核心竞争力。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：公司是否是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业。感谢您的关注。 │
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│07-17 │问：公司“铜箔→覆铜板→PCB”全链条布局如何提升AI服务器和新能源汽车领域的响应效率 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客│
│ │户市场需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：AI技术革命爆发式发展下，公司如何看待PCB材料行业的长期增长前景并制定战略 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！从中长期看，电子产业仍将保持增长态势。随着库存消化节奏的推进和终端消费持续复苏│
│ │，PCB及上游铜箔材料的需求也将持续增长。公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，持续提升产品 │
│ │质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力。充分利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂│
│ │直一体化产业链的协同效应，拓展铝基覆铜板的高端应用领域，并持续调整PCB产品结构，优化产能配置，针对性 │
│ │地调整产品线，提高高附加值产品的比重，同时优化生产布局，提升产能利用率。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：公司产品矩阵不断拓展，如何结合AI和新能源热点打造更具市场竞争力的整体解决方案 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司将聚焦下游客户对基础材料的核心需求，持续迭代高端铜箔技术，保持与下游客户的│
│ │密切合作，快速响应市场变化和下游客户的需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：AI技术催生新硬件标准，公司在铜箔和铝基板技术上的创新如何支撑全球数据中心建设 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，PCB应用领域广泛，电子电路铜箔可间接应用│
│ │于各类终端产品中。公司将强化和下游客户的技术交流，密切关注终端市场的最新需求，加强与大学、科研机构的│
│ │合作，加大研发投入，不断扩充产品结构，持续提升产品竞争力，进一步为高端铜箔进口替代贡献力量。感谢您的│
│ │关注。 │
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│07-17 │问：Mini LED产品主导单面PCB市场，如何借终端品牌显示升级机遇进一步扩大影响力 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！在单面PCB产品结构中，Mini LED产品已成为公司单面PCB的主导产品，广泛应用于各终端│
│ │品牌的Mini LED电视中。公司将持续投入研发，助力公司完善各类产品矩阵，打造具有市场竞争力的优质产品。感│
│ │谢您的关注。 │
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│07-17 │问：随着数据中心扩建加速，公司在PCB超薄和高精度控制技术上如何适应AI硬件的高要求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司超薄电子电路铜箔已广泛应用在PCB产品上，同时公司高速铜箔目前也在认证阶段。 │
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：AI和数据中心浪潮为PCB材料带来高增长预期，公司如何战略定位自身在供应链中的角色 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜 │
│ │板到PCB的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：新能源汽车渗透率持续突破，公司如何响应单车PCB价值提升带来的市场扩张 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！新能源汽车渗透率持续突破，使得单车PCB价值不断提升，为产业链带来新的增长空间， │
│ │公司紧跟行业发展动态，调整、丰富产品结构。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：全球以英伟达为代表的企业推动了AI硬件需求，公司在PCB产品上如何适配头部科技客户 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司将充分利用自身PCB产业链垂直一体化优势，积极把握产业链发展周期。感谢您的关 │
│ │注。 │
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│07-17 │问：AI技术革命的爆发式发展催生了数据中心扩建，公司将如何抓住AI服务器PCB需求的激增机遇 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发│
│ │，保持与下游客户的密切合作，快速响应市场的变化和下游客户的需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：公司如何看待2024年电子信息行业的全面回暖，并如何利用消费电子需求反弹推动增长 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！随着库存消化节奏的推进和终端消费持续复苏，PCB及上游铜箔材料的需求也将持续增长 │
│ │。公司将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，充分发挥垂直一体化产业链的协同效应，拓展铝基覆铜板的高│
│ │端应用领域，并持续调整PCB产品结构，提升产能利用率，提升公司业绩。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：AI 驱动的PCB需求升级，对公司毛利率提升有何积极影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司将持续优化产品结构，提高高附加值产品的比重，加大高端产品的产销占比，提升产│
│ │品销售毛利率。感谢您的关注。 │
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│07-17 │问：公司铜箔产品如何满足AI算力集群对电力传输稳定性的需求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔目前正在认证阶段。感谢您的关注。 │
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│07-17 │问：超薄载体铜箔技术是否助力公司抢占AI芯片封装基板材料市场 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品，公司将积极推进市场布局。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：数据中心扩建浪潮下，公司电子电路铜箔在高传输速率场景中的应用进展如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔目前正在认证阶段。感谢您的关注。 │
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│07-17 │问：公司的PCB产品是否与三星合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司与三星建立了稳定的合作关系。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：国产替代政策对高端铜箔进口替代的推动作用，公司在哪些产品上已实现技术突破 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司在高速铜箔、易剥离超薄载体铜箔以及超厚铜箔等高端铜箔产品中持续投入研发，公│
│ │司将积极开拓市场。感谢您的关注。 │
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│07-17 │问：公司是否有车规级PCB产品应用于哪些车企产品上未来汽车领域的市场拓展计划是什么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司PCB产品已应用于汽车电子等终端产品上，并且正在扩大公司PCB产品在汽车电子中的│
│ │应用领域。感谢您的关注。 │
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│07-17 │
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