最新提示☆ ◇300964 本川智能 更新日期：2026-05-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1555│ 0.4107│ 0.4279│ 0.2776│ 0.1338│ 0.3072│
│每股净资产(元) │ 13.3702│ 13.1017│ 13.2644│ 13.1222│ 12.9522│ 12.8183│
│加权净资产收益率(%│ 1.1700│ 3.1700│ 3.2700│ 2.1400│ 1.0400│ 2.3500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 5600.98│ 5454.10│ 5506.07│ 5506.07│ 5406.09│ 5406.09│
│限售流通A股(万股) │ 2031.85│ 2275.73│ 2223.75│ 2223.75│ 2323.74│ 2323.74│
│总股本(万股) │ 7632.83│ 7729.83│ 7729.83│ 7729.83│ 7729.83│ 7729.83│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-05-21 17:12 本川智能（300964）：关于控股子公司与西安交通大学签署《技术开发（委托）合同》的自愿性信│
│息披露公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-22 18:38 本川智能(300964)2026年5月22日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):23538.12 同比增(%):38.06；净利润(万元):1194.06 同比增(%):15.46 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10转增4股派1元(含税) │
│●分红:2025-06-30 10派1元(含税) 股权登记日:2025-10-30 除权派息日:2025-10-31 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数17237,增加16.53% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数14792,增加17.67% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-05-21投资者互动:最新1条关于本川智能公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 董晓俊 截至2026-03-24累计质押股数：545.00万股 占总股本比：7.14% 占其持股比:32.98% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2026-05-29召开2026年5月29日召开2025年度股东会 │
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【主营业务】
印制电路板（PCB）的研发、生产及销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.7800│ 0.0810│ -0.0930│ -0.1660│ 0.2320│ 0.3650│
│每股未分配利润(元)│ 4.1622│ 3.9655│ 4.1363│ 4.0848│ 3.9409│ 3.8072│
│每股资本公积(元) │ 7.8047│ 8.0948│ 8.1493│ 8.0619│ 8.0619│ 8.0619│
│营业收入(万元) │ 23538.12│ 87593.24│ 61354.86│ 37973.58│ 17048.74│ 59610.27│
│利润总额(万元) │ 1278.68│ 3731.80│ 3482.30│ 2590.61│ 1346.12│ 2816.26│
│归属母公司净利润( │ 1194.06│ 3174.93│ 3307.62│ 2145.97│ 1034.15│ 2373.96│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 15.46│ 33.74│ 56.23│ 37.33│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1555│
│2025 │ 0.4107│ 0.4279│ 0.2776│ 0.1338│
│2024 │ 0.3072│ 0.2700│ 0.2000│ 0.0900│
│2023 │ 0.0626│ 0.1900│ 0.1700│ 0.1000│
│2022 │ 0.6200│ 0.4900│ 0.2900│ 0.1800│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│05-21 │问：请问2026年5月20日的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！股东户数请关注公司的定期报告，或将本人持股证明及身份证件等证明文件发送至公司│
│ │邮箱：security@allfavorpcb.com，我们将在收到并确认您的信息之后提供最近一期股东户数数据。感谢您的关注│
│ │和支持！ │
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【3.最新公告】
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2026-05-21 17:12│本川智能（300964）：关于控股子公司与西安交通大学签署《技术开发（委托）合同》的自愿性信息披露公告
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特别提示：
1、本次签署的技术开发合同确立了双方的合作计划，具体实施进度和最终成果尚存在不确定性，敬请广大投资者谨慎决策，注意
投资风险。
2、本次技术开发合同的签署不会对公司本年度财务状况及经营业绩构成重大影响。
一、合同签署概况
为进一步把握行业发展契机，稳步提升整体经营竞争力，江苏本川智能电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司南
京本川鹏芯科技有限公司（以下简称“本川鹏芯”）近日与西安交通大学经过平等协商，签署了《技术开发（委托）合同》，本川鹏芯
委托西安交通大学研究开发功率半导体器件 CIPB高密度封装技术开发项目，并支付研究开发经费和报酬，西安交通大学接受委托并进
行此项研究开发工作。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》的要求，上述交易无需提交公司董事会、股东会审议
。上述交易事项不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。现将有关事项公告如下：
二、合作方基本情况
1、单位名称：西安交通大学
2、统一社会信用代码：12100000435230200R
3、法定代表人：张立群
4、机构类型：事业单位
5、地址：陕西省西安市咸宁西路 28号
6、宗旨和业务范围：培养高等学历人才，促进科技文化发展。哲学类、理学类、管理学类、工学类、文学类、医学类、经济学类
、法学类和教育学类学科高等专科、本科、研究生班、硕士研究生和博士研究生学历教育博士后培养相关科学研究、继续教育、专业培
训与学术交流。
7、关联关系说明：公司与西安交通大学不存在关联关系。
三、《技术开发（委托）合同》的主要内容
委托方（甲方）：南京本川鹏芯科技有限公司
受托方（乙方）：西安交通大学
1、开发目的：根据最新工程实践与学术研究，对碳化硅（SiC）多芯片并联嵌入式 CIPB功率半导体封装技术进行研究，实现以下
目的：通过多物理场仿真，验证嵌入式 CIPB封装在 SiC多芯片并联工况下的可行性与极限边界；在设计阶段识别并消除因高 dv/dt、
高功率密度带来的电、热、机械失效风险；为后续工艺定型、可靠性测试和量产降本提供数字化依据。
2、技术内容：
（1）电性能
①三维寄生参数提取
②多芯片并联瞬态均流仿真（含门极走线、Kelvin源影响）③EMI频谱
（2）热性能
①稳态与瞬态热-流耦合（芯片→铜柱→PCB内嵌铜层→散热器的完整路径）②高温热点定位及散热增强方案评估
（3）机械/可靠性
①热-结构耦合应力：芯片焊层、铜柱-树脂界面、PCB层间剥离
②功率循环、温度循环、随机振动、板级弯曲试验仿真
③绝缘失效：电-热协同场强、局部放电起始电压
3、研究开发经费和报酬总额为：人民币 50万元（含税 3%）。由甲方以完成项目的数量和进度比例分批支付乙方。具体支付方式
和时间如下：甲乙双方签署本合同后 30日内，乙方按甲方财务要求开具合法有效发票后，甲方向乙方支付本合同总金额的 50%，即人
民币 25万元作为项目启动资金；项目最终验收通过后，乙方按甲方财务要求开具合法有效发票后，甲方在 30日内支付其余的人民币 2
5万元。
4、双方确定，因履行本合同所产生的研究开发成果及其相关知识产权权利归属，按下列方式处理：
甲乙双方作为共同专利申请人，共同享有本项目研发成果的专利申请权。专利权取得后的使用和有关利益分配方式如下：
（1）甲方享有免费、永久、不受限制的商业化使用权，并独立享有商业化过程中获得的收益。
（2）乙方仅可针对该专利进行学术研究使用（学术成果展示，引用），不得进行任何其他商业化的使用，包括但不限于产业化、
授权许可第三人使用等。如乙方拟将该专利授权给第三方使用的，须经甲方书面同意，并以甲、乙双方名称共同对外授权，针对该类授
权获得的收益，须经双方友好协商按比例分配。
技术秘密除本协议另有约定外，由双方共同享有，技术秘密的使用权利及利益分配按本条前款约定执行。
5、双方确定，甲方有权利用乙方按照本合同约定提供的研究开发成果，进行后续改进。由此产生的具有实质性或创造性技术进步
特征的新的技术成果及其权利归属，由甲方享有。
乙方有权在完成本合同约定的研究开发工作后，利用该项研究开发成果进行后续改进。由此产生的具有实质性或创造性技术进步特
征的新的技术成果，归乙方所有。
6、双方确定，按以下标准及方法对乙方完成的研究开发成果进行验收：甲方组织专家验收。
7、乙方应当保证其交付给甲方的研究开发成果不侵犯任何第三人的合法权益。如发生第三人指控甲方实施的技术侵权且被司法机
关裁决认定甲方侵权的，乙方应当赔偿由此给甲方造成的所有损失（包括但不限于甲方需向第三方赔款、为解决本纠纷所发生的诉讼费
、鉴定费、差旅费、律师费等）。
8、双方确定：任何一方违反本合同约定，造成研究开发工作停滞、延误或失败的，按以下约定承担违约责任：乙方违反本合同相
关约定的，除本合同另有约定外，甲方可以要求乙方进行变更、修改。经甲乙双方友好协商，如存在无法解决的前款争议，双方同意通
过向甲方所在地法院提起诉讼予以最终解决。诉讼费用除民事判决书中已作决定的之外，由败诉方承担。
9、乙方同意并确认，在本合同签署后及合同终止后三年内，不得与任何第三方进行与本合同项目相同或相似的合作合同。乙方不
得将本合同项下产生的知识产权成果自行以自己名义申请知识产权，也不得将本协议项下任何技术成果私自提供给任何一方，否则，因
此产生的一切收益归甲方所有，且乙方须将所有相关知识产权无偿转让至甲方名下，并赔偿甲方因此遭受的全部损失，包括但不限于甲
方的直接损失及甲方为维权产生的律师费、保全费、鉴定费、取证费、诉讼费等所有费用。
10、乙方应确保其履行本协议项下所有义务不与乙方在职的学校政策相冲突，并确保甲方可以依据本协议约定享有本协议项下一切
权利，否则乙方须退还甲方已支付的所有费用，并向甲方承担合同总额 30%的违约金，如该违约金无法覆盖给甲方造成的全部损失（包
括但不限于直接损失、间接损失及甲方为维权支出的律师费、诉讼费、保全费、鉴定费等合理费用），乙方还应就差额部分承担赔偿责
任。
11、本合同经双方签字盖章后生效。
四、对公司的影响
基于对未来长远发展战略布局，聚焦碳化硅功率半导体高端封装领域前沿技术，着力布局 CIPB（芯片内嵌功率基板）为核心的先
进封装技术平台，全面布局高端电力电子器件赛道，公司正式启动碳化硅多芯片并联嵌入式 CIPB封装技术的专项研发与产业化落地工
作。本次签订技术开发合同，旨在深度依托西安交通大学在电力电子领域深厚的科研积淀、实验平台与技术研发优势，结合公司自身多
年来在 PCB领域积累了丰富的精细化生产管理、质量控制经验和成熟的管理人才体系等方面的产业实操能力，高效推动前沿科研技术成
果快速实现工程化迭代与产业化落地，双方协同完成适配 CIPB技术路线的新型碳化硅封装结构及配套工艺体系的搭建，形成可量产的
功率模块解决方案。同时借助高校优质科研平台与师资力量，助力公司专业技术人才梯队建设与核心研发团队能力提升，持续夯实公司
相关产品技术壁垒与核心竞争优势，加速完善产业布局。
本次合同的签署不会对公司本年度财务状况及经营业绩构成重大影响，对公司未来年度经营业绩的影响将视双方后续项目的实施进
展情况确定。合同的履行不影响公司业务的独立性。
五、风险提示
项目研制开发课题周期约为 1年，本合同在履行过程中可能受宏观经济、政策变化、研发不达预期等不可预见的因素制约，影响最
终执行情况；如本次技术开发项目工作能顺利完成，后期科研转化成果能否最终实现或产业化实现的进程也会受行业、政策、市场需求
变化等多种因素影响，预期效益存在较大不确定性。敬请广大投资者注意投资风险，理性投资。
六、备查文件
《技术开发（委托）合同》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-21/e6b37d06-c78f-43b6-8fc4-1d0c8f4d1e4b.PDF
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2026-05-18 19:23│本川智能（300964）：关于签订募集资金监管协议的公告
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一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意江苏本川智能电路科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监
许可〔2026〕653号）同意注册，公司本次发行可转换公司债券人民币 46,900.00万元，每张面值 100元，共计 469.00万张。此次公开
发行可转换公司债券募集资金总额扣除与本次发行相关的发行费用（不含增值税金额）1,069.14 万元，实际募集资金净额为人民币45,
830.86万元。
上述募集资金已全部到位，经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2026年 4月 23日出具了致同验字（2026）第 441C0001
08号《验资报告》。
二、募集资金监管协议的签订情况和募集资金专户开立情况
为规范公司募集资金的管理与使用，保护投资者合法权益，根据中国证监会《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所创业
板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》及公司《募集资金管理办法》等有关
规定，并经公司第四届董事会第二次会议审议通过，公司于近日与保荐机构东北证券股份有限公司（以下简称“东北证券”）及中信银
行股份有限公司南京分行（以下简称“中信银行”）、招商银行股份有限公司南京分行（以下简称“招商银行”）分别签署了《募集资
金三方监管协议》，公司及子公司珠海硕鸿电路板有限公司（以下简称“珠海硕鸿”）与东北证券、杭州银行股份有限公司深圳分行（
以下简称“杭州银行”）签署了《募集资金四方监管协议》（与《募集资金三方监管协议》统称为《监管协议》）。
截至本公告披露日，具体募集资金专项账户开立情况如下：
开户主体 开户银行 银行账号 专户余额（元） 募集资金项目
名称
本川智能 中信银行股份 8110501013703014355 1,000.00 珠海硕鸿年产
有限公司南京 30万平米智能
溧水支行 电路产品生产
建设项目
中信银行股份 8110501013903014403 9,000.00 本川智能泰国
有限公司南京 印制电路板生
溧水支行 产基地建设项
目
招商银行股份 125905395810001 1,426,370.56 补充流动资金
有限公司南京
雨花科技支行
珠海硕鸿 杭州银行股份 4403041060000453578 0.00 珠海硕鸿年产
有限公司深圳 30万平米智能
分行 电路产品生产
建设项目
合计 1,436,370.56 -
注：1.上述募集资金专户合计余额与募集资金净额的主要差异为已使用部分资金投入募投项目、使用部分资金用于现金管理及使用
自有资金支付但未予以置换的发行费用。2.中信银行股份有限公司南京溧水支行是中信银行股份有限公司南京分行的管辖支行，招商银
行股份有限公司南京雨花科技支行是招商银行股份有限公司南京分行的管辖支行。由中信银行股份有限公司南京分行、招商银行股份有
限公司南京分行对外签署《监管协议》。
三、《监管协议》的主要内容
公司作为甲方一，全资子公司珠海硕鸿作为甲方二，或称为“甲方”；开户银行中信银行、招商银行、杭州银行分别作为乙方；保
荐机构东北证券作为丙方；其中甲方一、中信银行、招商银行及东北证券签订《募集资金三方监管协议》，甲方一、甲方二、杭州银行
及东北证券签订《募集资金四方监管协议》。监管协议主要内容如下：
1、甲方已在乙方开设募集资金专项账户（以下简称“专户”），账号8110501013703014355和账号 4403041060000453578，以上 2
个专户仅用于甲方“珠海硕鸿年产 30万平米智能电路产品生产建设项目”募集资金的存放和使用；账号8110501013903014403仅用于“
本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目”募集资金的存放和使用；账号 125905395810001仅用于甲方补充流动资金项目的存放和使
用。以上账户均不得用作其他用途。
2、甲乙双方应当共同遵守《中华人民共和国票据法》《支付结算办法》《人民币银行结算账户管理办法》等法律、行政法规、部
门规章。
3、丙方作为甲方的保荐机构，应当依据有关规定指定保荐代表人或者其他工作人员对甲方募集资金使用情况进行监督。丙方应当
依据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》以及甲方制订的募集资金管理制度履行其督导职责
，并有权采取现场调查、书面问询等方式行使其监督权。甲方和乙方应当配合丙方的调查与查询。丙方对甲方现场调查时应同时检查募
集资金专户存放情况。
4、甲方授权丙方指定的保荐代表人王丹丹、杭立俊可以随时到乙方查询、复制甲方专户的资料；乙方应当及时、准确、完整地向
其提供所需的有关专户的资料。
保荐代表人向乙方查询甲方专户有关情况时应出具本人的合法身份证明；丙方指定的其他工作人员向乙方查询甲方专户有关情况时
应出具本人的合法身份证明和单位介绍信。
5、乙方按月（每月 10日之前）向甲方出具对账单，并抄送丙方。乙方应保证对账单内容真实、准确、完整。
6、甲方一次或十二个月以内累计从专户中支取的金额超过 5000万元或募集资金净额的 20%（按照孰低原则在 5000万元或募集资
金净额的 20%之间确定）的，乙方应及时通知丙方，同时提供专户的支出清单。
7、丙方有权根据有关规定更换指定的保荐代表人。丙方更换保荐代表人的，应将相关证明文件书面通知乙方，同时按本协议第 11
条的要求向甲方、乙方书面通知更换后的保荐代表人联系方式。更换保荐代表人不影响本协议的效力。
8、乙方连续三次未及时向丙方出具对账单或向丙方通知专户大额支取情况，以及存在未配合丙方调查专户情形的，甲方有权单方
面终止本协议并注销募集资金专户。
9、本协议自甲、乙、丙三方法定代表人或者其授权代表签署并加盖各自单位公章之日起生效，至专户资金全部支出完毕且丙方督
导期结束后失效。
四、备查文件
1、第四届董事会第二次会议决议；
2、《募集资金三方监管协议》；
3、《募集资金四方监管协议》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-18/6071a0c6-22c3-4fd6-9ebc-0453f7bd3c02.PDF
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2026-04-28 19:40│本川智能（300964）：向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书
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本川智能（300964）：向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-04-28/bdd426fb-73db-4497-8dbc-f5165b7fd956.PDF
【4.最新报道】
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2026-05-22 18:38│本川智能(300964)2026年5月22日投资者关系活动主要内容
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江苏本川智能电路科技股份有限公司于2026年5月22日在公司举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有网上投资者（本川智能2
025年度网上业绩说明会，上市公司接待人员有1、董事长董晓俊先生；，2、财务负责人、董事会秘书董超先生；，3、独立董事刘红明
先生；，4、东北证券股份有限公司保荐代表人王丹丹女士。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225326899.PDF
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2026-05-21 17:33│本川智能(300964)：控股子公司拟委托西安交通大学研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目
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本川智能控股子公司南京本川鹏芯与西安交通大学签署委托开发合同，共同研发功率半导体器件CIPB高密度封装技术。该项目聚焦
碳化硅多芯片并联嵌入式封装技术，旨在通过多物理场仿真验证可行性并识别高dv/dt、高功率密度下的失效风险，为后续工艺定型、
量产及降本提供数字化依据，助力提升公司竞争力。...
https://www.gelonghui.com/news/5237996
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2026-05-19 21:34│本川智能(300964)目前800G光模块相关PCB已实现小批量供货
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本川智能（300964）800G光模块相关PCB已实现小批量供货，并对接多家客户进行样品验证。公司CIPB项目已完成厂房改造及产线
布局，6家客户完成打样，3家进入试产，预计1-2年大规模放量。公司已攻克高压绝缘、微孔填镀等核心技术难题，并打通全链路供应
能力，为后续规模化量产奠定基础。...
https://www.gelonghui.com/news/5236517
【5.最新异动】
●交易日期:2025-10-29 信息类型:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
涨跌幅(%):20.00 成交量(万股):752.25 成交额(万元):40664.08
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入
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