最新提示☆ ◇300684 中石科技 更新日期：2025-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ 0.2070│ 0.6761│ 0.4432│ 0.2102│
│每股净资产(元) │ 6.9916│ 6.7903│ 6.4980│ 6.2565│
│加权净资产收益率(%) │ 2.9900│ 10.3200│ 6.8500│ 3.2800│
│实际流通A股(万股) │ 20100.86│ 20100.86│ 20067.09│ 20067.09│
│限售流通A股(万股) │ 9850.06│ 9850.06│ 9883.83│ 9883.83│
│总股本(万股) │ 29950.92│ 29950.92│ 29950.92│ 29950.92│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-04-23 20:31 中石科技（300684）：2025年一季度报告(详见后) │
│●最新报道:2025-04-30 17:44 中石科技(300684)2025年4月30日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):34881.41 同比增(%):16.41；净利润(万元):6172.79 同比增(%):105.70 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派6.5元(含税) │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数31819,减少6.43% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数34824,增加9.44% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-04-27投资者互动:最新28条关于中石科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2025-05-16召开2025年5月16日召开2024年度股东会 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
导热材料、EMI屏蔽材料、电源滤波器的研发、设计、生产、销售与技术服务。
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ 0.1510│ 0.8010│ 0.2080│ 0.1400│
│每股未分配利润(元) │ 1.7310│ 1.5249│ 1.3469│ 1.1153│
│每股资本公积(元) │ 3.9318│ 3.9318│ 3.9183│ 3.9183│
│营业收入(万元) │ 34881.41│ 156628.51│ 109601.00│ 64422.03│
│利润总额(万元) │ 7242.44│ 23680.82│ 15253.49│ 7249.03│
│归属母公司净利润(万) │ 6172.79│ 20138.78│ 13206.42│ 6269.88│
│净利润增长率(%) │ 105.70│ 173.04│ 143.03│ 80.89│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.2070│
│2024 │ 0.6761│ 0.4432│ 0.2102│ 0.1006│
│2023 │ 0.2594│ 0.1940│ 0.1238│ 0.0754│
│2022 │ 0.6887│ 0.5119│ 0.1925│ 0.0861│
│2021 │ 0.4689│ 0.4207│ 0.2547│ 0.1075│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│04-27 │问：贵公司说产品可以应用于人形机器人，请问贵公司有没有相关合作或者对接客户谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：你好，请问公司与华为在5g领域是否有合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：求证一下， 公司是，长江存储 采购其晶圆搬运机器人吸盘导电泡棉（通过SEMI F47静电防护认证） │
│ │并进入 北方华创 刻蚀机供应链，提供相变导热垫（PTM7950，热阻＜0.1℃·cm2/W）。 │
│ │是吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：公司现有产品矩阵：高导热垫片、导热凝胶等材料在芯片封装/制造设备（如刻蚀机、沉积设备）中的具体应 │
│ │用场景及技术参数（如导热系数、耐温范围），是否已通过中芯国际等国内晶圆厂测试。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：据投资者调研纪要披露，贵司‘晶圆搬运吸盘导电泡棉’已打破海外垄断，请问该产品是否进入长江存储/合 │
│ │肥长鑫的Baseline（合格供应商清单）良率是否达到95%以上行业标准 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：台积电计划2025年2纳米月产能超5万片，公司泰国基地是否预留产能承接相关散热/屏蔽订单2025年导热材料 │
│ │总产能能否突破8000吨 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：台积电2纳米采用SoIC先进封装技术，公司是否开发适配3D堆叠芯片的薄型导热界面材料（＜0.2mm）是否与封│
│ │测龙头（长电科技/通富微电）合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：台积电2纳米芯片需更高标准的EMI屏蔽和散热方案，公司导电胶和导热凝胶是否已获苹果A18/英特尔Lunar La│
│ │ke订单单颗芯片材料价值量较3纳米是否提升30%以上 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：台积电2纳米芯片量产在即，公司的纳米碳导热膜（2000W/m·K）是否已通过台积电或其主要封测厂（如日月 │
│ │光）认证是否进入英伟达GB200/AMD Zen5芯片的散热供应链 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：公司之前有提到公司散热产品具有普适性，可应用于人形机器人，请问公司目前与各大头部人形机器人厂家有│
│ │联系对接人形机器人散热这方面的业务吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：董秘您好，关注到贵公司是比亚迪800V高压平台的散热方案供应商。近期比亚迪发布了‘千兆闪充’超级快充│
│ │技术，该技术对散热和热管理要求极高。请问： │
│ │ │
│ │1. 贵公司是否参与比亚迪这一新技术的研发或产品供应 │
│ │ │
│ │2. 现有导热材料（如相变材料、液冷技术）是否适配千兆闪充场景 │
│ │若有相关合作，请说明具体应用环节。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：网传中石科技在军工领域的导热材料已进入小批量试产阶段。是真的吗如果不是，请辟谣！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司导热材料暂未应用于军工领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：据说贵公司与越疆机器人有供货关系，请董秘辟谣。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未供货于您所提到的客户。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：你好，请问公司旗下的导热碳纤维垫是否可以应用华为旗下服务器等终端产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：董秘你好，面对华为，苹果，小米，荣耀这些头部公司可折叠，AI等手机密集发布量产，公司应用于这领域的│
│ │产能能否跟上谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司柔性石墨等产品可以应用于折叠屏手机中。 公司以研发为前导，针对电子产品的基 │
│ │础可靠性问题，为客户提供热管理、电磁屏蔽、粘接和密封解决方案，主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材│
│ │料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏剂材料及密封材料等。公司主要产品具有普适性，可应用于AI手 │
│ │机等消费电子终端。 公司全球化布局生产基地，目前在无锡、宜兴、东莞、泰国等地建有产业基地，公司产能布 │
│ │局可满足下游客户的需求。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：尊敬的董秘你好，请问人工智能大背景下，公司在AIPC上的发展应用前景如何，最近是否密集应用 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，消费电子技术迭代和产品创新对热管理、电磁兼容等可靠性问题提出更高性能的要求和挑│
│ │战，硬件配置升级为公司可靠性综合解决方案催生出更大的应用市场需求，产品价值量也有望得到提升。公司与全│
│ │球3C行业头部客户保持长期稳定的合作关系，随着客户AI PC新产品的推出和迭代升级，公司积极参与客户新产品 │
│ │的前沿研发过程，可提供从材料到组件到模组的整体解决方案。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：尊敬的董秘你好，请问公司的产品，1.是否在大数据服务器上有明确的应用；2.在机器人领域，特别是特斯拉│
│ │、小米、宇树科技等国内外知名机器人的合作应用情况3.在新能源汽车无人驾驶方面的应用情况，是否有产品落地│
│ │，是否在华为、比亚迪、特斯拉等产品上有合作落地 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热管理、电磁屏蔽、粘│
│ │接和密封解决方案，主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘 │
│ │剂材料及密封材料等。公司主要产品具有普适性，可应用于服务器、机器人、新能源汽车无人驾驶等领域。公司客│
│ │户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：你好，请问公司目前旗下哪些产品参与人形机器人产业链的测试验证 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司以研发为主导，公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热│
│ │管理、电磁屏蔽、粘接和密封解决方案，主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、│
│ │EMI屏蔽材料、胶粘剂材料及密封材料等。公司主要产品具有普适性，可应用于机器人领域。公司客户及产品的相 │
│ │关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：请问公司产品或者技术在6G上是否有应用 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司是诺基亚、爱立信等国内外主要通信设备制造商长期客户，参与客户历代新产品研制│
│ │，并提供热管理、电磁屏蔽、密封等综合解决方案，与通信类客户保持长期、深度、稳定合作关系。6G作为移动通│
│ │信的未来演进技术，公司将密切关注6G等新技术带来的市场发展机遇。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：请问公司在6G、商业航天、具身智能等方面，是否有产品应用或者技术 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热管理、电磁屏蔽、粘│
│ │接和密封解决方案，主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘 │
│ │剂材料及密封材料等。公司主要产品具有普适性，可应用于6G、具身智能等领域，暂未应用于商业航天领域。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：贵公司提及“与您所提及的公司产品有重合，公司在该领域拥有先进的研发技术储备和丰富的产品线，具有产│
│ │品替代能力＂贵公司在杜邦相关业务的占比是多少有多少市场替代空间谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司自成立以来聚焦于功能材料的自主研发，通过持续的研发投入，成功研发出高性能导│
│ │热材料、屏蔽材料等产品，打破国外技术垄断。公司不断研发创新，聚焦于中高端市场和行业龙头客户，持续推进│
│ │功能材料的国产替代。公司产品收入情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台上的定期报告和相关公告。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：贵公司目前订单情况如何是否满产满销 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司目前公司订单充裕，运营正常，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：特朗普贸易关税对贵公司影响很大最近贵公司股价大跌 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司直接出口至美国区域的产品收入较低（占整体营收比例不到1%），加征关税事项对公│
│ │司影响较小。公司在泰国建有海外生产基地，可满足产业链全球化需求，截至目前泰国工厂已顺利投入生产运营，│
│ │成功完成北美大客户、韩国三星、诺基亚等主要头部客户的泰国审厂认证工作，并实现多品种产品量产交付。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：建议贵公司预告一下一季度业绩预告及二季度业绩指引，增强投资者信心 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司业绩情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台上的定期报告和相关公告。感谢您│
│ │的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：你好，公司是否有在一带一路进行产业布局 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司目前在泰国建有海外生产基地，在新加坡设有全资子公司，系统构建国际化供应链、│
│ │销售、研发与技术服务体系。公司将持续关注国家“一带一路”政策，会积极寻求合作相关业务机会。感谢您的关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：请问贵公司目前在泰国工厂是否已经投产目前产能情况如何占公司整体产能比例多少是否受到本次中美贸易战│
│ │关税影响。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，截至目前泰国工厂已顺利投入生产运营，成功完成北美大客户、韩国三星、诺基亚等主要│
│ │头部客户的泰国审厂认证工作，并实现多品种产品量产交付，海外产能交付能力稳步提升，可满足产业链全球化需│
│ │求。公司直接出口至美国区域的产品收入较低（占整体营收比例不到1%），加征关税事项对公司影响较小。感谢您│
│ │的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：请问贵公司目前在泰国工厂是否已经投产目前产能情况如何占公司整体产能比例多少是否受到本次中美贸易战│
│ │关税影响。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，截至目前泰国工厂已顺利投入生产运营，成功完成北美大客户、韩国三星、诺基亚等主要│
│ │头部客户的泰国审厂认证工作，并实现多品种产品量产交付，海外产能交付能力稳步提升，可满足产业链全球化需│
│ │求。公司直接出口至美国区域的产品收入较低（占整体营收比例不到1%），加征关税事项对公司影响较小。感谢您│
│ │的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-27 │问：你好，能否介绍下公司在东南亚区域布局情况 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司自2019年着手东南亚区域布局，目前在泰国建有海外生产基地，在新加坡设有全资子│
│ │公司，系统构建国际化供应链、销售、研发与技术服务体系。截至目前公司泰国工厂已顺利投入生产运营，成功完│
│ │成北美大客户、韩国三星、诺基亚等主要头部客户的泰国审厂认证工作，并实现多品种产品量产交付。感谢您的关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-08 │问：尊敬的董秘你好，请问1.华为新品发布，华为手机的鸿蒙系统，公司产品是否有合作应用；华为折叠屏是否有│
│ │在公司产品上进行应用 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-08 │问：公司军工领域导热材料已进入小批量试产阶段吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司导热材料暂未应用于军工领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-08 │问：公司与英伟达DGX液冷系统、华为昇腾芯片的合作中，公司散热方案如何实现芯片级到系统级热管理联动 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-08 │问：公司针对日本电装等海外厂商垄断的晶圆制造设备散热市场，公司产品替代进度及潜在市场规模。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司热管理解决方案产品暂未应用于晶圆制造设备领域。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-08 │问：公司在2023年报中提到‘拓展泛机器人市场’，请问该业务线是否包含人形机器人领域技术落地形式是提供材│
│ │料模组、定制化解决方案，还是联合研发 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司以研发为主导，公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热│
│ │管理、电磁屏蔽、粘接和密封解决方案，主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、│
│ │EMI屏蔽材料、胶黏剂材料及密封材料等。公司主要产品具有普适性，可应用于人形机器人领域，并提供行业整体 │
│ │解决方案。公司持续加大对高性能散热技术、高性能电磁屏蔽技术等领域的研发投入，积极参与新项目和产品定制│
│ │化研发，不断拓展公司产品在更多应用场景的落地，从而实现跨越式发展。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-07 │问：1.人形机器人领域中，高密度电子元件和运动部件对电磁干扰（EMI）及散热要求极高，贵公司是否有针对性 │
│ │解决方案（如导电复合材料、高效散热
|