最新提示☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2026-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ -0.0658│ 0.0605│ 0.1958│ -0.6644│ -0.0594│ -0.0448│
│每股净资产(元) │ 5.7248│ 5.8517│ 5.9875│ 5.9558│ 6.5315│ 6.5641│
│加权净资产收益率(%│ -1.1300│ 1.0200│ 3.2300│ -10.4900│ -0.9000│ -0.6700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 13289.79│ 13289.79│ 13289.79│ 13289.79│ 12515.87│ 12515.87│
│限售流通A股(万股) │ 3822.72│ 3822.72│ 3822.72│ 3822.72│ 4596.63│ 4596.63│
│总股本(万股) │ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│ 17112.51│
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│●最新公告:2026-04-02 17:44 民德电子（300656）：关于提供担保进展的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-03-04 14:05 中邮证券：首次覆盖民德电子给予增持评级(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-30 预告业绩:业绩预亏 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-13000万元至-7000万元，与上年同期相比变动幅度为-14.12%至38.55%。 │
│扣非后净利润-21000.00万元至-15000.00万元，与上年同期相比变动幅度为-58.78%--13.41%。 │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):22420.32 同比增(%):-13.71；净利润(万元):-1120.18 同比增(%):-9.84 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数14554,减少13.23% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数16774,增加20.84% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-03-27投资者互动:最新1条关于民德电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 许文焕 截至2026-03-11累计质押股数：726.43万股 占总股本比：4.25% 占其持股比:33.93% │
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【主营业务】
条码识别设备的研发、生产和销售业务；半导体设计和分销业务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-29
●2026一季报预约披露时间:2026-04-29
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ -0.0550│ -0.1810│ -0.1230│ 0.6510│ 0.2560│ 0.1200│
│每股未分配利润(元)│ 1.1766│ 1.3085│ 1.4509│ 1.2553│ 1.8566│ 1.8730│
│每股资本公积(元) │ 3.3166│ 3.3166│ 3.3166│ 3.3194│ 3.3194│ 3.3194│
│营业收入(万元) │ 22420.32│ 13007.41│ 5397.90│ 40943.91│ 25983.66│ 16091.99│
│利润总额(万元) │ -9859.40│ -4643.90│ 1390.94│ -10749.02│ -1118.53│ -909.18│
│归属母公司净利润( │ -1120.18│ 1031.82│ 3347.10│ -11391.58│ -1019.80│ -770.44│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -9.84│ 233.92│ 16299.56│ -1007.28│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ -0.0658│ 0.0605│ 0.1958│
│2024 │ -0.6644│ -0.0594│ -0.0448│ 0.0012│
│2023 │ 0.0727│ 0.0989│ 0.0792│ 0.0344│
│2022 │ 0.5227│ 0.3046│ 0.1886│ 0.0905│
│2021 │ 0.5296│ 0.3585│ 0.1790│ 0.1077│
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【2.互动问答】
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│03-27 │问：你司不停的增发。大股东不停的减持。产品没出来多少。现在证监会严查损害股东利益。你司对上次投入5亿 │
│ │买设备现在设备运转怎么样有没有停着不用 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。（1）关于募集资金使用，公司严格按照相关的法律法规及管理制度要求，对募集资金 │
│ │采取专户存储、专款专用。前次募集资金主要进行设备购置，用于晶圆厂代工生产，目前晶圆厂的生产经营情况正│
│ │常。（2）关于股东减持，控股股东、实控人以及董事、高管等均合法合规进行，符合相关法律、法规及规范性文 │
│ │件的规定，股东和公司也都履行了相关披露义务，请及时关注公司相应公告。 │
│ │公司股价受宏观经济形势、政策、二级市场供求关系等多种因素影响，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！│
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│03-25 │问：董秘你好，公司长期亏损不见好转，未来是否有退市风险 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司生产经营活动正常，截至目前未触及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第10│
│ │.3.1条规定的对股票交易实施退市风险警示情形：（一）最近一个会计年度经审计的利润总额、净利润、扣除非经│
│ │常性损益后的净利润三者孰低为负值，且扣除后的营业收入低于1亿元。（二）最近一个会计年度经审计的期末净 │
│ │资产为负值。（三）最近一个会计年度的财务会计报告被出具无法表示意见或者否定意见的审计报告。（四）追溯│
│ │重述后最近一个会计年度利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值，且扣除后的营业收入│
│ │低于1亿元；或者追溯重述后最近一个会计年度期末净资产为负值。（五）中国证监会行政处罚决定表明公司已披 │
│ │露的最近一个会计年度财务报告存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致该年度相关财务指标实际已触及本│
│ │款第一项、第二项情形。（六）深圳证券交易所认定的其他情形。 │
│ │因半导体产业属于长周期性行业，特别是晶圆代工厂等重资产投入领域，在产能爬坡期，收入规模较小，人工费、│
│ │水电费等固定开支较大，且受计提大额的固定资产折旧费用等影响，当前尚处于亏损阶段。广芯微电子将不断提升│
│ │产能和持续优化工艺平台，服务更多优质客户，提高生产效率及盈利能力。敬请广大投资者谨慎投资，注意投资风│
│ │险。感谢您的关注！ │
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│03-16 │问：董秘你好，公司产品量产了吗，未来是否能转好痕迹 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。公司控股子公司浙江广芯微电子，聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆│
│ │代工业务，已量产产品主要包括MOS场效应二极管（电压覆盖45-200V）及VDMOS（电压覆盖60-2,000V），高压IGBT│
│ │和BCD产品进入客户流片与导入阶段，产品产出从2025年初的6,000片/月已提升到年底的4万片/月，目前处于良性 │
│ │扩产阶段。感谢您的关注！ │
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│03-07 │问：你司不停的增发而营收盈利没有一点改善。白白的浪费大量资金。江苏那个卖给设备的企业和你们有没有关联│
│ │交易根据实际情况说明设备使用情况。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的提问。1、公司的关联交易事项均已按照有关法律法规的要求，及时履行相应的决策、审批程 │
│ │序和信披义务，请及时关注公司相关公告。2、广芯微电子聚焦6英寸高端特色功率半导体晶圆代工，产品产出从20│
│ │25年初的6,000片/月已提升到年底的4万片/月，目前处于良性扩产阶段。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-04-02 17:44│民德电子（300656）：关于提供担保进展的公告
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一、担保情况概述
深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“民德电子”）分别于 2026 年 1月 9日召开了第四届董事会第十八次会
议，2026 年 1月 26 日召开 2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于 2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额
度预计的议案》。为满足公司及子公司 2026年度各项日常经营活动开展的资金需求，公司及子公司拟向银行等金融机构申请总额不超
过 16.5 亿元人民币或等值外币的综合授信额度，且公司及子公司拟为合并报表范围内的子公司申请的综合授信额度提供总额度不超过
9.5亿元人民币或等值外币的连带责任担保，其中，为资产负债率低于 70%的子公司提供担保的额度为6.8 亿元，为资产负债率高于 7
0%（含）的子公司提供担保的额度为 2.7 亿元。授信期限内，授信额度及担保额度可循环使用，公司可根据实际情况在公司及子公司
（含子公司之间）之间进行授信额度和担保额度的调剂。具体详见公司于2026年 1月 10日、2026年 1月 26日在巨潮资讯网（http://w
ww.cninfo.com.cn）上披露的《关于 2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的公告》（公告编号：2026-004
），《2026年第一次临时股东会决议公告》（公告编号：2026-008）。
二、本次担保情况
近日，公司与上海银行股份有限公司深圳分行（以下简称“上海银行深圳分行”）签署了《最高额保证合同》，公司为全资子公司
深圳市泰博迅睿技术有限公司（以下简称“泰博迅睿”）在上海银行深圳分行授信提供连带责任保证担保，担保金额 300万元。
具体情况如下表：
担保方 被担保 担保方持 被担保方最 本次担保前 本次新增担 累计担保额 剩余可用担 是否关
方 股比例 近一期资产 担保额度（万 保额度（万 度不超（万 保额度（万 联担保
负债率 元） 元） 元） 元）
民德 泰博 100% 48.00% 1,728 300 3,000 972 否
电子 迅睿
注：（1）本公告中“被担保方最近一期资产负债率”为公司 2024年经审计财务报表或2025年 9月 30日未经审计的数据，以数据
孰高为准；
（2）本公告中“担保额度占上市公司最近一期经审计净资产比例”为累计担保额度占公司 2024 年 12月 31日经审计归属于母公
司股东净资产的比例。
上述担保事项在公司股东会审议通过的担保额度范围内，无需再次提交公司董事会或股东会审议。
三、被担保人基本情况
1、成立日期：2014年 5月 27日
2、注册资本：6,000万元人民币
3、注册地址：深圳市南山区粤海街道科技园社区科智西路 5 号科苑西 25栋 1段 403
4、法定代表人：高枫
5、公司类型：有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
6、经营范围：电子元器件、集成电路、光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、数字电视播放产品及通讯产品的技术开发及
销售；智能交通产品的研发、道路交通设施的安装、研发与销售；会议公共广播设备、航空电子设备、测试设备的技术开发及销售；从
事信息技术、电子产品的技术开发、技术咨询、技术维护、技术转让；计算机及通讯设备租赁；国内贸易；经营进出口业务；汽车，电
动汽车零配件、汽车模具及附件、汽车电子装置的设计、开发及销售；太阳能充电器、充电座、充电桩、充电柜、电池管理系统、换流
柜、逆变柜/器、汇流箱、开关柜、储能机组、家庭能源系统产品的研发及销售；太阳能电池及其部件的批发；锂离子电池、锂聚合物
电池、燃料电池、动力电池、超大容量储能电池、超级电容器、可充电电池包、风光电储能系统、相关设备仪器及相关原材料的开发、
生产和销售及售后服务；对新能源行业的投资；锂电池及相关产品的技术服务、测试服务以及咨询服务。物流信息咨询；国内货运代理
；从事搬运、装卸服务；供应链管理（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。锂离子电
池、锂聚合物电池、燃料电池、动力电池、超大容量储能电池、超级电容器、可充电电池包、风光电储能系统、相关设备仪器的生产；
仓储服务。
7、最近一年及一期主要财务数据：
单位：人民币元
项目 2024年 12月 31日（经审计） 2025年 9月 30日（未经审计）
资产总额 109,465,455.20 89,412,093.45
负债总额 41,428,502.76 42,913,756.37
其中：银行贷款总额 13,080,000.00 22,645,584.18
流动负债总额 41,081,370.70 42,362,616.10
净资产 68,036,952.44 46,498,337.08
项目 2024年度（经审计） 2025年 1-9月（未经审计）
营业收入 39,715,902.98 22,018,027.96
利润总额 -33,356,264.08 -24,025,833.51
净利润 -32,590,851.27 -23,694,881.87
8、股权结构：公司持有其 100%股权。
9、与公司的关系：系公司合并报表范围内的全资子公司。
10、被担保人信用状况良好，不属于失信被执行人。
四、公司签订担保协议的主要内容
1、借款人：深圳市泰博迅睿技术有限公司
2、债权人：上海银行股份有限公司深圳分行
3、保证人：民德电子
4、担保金额：300万元
5、保证方式：连带责任保证
6、保证期间：主合同项下每笔债务履行期限届满之日起三年。
五、累计对外担保数量及逾期担保数量
截至本公告日，公司实际已发生对外担保余额（不含子公司对公司的担保）为 37,499 万元人民币（含本次担保），占公司最近一
期经审计净资产的比例为36.79%，均为对合并报表范围内子公司的担保，公司及子公司不存在为合并报表范围外公司或个人提供担保的
情形。公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
六、备查文件
1、《最高额保证合同》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-04-02/ff53e5b2-5e1e-49e0-a023-12b1b321b33f.PDF
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2026-03-11 17:46│民德电子（300656）：关于控股股东、实际控制人部分股份解除质押的公告
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深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）近日接到公司控股股东、实际控制人、董事长许文焕先生的
函告，获悉许文焕先生所持有的本公司部分股份办理了解除质押手续，具体事项如下：
一、股东股份解除质押的基本情况
序号 股东 是否为控股 本次解除质 占其所持 占公司 质押起始日 解除日期 质权人
名称 股东或第一 押股份数量 股份比例 总股本
大股东及其 （股） 比例
一致行动人
1 许文焕 是 1,820,000 8.50% 1.06% 2026年1月30日 2026年3月10日 深圳市高
新投集团
有限公司
二、股东股份累计质押的情况
截至本公告披露日，许文焕先生及其一致行动人所持质押股份情况如下：
股东名 持股数量 持股比 累计被质 占其所 占公 已质押股份 未质押股份
称 例 押股份数 持股份 司总 情况 情况
量（股） 比例 股本 已质押股 占已质押 未质押股份 占未质
比例 份限售和 股份比例 限售和冻结 押股份
冻结数量 数量 比例
许文焕 21,408,351 12.51% 7,264,345 33.93% 4.25% 7,264,345 100.00% 8,791,918 62.16%
许香灿 18,561,437 10.85% - - - - -
合计 39,969,788 23.36% 7,264,345 18.17% 4.25% 7,264,345 100.00% 8,791,918 26.88%
注：1、许香灿先生和许文焕先生系父子关系，为公司控股股东和实际控制人；
2、合计数占比差异系四舍五入原因所致。
三、备查文件
1、中国证券登记结算有限责任公司出具的证券质押及司法冻结明细表；
2、股份解除质押的其他相关证明。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-03-11/5898b3a9-8613-42c6-b951-7b4d2db3aff9.PDF
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2026-02-26 19:08│民德电子（300656）：前次募集资金使用情况报告的鉴证报告
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民德电子（300656）：前次募集资金使用情况报告的鉴证报告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-02-26/abe0fa9f-a540-4c23-94a5-b0af450ad44d.PDF
【4.最新报道】
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2026-03-04 14:05│中邮证券：首次覆盖民德电子给予增持评级
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中邮证券首次覆盖民德电子（300656）并给予“增持”评级。公司确立双轮驱动战略，功率半导体核心增长极通过smartIDM模式加
速扩产，拟定增10亿元用于广芯微6寸产线建设。AI数据中心（AiDC）业务稳健发展，依托AI+CIS平台拓展机器视觉市场。预计公司202
5至2027年营收分别为3.05亿、4.78亿和8.38亿元，关注行业周期及竞争风险。...
https://stock.stockstar.com/RB2026030400020612.shtml
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2026-03-02 20:00│民德电子(300656)2026年3月2-3日投资者关系活动主要内容
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1、公司 2026 年定增项目具体情况，以及时间安排？
答：（1）公司 2026年向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 10亿元，其中 7 亿元拟投入特色高压功率半导体器件及功
率集成电路晶圆代工项目，3 亿元用于补充流动资金。特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目计划使用广芯微现有厂房
及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建 6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项
目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的 IGBT、特高压 VDMOS和 700V 高压 BCD 等产品代工产能 6 万片/月。（2）公
司于 2026 年 2月 26 日召开董事会审议通过定增预案，后续将提交股东会审议本次发行方案及相关议案，股东会审议通过及申报文件
齐备后将正式向深交所提交申请，深交所审核通过并获得中国证监会同意注册批复后方可实施。在获得深交所审核通过及中国证监会注
册后，公司将向深交所和登记结算公司申请办理股票发行和上市事宜，完成本次发行全部批准程序。
2、请介绍下晶圆代工厂广芯微电子产能爬坡情况，以及未来产能规划？
答：（1）广芯微电子聚焦特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，一期规划产能为 6英寸硅基功率器件月产 10万
片，广芯微电子自 2023 年底通线量产以来，产出逐步提升至 2024年底的 6,000片/月、2025 年底的 4万片/月，已成功实现MOS场效
应二极管（电压覆盖 45-200V）全系列产品及 VDMOS（电压覆盖 60-2,000V）等多款产品的量产；高压 IGBT 和 700V 高压 BCD 等产
品亦已顺利进入客户流片与导入阶段。（2）受市场需求及产品结构调整影响，公司于近期启动定增工作，拟募集 7亿元用于广芯微电
子项目扩产，扩充产能聚焦高压、大功率应用场景，投产 IGBT、特高压 VDMOS及 700V 高压 BCD 等产品；在 2026 年定增募集资金到
位之后，公司将尽快实现一期项目满产。募资资金到位之前，公司会根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在
募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。
3、广芯微电子投建产线为 6 英寸，是否有市场竞争力？
答：（1）功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征，相较于大尺寸晶圆产线，6英寸产线在应对多样化、
快速迭代的产品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优势，能够以更低的生产成本、更快的研发转化速度，响应客户在中高压、特种
应用场景下的定制化需求，契合功率半导体代工市场从“通用产能”向“场景定制产能”转型的发展趋势；在性能与可靠性层面，6英
寸晶圆因尺寸更小，在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，由热膨胀系数失配引发的翘曲现象更为轻微，特别是在高压/特
高压、大功率半导体产品方面，其性能保障和可靠性更高、适配性更强。
（2）AI产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局，伴随AI算力芯片的需求激增，台积电、三星等国际大厂纷纷将产能资源向利润
更高、需求更旺的先进制程倾斜，主动收缩成熟制程及 6、8英寸产线产能；功率半导体作为 AI数据中心、电力系统建设、清洁能源及
工业控制等核心领域的关键器件，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温。因此，台积电、三星等国际大厂的产能调整进
一步加剧了全球成熟制程供给缺口，功率半导体晶圆代工需求持续扩大，也为国内成熟制程晶圆厂带来一轮难得的客户导入机会与盈利
弹性。
（3）广芯微电子的设备配置在国内 6 英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平，已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及
缺陷控制技术等多项核心技术工艺，并拥有应用于 700V 高压 BCD 产品的智能功率集成电路的工艺平台，工艺平台能力属业内较高端
的平台，产品线丰富，尤其在高压、特高压领域具有一定的优势；同时，广芯微和芯微泰克可以为客户提供正面+背道（超薄、背面加
工、重金属掺杂等）一体化的特色工艺全套解决方案，可覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品，并利用自身丰富的经验，赋
能设计公司，减少开发周期。
风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的实
质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-04/1224995297.PDF
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2026-02-24 20:55│民德电子(300656)：暂无生产存储或者ai芯片相关的产品
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格隆汇2月24日丨民德电子(300656.SZ)在投资者关系中表示，公司暂无生产存储或者ai芯片相关的产品。
https://www.gelonghui.com/news/5174563
【5.最新异动】
●交易日期:2025-04-11 信
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