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300604(长川科技)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇300604 长川科技 更新日期:2025-11-05◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ 1.3789│ 0.6800│ 0.1800│ 0.7300│ │每股净资产(元) │ 6.8191│ 6.0165│ 5.4942│ 5.2685│ │加权净资产收益率(%) │ 22.9600│ 11.9600│ 3.3000│ 14.6500│ │实际流通A股(万股) │ 48556.07│ 48556.07│ 48612.61│ 47066.46│ │限售流通A股(万股) │ 14490.52│ 14490.52│ 14433.97│ 15611.89│ │总股本(万股) │ 63046.59│ 63046.59│ 63046.59│ 62678.35│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-10-30 00:00 长川科技(300604):长川科技关于归还募集资金的公告(详见后) │ │●最新报道:2025-10-29 22:22 长川科技(300604):前三季净利润8.65亿元 同比增长142.14%(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):377888.77 同比增(%):49.05;净利润(万元):86540.15 同比增(%):142.14 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2024-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2025-07-17 除权派息日:2025-07-18 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-10-31,公司股东户数132136,增加10.76% │ │●股东人数:截止2025-10-20,公司股东户数119301,减少7.24% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-11-04投资者互动:最新15条关于长川科技公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●拟增减持: │ │●拟减持:2025-07-22公告,实际控制人之一致行动人、5%以上股东2025-08-13至2025-11-12通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等│ │于1122.00万股,占总股本1.78% │ │●拟减持:2025-07-22公告,财务总监2025-08-13至2025-11-12通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于2.50万股,占总股本0.00% │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 集成电路专用设备的研发、生产和销售。 【最新财报】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ 0.1360│ -0.1280│ 0.1920│ 1.0010│ │每股未分配利润(元) │ 2.9358│ 2.2405│ 1.8392│ 1.6729│ │每股资本公积(元) │ 2.3931│ 2.2585│ 2.2190│ 2.1483│ │营业收入(万元) │ 377888.77│ 216684.82│ 81525.09│ 364152.60│ │利润总额(万元) │ 86394.09│ 42538.29│ 11557.89│ 47642.73│ │归属母公司净利润(万) │ 86540.15│ 42702.18│ 11100.06│ 45843.33│ │净利润增长率(%) │ 142.14│ 98.73│ 2623.82│ 915.14│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ 1.3789│ 0.6800│ 0.1800│ │2024 │ 0.7300│ 0.5728│ 0.3400│ 0.0100│ │2023 │ 0.0700│ 0.0022│ 0.0300│ -0.1000│ │2022 │ 0.7700│ 0.5500│ 0.4100│ 0.1200│ │2021 │ 0.3700│ 0.2200│ 0.1500│ 0.0700│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │11-04 │问:公司研发人员占比约 50%,在日本、台湾、香港、上海、北京、成都、哈尔滨等地设有分支机构。这种全球化│ │ │研发布局如何提升公司的技术创新能力 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司的全球化研发布局有效汇聚了各地顶尖人才与技术资源,通过优势互补与协同研发,│ │ │显著提升了公司的技术创新效率与前沿技术攻关能力,为构筑持续的技术竞争力提供了核心保障。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-04 │问:请展望一下长川科技未来 10 年的发展蓝图。在半导体产业国产化大背景下,公司如何规划自身的成长路径 │ │ │ │ │ │答:长川科技未来十年的发展蓝图,是依托“三维式立体发展模式”,通过持续深耕产品深度、拓宽产品线宽度、│ │ │并推动市场从中低端向中高端、从国内向国际拓展,致力于成为国际一流的集成电路装备供应商,以把握半导体产│ │ │业国产化的历史性机遇。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-04 │问:截至 2025 年 6 月,公司累计拥有海内外专利超 1150 项,其中发明专利超 370 项。请介绍公司在专利布局│ │ │方面的策略,以及这些专利如何构建起技术护城河 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司高质量的核心专利已围绕测试机、分选机等关键产品构筑了严密的知识产权壁垒,不│ │ │仅有效保护了自主创新成果,更显著提升了公司的技术护城河与全球市场竞争力。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-04 │问:长川科技在测试机领域的技术突破尤为显著,特别是 D9000 系列数字测试机。能否详细介绍该产品的技术参 │ │ │数、性能优势,以及在 5nm 芯片测试领域取得的突破 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注与支持。D9000测试机是以量产测试数字类IC 产品为目标的高性能集│ │ │成电路测试机,可适应于芯片 CP 测试和 FT测试 , 适用产品类型数字逻 辑芯片、数模混合芯片、微处理器、系│ │ │统级 SoC 及其射频类芯片,可适配各家 Handler 或 Prober。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-04 │问:展望未来,长川科技如何进一步提升市场地位在国产替代加速的背景下,公司的市场份额提升空间有多大 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司通过持续的技术创新向中高端市场突破,并积极开拓海外市场;在当前国产化率不断│ │ │提升的背景下,公司凭借在测试设备领域的全面布局,未来在全球及国内市场的份额均有显著的提升空间。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-04 │问:请展望公司未来在技术创新方面的重点方向。在 AI 芯片测试、先进制程测试、新型封装测试等前沿领域,公│ │ │司有哪些技术储备和研发计划 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司未来将通过高强度的研发投入与核心技术突破,致力于提供覆盖高端芯片全测试环节│ │ │的系统性解决方案。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-04 │问:先进封装技术的发展,如 HBM、CoWoS 等,为测试设备带来了新的市场空间。长川科技在先进封装测试领域有│ │ │哪些技术储备和产品布局 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,在先进封装测试领域,公司通过测试机、分选机与探针台等产品组合提供系统性解决方案│ │ │,以把握相关技术发展带来的市场机遇。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-04 │问:AI 芯片的快速发展对测试设备提出了全新要求。AI 芯片的高集成度、先进制程、Chiplet 设计等特点,使得│ │ │测试量和测试时间大幅增加。长川科技如何应对 AI 时代的测试需求 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司正通过推进制造基地的产能扩张,并利用资金支持高端测试设备的研发与生产,以精│ │ │准把握芯片测试市场的增长机遇。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-04 │问:AI 芯片的快速发展对测试设备提出了全新要求。AI 芯片的高集成度、先进制程、Chiplet 设计等特点,使得│ │ │测试量和测试时间大幅增加。长川科技如何应对 AI 时代的测试需求 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司正通过推进制造基地的产能扩张,并利用资金支持高端测试设备的研发与生产,以精│ │ │准把握芯片测试市场的增长机遇。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-04 │问:随着 AI 服务器、AI 手机等终端产品的快速普及,对 AI 芯片的测试需求呈现爆发式增长。长川科技如何规 │ │ │划产能以满足这种快速增长的需求 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司正通过推进制造基地的产能扩张,并利用资金支持高端测试设备的研发与生产,以精│ │ │准把握芯片测试市场的增长机遇。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-04 │问:在国产替代的大背景下,国内晶圆厂对国产设备的接受度显著提升。长川如何抓住这一市场机遇,扩大在头部│ │ │晶圆厂的市场份额 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司正通过持续加大研发投入、深化与头部客户的技术合作,并依托全矩阵产品线与快速│ │ │响应的服务优势,积极切入其核心产线,以牢牢把握国产替代的历史性机遇。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-04 │问:请展望长川在高端测试设备领域的技术发展方向。在 AI芯片测试、量子芯片测试等前沿科技领域,公司有哪 │ │ │些技术储备与前瞻布局 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,在高端测试设备领域,公司将持续深耕Soc、逻辑等高端应用场景的数字测试设备;针对 │ │ │更前沿的科技,公司会保持紧密的技术跟踪与前瞻研发。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-04 │问:AI云计算和数据中心的建设带动了服务器芯片、存储芯片的大量需求。长川如何满足数据中心芯片的高性能测│ │ │试需求 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注与支持。公司高度重视数据中心芯片的高性能测试需求,并通过提升│ │ │测试效率、保障测试可靠性、增强测试灵活性,以满足高性能芯片复杂而严苛的测试要求。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-04 │问:长川科技的分选机产品通过 “内生 + 外延” 的方式完善了产品矩阵,未来在分选机领域还有哪些新的拓展 │ │ │计划 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注与支持。公司未来将通过技术创新驱动、产能扩张支撑以及深化协同│ │ │效应,在分选机领域实现持续发展。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-04 │问:截止2025年10月底,贵公司在手订单金额有多少亿元新产品研发和推广进展情况如何 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好:目前市场需求旺盛,公司订单充足,生产经营情况一切正常,新产品研发和推广进展情况│ │ │一切正常。感谢您对公司的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-03 │问:您好,请问截止10月底股东人数是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好: 截止2025年10月31日,公司股东总户数是132136,感谢您对公司的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-03 │问:董秘您好,请问截止25年10月31日股东人数有多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好: 截止2025年10月31日,公司股东总户数是132136,感谢您对公司的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-03 │问:请问亲爱的董秘,截止2025.10.31日,公司股东数是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好: 截止2025年10月31日,公司股东总户数是132136,感谢您对公司的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-01 │问:你好董秘,公司与中芯国际,华为有合作吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点,公司生│ │ │产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个│ │ │一流集成电路厂商的使用和认可。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-01 │问:请问10月15日公司股东人数有多少,机构有多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。截止至2025年10月20日,公司股东总户数有119301。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-01 │问:请问贵公司公告称拟发行数量不超过1.89亿股,预计募集资金31.32亿元。按这样计算每股发行价不到20元, │ │ │远低于目前市场价,严重损害中小股东利益。请问你们的的定价依据,是否符合上市公司法的要求,聘请的中介想│ │ │见你是否懂得相关法律。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。关于本次向特定对象发行股票的定价,我们理解您的关切,并特│ │ │此说明:1.定价机制严格依法合规:本次发行的定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前 20 个交│ │ │易日公司股票交易均价的 80%。这一定价原则严格遵循了《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法规的规定。│ │ │本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次向特定对象发行股票的数量不超过│ │ │本次发行前公司总股本的 30%,即不超过 188,648,115 股(含本数),并以中国证监会关于本次发行的注册批复 │ │ │文件为准。您根据募资总额和股数上限测算出的每股价格,并非最终的发行价格。2.中介机构具备专业资质:本次│ │ │发行的保荐机构及律师事务所等中介机构,其执业资格和专业能力符合监管要求。整个发行方案的设计与执行,均│ │ │在其专业指导和核查下进行,以确保全过程合法合规。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-01 │问:半导体设备国产化已成为国家战略,国产化率目标不断提升,长川科技作为国产测试设备龙头,如何把握这一│ │ │历史性机遇 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!非常感谢您对长川科技及半导体设备国产化这一历史性机遇的关注。公司深刻认识到当│ │ │前机遇的重大战略意义,并已从多维度进行布局以精准把握。公司继续加快测试设备的研发进程,通过历年研发积│ │ │累和连续大比例投入研发,不仅已掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,更以自研创新引领突破,成为国内为│ │ │数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-31 │问:董秘您好!请问公司的产品是否供货上海宇量昇、新凯来是否考虑对其进行战略投资或合作 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点,公司生│ │ │产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个│ │ │一流集成电路厂商的使用和认可。公司产品在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力,并借助客户渠道不断提│ │ │升自主研发产品的产业化适应性,为公司提升集成电路专用设备市场份额奠定了坚实的基础。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-31 │问:董秘您好: │ │ │ 发现贵公司与投资者的互动特别少,很难找到相关内容,包括公司的客户,以及相关业务等等,希望公司加强│ │ │与投资者的互动。 │ │ │ 我有几个问题要问,如果方便的话,请回复一下。 │ │ │ 1. 公司的客户主要有哪些国内的长存长鑫华为国外的三星,海力士,美光 │ │ │ 2. 公司在国产替代领域处于什么样的地位主要竞争对手有哪些 │ │ │ 3. 公司未来战略主要围绕哪些方面展开效果如何 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。1.凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点,公司│ │ │生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多│ │ │个一流集成电路厂商的使用和认可。2.通过历年研发积累和连续大比例投入研发,公司不仅已掌握了集成电路测试│ │ │设备的相关核心技术,更以自研创新引领突破,成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业│ │ │。3.公司在深入研究集成电路专用设备行业发展规律、行业现状、市场需求和技术趋势的基础上,制定了“市场指│ │ │导研发、研发提升产品、产品促进销售”的三维式立体发展模式:产品深度方向。发挥现有核心技术优势,不断探│ │ │索产品技术深度,力求将产品做精、做专,不断提高产品的市场竞争力;产品线宽度方向。通过市场调研、产品规│ │ │划、现有技术延展、新技术的研究,不断开发新的产品线,为公司的发展开拓新的增长点;市场开拓方向。不断提│ │ │升公司研发水平、产品品质,加强公司品牌建设,从中低端市场向中高端市 │ │ │场、从国内市场向国外市场开拓,将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-31 │问:您好,请问新凯莱是否贵司客户公司是否有向新凯莱供应产品 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点,公司生│ │ │产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个│ │ │一流集成电路厂商的使用和认可。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-31 │问:结合公司三季报披露的存货同比增长 46.3%、第三季度单季净利润同比激增 207.6% 的业绩表现,以及半导体│ │ │设备行业 “四季度集中交付” 的季节性特征,想请问:前三季度存货的显著增长,是否主要基于对四季度订单的│ │ │前瞻性备货考虑到第三季度已呈现业绩加速释放态势,四季度订单规模与第三季度相比是否存在明确的环比增长预│ │ │期这一预期是否是推动存货增长的核心驱动因素 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。公司三季度业绩的显著提升,反映了市场需求的增强和公司竞争│ │ │力的增强。公司管理层将继续紧密跟踪市场动态,积极优化供应链与产能安排,力争以更好的业绩回报广大投资者│ │ │的支持。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-31 │问:董秘你好,请问公司2025赚这么多钱,不分红,资金打算用到哪里是否增加到研发上面 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。公司2025年是否有分红计划届时可以关注公司披露的公告。同时│ │ │,为把握半导体设备行业的发展机遇,公司的资金也会有部分投入到研发项目上,以强化公司长期竞争优势。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-31 │问:请问截止到8月12日公司股东数是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好: 截止至2025年8月10日,公司股东人数总数是78673,感谢您对公司的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-31 │问:尊敬的董秘,你好!请问截止至2025年10月10日,公司股东人数总数是多少谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好: 截止至2025年10月10日,公司股东人数总数是128606,感谢您对公司的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-31 │问:尊敬的董秘,你好!请问截止至2025年9月20日,公司股东人数总数是多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好: 截止至2025年9月20日,公司股东人数总数是62889,感谢您对公司的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-15 │问:公司的核心业务如何响应国家对半导体产业自主可控及科技自立自强的战略要求 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好: │ │ │ 公司所属的细分领域集成电路测试设备行业,是贯穿集成电路设计、制造及封测的各个环节的重要支撑部分。 │ │ │公司所生产的集成电路测试设备的市场需求主要来源于封装测试企业、晶圆制造企业和集成电路设计企业,其中封│ │ │装测试企业及晶圆制造企业是测试设备的主要市场需求力量。伴随我国集成电路产业的高速发展,带动集成电路测│ │ │试设备市场需求的快速增加,集成电路测试设备未来市场发展空间广阔。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │10-15 │问:公司的核心业务在半导体产业链中有哪些不可替代的作用与优势对整个产业链的发展有何重要作用 │ │ │

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