最新提示☆ ◇300567 精测电子 更新日期：2025-12-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按11-21股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.3600│ 0.1000│ 0.1400│
│每股净资产(元) │ ---│ 12.6319│ 12.7052│ 12.7077│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 2.7400│ 0.7600│ 1.0800│
│实际流通A股(万股) │ 22704.81│ 22704.80│ 20218.36│ 20218.34│
│限售流通A股(万股) │ 5269.71│ 5269.71│ 7755.97│ 7755.97│
│总股本(万股) │ 27974.52│ 27974.51│ 27974.34│ 27974.32│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-12-12 19:31 精测电子（300567）：精测电子第五届董事会第八次会议决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-17 09:53 强强联合 共赢未来 | 精测电子与五家行业头部企业签署深度合作协议，共拓产业发展新蓝图(详 │
│见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):227071.76 同比增(%):24.04；净利润(万元):10008.94 同比增(%):21.70 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-12-10,公司股东户数21124,减少0.17% │
│●股东人数:截止2025-11-28,公司股东户数21160,增加2.25% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-12-12投资者互动:最新1条关于精测电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 彭骞 截至2025-11-14累计质押股数：3398.70万股 占总股本比：12.15% 占其持股比:48.48% │
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【主营业务】
显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按11-21股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -1.6590│ -1.6430│ -1.0280│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 4.0855│ 3.8267│ 3.8622│
│每股资本公积(元) │ ---│ 7.3575│ 7.6990│ 7.7222│
│营业收入(万元) │ ---│ 227071.76│ 138108.41│ 68940.20│
│利润总额(万元) │ ---│ 15622.91│ 10322.74│ 3252.97│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 10008.94│ 2766.64│ 3759.66│
│净利润增长率(%) │ ---│ 21.70│ -44.48│ 336.06│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.3600│ 0.1000│ 0.1400│
│2024 │ -0.3500│ 0.3000│ 0.1800│ -0.0600│
│2023 │ 0.5400│ -0.0500│ 0.0400│ 0.0400│
│2022 │ 0.9900│ 0.5200│ 0.1100│ 0.1000│
│2021 │ 0.7200│ 0.6900│ 0.5800│ 0.2600│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│12-12 │问：请问截止2025年12月10日公司股东人数多少 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年12月10日，公司股东总户数21,124户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-03 │问：董秘，您好！请问公司截至11月30日的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年11月28日，公司股东总户数21,160户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-01 │问：董秘，您好！请问公司截至11月28日收盘公司的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年11月28日，公司股东总户数21,160户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│11-27 │问：公司有应用于HBM的AOI量测设备吗是否有销售订单 │
│ │ │
│ │答：您好！公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统，具体情况涉及│
│ │公司商业机密，不便进行披露。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│11-27 │问：你好，目前已经有国内半导体设备厂披露已经批量出设备给国内HBM厂商，请问贵司HBM设备是否已经批量出货│
│ │，目前拿到多少订单，如何看待HBM设备的市场前景 │
│ │ │
│ │答：您好！公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统，具体情况涉及│
│ │公司商业机密，不便进行披露。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：请公司介绍一下与阿里，谷歌在ai眼镜的业务关联，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司与阿里、谷歌在AI眼镜领域目前不存在直接业务合作。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：请问谷歌是否是贵司的最终客户贵司在谷歌的ai智能终端有哪些供应 │
│ │ │
│ │答：您好！公司与谷歌在AI眼镜领域目前不存在直接业务合作。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│11-27 │问：董秘您好，请问子公司北京精测半导体研发的准分子激光器，是否采用 Ar （氩） 和 F（氟气） 混合气体放│
│ │电方案产生 193nm 深紫外激光 │
│ │ │
│ │答：您好！北京精测半导体目前研发的准分子激光器未采用该技术路线。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│11-27 │问：董秘您好，2025 年中报显示孙公司上海精积微业绩爆发，净利润高达 6929 万元，成为半导体业务重要盈利 │
│ │引擎。历史上公司曾通过股权转让、表决权委托强化对其控制，但当前母公司及子公司上海精测持股比例仍有限。│
│ │结合公司明确以半导体为核心的发展战略，请问是否计划通过增资或收购少数股权进一步提升持股，强化对优质资│
│ │产的投入，助力精积微扩大规模、深化半导体业务布局 │
│ │ │
│ │答：您好！公司高度重视上海精测及上海精积微在半导体业务中的价值，会在符合监管要求、公司整体战略、财务│
│ │状况及全体股东利益的前提下，通过多种形式进一步优化持股结构。强化对优质资产的投入，助力上海精测及上海│
│ │精积微扩大规模、深化半导体业务布局。后续若触及信息披露标准，公司将严格按照相关法律法规规定及时履行信│
│ │息披露义务。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│11-27 │问：尊敬的董秘，公司明确以半导体业务为核心，且已通过收购江门精测、芯盛智能股权、整合武汉精鸿等并购动│
│ │作强化布局。请问公司未来是否有进一步通过并购其他标的扩大半导体业务规模的明确计划目标领域是否涉及核心│
│ │零部件、封装或其他半导体相关赛道 │
│ │ │
│ │答：您好！公司围绕半导体业务的外延并购将坚持审慎决策、战略协同和回报导向，目前对半导体相关赛道机会均│
│ │保持关注。后续若触及信息披露标准，公司将严格按照相关法律法规规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的│
│ │关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：尊敬的董秘，公司 BFI 设备已实现 14nm 交付、28nm 验收，半导体在手订单占比超五成，但从该设备单价推│
│ │断BFI设备未大规模放量。请问未放量核心原因是什么盼清晰回复以助投资者判断。 │
│ │ │
│ │答：您好！在明场光学缺陷检测设备领域，公司目前已累计取得多台（套）正式订单，已实现小批量交付及验收。│
│ │其中，14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已正式交付客户，目前验收等相关工作进展顺利，设备运行情况│
│ │良好；28nm制程工艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收。明场光学缺陷检测设备等新产品，预计后续会│
│ │成为公司业绩的核心驱动力。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：尊敬的董秘你好，目前公司处于“订单爆发”与“现金流紧张”并存的战略机遇期。公司有哪些有效的措施将│
│ │充沛的订单和技术的领先优势，高效地转化为健康的经营性现金流四季度有没有可能大幅改善日益严峻的现金流质│
│ │量问题谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司一方面通过优化交付节奏、加强应收账款与回款管理等方式，提高订单向经营性现金流的转化效率│
│ │，另一方面综合运用多元化融资工具，保障运营与项目执行。公司现金流情况受行业环境、交付节奏及客户回款进│
│ │度等多重因素影响，公司将持续努力改善现金流质量。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│11-27 │问：贵司先前公告的在手18亿半导体设备订单，如今交付了多少，新增了多少怎么半年多来一点变化都没有呢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司披露的在手订单情况为滚动统计口径，公司订单整体按项目进度有序推进。感谢您对公司的关注，│
│ │谢谢！ │
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│11-27 │问：你好，美半导体设备巨头对华断供，存储和成熟芯片设备遭禁运，目前市场空缺给国产设备订单机会，贵司如│
│ │何看待AI发展，存储缺芯现象，存储大厂扩产是否会带来更多的设备订单机会 │
│ │ │
│ │答：您好！美方对华半导体设备出口管制，客观上加快了国产设备的验证与导入进程，AI快速发展及存储需求旺盛│
│ │有助于拉动上游检测设备需求。公司将积极把握存储设备国产替代带来的机遇，持续深耕半导体领域，努力做大做│
│ │强相关业务。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-27 │问：请问贵公司半导体板块旗下公司上海精测半导体技术有限公司、上海精积微半导体技术有限公司、武汉精鸿电│
│ │子技术有限公司、武汉颐光科技有限公司，1、分别主营产品2、技术路线有何异同3、公司之间是否存在关联交易 │
│ │ │
│ │答：您好！公司半导体板块实行统一规划与协同布局，上海精测、上海精积微、武汉精鸿、武汉颐光等子公司共同│
│ │围绕集团规划业务开展，在不同工艺环节和应用场景上形成分工协同。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道│
│ │和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、│
│ │明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等。公司及子公司之间的相关交易均按照市场化、公允原则开展， │
│ │具体情况以公司定期报告披露为准。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-26 │问：请问公司截至11月20日的股东人数是多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年11月20日，公司股东总户数20,695户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2025-12-12 19:31│精测电子（300567）：精测电子第五届董事会第八次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第八次会议由公司董事长彭骞先生召集，会议通知于2025年12
月10日以电子邮件的方式发出。会议于2025年12月12日上午10点以通讯会议的方式召开。
本次会议应出席董事9名，实际出席9名。会议由公司董事长彭骞先生主持，公司高级管理人员列席了本次会议。本次会议的召集、
召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规及《武汉精测电子集团股份有限公司章程》的有关规定，会议合法有
效。
二、董事会会议审议情况
经与会董事认真审议，通过以下决议：
（一）会议以9票同意、0票反对、0票弃权，审议通过《关于子公司拟对外投资建设项目的议案》；
同意公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司购买位于上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块的土地使用权，并投资建设上
海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目。本项目计划总投资约人民币3.5亿元（含建设用地使用权出让价款，最终项目投资总
额以实际投资为准），计划竞拍约26.8亩土地。具体投资额度和投资方案将根据项目的实际规模布局、项目用地和环境容量等情况进行
调整。公司董事会授权管理层及其授权人士办理此次购买土地使用权的有关事宜并签署相关合同及文件。
具 体 内 容 详 见 公 司 于 2025 年 12 月 13 日 在 巨 潮 资 讯 网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集
团股份有限公司关于子公司拟对外投资建设项目的公告》。
三、备查文件
1、《武汉精测电子集团股份有限公司第五届董事会第八次会议决议》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-13/dd243107-8fbd-4703-a0ab-416efe2f7983.PDF
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2025-12-12 19:30│精测电子（300567）：精测电子关于子公司拟对外投资建设项目的公告
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武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年12月12日召开第五届董事会第八次会议，审议通过了《关于子公司
拟对外投资建设项目的议案》，现将具体情况公告如下：
一、对外投资概述
为加快向更先进制程工艺的迭代升级，提升综合研发能力和竞争实力，进一步落实未来发展战略规划，公司控股子公司上海精测半
导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）拟购买位于上海市青浦区市西软件信息园 F2-05 地块的土地使用权，并投资建设上海精
测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目。本项目计划总投资约人民币 3.5 亿元（含建设用地使用权出让价款，最终项目投资总额
以实际投资为准），计划竞拍约 26.8 亩土地，用于建设科研实验楼（主要包括办公实验室、仓库、洁净科研实验室、机加工及动力站
等）。具体投资额度和投资方案将根据项目的实际规模布局、项目用地和环境容量等情况进行调整。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《武汉精测电子集团股份有限公司章程》等相关规定，本次投资在公司董事会审议权
限范围内，无需提交股东会审议。本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，亦不构成重组上市，无需
经过有关部门批准。公司董事会授权管理层及其授权人士办理此次购买土地使用权的有关事宜并签署相关合同及文件。
二、拟购买土地使用权基本情况
1、土地位置：上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块（毗邻上海精测现有生产中心），北至河道，南至源硕路，西至佳旭路，东
至佳驰路
2、土地面积：约26.8亩
3、总建筑面积：约37,890平方米
4、土地使用年限：50年
5、建设用地使用权出让价款：预计人民币6,300万元
建设项目最终用地位置、面积、建设用地使用权出让价款、土地用途、使用年限等以当地政府国有建设用地使用权出让合同载明的
为准。
三、拟投资建设项目基本情况
上海精测本次购买土地使用权后拟投资建设上海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目，本项目计划竞拍约 26.8 亩土地，
计划总投资约人民币 3.5亿元，其中建设用地使用权出让价款约 6,300 万元，工程总投资约 28,700 万元。具体投资额度和投资方案
将根据项目的实际规模布局、项目用地和环境容量等情况进行调整。
以下为项目的具体情况：
1、项目名称：上海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目
2、项目实施主体：上海精测半导体技术有限公司
3、项目建设地点：上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块，北至河道，南至源硕路，西至佳旭路，东至佳驰路
4、项目投资总额：约 3.5 亿元（包含建设用地使用权出让价款）
5、主要建设内容及规模：主要为洁净车间约 17,000 平方米，办公实验区约6,000 平方米，仓库、机加工、动力站等辅助用房约
7,000 平方米，地下室约 7,800平方米，主要用于半导体前道量检测设备的研发及生产。
6、项目用地面积：约 26.8 亩
7、项目资金来源：包括但不限于自有资金、银行贷款或其他融资方式
四、本次投资的目的、对公司的影响
上海精测主要聚焦半导体前道量检测设备领域，掌握光谱散射测量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束/离子束成像、电学测
试等关键核心技术，致力于半导体前道量检测设备的研发及生产。本次上海精测拟购买土地使用权，用于投资建设上海精测半导体技术
有限公司二期实验室扩建项目，以满足公司实际业务发展和实际经营的需要。通过本次项目建设，公司将进一步完善公司产品结构，提
前预留工艺开发与产能扩张空间，为未来业务规模提升和新产品持续导入奠定基础，并有效缓解现有产线资源紧张状况，加快订单交付
节奏，更好满足客户批量供货需求，进一步巩固公司的核心竞争力。此次投资符合公司整体战略规划和长期发展需要，对公司未来发展
及综合竞争力的提升具有积极推动作用。上海精测参与竞买上述土地使用权并建设项目，不会对公司现有主营业务的正常开展造成不利
影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
五、相关风险提示
1、本次拟购买土地使用权需要通过公开竞拍方式进行，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定
性。
2、本次投资建设项目的实施，尚需向政府有关主管部门办理项目备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置手续，在后续
实施过程中可能存在因经济形势、国家或地方有关政策、公司实际发展情况等因素调整的可能性，因此该项目可能存在顺延、变更、中
止或者终止的风险。
3、投资项目的总投资额仅是在目前条件下的计划数和预估数，如未来投资项目业务或规划发生调整，该预估数存在调整的可能性
。公司将根据公司实际情况逐步投资。
4、本次投资项目的建设实施需要一定的周期，预计短期内不会对公司业绩产生重大影响。公司将根据项目的进展情况及时履行相
关的信息披露义务，敬请广大投资者谨慎投资，注意投资风险。
六、备查文件
1、《武汉精测电子集团股份有限公司第五届董事会第八次会议决议》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-13/7fd05631-085e-4d11-943b-0dc4c8d917aa.PDF
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2025-12-11 18:49│精测电子（300567）：精测电子2025年第四次临时股东大会决议公告
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精测电子（300567）：精测电子2025年第四次临时股东大会决议公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-12/551573f3-599e-4208-8509-d425de1ede2d.PDF
【4.最新报道】
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2025-12-17 09:53│强强联合 共赢未来 | 精测电子与五家行业头部企业签署深度合作协议，共拓产业发展新蓝图
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精测电子与圣邦微电子、亚德诺、埃科光电、汇川技术、SMC自动化五家行业头部企业签署深度合作协议，聚焦半导体、显示及新
能源领域，构建“光机电算软”全链条合作生态。各方将整合技术与产业资源，在电学、光学、机械自动化及系统集成等领域实现优势
互补，推动技术创新与产品迭代，提升测试解决方案的系统性与竞争力。此次合作旨在打造开放协同的产业生态，强化精测电子在智能
检测领域的核心能力，助力高端制造产业链升级。
http://www.dongtaibao.cn/#/releaseDetail?id=1240366
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2025-12-12 22:08│精测电子(300567)：拟投建上海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目
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精测电子控股子公司上海精测拟投资约3.5亿元，在上海青浦区建设二期实验室扩建项目，计划购置约26.8亩土地，用于建设洁净
车间、办公实验区、仓库及动力站等设施，总建筑面积约37,800平方米，重点支持半导体前道量检测设备的研发与生产，旨在提升先进
制程工艺研发能力及企业核心竞争力。
https://www.gelonghui.com/news/5134280
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2025-12-09 18:57│精测电子(300567)：连续十二月内与相关客户签订累计4.3亿元合同
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格隆汇12月9日丨精测电子(300567.SZ)公布，截至本公告披露日，公司控股子公司上海精测及公司其他合并范围内子公司连续十二
月内与客户签订了多份销售合同，主要向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景主要为先进存
储和HBM等相关领域，合同累计金额达到432,574,120.24元。
https://www.gelonghui.com/news/5131797
【5.
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