最新提示☆ ◇300545 联得装备 更新日期：2025-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按06-30股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.2400│ 1.3600│ 1.1000│
│每股净资产(元) │ ---│ 10.8535│ 10.6057│ 10.1400│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 2.1800│ 13.6300│ 11.1100│
│实际流通A股(万股) │ 11418.97│ 11418.68│ 11418.68│ 11262.01│
│限售流通A股(万股) │ 6586.42│ 6586.42│ 6586.42│ 6586.42│
│总股本(万股) │ 18005.39│ 18005.10│ 18005.10│ 17848.43│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-07-22 15:42 联得装备（300545）：关于提前赎回联得转债的第五次提示性公告(详见后) │
│●最新报道:2025-07-04 20:00 联得装备(300545)2025年7月4日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):36667.23 同比增(%):5.08；净利润(万元):4279.88 同比增(%):-6.42 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派2元(含税) 股权登记日:2025-06-03 除权派息日:2025-06-04 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数19318,减少3.13% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数20012,增加3.59% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-07-14投资者互动:最新2条关于联得装备公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
电子专用设备与解决方案供应商，产品主要为平板显示模组组装设备。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-28
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│最新主要指标 │ 按06-30股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 1.0990│ 0.3960│ 0.9410│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 4.4682│ 4.2305│ 4.1343│
│每股资本公积(元) │ ---│ 4.7943│ 4.7842│ 4.5447│
│营业收入(万元) │ ---│ 36667.23│ 139577.42│ 100401.87│
│利润总额(万元) │ ---│ 5438.49│ 27638.80│ 23445.31│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 4279.88│ 24300.50│ 19503.86│
│净利润增长率(%) │ ---│ -6.42│ 37.06│ 52.69│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.2400│
│2024 │ 1.3600│ 1.1000│ 0.6300│ 0.2600│
│2023 │ 1.0000│ 0.7200│ 0.4400│ 0.2300│
│2022 │ 0.4300│ 0.2700│ 0.1600│ 0.0600│
│2021 │ 0.1300│ 0.1300│ 0.0800│ 0.0200│
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【2.互动问答】
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│07-14 │问：公司是否有HBM内存封测相关设备研发 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片COF │
│ │倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进│
│ │封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的│
│ │研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。感谢您对联得装备的关注！ │
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│07-14 │问：公司钙钛矿设备研发有成果吗技术水平处在什么位置有产品出货吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司正在积极加大对钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓，目前公司已经在狭缝涂布设备和高│
│ │温结晶设备等钙钛矿核心工艺环节设备上已经取得进展，设备调试中，即将出货，目前我司涂布三件套设备是国内│
│ │少数能对应2.4米宽幅产品的最新型号。感谢您对联得装备的关注！ │
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│06-27 │问：贵公司有没有固态电池业务 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，在新能源设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、切叠一体机、电芯装配、超声波焊接及Pack│
│ │段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品│
│ │突破，并形成销售订单。固态电池新工艺涉及到的超声波焊接工艺设备已经出货到客户。感谢您的关注和支持！ │
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│06-27 │问：尊敬的董秘，您好！请问公司和小米公司在AI眼镜等方面有合作吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司无法就某特定单一客户项目合作信息进行披露。感谢您对联得装备的关注！ │
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│06-27 │问：尊敬的董秘，您好！请问公司和小米公司有合作吗有设备或产品供应小米公司吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司部分客户为小米的直接或者间接的供应商。感谢您的提问！ │
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│06-27 │问：尊敬的董秘，您好！请问公司有直接或间接向苹果公司或其代工厂提供什么折叠屏相关设备或产品吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司在折叠屏领域有丰富的技术储备和量产实绩，但公司无法就某特定单一客户项目合作信息进│
│ │行披露。感谢您对联得装备的关注！ │
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│06-27 │问：董秘您好！请问在制造AI眼镜方面，贵司是否有产品提供 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，公司持续关注人工智能领域前沿技术的发展和与自身业务领域相结合的应用。智能穿戴相关产品│
│ │工艺设备，联得装备一直有为业界客户提供AI眼镜贴合类设备。部分项目AI应用已经在推进中。感谢您对联得装备│
│ │的支持和持续关注！ │
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│06-27 │问：请问董秘，贵公司在固态电池业务方面有哪些进展哪些技术储备 │
│ │ │
│ │答：投资者您好，在新能源设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、切叠一体机、电芯装配、超声波焊接及Pack│
│ │段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品│
│ │突破，并形成销售订单。固态电池新工艺涉及到的超声波焊接工艺设备已经出货到客户。感谢您的关注和支持！ │
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【3.最新公告】
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2025-07-22 15:42│联得装备（300545）：关于提前赎回联得转债的第五次提示性公告
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联得装备（300545）：关于提前赎回联得转债的第五次提示性公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-07-22/28324348-09eb-4b8f-9a04-10da4c791e43.PDF
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2025-07-21 15:42│联得装备（300545）：关于提前赎回联得转债的第四次提示性公告
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联得装备（300545）：关于提前赎回联得转债的第四次提示性公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-07-21/1a94513d-8adc-470c-88e9-e30a761d2d14.PDF
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2025-07-18 15:42│联得装备（300545）：关于提前赎回联得转债的第三次提示性公告
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联得装备（300545）：关于提前赎回联得转债的第三次提示性公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-07-18/b0c01e26-608c-4161-b3a3-a4b083aa4365.PDF
【4.最新报道】
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2025-07-04 20:00│联得装备(300545)2025年7月4日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司概况
简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。
二、投资者会议问答交流
Q1：公司主要竞争优势是什么？
A1：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业
各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业
前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务，公司
在业内树立了良好的口碑，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维
信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。公司凭借行业
经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势，实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。
Q2：公司的产品和技术是否可以应用到手机折叠屏？
A2：公司柔性 AMOLED 贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造
商保持良好的合作关系，并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。在三折屏供应链中，公司提供的贴合类工艺设备已形成销售订单并
出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势。
Q3：公司在固态电池业务方面有哪些技术储备和进展？
A3：在新能源设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、切叠一体机、电芯装配、超声波焊接及 Pack 段整线自动化设备等设备上
的研发投入，运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破，并形成销售订单。固态电池新工艺涉及到
的超声波焊接工艺设备已经出货到客户。
Q4：公司在半导体设备领域进展如何？
A4：公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片 COF 倒装机、半导体倒装机、软
焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场
和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业
务板块的发展。
Q5：公司在 VR/AR/MR 显示领域有何布局？
A5：公司通过持续创新，打破技术壁垒，研发的设备已经赢得了VR/AR/MR 等新型显示领域客户的青睐。在 VR/AR/MR 显示设备领
域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段，相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客
户建立了合作关系。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-07-04/1224084995.PDF
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2025-07-04 19:09│联得装备(300545)：在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展
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联得装备目前主要布局芯片封装测试设备，包括COF倒装机、固晶机等高精设备，并正拓展先进封装和第三代半导体设备领域，将
持续加大研发投入，完善产业布局，推动半导体设备业务发展。
https://www.gelonghui.com/news/5032352
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2025-07-04 19:08│联得装备(300545)：在三折屏供应链中，公司提供的贴合类工艺设备已形成销售订单并出货
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格隆汇7月4日丨联得装备(300545.SZ)在投资者关系表示，公司柔性AMOLED贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠
屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系，并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。在三折屏供应
链中，公司提供的贴合类工艺设备已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优
势。
https://www.gelonghui.com/news/5032349
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】 暂无数据
【8.风险提示】
【违规稽查】 暂无数据
【交易所问询】 暂无数据
【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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