最新提示☆ ◇300476 胜宏科技 更新日期：2025-11-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按10-30股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 3.7800│ 2.5000│ 1.0700│
│每股净资产(元) │ ---│ 17.5860│ 12.6992│ 11.5101│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 29.0600│ 21.4800│ 9.7400│
│实际流通A股(万股) │ 85520.23│ 85520.24│ 85520.24│ 85520.87│
│限售流通A股(万股) │ 1514.70│ 748.62│ 748.62│ 747.99│
│总股本(万股) │ 87034.93│ 86268.86│ 86268.86│ 86268.86│
│最新指标变动原因 │ 股份回购,股权激励│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-10-31 20:36 胜宏科技（300476）：关于对子公司提供担保的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2025-10-29 06:40 胜宏科技（300476）2025年三季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):1411729.28 同比增(%):83.40；净利润(万元):324482.64 同比增(%):324.38 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派3.003304元(含税) 股权登记日:2025-04-29 除权派息日:2025-04-30 │
│●增发:2025-09-10 通过非公开发行766.0672万股 发行价:248.020元 增发上市日:2025-10-20 股权登记日:--- 发行对象:募集资│
│金的发行对象为兴证全球基金管理有限公司、UBS AG、郭超等共计10名投资者。 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数183942,增加11.61% │
│●股东人数:截止2025-10-10,公司股东户数176852,减少3.85% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-10-30投资者互动:最新27条关于胜宏科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-04-20 解禁数量:766.07(万股) 占总股本比:0.88(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
高密度印制线路板的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按10-30股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 2.7630│ 1.3800│ 0.4910│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 7.9035│ 6.6265│ 5.5080│
│每股资本公积(元) │ ---│ 5.9660│ 3.7924│ 3.7869│
│营业收入(万元) │ ---│ 1411729.28│ 903086.64│ 431234.09│
│利润总额(万元) │ ---│ 374272.57│ 245360.58│ 108737.23│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 324482.64│ 214311.98│ 92064.74│
│净利润增长率(%) │ ---│ 324.38│ 366.89│ 339.22│
│最新指标变动原因 │ 股份回购,股权激励│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 3.7800│ 2.5000│ 1.0700│
│2024 │ 1.3400│ 0.8900│ 0.5300│ 0.2400│
│2023 │ 0.7800│ 0.6800│ 0.4000│ 0.1400│
│2022 │ 0.9200│ 0.7400│ 0.5300│ 0.2300│
│2021 │ 0.8600│ 0.8000│ 0.5000│ 0.2300│
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【2.互动问答】
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│10-30 │问：贵公司港股IPO即将发行，和贵公司深度绑定的英伟达近期战投不断，请问英伟达是否参与贵公司港股IPO战投│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于公司港股上市进展敬请关注相关公告，一切信息均以公司通过指定信息披露媒体发│
│ │布的正式公告为准。谢谢关注！ │
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│10-30 │问：胜宏科技董事会：贵公司股价大幅波动，是否存在舆情与异动，造成投资者保护利益权益损害，公司股东减持│
│ │与溢价定增是否存在炒作造成大幅下跌，贵公司在保护投资者中小股东利益方面有哪些措施 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司股价波动受多种综合因素影响，关于公司的各项重大信息，均以公司通过指定信息│
│ │披露媒体发布的正式公告为准。请投资者注意甄别信息来源，注意投资风险。 │
│ │公司严格按照相关法律法规的要求规范运行，平等对待所有股东，保证中小股东享有平等地位。公司坚持“以投资│
│ │者为本”的发展理念，在追求自身发展的同时，高度重视投资者回报。自2015年上市以来，已实施现金分红10次，│
│ │累计派发现金分红约14.83亿元。谢谢关注。 │
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│10-30 │问：胜宏科技董事会：根据公开港交所H股申请文件信息，贵公司一季度前5大客户收入占比51%，最大客户占比33.│
│ │6%，贵公司2015年在深交所上市，上市后请排除商业政策因素说明客户情况与客户开发状况。综合贵公司销售人员│
│ │对外展示客户宣传册、招投标等贵公司所属客户是否属属实。贵公司详尽说明财务费用、销售费用增加用途。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，与众多国内外科技巨头│
│ │公司深度合作，包括全球领先的人工智能技术解决方案提供商、云服务提供商、互联网公司、数据中心设备OEM厂 │
│ │商、服务器品牌、头部电动汽车公司和汽车电子产品供应商以及知名智能终端品牌。公司费用相关信息请查阅公司│
│ │披露的定期报告，谢谢关注。 │
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│10-30 │问：胜宏科技董事会：市值大幅上下波动，贵公司有无专门团队管理，单边通过消息刺激知名客户标签造成不稳定│
│ │贵公司有无股价干预措施并非见机减持质押，有无参与产业投资或公司对外投资 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视市值管理工作，严格按照监管要求，及时、准确、完整地向市场传递最新│
│ │动态。通过网上业绩说明会、“互动易”平台、投资者关系邮箱、投资者电话、投资者交流会等各种形式，加强与│
│ │投资者的沟通、交流。公司将继续聚焦于经营业绩的持续提升，在此基础上与资本市场投资者建立良好有效的沟通│
│ │，不断增强市场信心。公司股价波动受多种因素综合影响，敬请广大投资者理性研判市场波动，审慎决策，注意投│
│ │资风险。 │
│ │公司对外投资情况请查阅公司在中国证监会指定的创业板信息披露网站（巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn）│
│ │上披露的相关公告。谢谢关注！ │
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│10-30 │问：胜宏科技董事会：国信证券作为券商是否近期现场督导贵公司，如有请发布信息，国信证券作为定增募集主导│
│ │参与券商，合规性溢价与定增股价是否有未披露信息，自发布后贵公司有无了解关注舆情即：定增溢价众机构参与│
│ │，公司价值投资等标签与内容是否与贵公司一致 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！国信证券作为保荐机构将按照有关规定履行持续督导工作以及信息披露义务。公司本次│
│ │向特定对象发行股票发行情况请查阅公司在中国证监会指定的创业板信息披露网站（巨潮资讯网http://www.cninf│
│ │o.com.cn）上披露的相关公告，公司严格按照法律法规履行相关信息披露义务及手续，谢谢关注。 │
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│10-30 │问：胜宏科技董事会：按照深交所创业板公司管理部信息管理制度及贵公司内部文控，股东数量与财报信息披露属│
│ │于未强制范围，贵公司多次通过互动易指定平台发布股东户数造成股价持续数日市值大幅波动投资者损失，按照贵│
│ │公司做法，详尽信息披露前十大流动股东信息及股东人数 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！为保证投资者知情权及信息披露的公平性，公司一直以来通过互动易公开平台披露股东│
│ │人数，这也符合信息披露的持续性和一致性原则。前十大流动股东信息请查阅公司定期报告。公司股价波动受多种│
│ │因素综合影响，敬请广大投资者理性研判市场波动，审慎决策，注意投资风险。谢谢关注。 │
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│10-30 │问：胜宏科技董事会，据中国证监会、香港联交所信息发布，贵公司截止目前尚未向有关在港上市递交任何材料，│
│ │是否属实2025-80公告详尽说明进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已于2025年8月20日向香港联交所递交了发行H股并在香港联交所主板挂牌上市的申│
│ │请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。具体内容请查阅公司在中国证监会指定的创业板信息│
│ │披露网站（巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn）上披露的相关公告，谢谢。 │
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│10-30 │问：贵公司在3月回复，800g光模块已批量化作业，1.6t已实现产业化作业，请问你们光模块的主要客户有谁你们 │
│ │的市场规模有多大产品良率有多大 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在高阶数据传输领域，公司已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产│
│ │业化作业，公司已与上述领域部分国内外头部企业建立了合作关系。受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体│
│ │客户名称及业务情况。谢谢关注！ │
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│10-30 │问：面对AI与新能源汽车领域的爆发式需求，公司未来三年的整体产能扩张计划如何资本开支的节奏将如何安排以│
│ │平衡增长与盈利 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！为巩固公司在全球PCB行业的领先地位，强化在AI算力、AI服务器等领域的优势，提升 │
│ │全球化交付服务能力，公司持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工 │
│ │厂扩产项目等，扩产速度行业领先。目前公司相关扩产项目均按计划有序推进中，公司的产能规划主要基于下游客│
│ │户需求和订单情况的预测，有序的产能扩张及资本开支有助于公司健康可持续发展。谢谢关注！ │
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│10-30 │问：公司与英伟达的合作已从供应商升级为技术共研方，除GB系列服务器PCB外，在1.6T光模块、量子计算载板等 │
│ │领域的合作进展如何是否有新的合作维度拓展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况，敬请谅解。凭借领│
│ │先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司深度参与国际头部大客户新产品预研，从产品规划到技术│
│ │能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户。谢谢关注！ │
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│10-30 │问：国内AI算力建设需求旺盛，公司在满足国际客户的同时，如何平衡国内头部科技企业的订单需求国内市场收入│
│ │占比是否有提升计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力，公司已成为国内外众多头部科技企│
│ │业的核心合作伙伴，在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。公司国内外业务占比情况请查│
│ │阅公司在中国证监会指定的创业板信息披露网站（巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn）上披露的定期报告。谢│
│ │谢关注！ │
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│10-30 │问：公司已具备8阶28层HDI与16层任意互联(Anylayer)HDI技术能力，这些高阶技术相比行业主流水平有何领先之 │
│ │处商业化应用进展如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产，以及8阶28层HDI与16 │
│ │层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，正持续推进10阶30层HDI的研发认证。AI服务器所需的高阶HDI与消│
│ │费电子、普通汽车电子所需的HDI存在显著的技术代差。公司的产品已迭代至支持PCIe 6、Oak Stream平台、800G/│
│ │1.6T高速传输等前沿技术。 │
│ │凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键│
│ │期，建立技术壁垒，领先市场量产技术2-3年。凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力，公司已成为国 │
│ │内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。谢谢关注│
│ │！ │
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│10-30 │问：人形机器人对精密PCB需求旺盛，公司已为特斯拉等供应相关产品，该类产品的技术要求与汽车电子PCB有何不│
│ │同未来订单规模想象空间有多大 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司高度关注行业新技术、新产品应用，重点攻克包括人形机器人领域在内的高增长市│
│ │场。目前公司已与人形机器人领域部分国内外头部企业建立了合作关系，应用于该领域的PCB产品已进入生产销售 │
│ │阶段。受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况，敬请谅解。谢谢关注！ │
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│10-30 │问：公司PCB产品已进入航空航天、医疗设备领域，这些高端领域的产品技术标准有何特殊性目前收入占比虽低， │
│ │但未来是否计划重点拓展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在上述领域，PCB可作为关键组件基础为相关设备及控制系统提供关键支持。未来公司 │
│ │将持续聚焦高端PCB产品，紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一 │
│ │代通信技术等前沿领域，积极拓展客户资源，不断提升公司核心竞争力。谢谢关注！ │
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│10-30 │问：高阶自动驾驶对PCB的信号传输速率和抗干扰能力提出更高要求，公司在激光雷达、域控制器等相关PCB产品上│
│ │有哪些技术突破 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前公司车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex，广泛应用于ECU、BM│
│ │S、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶 │
│ │运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB；公司不断加大车载新技术和新物料│
│ │的研发投入，谢谢关注！ │
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│10-30 │问：公司在车载PCB领域的毛利率水平如何相比消费电子PCB有何优势未来通过技术升级进一步提升盈利的空间有多│
│ │大 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司未拆分披露应用于下游各领域的产品毛利率。随着汽车电子化与智能驾驶系统的普│
│ │及，带动高性能PCB需求不断提升，对PCB制造工艺要求提高，产品价值量进一步提升，公司盈利能力有望进一步增│
│ │强。谢谢关注！ │
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│10-30 │问：边缘计算设备对PCB的小型化、低功耗需求日益突出，公司在边缘算力PCB领域有哪些技术储备目前已进入哪些│
│ │客户的供应链 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！智能终端领域，公司PCB产品可应用于AI计算机和平板电脑、家用电器、视听及游戏设 │
│ │备、智能家居设备、可穿戴设备及AR/VR等设备。汽车电子领域，公司产品主要应用于主控制单元、逆变器、电池 │
│ │管理系统和功率转换器，在智能驾驶、“三电系统”、智能座舱、域控制器、车联网等领域有广泛应用。 │
│ │凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司与众多国内外科技巨头公司深度合作，同时高度关│
│ │注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-30 │问：随着CPO技术逐步成熟，对PCB的高频高速性能提出更高要求，公司在CPO相关PCB技术上有哪些布局是否已启动│
│ │与客户的联合预研 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具备生产70层以上高多层PCB和8阶28层HDI的能力，产品能够支持PCIe6.0、1.6T光│
│ │模块等新一代前沿通信技术，满足高速通信设备的高速高频传输需求。凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和│
│ │品质技术优势，公司深度参与核心客户新产品预研，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客│
│ │户，已形成较强的技术壁垒与客户粘性，市场竞争力强劲。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-30 │问：公司已通过英伟达1.6T光模块PCB认证并于2025年二季度小批量供货，目前供货规模与客户反馈如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况，敬请谅解。谢谢关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-30 │问：面对PCB材料从M8向M9升级的行业趋势，公司在高端材料适配与工艺优化方面有哪些技术储备如何把握材料升 │
│ │级带来的价值提升机遇 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心│
│ │竞争力。目前公司已完成M7及M8级材料在产品中的电性能和热性能验证，并正积极推进M9级材料认证，不断提升产│
│ │品高频信号传输的稳定性，以满足下一代AI芯片架构要求。工艺、材料的不断升级也能为公司带来新的盈利增长点│
│ │，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-30 │问：在全球半导体供应链重构背景下，公司如何平衡“深度绑定头部客户”与“分散经营风险”的关系拓展新客户│
│ │与新领域的战略优先级如何设置 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！凭借前瞻性的战略布局及卓越的技术转化能力，公司不断突破PCB前沿技术、打造了多 │
│ │元化产品组合，构建了覆盖单层及双层PCB、高多层PCB、高阶HDI及FPC的全品类产品组合，服务超过350家需求庞 │
│ │大的全球客户。凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司与众多国内外科技巨头公司深度合│
│ │作，同时高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。谢谢关注！ │
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│10-30 │问：公司凭借AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机领域的全球领先份额，已形成显著竞争优势，未来将如何进 │
│ │一步扩大技术与市场的领先差距 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，│
│ │提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒，领先市场量产技术2-3年。凭借领先的技术能力、交付能力和全球 │
│ │化服务能力，公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市│
│ │场份额全球领先。公司将根据自身的战略规划以及业务需求进行产能布局，高度关注行业新技术、新产品应用，重│
│ │视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-30 │问：公司已突破高多层与高阶HDI结合技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，这一技术在全球范围内处于什│
│ │么水平相关专利布局是否形成技术护城河 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！传统HDI的特点是短小轻薄，主要应用在消费电子等领域；AI类HDI主要支撑AI服务器、│
│ │AI算力卡等领域，板厚更厚，层数超过多数高多层，因此生产高阶HDI需同时具备高多层的生产能力。公司具备70 │
│ │层以上高精密线路板量产能力，是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产，以及8阶28层HDI与16 │
│ │层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业。目前，公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证，并拥有100层以上│
│ │高多层PCB技术能力。 │
│ │凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累│
│ │关键期，建立技术壁垒，领先市场量产技术2-3年。从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客 │
│ │户，已形成较强的技术壁垒与客户粘性，市场竞争力强劲，在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全│
│ │球领先。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-30 │问：公司提出“高端化、全球化”战略，目前在技术、产能、客户三大维度的布局进度如何这些布局将如何支撑公│
│ │司巩固PCB行业龙头地位 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前公司相关扩产项目均按计划有序推进中，后续公司将根据自身的战略规划以及业务│
│ │需求进行产能布局。凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈│
│ │入专有技术积累关键期，建立技术壁垒，领先市场量产技术2-3年，已形成较强的技术壁垒与客户粘性，市场竞争 │
│ │力强劲。凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力，公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴│
│ │，在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。公司高度关注行业新技术、新产品应用，重视研│
│ │发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-30 │问：公司的技术实力和研发实力在国内是否领先，在全球如何 │
│ │
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