最新提示☆ ◇300474 景嘉微 更新日期:2025-12-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.1400│ -0.1700│ -0.1000│ -0.3500│
│每股净资产(元) │ 13.3412│ 13.3110│ 13.4343│ 13.5286│
│加权净资产收益率(%) │ -1.0300│ -1.2500│ -0.7800│ -4.1600│
│实际流通A股(万股) │ 40647.41│ 40647.41│ 34247.45│ 34247.45│
│限售流通A股(万股) │ 11614.51│ 11614.51│ 18014.47│ 18014.47│
│总股本(万股) │ 52261.92│ 52261.92│ 52261.92│ 52261.92│
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│●最新公告:2025-12-15 16:00 景嘉微(300474):关于控股子公司边端侧AI SoC芯片研发进展情况的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-15 17:18 景嘉微(300474)2025年12月15-16日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):49462.02 同比增(%):12.14;净利润(万元):-7253.34 同比增(%):-403.81 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.6元(含税) 股权登记日:2025-05-23 除权派息日:2025-05-26 │
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│●股东人数:截止2025-11-28,公司股东户数95911,减少2.32% │
│●股东人数:截止2025-11-10,公司股东户数98188,减少0.90% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-12-12投资者互动:最新9条关于景嘉微公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 曾万辉 截至2023-08-09累计质押股数:430.00万股 占总股本比:0.94% 占其持股比:23.30% │
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【主营业务】
高可靠电子产品的研发、生产和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.2780│ -0.1090│ -0.0810│ 0.1190│
│每股未分配利润(元) │ 1.6955│ 1.6666│ 1.7893│ 1.8943│
│每股资本公积(元) │ 10.2870│ 10.2856│ 10.2842│ 10.2736│
│营业收入(万元) │ 49462.02│ 19322.41│ 10245.83│ 46634.24│
│利润总额(万元) │ -11271.56│ -11984.20│ -6798.37│ -22877.20│
│归属母公司净利润(万) │ -7253.34│ -8761.01│ -5485.02│ -16511.95│
│净利润增长率(%) │ -403.81│ -356.51│ -375.50│ -376.67│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ -0.1400│ -0.1700│ -0.1000│
│2024 │ -0.3500│ 0.0500│ 0.0700│ -0.0300│
│2023 │ 0.1300│ 0.0300│ -0.0200│ -0.1600│
│2022 │ 0.6400│ 0.3800│ 0.2800│ 0.1700│
│2021 │ 0.6500│ 0.5500│ 0.2800│ 0.1600│
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【2.互动问答】
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│12-12 │问:麻烦告知一下11月28的的股东人数 │
│ │ │
│ │答:您好,截至2025年11月28日,公司股东总户数为95,911户。感谢您的关注! │
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│12-12 │问:请问:公司有回购计划或安排吗 │
│ │ │
│ │答:您好,公司后续如涉及股份回购事项,将严格按照法律法规履行审议程序并及时公告。请您以公司官方披露信│
│ │息为准,理性投资。感谢您的关注! │
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│12-12 │问:公司产品一直深耕军品,产品品质和稳定性高,建议公司将产品布局到对稳定性要求高的汽车行业!进军智驾│
│ │算力芯片市场!公司可以收购自家做主控的芯片公司,融合公司GPU,推出,智驾算力主控芯片,和车机主控芯片 │
│ │,打开市场!然后下一步再做Ai服务器算力芯片!请公司考虑下我的方案! │
│ │ │
│ │答:您好,非常感谢您为公司发展提出的宝贵建议。公司会持续关注汽车电子、智驾算力等新兴市场的发展机遇,│
│ │结合自身技术优势与发展战略,审慎评估相关市场的进入可行性与业务拓展方向。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-12 │问:请问贵公司有tpu业务吗谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好,公司暂未开展TPU相关业务,主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售,产品主要涉及图形显控领 │
│ │域、小型专用化雷达领域、芯片领域等。感谢您的关注! │
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│12-12 │问:公司去年募集资金研发gpgpu高性能算力芯片,现在过去一年时间,请问公司相关研发进度怎样了,有几款产 │
│ │品在研,分别对标哪些友商哪些型号 │
│ │ │
│ │答:您好,公司全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展战略,正在按计划推进募投项目“高性能通用GPU芯片│
│ │研发及产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目”实施。感谢您的关注! │
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│12-12 │问:湖南省对Ai人工智能和算力一点都不支持吗都不知道抓住历史机遇,把贵公司打造成算力人工智能的高地,原│
│ │本先发优势就这么眼睁睁的溜走了!难道湖南就只重视搞娱乐吗建议公司在上海或者深圳北京设立研发公司,招聘│
│ │研发人才 │
│ │ │
│ │答:您好,湖南省政府高度重视人工智能与算力产业发展,出台了多项产业扶持政策,为省内相关企业发展提供了│
│ │良好的政策环境与资源支持,公司也享受到了在产业培育、研发支持、人才引育等方面的政策红利。 │
│ │感谢您的建议,公司会综合考量自身发展战略、研发布局需求、人才储备等因素,合理规划研发机构设置与人才招│
│ │聘工作,持续提升公司技术研发与市场竞争力。感谢您的关注! │
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│12-12 │问:- JM11进展:9月正式量产,11月已与安超云、吉大正元、苍穹数码签署深度合作,阿里云1万片订单,公司景 │
│ │宏系列产品也批量出货,公司四季度业绩会大幅度增长,全年利润能扭亏为盈吗 │
│ │ │
│ │答:2025年7—9月,公司产品销售收入增加且前期推进的部分项目已顺利验收,公司实现营业收入30,139.60万元 │
│ │,较上年同期增长230.65%;净利润1,507.67万元,较上年同期增长246.66%。 │
│ │公司坚定看好GPU与边端侧AI芯片的广阔前景,持续加大研发投入,强化基础研究的前瞻性、战略性、体系化布局 │
│ │。 │
│ │关于第四季度具体经营业绩,请以公司后续披露的年度报告为准,请您注意投资风险,理性看待公司经营发展。感│
│ │谢您的关注! │
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│12-12 │问:jm11十月十一月接单情况如何 │
│ │ │
│ │答:您好,公司JM11系列图形处理芯片通过持续推进软件适配、性能优化及生态推广工作,完善了在云桌面、工业│
│ │设计、测绘等关键场景的性能优化实践,形成覆盖云桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信息│
│ │渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案。 │
│ │目前JM11系列产品已实现小批量出货,但在订单履行过程中仍存在诸多影响因素,对公司未来收入及利润的实际影│
│ │响尚存在一定不确定性。请您注意投资风险,理性看待公司发展动态。公司将严格按照监管相关规定履行信息披露│
│ │义务,业绩经营情况请持续关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注! │
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│12-12 │问:贵公司的Jm11 销售量如何市场替代空间大不大预计25年带来多少营收 │
│ │ │
│ │答:您好,公司JM11系列图形处理芯片通过持续推进软件适配、性能优化及生态推广工作,完善了在云桌面、工业│
│ │设计、测绘等关键场景的性能优化实践,形成覆盖云桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信息│
│ │渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案。 │
│ │目前JM11系列产品已实现小批量出货,但在订单履行过程中仍存在诸多影响因素,对公司未来收入及利润的实际影│
│ │响尚存在一定不确定性。请您注意投资风险,理性看待公司发展动态。公司将严格按照监管相关规定履行信息披露│
│ │义务,业绩经营情况请持续关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注! │
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【3.最新公告】
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2025-12-15 16:00│景嘉微(300474):关于控股子公司边端侧AI SoC芯片研发进展情况的公告
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重要内容提示:
长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司无锡诚恒微电子有限公司(以下简称“诚恒微”)自主研发的边端
侧 AI SoC芯片 CH37 系列,目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后,经测试,其基本功能与核心性能
指标(包括算力效率、模块协同及稳定性等)均已达到设计要求,标志着该项目取得阶段性突破。后续,诚恒微将加快推进芯片的功耗
优化与全面性能测试,确保产品早日具备量产条件。
该芯片尚未形成量产和对外销售,不会对公司当期业绩产生重大影响,对公司未来业绩影响程度尚无法准确预测。同时,未来的市
场需求、市场拓展及竞争情况存在不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。
一、边端侧 AI SoC芯片 CH37系列基本情况
诚恒微把握人工智能产业创新发展机遇,锚定边端侧算力引擎,专注提供高端主控智算处理器与高能效智能感知平台,推动智能机
器从“功能执行”向“自主进化”跃升。诚恒微的业务涵盖了集成电路设计前沿研发、芯片架构设计、配套软件开发及行业解决方案赋
能,构建从技术探索到产业落地的全链条能力。
诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37系列,基于自主研发架构,采用高集成度的单芯片设计,集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP
等高规格处理单元,面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场,可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能
识别、无人机吊舱等多种场景。芯片核心性能情况如下:
1、充沛的 AI算力:芯片提供 64TOPS@INT8的峰值 AI算力,为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供计
算动力。
2、灵活计算精度:支持混合(多)精度计算,在保证推理效率的同时,兼顾了算法开发的灵活性与模型精度。
3、高实时与低延迟:具备较强的实时控制能力与较低的任务处理延迟,能够实现快速、精准的决策与执行。
4、高效多传感处理:芯片架构专为多传感器融合场景优化,能够高效协同处理来自视觉、雷达等多种传感器的数据,并构建统一
的实时环境感知能力。
二、边端侧 AI SoC芯片 CH37系列对公司的影响
为积极响应国家推动高水平科技自立自强和自主可控的战略号召,公司和诚恒微正大力推动核心技术的自主研发与产业化落地,集
中优势资源,充分发挥协同效应,拓宽产品应用场景并拓展服务客户领域,持续优化以“GPU+边端侧 AISoC芯片”为核心的产品矩阵,
提升在智能算力领域的核心竞争力与市场影响力。通过不断推进芯片迭代优化和生态体系建设,加快在具身智能、边缘计算等前沿场景
的实际应用,助力构建安全可控的国产化算力底座。
诚恒微 AI SoC芯片 CH37 系列的阶段性突破,将进一步丰富公司及诚恒微产品线和核心技术储备,有利于增强公司核心竞争力,
巩固公司在相关领域的市场竞争力与市场占有率,对公司长期发展战略的实施具有推动意义。
三、风险提示
诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37 系列是超大规模的集成电路产品,其功能、性能测试极为复杂。诚恒微 AI SoC芯片 CH37系列已
完成流片、封装、回片、点亮等关键阶段工作,芯片点亮后,经测试,其基本功能与核心性能指标(包括算力效率、模块协同及稳定性
等)均已达到设计要求。公司将积极关注诚恒微后续的功耗优化与全面性能测试,不排除在后续的测试、性能调试中存在不及预期的可
能性。此外,该芯片尚未形成量产和对外销售,不会对公司当期业绩产生重大影响,对公司未来业绩影响程度尚无法准确预测。同时,
未来的市场需求、市场拓展及竞争情况存在不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-15/d5c03a08-9c79-400c-b8ab-cb260a1ed8f3.PDF
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2025-11-04 16:12│景嘉微(300474):关于公司对外投资的进展公告
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一、对外投资的概述
长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2025年 8月 17日召开第五届董事会第十次会议、2025年 9月 4日召开 202
5年第一次临时股东大会,审议通过了《关于公司对外投资的议案》,公司拟以自有资金 22,000.00万元人民币向无锡诚恒微电子有限
公司(以下简称“诚恒微”)进行增资,认购诚恒微新增注册资本人民币 22,000.00 万元。具体内容详见公司于 2025年 8月 19日、2
025年 9月 12日在巨潮资讯网披露的《关于公司对外投资的公告》(公告编号:2025-039)和《关于公司对外投资的进展公告》(公告
编号:2025-047)。
本次交易完成后,公司直接持有诚恒微 34.65%的股权,并通过一致行动关系,合计取得诚恒微 66.93%的表决权,成为诚恒微的控
股股东,诚恒微将成为公司的控股子公司,纳入合并报表范围。
二、对外投资的进展情况
近日,诚恒微已完成了工商变更登记手续,并取得了无锡高新技术产业开发区(无锡市新吴区)数据局颁发的《营业执照》,相关
登记信息如下:
统一社会信用代码:91320214MACM4ULR7A
名称:无锡诚恒微电子有限公司
类型:有限责任公司(自然人投资或控股)
地址:无锡市新吴区梅村街道新洲路 228号 7楼
法定代表人:邢文果
注册资本:63,500.00万元整
成立日期:2023年 06月 29日
经营范围:一般项目:集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;软件开发;信息系统集成服务;数据处理和存储支持服务;计算
机系统服务;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
公司将严格按照相关法律法规的要求,对本次对外投资诚恒微的后续进展情况及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风
险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-11-04/f93fc7c7-35c8-477c-bfd8-23dfecbb7532.PDF
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2025-10-28 16:42│景嘉微(300474):关于2025年前三季度计提及转回资产减值准备的公告
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一、本次计提和转回资产减值准备概况
为了能够更加真实、准确和公允地反映长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称“公司”)资产和财务状况,根据《企业会计准则
》及公司会计政策的相关规定,公司对截至 2025年 9月 30日的资产进行全面清查,并按资产类别进行了减值测试,对可能发生减值损
失的相关资产计提减值准备。
2025年前三季度整体计提减值准备 36,558,002.63元,本次计提和转回资产减值准备事项是按照《企业会计准则》《深圳证券交易
所创业板股票上市规则》及公司会计政策的相关规定执行,无需公司董事会审议。具体情况如下:
项目 2025年 1-9 月计提/转回金额(元)
信用减值损失 -36,558,002.63
其中:应收账款坏账损失 -45,286,280.75
应收票据坏账损失 9,043,023.27
其他应收款坏账损失 -314,745.15
注:上述表格计提减值损失以负号填列,转回减值损失以正数填列。
二、本次计提和转回资产减值准备的确认标准及计提方法
1、应收账款坏账准备的确认标准及计提
在资产负债表日,本公司按应收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间的差额的现值计量应收账款的信用损失。当单项应收
账款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,本公司根据信用风险特征将应收账款划分为若干组合,参考历史信用损失经验,结合
当前状况并考虑前瞻性信息,在组合基础上估计预期信用损失,确定组合的依据如下:
组合名称 确定组合的依据
账龄组合 参照历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,
编制账龄与整个存续期预期信用损失率对照表,计算预期信用损失。
银行承兑汇票 承兑人具有较高的信用评级,历史上未发生票据违约,信用损失风险
较低,在短期内履行其支付合同现金流量义务的能力很强。参考历史
信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预期计提坏账准
备。
2、应收票据坏账准备的确认标准及计提
在资产负债表日,本公司按应收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间的差额的现值计量应收票据的信用损失。当单项应收
票据无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,本公司根据信用风险特征将应收票据划分为若干组合,参考历史信用损失经验,结合
当前状况并考虑前瞻性信息,在组合基础上估计预期信用损失,确定组合的依据如下:
组合名称 确定组合的依据
账龄组合 参照历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,
编制账龄与整个存续期预期信用损失率对照表,计算预期信用损失。
银行承兑汇票 承兑人具有较高的信用评级,历史上未发生票据违约,信用损失风险
较低,在短期内履行其支付合同现金流量义务的能力很强。
3、其他应收款坏账准备的确认标准及计提
在资产负债表日,本公司按应收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间的差额的现值计量其他应收款的信用损失。当单项其
他应收款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,本公司根据信用风险特征将其他应收款划分为账龄组合,参考历史信用损失经验
,结合当前状况并考虑前瞻性信息,在组合基础上估计预期信用损失,确定组合的依据如下:
组合名称 确定组合的依据
账龄组合 参照历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,
编制账龄与整个存续期预期信用损失率对照表,计算预期信用损失。
三、本次计提和转回资产减值准备的合理性说明及影响
2025年前三季度整体计提资产减值准备 36,558,002.63元,减少 2025年前三季度利润总额 36,558,002.63 元,并相应减少报告期
末所有者权益。该数据未经审计,最终以年度审计结果为准。本次计提和转回减值准备符合《企业会计准则》等相关法律法规以及公司
会计制度的规定,符合公司的实际情况,不存在损害公司和股东利益的行为。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-29/fbe06062-8851-442a-a58a-46b3bfff9950.PDF
【4.最新报道】
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2025-12-15 17:18│景嘉微(300474)2025年12月15-16日投资者关系活动主要内容
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一、诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37系列基本情况
诚恒微把握人工智能产业创新发展机遇,锚定边端侧算力引擎,专注提供高端主控智算处理器与高能效智能感知平台,推动智能机
器从“功能执行”向“自主进化”跃升。诚恒微的业务涵盖了集成电路设计前沿研发、芯片架构设计、配套软件开发及行业解决方案赋
能,构建从技术探索到产业落地的全链条能力。
诚恒微自主研发的边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列,目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。经测试,其基本功
能与核心性能指标(包括算力效率、模块协同及稳定性等)均已达到设计要求。
诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37 系列,基于自主研发架构,采用高集成度的单芯片设计,集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、IS
P等高规格处理单元,具有充沛的 AI算力、灵活计算精度、高实时、低延迟以及高效多传感处理等性能优势。
二、座谈交流环节
1、诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37系列有哪些特点?
答:诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37 系列的主要性能特点有:
高集成:CH37系列单芯片集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元。
算力充沛:CH37系列提供 64TOPS@INT8的峰值 AI算力,为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供计算动
力。
低功耗:CH37系列在保障算力的同时,实现了较低的功耗控制。
应用场景广:面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场,可以涵盖包括但不限于机器人、AI 盒子、智能终端、智能识
别、无人机吊舱等多种场景。
2、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列在算力、功耗等参数方面,与市面上的竞品相比,处于什么水平?
答:诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列与市场现有竞品相比,其在算力、功耗等关键指标上表现卓越。CH37 系列可提供64TOPS@INT
8的峰值计算能力,在确保高性能的同时,将功耗维持在较低水平。在算力达到高水平的同时,功耗得到了稳定控制,实现了出色的能
效比。未来,将持续优化芯片架构设计,进一步提升能效比与算力密度,力争在下一代产品中实现更高性能与更低功耗的协同突破,巩
固国产 AI芯片在边缘计算领域的竞争力。
3、诚恒微边端侧 AI SoC芯片 CH37系列有哪些竞争优势?
答:高性能集成芯片架构:运用高集成度单芯片设计,整合了高端 CPU、GPU、NPU 等多种高规格处理单元,具备强大算力、灵活精
度、低延迟的
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