最新提示☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2025-12-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 2.1521│ -0.0009│ 0.0036│ -0.2322│
│每股净资产(元) │ 9.2914│ 6.9578│ 6.8895│ 6.7243│
│加权净资产收益率(%) │ 26.9900│ -0.0100│ 0.0500│ -3.3700│
│实际流通A股(万股) │ 59744.91│ 59744.91│ 59349.66│ 59349.66│
│限售流通A股(万股) │ 13476.41│ 13476.41│ 13871.66│ 13871.66│
│总股本(万股) │ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│ 73221.31│
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│●最新公告:2025-12-16 17:42 赛微电子（300456）：关于全资子公司对外投资设立合伙企业的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-16 14:51 赛微电子(300456)：公司未涉及存储芯片相关的业务(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):68191.56 同比增(%):-17.37；净利润(万元):157581.96 同比增(%):1438.05 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数76168,增加15.65% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数65858,减少2.35% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-12-17投资者互动:最新30条关于赛微电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-12-05公告，董事、总经理、董事会秘书2025-12-29至2026-03-28通过集中竞价拟减持小于等于8.20万股,占总股本│
│0.01% │
│●拟减持:2025-12-05公告，副总经理2025-12-29至2026-03-28通过集中竞价拟减持小于等于0.63万股,占总股本0.00% │
│●拟减持:2025-12-05公告，副总经理2025-12-29至2026-03-28通过集中竞价拟减持小于等于6.39万股,占总股本0.01% │
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│●质押占比:控股股东 杨云春 截至2025-12-01累计质押股数：7117.00万股 占总股本比：9.72% 占其持股比:39.74% │
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【主营业务】
MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.0290│ 0.2260│ 0.1280│ 0.4860│
│每股未分配利润(元) │ 2.5105│ 0.3461│ 0.3506│ 0.3470│
│每股资本公积(元) │ 5.7430│ 5.5290│ 5.5290│ 5.5290│
│营业收入(万元) │ 68191.56│ 57009.58│ 26401.23│ 120471.56│
│利润总额(万元) │ 150841.64│ -7031.10│ -2745.15│ -25426.46│
│归属母公司净利润(万) │ 157581.96│ -65.03│ 264.21│ -16999.41│
│净利润增长率(%) │ 1438.05│ 98.48│ 122.66│ -264.07│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 2.1521│ -0.0009│ 0.0036│
│2024 │ -0.2322│ -0.1608│ -0.0583│ -0.0159│
│2023 │ 0.1416│ 0.0167│ -0.0374│ 0.0210│
│2022 │ -0.1000│ 0.0022│ 0.0114│ 0.0323│
│2021 │ 0.3100│ 0.1398│ 0.1128│ 0.0533│
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【2.互动问答】
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│12-17 │问：请问2025年硅光集成MEMS、量子磁传感技术是否获英伟达/博世认证8英寸线承接3D结构光、脑机接口芯片量产│
│ │良率技术授权收入是否超5000万元 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！ │
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│12-17 │问：2025年与谷歌在AI终端MEMS传感器（如AR/VR六轴IMU）合作是否落地首批量产订单当前在手订单规模、2025年│
│ │交付量及对营收贡献占比联合研发的下一代低功耗MEMS方案进展 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！ │
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│12-17 │问：麻烦解释下，三季度为什么营收6.82亿，净利润15.76亿，哪边来的利润 │
│ │ │
│ │答：您好，主要系2025年7月公司完成对原全资子公司Silex Microsystems AB控股权的出售。谢谢关注！ │
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│12-17 │问：董秘，公司参股的瑞典silex是否有向谷歌供货 │
│ │ │
│ │答：您好，公司瑞典Silex原为公司全资子公司，现为公司重要参股子公司。根据 Yole Development 的统计数据 │
│ │，瑞典Silex在2019年-2024年连续六年排名全球MEMS纯代工厂商第一位。自成立以来，瑞典Silex一直致力于为通 │
│ │信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺│
│ │开发及晶圆制造服务。瑞典Silex的MEMS-OCS已于2023年实现量产。谢谢关注！ │
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│12-17 │问：Silex股权出售后，是否会影响原本的技术合作之后北京MEMS产线是否能获取国际大单国内 MEMS 产线和Silex│
│ │生产的产品或者说代工能力上的差距主要是什么 │
│ │ │
│ │答：您好，在控股权结构调整之后，公司即与瑞典Silex讨论与ISP决议相关话题；北京MEMS产线面向境内外，不对│
│ │客户属性来源设限；瑞典产线的属性为中试线，北京产线的属性为量产线，各自侧重点有所差异，不容易简单类比│
│ │；另外，FAB产线本质是服务于客户需求，其工艺制造能力的最大影响因素为下游市场驱动，各自的能力及优势领 │
│ │域实质上是取决于客户与市场。谢谢关注！ │
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│12-17 │问：请问出售Silex后，国内 MEMS 产线（北京 FAB 等）如何实现产能释放与规模化盈利。 │
│ │ │
│ │答：您好，赛莱克斯北京已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在小批量试产MEMS气体传 │
│ │感器、生物芯片、加速度计、惯性测量单元、MEMS-OCS等，同时对于压力、温湿度、硅光子、振荡器、3D硅电容、│
│ │超声波换能器、喷墨打印头、磁传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进│
│ │以及提升产能利用率和良率。谢谢关注！ │
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│12-17 │问：斌哥下午好，公司在航天芯片中有什么进展具体应用在哪里 │
│ │ │
│ │答：您好，公司在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求，谢谢关注│
│ │！ │
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│12-17 │问：公司在全球微机电系统（MEMS）代工领域占据什么位置其旗下的瑞典Silex Microsystems公司位居全球纯MEMS│
│ │代工排名是多少公司是谷歌光交换芯片（OCS）的核心供应商吗公司MEMS技术是谷歌AI算力基础设施中光路切换的 │
│ │关键部件吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司为专业的MEMS独立代工厂商；瑞典Silex原为公司全资子公司，现为公司重要参股子公司。根据 Yo│
│ │le Development 的统计数据，瑞典Silex在2019年-2024年连续六年排名全球MEMS纯代工厂商第一位。谢谢关注！ │
│ │MEMS-OCS的结构复杂精密，是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现│
│ │光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心│
│ │网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS技术在实现OCS、OBS网络方面具有显著的优势，比如低串扰、极│
│ │化和波长不敏感、良好的可扩展性等。2023年，全球光交换机领域的前沿探索者与领导者——谷歌公司采用MEMS-O│
│ │CS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换，还能进行动态拓扑重构和集中式软件定义网络（SD│
│ │N）控制。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展，对高速、大带宽、低损耗通信方式的需求不断增加 │
│ │，MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光│
│ │器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。随着人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为 │
│ │代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注！ │
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│12-17 │问：董秘，您好！请问公司截至11月30日公司的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司在定期报告中披露股东人数，谢谢关注！ │
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│12-17 │问：尊敬的董秘，您好！我国已在规划太空数据中心建设，贵公司的产品是否有应用于卫星导航、商业航天领域贵│
│ │公司的产品是否适配太空数据中心建设贵公司的是否有参与或者有计划参与太空数据中心建设盼复，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求，公司│
│ │未知是否被应用于商业航天领域。谢谢关注！ │
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│12-17 │问：董秘你好，请问贵公司MEMS芯片是否有用于低轨卫星呢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求，公司│
│ │未知是否被应用于商业航天领域。谢谢关注！ │
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│12-17 │问：董秘好，根据贵司公告，大基金持股比例已经低于5%了，但没有明确后续具体减持计划。根据相关规定，低于│
│ │5%之后，依然应在6个月内遵循减持规定，任意90天内不得超过1%，大基金股东是否应遵循该规定，还是说大基金 │
│ │的股票来源是定增，不用遵循该规定谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，由于国家集成电路产业投资基金有限公司持有的公司股份为2019年通过参与非公开发行取得，具体详见│
│ │公司于2019年2月1日披露的《非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书》，不适用您所述的规则。谢谢关注！ │
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│12-17 │问：请问，截止到11月27日，国家产业基金陆续退出贵公司，是不是应该更新一下持股股东人数 │
│ │ │
│ │答：您好，关于持股人数，敬请关注公司披露的定期报告，谢谢关注！ │
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│12-17 │问：请问贵公司产品有用到卫星等商业航天上吗 │
│ │ │
│ │答：您好，不考虑转型前的过往，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用│
│ │取决于客户需求，公司未知是否被应用于商业航天领域。谢谢关注！ │
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│12-17 │问：请问贵公司产品有用到卫星等商业航天上吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求。谢谢关注│
│ │！ │
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│12-17 │问：尊敬的董秘:您好，贵公司是否跟谷歌有合作，公司的产品是否供货谷歌。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！ │
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│12-17 │问：您好！请问公司或者子公司是否是谷歌的合作伙伴 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！ │
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│12-17 │问：请问，股东减持不用提前公告吗集成电路基金是否违规 │
│ │ │
│ │答：您好，国家集成电路产业投资基金有限公司减持相关股份不适用《上市公司股东减持股份管理暂行办法》第九│
│ │条以及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号——股东及董事、高级管理人员减持股份》第十一条中关于│
│ │减持预披露的相关要求。谢谢关注！ │
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│12-17 │问：GaN作为第三代半导体核心材料，公司在硅基GaN研发上的技术优势体现在哪些方面 │
│ │ │
│ │答：您好，GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被│
│ │称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有│
│ │高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射│
│ │等恶劣条件的新要求。聚能创芯于2023年完成融资后不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围；但这并│
│ │不意味着公司不再关注GaN领域，公司是以新的角色继续关注、支持聚能创芯氮化镓（GaN）业务的发展。谢谢关注│
│ │！ │
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│12-17 │问：公司在新兴应用领域的产品规划如何特别是在人形机器人、脑机接口、6G 通信等前沿市场 │
│ │ │
│ │答：您好，公司高度重视该等新兴应用领域为MEMS带来的发展机遇，并已进行了具有前瞻性的工艺技术布局；如在│
│ │机器人领域，公司拥有相关MEMS传感技术储备和工艺制造能力，包括惯性、测距、压力、力矩传感器件等。谢谢关│
│ │注！ │
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│12-17 │问：公司在光刻机领域有何布局未来有何规划公司如何看待光刻机领域的业务潜力 │
│ │ │
│ │答：您好，公司重要参股子公司瑞典Silex一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制 │
│ │造服务，该类业务一直为瑞典Silex工艺门槛极高的优势业务。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-17 │问：公司在响应国家《科技自立自强》方面做了哪些工作 │
│ │ │
│ │答：您好，近10年来，在杨云春董事长的带领下，公司灵活、务实地发展MEMS纯代工业务，一方面成功并购整合境│
│ │外产线，实现了其跨越式发展与多方共赢；另一方面从无到有，在国内建成并运营了业内领先的8英寸MEMS纯代工 │
│ │线。在复杂的国际政经环境下，公司及全体员工卧薪尝胆、宵衣旰食，通过多年努力，成功在国内建立了拥有完整│
│ │自主知识产权的MEMS基础工艺平台，实现了硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在小批量试产M│
│ │EMS气体传感器、生物芯片、加速度计、惯性测量单元、MEMS-OCS等，未来将继续以关键制造平台角色推动我国MEM│
│ │S产业的自主化、高端化。当然，半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点，业务的积累和发展还得一步 │
│ │一个脚印，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-17 │问：公司在国产替代领域做了哪些努力和贡献 │
│ │ │
│ │答：您好，近10年来，在杨云春董事长的带领下，公司灵活、务实地发展MEMS纯代工业务，一方面成功并购整合境│
│ │外产线，实现了其跨越式发展与多方共赢；另一方面从无到有，在国内建成并运营了业内领先的8英寸MEMS纯代工 │
│ │线。在复杂的国际政经环境下，公司及全体员工卧薪尝胆、宵衣旰食，通过多年努力，成功在国内建立了拥有完整│
│ │自主知识产权的MEMS基础工艺平台，实现了硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在小批量试产M│
│ │EMS气体传感器、生物芯片、加速度计、惯性测量单元、MEMS-OCS等，未来将继续以关键制造平台角色推动我国MEM│
│ │S产业的自主化、高端化。当然，半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点，业务的积累和发展还得一步 │
│ │一个脚印，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-17 │问：公司北京子公司承接 OCS 订单的进展如何未来对该业务和领域有何积极投入 │
│ │ │
│ │答：您好，公司持续研发硅光子通信芯片制造技术，不断推进相关技术攻关与基础应用研发，北京FAB的MEMS-OCS │
│ │已进入试产阶段。谢谢关注！ │
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│12-17 │问：公司在硅光芯片领域有何布局目前进展如何公司如何看待硅光芯片未来的发展 │
│ │ │
│ │答：您好，公司境内外产线（目前瑞典Silex为参股子公司）均可以为客户提供与硅光芯片晶圆相关的工艺开发及 │
│ │晶圆制造服务；硅光芯片结合了半导体的大规模、高精度制造特性与光子技术的高速率、低功耗等优势，相信未来│
│ │具备广阔的应用及发展前景，谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-17 │问：公司与华为的合作主要集中在哪些领域特别是在 5G/6G 通信、光通信等战略领域的合作进展 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域│
│ │客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司积极与国内外客户及供应商开展合作，谢谢关注！ │
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│12-17 │问：公司是否在与瑞典本土财团共同推动瑞典Silex的IPO计划成功IPO后对公司有何积极影响 │
│ │ │
│ │答：您好，瑞典Silex的确正在筹备推动IPO相关工作，公司希望能与本地财团、管理层一起努力实现瑞典Silex的I│
│ │PO；但其中涉及的公司估值、股权架构、融资规模、具体发行时间及未来发展规划等核心信息，将随后续工作推进│
│ │逐步明确，最终以瑞典Silex后续工作开展及实现的具体结果为准，谢谢关注！ │
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│12-17 │问：公司及子公司与谷歌是否是多年的合作关系未来将如何进一步深化合作关系 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，│
│ │一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供│
│ │一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，客户方面，公司与各客户均签订了保密协议，与客户相关的具体信息需遵循│
│ │商业保密条款不便公开，敬请理解。谢谢关注！ │
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│12-17 │问：公司控股子公司瑞典 Silex 在全球 MEMS 纯代工厂商排名如何 │
│ │ │
│ │答：您好，瑞典Silex原为公司全资子公司，现为公司重要参股子公司。根据 Yole Development 的统计数据，瑞 │
│ │典Silex在2019年-2024年连续六年排名全球MEMS纯代工厂商第一位。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-17 │问：公司在光刻机 MEMS 部件领域是否具有独特优势公司在该领域市场地位如何 │
│ │ │
│ │答：您好，公司是一家MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域│
│ │客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司积极与国内外客户及供应商开展合作，谢谢关注！ │
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│12-16 │问：公司通过收购芯东来股权的战略考量是什么对公司业务有何积极影响 │
│ │ │
│ │答：您好，公司本次投资的目的在于联
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