最新提示☆ ◇300409 道氏技术 更新日期：2025-08-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按04-14股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.0644│ 0.2703│ 0.2561│
│每股净资产(元) │ ---│ 10.0162│ 9.5086│ 9.2506│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 0.6400│ 2.7000│ 2.4700│
│实际流通A股(万股) │ 68748.96│ 66760.61│ 59423.37│ 48689.28│
│限售流通A股(万股) │ 9475.93│ 9475.93│ 9475.69│ 9478.48│
│总股本(万股) │ 78224.90│ 76236.54│ 68899.05│ 58167.76│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-07-29 19:22 道氏技术（300409）：关于签订战略合作框架协议的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-07-29 19:40 道氏技术(300409)：拟与能斯达等围绕人形机器人电子皮肤等关键零部件所需材料的研发与市场拓│
│展等方面展开深度合作(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2025-07-15 预告业绩:业绩大幅上升 │
│预计公司2025年01-06月归属于上市公司股东的净利润为22000万元至23800万元，与上年同期相比变动幅度为98.77%至115.03%。扣│
│非后净利润20000.00万元至21800.00万元，与上年同期相比变动幅度为108.56%-127.33%。 │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):175811.78 同比增(%):-12.17；净利润(万元):4373.36 同比增(%):206.86 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派1.8元(含税) 股权登记日:2025-05-22 除权派息日:2025-05-23 │
│●分红:2024-06-30 10派1.799999元(含税) 股权登记日:2024-09-26 除权派息日:2024-09-27 │
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│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数61952,增加38.04% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数74518,增加20.28% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-07-29投资者互动:最新1条关于道氏技术公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-06-30公告，控股股东、实际控制人2025-07-21至2025-10-20通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于1541.66万股,│
│占总股本1.97% │
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│●质押占比:控股股东 荣继华 截至2025-03-28累计质押股数：468.00万股 占总股本比：0.62% 占其持股比:3.79% │
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【主营业务】
新能源电池材料和建筑陶瓷釉面材料的研发、生产与销售
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-13
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│最新主要指标 │ 按04-14股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.5820│ 0.9760│ 1.2650│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.3455│ 1.4253│ 1.6933│
│每股资本公积(元) │ ---│ 7.5811│ 6.9804│ 6.5286│
│营业收入(万元) │ ---│ 175811.78│ 775182.38│ 611023.84│
│利润总额(万元) │ ---│ 6420.19│ 24586.16│ 24140.67│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 4373.36│ 15685.73│ 14708.90│
│净利润增长率(%) │ ---│ 206.86│ 662.33│ 633.87│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0644│
│2024 │ 0.2703│ 0.2561│ 0.1920│ 0.0245│
│2023 │ -0.0500│ -0.0474│ -0.0774│ -0.0600│
│2022 │ 0.1500│ 0.2600│ 0.4800│ 0.3000│
│2021 │ 1.0200│ 0.8300│ 0.5100│ 0.1400│
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【2.互动问答】
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│07-29 │问：2025年世界人工智能大会发布《共生伙伴：2025人工智能十大趋势》报告，提出人工智能下一发展阶段，不仅│
│ │是模型能力竞赛，更是从模型到平台再到场景的综合能力比拼，要打造 “离产业更近的AI”，芯培森APU在服务产│
│ │业AI方面有哪些优势和合作案例 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好。经了解，芯培森APU服务器已经应用于半导体工艺开发、新能源材料设计、军工材料研发 │
│ │等多种场景，具体可以参阅芯培森公司网站www.chipierce.com。感谢您的关注！ │
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│07-28 │问：请问：合资设立原子级规模化算力中心的市场前景如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。在2024年的英伟达GTC大会上，英伟达创始人黄仁勋将大语言模型、具身智能和AI4S并 │
│ │列为AI三大关键方向。原子级规模化算力中心可以为AI4S领域提供高速算力支撑 ，未来发展前景将会显著受益于A│
│ │I4S的发展。感谢您的关注！ │
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│07-28 │问：在第三届中国国际供应链促进博览会上，英伟达公司创始人黄仁勋认为下一波人工智能浪潮是物理AI，请问公│
│ │司准备成立的广东赫曦原子智算中心有限公司以及公司投资的广东芯培森技术有限公司的业务和技术与物理AI有什│
│ │么关系吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据黄仁勋最近在第三届中国国际供应链促进博览会上的演讲内容以及在5月份参加The│
│ │ Hill & Valley Forum 时的采访内容，他所说的物理 AI 是指人工智能系统能够理解基本物理规律。从AI的发展 │
│ │规律来看，AI形成一项能力的前提是要经过训练和学习过程，这就需要大量的样本数据，因此物理 AI 的训练和学│
│ │习也需要大量反映物理规律的场景和数据样本。广东赫曦原子智算中心有限公司预计建成原子级科学计算规模化算│
│ │力中心，该算力中心能够进行密度泛函（DFT）和分子动力学（MD）高速计算，而 DFT和MD 就是描述微观原子层面│
│ │的基本物理规律，因此该算力中心具备为物理 AI提供批量数据和训练样本的能力。感谢您的理解与关注。 │
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│07-28 │问：2025年7月26日，诺贝尔奖与图灵奖得主、被誉为“人工智能教父”的杰弗里·辛顿（Geoffrey Hinton）在20│
│ │25 年世界人工智能大会（WAIC）上发表《数字智能是否会取代生物智能》的演讲，其中提到数字计算耗能巨大（d│
│ │igital computation requires a lot of energy），请问公司准备成立的广东赫曦原子智算中心有限公司使用的 │
│ │服务器耗能情况怎么样 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。广东赫曦原子智算中心有限公司拟采用道氏技术参股的广东芯培森技术有限公司研发的│
│ │赫I架构高速服务器，该款服务器应用 APU、CPU、GPU 超异构架构，其中 APU 发挥核心计算功能，由于 APU 采用│
│ │“非冯·诺依曼”专用芯片架构技术，计算能耗大幅降低，可以显著缓解Hinton说的数字计算耗能问题。感谢您的│
│ │理解与关注。 │
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│07-27 │问：公司前期发布了调整控股子公司股权激励的内容，根据内容可见公司相关业务技术推进是否已经完备，是否能│
│ │够正常经营 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！本次调整控股子公司格瑞芬股权激励方案，是基于王昆明先生已提前完成考核目标且提│
│ │出离职，而格瑞芬管理团队已具备成熟的运营能力，各项工作已顺利完成交接。目前，格瑞芬已形成 “集团主导 │
│ │+ 专业化分工” 的管理体系，管理团队具备成熟的独立运营能力，未来也将继续多举措并行，推动格瑞芬继续稳 │
│ │健前行，保持良好发展态势。感谢您的关注。 │
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│07-27 │问：公司在固态电池领域的研发及布局情况如何，近期奇瑞公司大力发展固态电池，安徽安瓦新能源科技有限公司│
│ │重磅自主研发的全球首条GWh级新型固态电池生产线首批工程样件也成功下线，公司和安瓦科技有没有业务合作， │
│ │建议公司加大和产业链上下企业深入开展合作，早日成功 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议！公司2024年12月与安瓦新能源签署了《战略合作协议》，建立全方位战│
│ │略合作关系，双方会在固态正极材料、负极材料、导电剂等先进材料开发与验证及在固态电池应用适配上进行深度│
│ │合作，促进公司对固态电池材料知识的深度理解，加速公司各种材料的产业化运用、不断迭代固态电池全材料的解│
│ │决方案。目前，碳纳米管粉体、碳管浆料均在推进测试，其他方面的合作也正按计划推进中。公司已全面布局固态│
│ │电池需用的单壁碳纳米管、高镍三元前驱体、富锂锰基前驱体、硅基负极、固态电解质、金属锂负极等固态电池核│
│ │心材料，形成固态电池全材料解决方案，构建核心竞争力。公司正在积极夯实固态电池材料工艺技术，有序推进各│
│ │材料板块的研发创新和市场推广工作，与下游客户的合作正在有序推进中。感谢您的关注。 │
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│07-27 │问：请问公司属下子公司广东佳纳新能源技术公司与华为合作取得的专利是用于什么行业的 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！基于双方保密协议需要，不便透露，感谢您的理解与关注。 │
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│07-27 │问：你好，能否介绍下公司旗下的石墨烯导电剂是否可以应用到固态电池领域谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！石墨烯导电剂理论上可以运用在固态电池领域。感谢您的关注。 │
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│07-27 │问：您好董秘，请问公司的固态电池能量密度多少固态电解质研发到哪一步了是否出公斤级了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司氧化物和硫化物电解质目前都正积极与头部企业进行合作开发送样测试，从客户端│
│ │反馈数据来看，各项性能指标优异，处于行业先进水平。感谢您的关注。 │
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│07-04 │问：公司有研发富锰其正极材料吗公司既然已研发固态电池全材料，是否有计划自己做固态电池 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！富锂锰基前驱体作为固态电池正极材料的关键基础，凭借其高容量、低成本及适配高压│
│ │体系的特性，正成为下一代高能量密度电池的核心方向。公司富锂锰基前驱体已批量出货，同时低成本的富锂锰基│
│ │产品也在持续开发和验证中，公司将持续推进富锂锰基前驱体的产业化研究。公司聚焦固态电池材料领域，会根据│
│ │材料的特性设计固态电池，用来验证和优化公司固态电池全材料解决方案。感谢您的关注！ │
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│07-04 │问：请问董秘：广东图灵道森技术有限公司负责将 APU 服务器应用于新能源材料领域，利用 AI 技术提升研发和 │
│ │生产效率，这是公司和小投资者互动易上回复的信息，请问，目前为止芯培森的APU服务器利用AI技术研究的成果 │
│ │有哪些都应用在什么领域谢谢董秘回复 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯培森的APU服务器的具体应用情况请参考芯培森公司网站www.chipierce.com。感谢您│
│ │的关注！ │
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│07-04 │问：你好，请问公司在固态电池材料产业领域是否有批量供货的能力 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已全面布局固态电池核心材料，其中单壁碳纳米管、硅碳负极已向下游固态电池厂│
│ │商供货；固态和半固态电解质正积极与头部企业进行合作开发送样测试，反馈效果良好，目前正在按照供货节奏推│
│ │进多次测试，力争配合客户需求供货。 感谢您的关注！ │
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│07-04 │问：公司目前在硫化物研发方面都有哪些优势和进展预计何时能够量产供货 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司氧化物和硫化物电解质目前都正积极与头部企业进行合作开发送样测试，从客户端│
│ │反馈数据来看，各项性能指标优异，处于行业先进水平。目前正在按照供货节奏推进多次测试，力争配合客户需求│
│ │供货。感谢您的关注！ │
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│07-04 │问：固态电池机遇来了，公司有固态电池业务吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已布局单壁碳纳米管、硅碳负极、固态电解质、金属锂负极等固态电池关键材料，│
│ │部分产品已经批量测试或出货，目前下游客户端反馈良好。公司会根据市场发展情况，制定相应发展计划，如果市│
│ │场爆发，公司有望充分受益，在产业链中占据有利的位置。感谢您的关注！ │
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│07-04 │问：公司懂秘好久没冒泡了，以前说的芯片发展到哪一步了投资者的问题不回答了吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司参股公司芯培森的研发进度正按计划正常推进，具体进展情况请以芯培森对外披露│
│ │信息为准，可参考芯培森公司网站www.chipierce.com。感谢您的关注。 │
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│07-04 │问：请问：最近有科技博主拆解华为海思芯片发现，海思芯片也是把内存和计算芯片集成在一起，来提高芯片性能│
│ │，弥补工艺不足，和芯培森的非冯·诺依曼专用芯片架构技术一个思路，而刘教授指导过华为海思芯片，其和│
│ │华为海思是否有保密协议和竞业协议如果APU开发顺利，该非冯·诺依曼专用芯片架构技术是否会应用在移动 │
│ │处理器、台式处理器 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司参股公司芯培森的相关情况请以芯培森对外披露信息为准，可参考芯培森公司网站│
│ │www.chipierce.com。感谢您的关注。 │
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│07-04 │问：尊敬的董秘！请问公司硅碳负极和固态电解质两两种产品的技术护城河，在行业中处于什么样的地位 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！固态电解质方面，公司氧化物和硫化物电解质目前都正积极与头部企业进行合作开发送│
│ │样测试，从客户端反馈数据来看，各项性能指标优异，处于行业先进水平；硅碳负极方面，公司新型气相硅碳负极│
│ │的核心是多孔碳基体，与友商的多孔碳基体有较大的差异，带来硅碳负极产品明显优势和特点，如首效和粒度集中│
│ │度处于行业领先水平。感谢您的关注！ │
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│07-04 │问：您好！“贝特瑞”正式推出全球首个固态电池材料整体解决方案，技术方案涵盖氧化物、聚合物、硫化物三大│
│ │固态电解质技术路线，适配半固态及全固态电池需求，提供从材料研发到工艺优化的全链条支持。请问公司什么时│
│ │候也有新技术发布一下，让市场和客户认识到公司的技术实力！谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的宝贵建议，公司会认真研究和参考。公司已全面布局固态电池需用的单壁碳纳│
│ │米管、高镍三元前驱体、富锂锰基前驱体、硅基负极、固态电解质、金属锂负极等固态电池核心材料，形成固态电│
│ │池全材料解决方案，构建核心竞争力。目前，公司正在积极夯实固态电池材料工艺技术，有序推进各材料板块的研│
│ │发创新和市场推广工作，与下游客户的合作正在有序推进中。后续如有相关计划，将会严格履行信息披露义务及时│
│ │进行公告。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-07-29 19:22│道氏技术（300409）：关于签订战略合作框架协议的公告
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特别提示：
1.广东道氏技术股份有限公司（以下简称“道氏技术”或“公司”）本次签订
《战略合作协议》，不会对公司本年度财务状况及经营业绩构成重大影响，如后续具体合作对公司当年度业绩有重大影响将另行公
告。
2.公司最近三年内签署的框架性协议或意向性协议均在正常履行中。
3.根据相关法律法规，本次签署《战略合作协议》无需提交公司董事会或股东大会审议，也不构成《上市公司重大资产重组管理办
法》规定的重大资产重组事项。
一、协议签署概况
近日，公司与苏州能斯达电子科技有限公司（以下简称“能斯达”）及关联方广东芯培森技术有限公司（以下简称“芯培森”）签
署了《战略合作协议》。公司聚焦新材料领域创新，已在碳材料产品上具备技术和生产优势，能斯达已推出多款电子皮肤并应用于人形
机器人，芯培森研发的APU算力服务器为多个材料研发场景提供高速算力支撑，三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子
皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作，将碳材料应用于人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关
键零部件材料配方中，提升产品性能。本协议为框架性协议，是三方今后长期合作的指导性文件，后续具体合作事项，公司将根据有关
规定履行审批程序和信息披露义务。现将相关情况予以公告。
二、合作方介绍
（一）苏州能斯达电子科技有限公司
1、企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股）
2、法定代表人：周震
3、注册地址：中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区04栋203室
4、注册资本 ：1,790.7467万元人民币
5、营业执照号：9132059407637579XF
6、经营范围：研发、生产、销售：电子元器件、电子材料、电子产品、传感器、集成电路、软件、微控设备、仪器仪表、医疗器
械、安防产品、环保产品、环保设备、空气净化设备、水处理设备、水处理系统、新风系统、新风机；从事相关的技术开发、技术转让
、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
7、关联关系说明：与公司不存在关联关系
8、类似交易说明情况：最近三年公司未与交易对手方发生类似交易。
9、能斯达不是失信被执行人，信誉度良好，具备较好的履约能力。
（二）广东芯培森技术有限公司
1、企业类型：其他有限责任公司
2、法定代表人：刘杰
3、注册地址：广州市黄埔区香雪八路98号F栋1705房
4、注册资本 ：724.3304万元人民币
5、营业执照号：91440112MAE6FPNE9B
6、经营范围：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；租赁服务（不含许可类租赁服务）；集成电路芯片及产品销售；信息咨
询服务（不含许可类信息咨询服务）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；云计算设备销售；集成电路
芯片设计及服务；技术进出口；货物进出口；工程和技术研究和试验发展；集成电路制造；自然科学研究和试验发展；计算机软硬件及
辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及外围设备制造；软件开发；电子产品销售；电子专用设备销售；集成电
路销售；进出口代理。
7、关联关系说明：公司董事、总经理张翼先生在芯培森担任董事，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《公司章程》
的有关规定，芯培森属于公司关联法人。
8、类似交易说明情况：最近三年公司未与交易对手方发生类似交易。
9、芯培森不是失信被执行人，信誉度良好，具备较好的履约能力。
三、协议主要内容
甲方：广东道氏技术股份有限公司
乙方：苏州能斯达电子科技有限公司
丙方：广东芯培森技术有限公司
（一）合作内容
1、技术合作
甲方负责碳材料的研发和生产，乙方负责将碳材料应用于材料配方中，丙方负责材料分子模拟方案设计及高速算力支持。
2、市场推广
三方发挥各自市场资源和品牌优势，共同开拓下游客户，推动具备更优性能的人形机器人部分关键零部件的销售和应用。
（二）知识产权
1、三方合作过程中涉及的著作权、商标权、专利权及其他知识产权问题，应符合国家相关法律的规定，甲、乙、丙三方保证所提
供的产品、业务服务不会侵犯知识产权所有人/权利人的合法权益。
2、甲、乙、丙三方可协商在合作提供的业务中使用三方公司名称、商标、标识等用于宣传用途，但需遵循以下规定：1.使用方需
在使用前至少提前3个工作日以书面形式（包括但不限于电子邮件、传真、信函等）向对方提出申请，并获得对方的书面确认后方可使
用。2.具体使用范围：仅限于三方合作项目相关的宣传材料。3.使用期限和支付对价，由三方另行协商确定。4.未经对方书面确认，任
何一方不得以任何方式擅自使用。
3、甲、乙、丙三方在任何情况下，不得侵犯任何一方及/或第三方知识产权。如任何一方侵犯了他人知识产权，侵权方应承担全部
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