最新提示☆ ◇300398 飞凯材料 更新日期：2026-02-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.5300│ 0.3900│ 0.2300│ 0.4700│
│每股净资产(元) │ 8.6794│ 8.6090│ 7.5352│ 7.3127│
│加权净资产收益率(%) │ 6.4300│ 4.8200│ 2.9300│ 6.2800│
│实际流通A股(万股) │ 56385.02│ 56385.02│ 52699.71│ 52683.45│
│限售流通A股(万股) │ 309.62│ 309.62│ 309.62│ 325.87│
│总股本(万股) │ 56694.65│ 56694.65│ 53009.34│ 53009.32│
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│●最新公告:2026-01-23 16:02 飞凯材料（300398）：2025年年度业绩预告(详见后) │
│●最新报道:2026-01-23 18:03 飞凯材料：预计2025年全年归属净利润盈利3.5亿元至4.55亿元(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-23 预告业绩:业绩大幅上升 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为35023.38万元至45530.4万元，与上年同期相比变动幅度为42.07%至84.69%│
│。扣非后净利润32532.00万元至42291.60万元，与上年同期相比变动幅度为35.58%-76.25%。 │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):234188.40 同比增(%):7.88；净利润(万元):29088.50 同比增(%):41.34 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 10派0.4元(含税) 股权登记日:2025-11-10 除权派息日:2025-11-11 │
│●分红:2024-12-31 10派0.65元(含税) 股权登记日:2025-07-07 除权派息日:2025-07-08 │
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│●股东人数:截止2026-01-20,公司股东户数69827,增加5.52% │
│●股东人数:截止2026-01-09,公司股东户数66175,增加0.40% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-01-30投资者互动:最新2条关于飞凯材料公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
电子化工材料的研发、生产和销售
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-22
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.6910│ 0.4180│ 0.0270│ 1.2280│
│每股未分配利润(元) │ 4.1100│ 4.0444│ 4.1424│ 3.9165│
│每股资本公积(元) │ 3.3943│ 3.3871│ 2.2496│ 2.2496│
│营业收入(万元) │ 234188.40│ 146234.87│ 70063.01│ 291753.92│
│利润总额(万元) │ 36573.24│ 26222.99│ 15252.52│ 30492.60│
│归属母公司净利润(万) │ 29088.50│ 21682.06│ 11973.94│ 24652.68│
│净利润增长率(%) │ 41.34│ 80.45│ 100.10│ 119.42│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.5300│ 0.3900│ 0.2300│
│2024 │ 0.4700│ 0.3900│ 0.2300│ 0.1100│
│2023 │ 0.2100│ 0.4000│ 0.3300│ 0.1400│
│2022 │ 0.8400│ 0.6200│ 0.4800│ 0.2600│
│2021 │ 0.7500│ 0.5300│ 0.3300│ 0.1300│
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【2.互动问答】
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│01-30 │问：您好，请问飞凯材料给哪些光纤巨头提供生产光纤的材料谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司紫外固化光纤光缆涂覆材料下游客户几乎覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业。感谢您对公司的│
│ │关注，谢谢！ │
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│01-30 │问：请问飞凯材料是否和长江存储和长鑫存储有合作谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，其中包含部分存储IDM厂商。感谢您 │
│ │对公司的关注，谢谢！ │
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│01-23 │问：在全球半导体行业扩展的行业下，公司的材料是否会出现供不应求而涨价的情况 │
│ │ │
│ │答：您好，依托AI算力、数据中心、存储芯片及消费电子等核心应用领域的需求支撑，半导体产业链景气度呈现全│
│ │面向好态势。作为上游材料供应商，公司半导体材料产品的供应策略与定价主要基于市场需求、市场竞争格局、技│
│ │术价值及成本等多重因素进行动态调整。目前，公司半导体材料相关产品产能利用率处于正常水平，可以满足下游│
│ │客户的订单需求。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-23 │问：董秘您好，公司作为国内唯一量产 KrF 光刻胶配套 BARC 材料的企业，目前该产品在国内晶圆厂（如中芯国 │
│ │际）的客户验证进度、市占率提升情况、新增订单金额如何是否已实现对日本同类产品的批量替代公司作为半导体│
│ │材料国产替代龙头，是否获得大基金三期、地方政府专项补贴等政策扶持相关扶持资金是否已落地，对 2026 年业│
│ │绩有何积极影响 │
│ │ │
│ │答：您好，目前公司的KrF光刻配套Barc材料光刻胶产品已形成稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。公司以 │
│ │自主研发为根基，将国产替代作为一项稳步推进、循序渐进的核心战略。通过与客户协同研发，持续开发与优化产│
│ │品，逐步完善产品矩阵，为公司把握国产化发展机遇提供有力支撑。作为国家重点支持的高新技术企业，公司积极│
│ │关注并参与国家及地方在半导体材料领域的产业政策，并与相关方保持积极沟通，后续如有达到信息披露标准的重│
│ │大合作或资助事项，公司将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。若未来获得相关产业政策的有力支持，│
│ │将有助于公司进一步增强研发与产业化能力，从而对公司长期经营发展产生积极影响。感谢您对公司的关注，谢谢│
│ │！ │
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│01-23 │问：董秘您好，截至 2026 年 1 月，公司半导体材料业务的在手订单金额、订单交付周期如何是否出现订单量同 │
│ │比 / 环比增长的情况 │
│ │ │
│ │答：您好，公司半导体材料产品生产经营情况良好，目前在手订单充足，整体交付节奏稳定。在AI算力、存储芯片│
│ │、数据中心等多领域需求带动下，半导体产业链保持较高景气度。公司凭借在先进封装专用材料的稳定供应，以及│
│ │与客户在先进封装光刻胶、临时键合胶等先进制程新品上的协同开发，进一步巩固了客户合作，相关业务订单保持│
│ │良好增长态势。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-23 │问：随着国内领先企业在ArF、KrF光刻胶领域实现从技术突破到规模化量产的关键跨越，市场预期在政策与需求双│
│ │轮驱动下，国产光刻胶替代进程将大幅提速。2026年国产光刻胶有望迎来爆发年。公司产品布局和市场拓展、市场│
│ │份额方面如何2025年公司业绩如何需提前预告披露吗 │
│ │ │
│ │答：您好，1、公司光刻胶产品已形成清晰布局：在显示面板领域，公司的正性光刻胶和负性光刻胶产品已获得国 │
│ │内大型显示面板制造厂商的认证与采购，该业务已形成稳定营收；在半导体领域，公司聚焦于成熟制程关键材料。│
│ │其中，i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶均已实现稳定量产，并主要供应于国内大型半导体制造及封装 │
│ │厂商。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适│
│ │配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。未来，公司将把握国产替代机遇，推进半导体材料领域的研 │
│ │发布局和产品升级，不断拓宽产品领域，巩固并进一步提升公司行业竞争地位。2、公司已于2026年1月23日在巨潮│
│ │资讯网披露了《2025年年度业绩预告》，公司2025年业绩预计实现同比增长，详细情况请参阅相关公告。感谢您对│
│ │公司的关注，谢谢！ │
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│01-23 │问：请问1月10日公司股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，截至2026年1月9日，公司股东人数为66,175户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-23 │问：请问飞凯材料有产品可以应用于高带宽闪存(HBF)和高带宽内存(HBM)吗，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HB│
│ │M的制造工艺当中。此外，HBF与HBM封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液│
│ │体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相 │
│ │关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF和HBM制程工艺成熟度与可靠性。未来，公司将持续聚焦客户前│
│ │沿需求，推动材料技术的迭代与创新。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-23 │问：与同业竞争对手相比贵公司似乎在市值上有一定的差距，是管理层不重视市值管理，还是业绩相较有一些不足│
│ │，公司有何手段来提振投资人信心 │
│ │ │
│ │答：您好，提振投资者信心始终是公司管理层工作的核心之一。首先，公司基本盘保持稳固，主营业务扎实稳健。│
│ │根据已披露的《2025年年度业绩预告》，公司2025年业绩预计实现同比增长，这体现了公司高质量的内生增长能力│
│ │。其次，市值表现是受多重因素作用的结果，包括市场情绪、与同行的业务结构差异，以及不同细分赛道的估值逻│
│ │辑等。面对市场的波动与认知差异，公司管理层高度重视市值管理，始终秉持以内在价值为核心的市值管理理念，│
│ │积极开展市值管理工作。一方面，公司持续深耕主业，以技术创新和经营效率驱动核心竞争力，为市值提升奠定基│
│ │础；另一方面，公司通过加强与投资者交流、实施现金分红及股权激励计划、寻求优质资产并购等方式，努力促进│
│ │市场对公司价值的准确认知。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-23 │问：先进存储技术迭代进程或将加速！据财联社，SK海力士正与闪迪合作，致力于HBF标准的制定。请问公司有这 │
│ │方面的技术储备吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司始终关注并跟进包括HBF在内的先进封装技术发展趋势。公司在半导体先进封装领域稳定量产的功 │
│ │能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF的制造工艺当中。此外，HBF封装制程涉及晶圆减薄、堆 │
│ │叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于│
│ │验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF制程工艺成 │
│ │熟度与可靠性。展望未来，公司将依托现有合作基础，致力于材料技术的持续迭代与创新，以在HBF等先进封装领 │
│ │域建立坚实的技术优势并提升市场影响力。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-23 │问：请问贵公司截止到一月二十日股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：您好，截至2026年1月20日，公司股东人数为69,827户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-16 │问：公司先进制程光刻胶研发方面到了什么地步，是否已掌握其技术 │
│ │ │
│ │答：您好，在半导体光刻胶领域，公司目前产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。相关产 │
│ │品已实现稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完│
│ │成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。面对先进制程 │
│ │等前沿技术，公司将基于现有材料技术平台与经验，紧密关注下游客户的工艺演进与需求升级，加大研发投入以推│
│ │动产品迭代与应用拓展，从而巩固并提升公司在半导体材料领域的核心竞争力。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-16 │问：市场行情好的时候涨的少，市场稍微调整，跌的比谁都多，资金在大幅流出，放量滞涨，是不是前十大流通股│
│ │东在减持是不是公司出问题了请及时公告。公司2025年业绩有预告吗四季度业绩如何 │
│ │ │
│ │答：您好，1、公司目前生产经营状况一切正常，并且严格按照法律法规要求履行信息披露义务，不存在应披露而 │
│ │未披露的重大事项；关于前十大流通股东的股份变动情况，若涉及应披露事项，公司将严格按相关监管规则及时履│
│ │行信息披露义务。2、根据深交所监管规则，如果达到业绩预告条件，公司将于2026年1月31日前发布业绩预告；另│
│ │外关于公司第四季度的业绩情况请关注后续发布的相关公告，敬请期待！ │
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│01-16 │问：请问截止2026年1月10日公司股东人数多少 │
│ │ │
│ │答：您好，截至2026年1月9日，公司股东人数为66,175户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-16 │问：市场资金关注到了公司所处行业，但是公司股价还是没有好的表现，放量滞涨，远远落后板块指数和板块内个│
│ │股，公司有什么问题请及时公告，合法合规履行信息披露义务。对近期公司股价表现欠佳，作出说明，不要简单回│
│ │复市场行为，如果是市场行为，为什么背离板块，而不是和板块一样大涨 │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前生产经营状况良好，各项业务有序推进，基本面保持稳健。公司始终严格按照法律法规要求履│
│ │行信息披露义务，不存在应披露而未披露的重大事项。股价与板块走势的阶段性差异，在一定程度上反映了市场对│
│ │不同企业基本面、估值水平及短期催化因素的差异化解读。公司管理层正聚焦于提升核心业务的盈利质量，并通过│
│ │更清晰的战略传达和更频繁的投资者交流，积极回应市场关切，力求让公司的内在成长价值获得更充分的市场认知│
│ │。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-16 │问：请问贵司的光刻胶是什么档次的产品，目前市占率有多少 │
│ │ │
│ │答：您好，公司光刻胶产品已形成清晰布局：在显示面板领域，公司的正性光刻胶和负性光刻胶产品已获得国内大│
│ │型显示面板制造厂商的认证与采购，该业务已形成稳定营收；在半导体领域，公司聚焦于成熟制程关键材料。其中│
│ │，i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶均已实现稳定量产，并主要供应于国内大型半导体制造及封装厂商 │
│ │。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.│
│ │5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-09 │问：董秘您好，请问公司有生产二氯二氢硅相关产品吗有哪些国产替代产品用于芯片制造 │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前尚未涉及二氯二氢硅相关产品的生产。公司生产的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化│
│ │学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液）等产品，广泛应用于半导体制造及先进封装领域，是芯片制造过程中│
│ │不可或缺的关键材料。其中，光刻胶主要用于芯片制造的光刻环节；湿制程电子化学品则在芯片封装环节的清洗、│
│ │蚀刻、电镀等核心工艺中发挥关键作用，直接影响芯片封装环节的精度与质量。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-09 │问：请问存储芯片涨价对贵公司产品的销售是否有促进作用 │
│ │ │
│ │答：您好，存储芯片市场价格上涨，通常是其下游应用需求复苏以及行业供需关系变化的体现，这种趋势预计将推│
│ │动存储芯片制造商及封装测试厂商对产能和先进技术的投入。作为产业链上游的材料供应商，公司生产的先进封装│
│ │材料是下游封装环节的关键材料。相关市场需求的扩大，有望带动公司产品订单及销售增长，或将对公司先进封装│
│ │材料的业绩产生积极影响。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-09 │问：请问贵公司的光刻胶业务的主要客户都有哪些公司 │
│ │ │
│ │答：您好，公司光刻胶业务客户主要为国内大型半导体制造、封装厂商以及显示面板制造厂商，鉴于商业保密原则│
│ │，公司不便披露具体客户信息，敬请谅解！ │
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│01-09 │问：你们的网站都打不开了，你们知道吗公司经营是出现什么问题了吗 │
│ │ │
│ │答：您好，目前公司生产经营状况良好，各项业务有序开展。关于您反映的网站无法打开问题，经核实，公司官网│
│ │运行正常。您遇到的情况可能是由于局部网络波动或短暂技术问题所致，建议您尝试刷新或更换浏览器再次访问。│
│ │感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-09 │问：公司经营范围更改中，提到“半导体器件专用设备制造”，具体是指哪方面 │
│ │ │
│ │答：您好，本次经营范围的变更是基于公司业务发展及战略规划的需要，旨在进一步完善产业链布局，为未来在半│
│ │导体相关设备制造领域的潜在发展预留空间。目前公司主营业务未发生重大变化，我们将结合市场需求和技术积累│
│ │，审慎推进相关领域的探索。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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│01-09 │问：董秘，您好！请问公司截至12月31日的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，截至2025年12月31日，公司股东人数为65,909户。感谢您对公司的关注，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2026-01-23 16:02│飞凯材料（300398）：2025年年度业绩预告
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一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间：2025年 1月 1日至 2025年 12月 31日
2、业绩预告情况：
□扭亏为盈 ?同向上升 □同向下降
项目 本报告期（2025年 1-12月） 上年同期（2024年 1-12月）
归属于上市公司 盈利：35,023.38万元- 45,530.40万元 盈利：24,652.68万元
股东的净利润 与上年同期相比增长：42.07%-84.69%
扣除非经常性损 盈利：32,532.00万元- 42,291.60万元 盈利：23,994.58万元
益后的净利润 与上年同期相比增长：35.58%-76.25%
注：本公告中的“万元”指人民币。
二、与会计师事务所沟通情况
本次业绩预告相关财务数据未经会计师事务所审计。上海飞凯材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）已就业绩预告有关事项
与负责公司年报审计的会计师事务所进行了预沟通，双方在本次业绩预告方面不存在重大分歧，具体数据以审计结果为准。
三、业绩变动原因说明
1、2025 年度，公司预计归属于上市公司股东的净利润同比增长 42.07%至84.69%，扣除非经常性损益后的净利润同比增长 35.58%
至 76.25%，净利润增长较快，主要原因如下：
（1）半导体材料业务受益于下游需求爆发，业绩显著提升。2025年以来，在 AI算力、数据中心、存储芯片及消费电子等多领域强
劲需求的共同驱动下，半导体产业链景气度全面上行。公司敏锐把握市场机遇，持续提升先进封装专用材料出货量，有效保障了客户的
长期需求。同时，公司持续强化技术服务能力，联合客户开发了包括先进封装光刻胶、临时键合胶在内的多种先进制程新品，进一步巩
固了客户合作关系，为业绩增长提供了核心支撑。
（2）光纤光缆市场回暖，行业需求实现恢复性增长。凭借优异的产品性能与长期稳定的客户合作，公司紫外固化材料作为光纤制
造的关键配套材料，销量随行业复苏实现同步增长，对营业收入做出了积极贡献。
（3）液晶材料市场份额持续扩大，并购协同效应初显。随着 TFT-LCD 液晶材料市场份额的提升，加之 2025 年收购的捷恩智液晶
材料（苏州）有限公司及捷恩智新材料科技（苏州）有限公司两家企业纳入公司合并报表，显著增强了公司在中小尺寸面板领域的竞争
力。新业务与现有大尺寸液晶材料业务形成良好协同，有力推动了整体业绩的增长。
（4）资产优化与降本增效成果显著。报告期内，公司通过出售台湾大瑞科技股份有限公司 100%股权获得较高投资收益。此外，公
司持续深化精细化运营与成本管控，不断优化采销及生产流程，费用控制成效明显，为盈利水平的提升奠定了坚实基础。
2、经公司初步测算，预计本报告期非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为 2,699万元，主要系公司收到政府
补助，处置子公司取得的投资收益，以及交易性金融资产公允价值变动所致。
四、其他相关说明
1、本次业绩预告数据未经会计师事务所审计，公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
2、上述预告数据仅为公司财务部门初步核算结果，2025年年度业绩的具体数据将在公司 2025年年度报告中详细披露，敬请广大投
资者谨慎决策，注意投资风险。
五、备查文件
1、董事会关于公司 2025年年度业绩预告的情况说明。
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