最新提示☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2026-07-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0800│ 0.6800│ 0.6900│ 0.4900│ 0.4400│ 1.9200│
│每股净资产(元) │ 13.1506│ 13.0716│ 13.3248│ 13.0951│ 13.1315│ 12.6925│
│加权净资产收益率(%│ 0.6000│ 5.2600│ 5.3100│ 3.7900│ 3.3900│ 15.9700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│ 123155.54│
│限售流通A股(万股) │ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│ 7797.84│
│总股本(万股) │ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│ 130953.38│
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│●最新公告:2026-07-30 00:00 晶盛机电（300316）：关于归还暂时补充流动资金的募集资金的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-07-20 21:47 晶盛机电(300316)：董事长提议实施2026年中期利润分配(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):172948.59 同比增(%):-44.88；净利润(万元):10254.72 同比增(%):-82.10 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 10派0.6元(含税) │
│●分红:2025-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2026-05-20 除权派息日:2026-05-21 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数81635,增加20.00% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数68027,减少21.62% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-07-27投资者互动:最新3条关于晶盛机电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-05-26公告，实际控制人、董事2026-06-16至2026-09-15通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于954.31万股,占总 │
│股本0.73% │
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【主营业务】
半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-22
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.1790│ 0.5640│ 0.2900│ 0.3410│ 0.3020│ 1.3540│
│每股未分配利润(元)│ 9.2689│ 9.1905│ 9.2030│ 9.0029│ 9.3518│ 8.9143│
│每股资本公积(元) │ 2.3681│ 2.3681│ 2.6093│ 2.5798│ 2.2673│ 2.2657│
│营业收入(万元) │ 172948.59│ 1135748.71│ 827322.10│ 579895.11│ 313780.39│ 1757661.27│
│利润总额(万元) │ 11603.40│ 113233.61│ 102892.84│ 73033.86│ 66751.96│ 307032.63│
│归属母公司净利润( │ 10254.72│ 88473.47│ 90110.36│ 63900.63│ 57289.86│ 250973.00│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -82.10│ -64.75│ -69.56│ -69.52│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.0800│
│2025 │ 0.6800│ 0.6900│ 0.4900│ 0.4400│
│2024 │ 1.9200│ 2.2600│ 1.6000│ 0.8200│
│2023 │ 3.4900│ 2.6900│ 1.6900│ 0.6800│
│2022 │ 2.2600│ 1.5600│ 0.9400│ 0.3400│
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【2.互动问答】
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│07-27 │问：请问贵公司中报预披露什么时候发布 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司将于2026年8月22日披露2026年半年度报告，请关注公司后续披露的相关信息。感 │
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：董秘您好，近期产业资讯传出国内碳化硅衬底厂商陆续进入海外800V高压电动车供应链，贵司已经实现海外批│
│ │量发货。请问公司向外输送的碳化硅衬底，是否已经批量供给海外车企的功率器件供应商海外订单相较去年实现增│
│ │长，增量订单主要来源于工业电源还是新能源车领域 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅 │
│ │衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并取得海内外客户批量订单。 │
│ │碳化硅是第三代半导体材料的核心代表，导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，│
│ │在新能源汽车电驱系统、数据中心、储能等高压大功率场景具有较大的应用潜力。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：尊敬的董秘，你好，请问公司股价短时间内暴跌百分之四十，机构资金天天大幅流出，是公司半年度业绩不及│
│ │预期吗为什么在机构调研以后，股价开始大幅下跌公司有没有什么举措来稳定公司股价，保障中小投资者权益 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司将继续稳健│
│ │经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：董秘您好，晶盛的碳化硅衬底是否已经通过相关厂商车规级的认证，或者说认证进度如何。目前正加速扩产的│
│ │8英寸产能，未来主要应用于哪些方向。谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅 │
│ │衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并取得海内外客户批量订单。 │
│ │碳化硅是第三代半导体材料的核心代表，导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，│
│ │在新能源汽车电驱系统、数据中心、储能等高压大功率场景具有极大的应用潜力。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：请问公司的半导体业务发展如何硅基大硅片成套设备是否大批量出货长晶设备（半导体）是否大批量出货IC │
│ │前道薄膜沉积设备、第三代半导体 SiC 全流程装备、先进封装专用设备等出货量如何是否形成批量订单方形硅片 │
│ │、半导体耗材零部业务拓展如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。在集成电路│
│ │装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领│
│ │先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相│
│ │关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉 │
│ │实现国产替代，市占率行业领先。方形硅片设备业务稳步拓展。在半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩│
│ │埚技术和规模国内领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件│
│ │加工能力与量产规模处于国内前列。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：24年，25年以来半导体，芯片产业景气度高企，业绩数倍，数十倍增长！作为一家半导体设备与材料公司，是│
│ │不是业绩也有数倍，数十倍的增长如果没有，是不是定位出现问题还是其他原因 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体设备及半导体材料业务持续│
│ │发展。公司将继续紧抓半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，充分发挥强创新能力的核心优势，加速延伸半│
│ │导体产业链核心装备布局，抢占半导体装备国产替代市场。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告，感谢您│
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：请问贵公司的半导体材料和设备今年上半年的出货量是多少在整个营收中占比是多少目前的在手订单是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体设备及半导体材料业务进展│
│ │顺利。具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。 │
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│07-10 │问：尊敬的董事长，董秘好:请问目前公司8英寸碳化硅衬底和碳化硅设备在海外是否有订单如果有，是欧美市场还│
│ │是其他市场订单量相比2025年是否有增长 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司8英寸碳化硅衬底已实现海外批量出货，并取得海内外客户批量订单。具体经营业 │
│ │绩详情，请您留意公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：公司2025年末在手半导体设备订单超过37亿（含税），请问截至2026年二季度末，半导体相关订单的新增情况│
│ │如何 碳化硅和半导体设备两大板块的订单占比是否有明显变化谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，具体业绩信│
│ │息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：请问公司半导体设备（大硅片设备、12英寸减压外延设备、ALD设备等）目前的在手订单交付节奏如何从交付 │
│ │到客户验收确认收入，平均周期是否有缩短趋势谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，材料产│
│ │品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-10 │问：尊敬的董秘您好，我是晶盛机电的长期投资者。公司此前披露8英寸碳化硅衬底规划产能国内90万片/年、海外│
│ │24万片/年，马来西亚工厂预计2026年底通线。请问目前国内碳化硅衬底产线的产能利用率大概在什么水平海外工 │
│ │厂的建设进度是否符合预期谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。今年以来，公司碳化硅业务进展顺利，年产60万片8英寸SiC衬底项目加速投产，并启动│
│ │建设新一期的基础设施，迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来，同步加速推进建设马来西亚8英寸SiC衬底│
│ │产线，为全球客户提供多元化的供应保障。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-08 │问：董秘你好！市场传公司半导体设备收入没有增长。请公司说明，25年半导体设备多少收入26年预计多少订单以│
│ │及公司在半导体设备领域的布局和竞争力谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。在集成电路│
│ │装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领│
│ │先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相│
│ │关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉 │
│ │实现国产替代，市占率行业领先。今年以来，公司半导体大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造设备业务进展顺利，│
│ │具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。 │
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│07-02 │问：在人造钻石这方面有涉及吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，金刚石晶体又称钻石，凭借其超宽禁│
│ │带、高载流子迁移率、高击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解│
│ │决传统半导体材料面临的诸多瓶颈问题，被誉为“终极半导体”材料。公司依托自研MPCVD设备与工艺，已实现高 │
│ │质量金刚石材料的稳定制备，并聚焦开发面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料，同时建设了大│
│ │尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新，促进公司新材料业务发展。未来公司将持续进行技术探索与产品开发，积│
│ │极推动金刚石材料在更广泛极端环境下的解决方案，以支持前沿科技产业发展。感谢您的关注。 │
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│07-02 │问：世界半导体产能告急，请问贵公司产能是否告急采取了什么应对措施 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体设备和材料业务持续发展。│
│ │今年以来，公司半导体业务进展顺利，年产60万片8英寸SiC衬底项目加速投产，并启动建设新一期的基础设施，迎│
│ │接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来，同步建设的马来西亚8英寸SiC衬底工厂预计在2026年底通线投产，为│
│ │全球客户提供多元化的供应保障；同时，公司根据实际情况将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的募│
│ │集资金投资总额调整为17,800.00万元，并将剩余募集资金及已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生 │
│ │产制造项目”剩余募集资金合计86,141.00万元（含利息及理财收益）投资于新项目“半导体装备精密零部件智能 │
│ │化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”，进一步完善产业链布局。在产能保障方面，公司依│
│ │托高度自给的设备制造能力、成熟稳定的供应链体系，以及服务多家行业头部客户所积累的丰富经验，已基本建立│
│ │起与订单规模相匹配的技术、供应链和生产管理能力。未来公司将持续优化生产布局，积极应对市场变化，保障产│
│ │品及时、高质量交付。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-07-30 00:00│晶盛机电（300316）：关于归还暂时补充流动资金的募集资金的公告
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浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025年 8月 15日召开第五届董事会第二十一次会议和第五届监事会第二十一
次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过50,000.00 万元闲置募集资金暂时补
充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月，具体内容详见公司 2025 年 8 月 16 日披露于巨潮资讯网（http://
www.cninfo.com.cn）的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号：2025-028）。
截至 2026 年 7 月 29 日，公司已将使用的暂时补充流动资金的募集资金50,000.00万元全部归还至公司募集资金专用账户，使用
期限未超过 12个月，同时将上述募集资金的归还情况通知了保荐机构及保荐代表人。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-30/ad3c3962-d6fd-4166-a907-dbc718df7c9f.PDF
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2026-07-20 17:48│晶盛机电（300316）：关于公司董事长提议实施2026年中期利润分配的提示性公告
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浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于 2026 年 7 月20 日收到公司董事长曹建伟先生《关于提议浙江晶盛机
电股份有限公司实施2026 年中期利润分配的函》，现将相关情况公告如下：
一、提议的主要内容
为切实回报广大投资者，与全体股东共享公司经营成果，持续提升公司投资价值，增强投资者获得感，提振投资者对公司未来发展
的信心，基于对公司长远发展信心、财务状况展望等因素的综合考虑，公司董事长曹建伟先生提议：在符合相关法律法规及《公司章程
》规定的利润分配原则、保证公司正常经营和长远发展的前提下，提议实施 2026 年中期利润分配，建议以实施权益分派股权登记日的
公司股份总数（扣除回购股份）为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利不低于 0.60 元（含税），不送红股，不以资本公积转增股
本。
如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司发生新增股份上市、股权激励行权、可转债转股、股份回购等事项
导致享有利润分配权的股本总额发生变化，公司将维持每股分配比例不变的原则，相应调整现金分红总额。具体利润分配方案由公司结
合自身经营情况并报董事会、股东会审议确定。曹建伟先生承诺将在相关会议审议该事项时投“赞成”票。
二、其他说明
上述提议符合法律法规和《公司章程》的有关规定，符合公司的实际情况及未来发展的需要。公司董事会将依据《上市公司监管指
引第 3 号——上市公司现金分红》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所
创业板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，尽快制定切实可行的 2026 年中期利润分配方案，并严格履行相关审批程序和信息
披露义务。
上述 2026 年中期利润分配事项需按规定履行相关审批程序后方可实施，尚存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-20/9f08f33b-4858-44da-8124-cfabb0094369.PDF
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2026-06-22 18:59│晶盛机电（300316）：2026年第一次临时股东会决议公告
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重要提示
1、本次股东会未出现否决议案的情形。
2、本次股东会不涉及变更以往股东会已通过决议的情形。
一、会议召开和出席情况
1、会议召开时间：
（1）现场会议召开时间：2026年6月22日（星期一）下午2：30。
（2）网络投票时间：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为2026 年 6月 22 日上午 9:15-9:25，9:30-11:30，下午
13:00-15:00；通过深圳证券交易所互联网系统投票的具体时间为 2026年 6月 22日 9:15-15:00的任意时间。
2、现场会议召开地点：浙江省杭州市临平区顺达路500号公司2楼会议室。
3、会议方式：本次股东会采取现场投票、网络投票相结合的方式。
4、会议召集人：公司董事会。
5、会议主持人：公司董事长曹建伟先生。
6、会议的召集、召开及表决程序符合《公司法》《上市公司股东会规则》等法律、法规和规范性法律文件以及《公司章程》的有
关规定。
7、出席本次股东会的股东及股东代表共 495人，代表股份 770,261,687股，占公司有表决权股份总数的 58.9173%。
其中通过现场投票的股东 13人，代表股份 721,831,086股，占公司有表决权股份总数的 55.2129%。通过网络投票的股东 482 人
，代表股份 48,430,601 股，占公司有表决权股份总数的 3.7045%。
参加本次会议的中小股东（中小股东是指除上市公司董事、高级管理人员以及单独或者合计持有公司 5%以上股份的股东以外的其
他股东）共计 485 人，代表股份 48,430,901股，占公司有表决权股份总数的 3.7045%。
8、公司部分董事及高级管理人员、国浩律师（杭州）事务所律师等参加了会议。
二、议案的审议和表决情况
本次会议以现场投票与网络投票相结合的方式审议通过了如下议案：
（一）审议通过《关于改变部分募集资金用途的议案》；
表决结果为：同意 770,128,887 股，占出席本次股东会有效表决权股份总数的 99.9828%；反对 62,000股，占出席本次股东会有
效表决权股份总数的 0.0080%；弃权 70,800 股（其中，因未投票默认弃权 0 股），占出席本次股东会有效表决权股份总数的 0.0092
%。
其中中小股东表决情况为：同意48,298,101股，占出席本次股东会中小股东有效表决权股份总数的99.7258%；反对62,000股，占出
席本次股东会中小股东有效表决权股份总数的0.1280%；弃权70,800股（其中，因未投票默认弃权0股），占出席本次股东会中小股东有
效表决权股份总数的0.1462%。
三、律师出具的法律意见
国浩律师（杭州）事务所律师到会见证本次股东会，并出具了法律意见，认为：公司本次股东会的召集和召开程序，参加本次股东
会人员资格、召集人资格及会议表决程序和表决结果等事宜，均符合《公司法》《股东会规则》《治理准则》《规范运作指引》《网络
投票细则》等法律、行政法规、规范性文件和《公司章程》的规定，本次股东会通过的表决结果为合法、有效。
四、备查文件
1、2026年第一次临时股东会决议；
2、国浩律师（杭州）事务所出具的法律意见书；
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-23/5f369df1-f48a-4485-9af1-2ec6859b7dbe.PDF
【4.最新报道】
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2026-07-20 21:47│晶盛机电(300316)：董事长提议实施2026年中期利润分配
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晶盛机电(300316.SZ)宣布，董事长曹建伟提议实施2026年中期利润分配方案。该方案拟以实施权益分派股权登记日的公司股份总
数（扣除回购股份）为基数，向全体股东每10股派发现金红利不低于0.60元（含税），不送红股，亦不以资本公积转增股本。此举旨在
回报投资者并彰显公司对未来发展的信心。...
https://www.gelonghui.com/news/5272348
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2026-07-07 20:00│晶盛机电(300316)2026年7月7日-8日投资者关系活动主要内容
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1、公司碳化硅衬底材料的扩产情况？
答:在全球能源革命与半导体升级背景下，碳化硅（SiC）正加速向大尺寸升级，8 英寸 SiC 衬底即将成为产业主流方向。公司子
公司浙江晶瑞电子材料有限公司抢抓战略发展机遇，全面加速年产60 万片 8英寸 SiC 衬底项目投产，并启动建设新一期的基础设施，
迎接未来 AI、AR 等新兴产业爆发式需求的到来。本次扩产项目实现无人化自动运行和数字化管控，保证车规级 SiC 晶片的质量稳定
可靠性和全线可追溯性，建设成为行业领先的全自动智能工厂。
2、请问公司碳化硅衬底材料的业务进展？
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