最新提示☆ ◇300283 温州宏丰 更新日期：2026-05-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1100│ 0.0500│ 0.0300│ -0.0100│ -0.0300│ -0.1700│
│每股净资产(元) │ 2.3574│ 2.2456│ 2.3047│ 1.7075│ 1.7003│ 1.7074│
│加权净资产收益率(%│ 4.9200│ 2.6500│ 1.3000│ -0.4500│ -1.7700│ -8.1500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 36721.85│ 36721.85│ 36721.85│ 30752.27│ 30752.25│ 30752.25│
│限售流通A股(万股) │ 12975.97│ 12975.97│ 12975.97│ 12975.97│ 12975.97│ 12975.97│
│总股本(万股) │ 49697.82│ 49697.82│ 49697.82│ 43728.24│ 43728.22│ 43728.22│
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│●最新公告:2026-05-22 19:06 温州宏丰（300283）：关于公司股东减持时间届满暨实施情况的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-22 19:11 温州宏丰：控股股东减持计划时间届满 累计减持0.9998%股份(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):142946.34 同比增(%):110.30；净利润(万元):5629.53 同比增(%):474.58 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派0.15元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数21949,减少3.91% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数22842,减少0.73% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-05-21投资者互动:最新3条关于温州宏丰公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 陈晓 截至2026-05-21累计质押股数：2900.00万股 占总股本比：5.84% 占其持股比:19.18% │
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【主营业务】
新材料技术研发、生产、销售与服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.0600│ 0.1190│ 0.0100│ -0.1170│ -0.1520│ -0.1190│
│每股未分配利润(元)│ 0.4674│ 0.3542│ 0.3413│ 0.3523│ 0.3266│ 0.3610│
│每股资本公积(元) │ 0.7835│ 0.7835│ 0.8689│ 0.2475│ 0.2683│ 0.2415│
│营业收入(万元) │ 142946.34│ 365601.02│ 271127.21│ 168726.07│ 75657.31│ 313464.39│
│利润总额(万元) │ 6816.63│ 1600.47│ -545.73│ -1617.55│ -2067.87│ -11162.43│
│归属母公司净利润( │ 5629.53│ 2517.41│ 1178.86│ -381.30│ -1502.91│ -7367.39│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 474.58│ 134.17│ 194.04│ -45.01│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1100│
│2025 │ 0.0500│ 0.0300│ -0.0100│ -0.0300│
│2024 │ -0.1700│ -0.0300│ -0.0100│ -0.0300│
│2023 │ 0.0500│ 0.1100│ 0.1300│ 0.0100│
│2022 │ 0.0700│ 0.0400│ 0.0300│ 0.0200│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│05-21 │问：公司有碳化硅（SiC）专利和碳化硅单晶研发项目。请介绍一下目前情况和未来发展。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好。公司“碳化硅单晶研发项目”主要围绕碳化硅单晶以及高纯碳化硅粉体开展研发，旨在加│
│ │强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础。该│
│ │项目已于2025年4月按计划实施完毕，目前不具备推进批量生产能力和商业化应用。后续，公司将结合市场需求及 │
│ │技术迭代趋势，稳步推进相关技术的工程化研究与成果转化，为未来可能的产业化打好基础。感谢您的关注。 │
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│05-21 │问：2022年募资中有2000万元用于高级碳化硅粉体及碳化硅晶片的研发，已经有发明专利，掌握了一种高纯碳化硅│
│ │粉体及制备方法，具有1吨碳化硅单晶研发量的规模。请问：玩1，公司碳化硅材料主要应用场景，2，公司完成了 │
│ │研发，现在生产装备，是否具备迅速推进批量生产的能力3，公司是否在推进生产和商业化应用 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好。公司“碳化硅单晶研发项目”主要围绕碳化硅单晶以及高纯碳化硅粉体开展研发，旨在加│
│ │强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础。该│
│ │项目已于2025年4月按计划实施完毕，目前不具备推进批量生产能力和商业化应用。 │
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│05-21 │问：关注到公司有布局碳化硅技术，目前是否有产品产生收入 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好。公司“碳化硅单晶研发项目”已于2025年4月按计划实施完毕，该项目主要围绕碳化硅单 │
│ │晶以及高纯碳化硅粉体开展研发，旨在加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未│
│ │来碳化硅领域科技成果转化打好基础。项目已形成“一种高纯碳化硅粉体及其制备方法”等专利成果。目前，尚未│
│ │有产品产生收入。后续，公司将结合市场需求及技术迭代趋势，稳步推进相关技术的工程化研究与成果转化，为未│
│ │来可能的产业化打好基础。感谢您的关注。 │
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│05-15 │问：硬质合金材料是否能用于散热 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司研发、生产的均温板用复合材料可应用于智能手机、笔记本电脑等终端液冷散热系│
│ │统。感谢您的关注。 │
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│05-15 │问：公司是英伟达供应链吗产品进入英伟达采购了吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司暂未和英伟达展开业务合作。感谢您的关注！ │
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│05-15 │问：请问公司的蚀刻引线框架是否能应用于AI芯片（GPU/CPU/HBM）以及存储芯片的封装。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为│
│ │超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于QFN/DFN等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭 │
│ │借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您 │
│ │的关注。 │
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│05-15 │问：请问公司的蚀刻引线框架能否应用于内存、闪存及HBM（高带宽存储）等主流存储芯片的封装中。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为│
│ │超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于QFN/DFN 等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭│
│ │借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您 │
│ │的关注。 │
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│05-15 │问：董秘，您好！英伟达Rubin系列AI服务器已大规模采用M9高硬度板材，行业数据显示M9材料使PCB钻针寿命从传│
│ │统的数千孔骤降至100-200孔/针，消耗速度提升5-10倍，PCB钻针行业正迎来量价齐升。请问，公司硬质合金是否 │
│ │已应用于M9板材专用的PCB钻针 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司生产的部分型号硬质合金棒材是制造PCB钻针的核心原材料，AI服务器M9板材带来 │
│ │的PCB钻针需求变化，确实是行业的重要趋势，公司将密切关注M9等新材料应用带来的市场机遇，积极与客户合作 │
│ │开发适配的高性能产品。感谢您的关注。 │
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│05-15 │问：董秘您好！请问公司研发的带螺旋内冷孔棒材、枪钻、激光锡球焊喷嘴等高附加值产品，是否可以直接或间接│
│ │用于半导体和PCB的生产中谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司生产的硬质合金棒材是制造PCB钻头、钻针的关键基础材料。除此之外，高精度的 │
│ │硬质合金棒材可用于制造半导体封装测试环节中所需的微型钻头和铣刀；而激光锡球焊喷嘴则是半导体封装中先进│
│ │焊接工艺的核心部件之一。公司正持续推进产品结构的高端化升级，致力于开发更多能够服务于半导体、PCB等战 │
│ │略性新兴产业的高性能产品，以满足市场对高端硬质合金材料的迫切需求。感谢您的关注！ │
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│05-15 │问：1.请问贵司的铜箔是否可以提供给pcb使用贵司是否有载体铜箔的技术布局呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司即将投产PCB铜箔产线，生产的PCB铜箔将可用于生产覆铜板（CCL）和印制电路板 │
│ │（PCB）。关于载体铜箔，公司技术部门也在密切关注，会结合公司自身的情况进行研究。感谢您的关注！ │
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│05-13 │问：你好，请问贵公司涉及锂电池领域的产品，除了负极的铜箔，对于正极的铝箔、极片上极耳、电池钢壳、储能│
│ │的壳体都有吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司涉及锂电池领域的产品，除了负极的铜箔，还可提供电池外壳、电池盖板、电池连│
│ │接片、极耳等系列配套产品。感谢您的关注！ │
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│05-13 │问：请问公司的合金棒材除了应用于PCB钻针领域，还可以应用于哪些领域比如人行机器人零部件加工，航空航天 │
│ │等精密零部件加工等 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司研发、生产的硬质合金材料有以下系列：棒材系列广泛应用于航天、汽车、医疗、│
│ │电子、模具制造等高端行业；硬质合金旋转锉系列广泛应用于飞机、汽车制造的去毛刺，轮船制造的焊接打磨；硬│
│ │质合金枪钻系列广泛应用于航空航天领域等大型设备或特殊装备深孔加工；硬质合金纳米晶微钻系列适用于刃径0.│
│ │25mm以下的PCB钻针、高硬切削用铣刀等；数控切削刀片系列广泛应用于汽车制造、模具加工；激光锡球焊喷嘴系 │
│ │列广泛应用于3C电子产品等领域；矿用工具系列广泛应用于矿山开采、据进、机械加工等领域。感谢您的关注。 │
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│05-13 │问：你好董秘，目前贵公司蚀刻引线框架一期已经投产并开始供货，二期项目目前进展如何能否介绍下目前进度，│
│ │产能和规划谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司控股子公司宏丰半导体主要生产引线框架材料，目前一期已试生产、小批量供货。│
│ │2026年4月，公司年度股东会已经通过定增再融资预案，拟计划募集1.7亿元用于二期项目扩产建设，在本次发行募│
│ │集资金到位前，公司可根据投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入。未来如有相关计划进度，公司将及│
│ │时履行信息披露义务。感谢您的关注。 │
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│05-06 │问：公司存货中有大量白银原料吧今年银价大幅波动，请问对公司业绩有什么影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！白银、铜是公司的重要原材料，但公司产品售价随重要原材料价格同步调整，当原材料│
│ │价格短期出现单边大幅上涨时，受周转库存材料成本传导滞后影响，会对公司当期的盈利产生积极影响。感谢您的│
│ │关注。 │
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│05-06 │问：公司和福达合金都是温州做电接触材料的企业，国外客户也差不多，福达合金一季度业绩爆发，公司利润不及│
│ │福达合金，是不是因为仍在补贴铜箔业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司不同阶段的利润受多重因素影响，两家公司产品结构与客户结构不同，铜箔业务作│
│ │为公司战略布局的重要部分，目前处于产能爬坡阶段。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-06 │问：同处温州，福达合金主营电接触材料，一季度赚了1.8亿，公司在这方面属于行业第几和福达合金的营收规模 │
│ │差距大吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司是国内电接触材料领域首家上市公司，拥有长期技术积累和稳定的市场份额。营收│
│ │规模主要受产品结构影响，公司除电接触材料、金属基功能复合材料外，近几年陆续拓展硬质合金材料、铜箔材料│
│ │及半导体蚀刻引线框架材料三大板块。感谢您的关注！ │
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│05-06 │问：你好，请问贵公司产品是否涉及航空航天 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司生产的电接触材料、金属基功能复合材料及硬质合金材料部分产品可应用于航空航│
│ │天领域。感谢您的关注！ │
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│05-06 │问：你好，请问贵公司有没有涉及军工领域业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司研发、生产和销售的产品包括：电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料│
│ │、铜箔材料及蚀刻引线框架材料，产品广泛应用于工业电器、家用电器、汽车电器、交通和控制机械、信息工程、│
│ │医疗、机械加工、采掘、化工等领域。感谢您的关注！ │
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│05-06 │问：你好董秘，贵公司有没PET铜箔产品或者技术储备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司现阶段生产的铜箔以电解法铜箔为主。关于PET铜箔公司技术部门也在密切关注， │
│ │会结合公司自身的情况进行研究。感谢您的关注！ │
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│04-30 │问：你好董秘，贵公司是否涉及算力方面谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司铜箔及半导体蚀刻引线框架材料可用于算力设备的高频高速电路。感谢您的关注！│
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│04-30 │问：你好，请问贵公司产品是否应用到高压快充上，有没相关业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司生产的部分产品可以应用在充电桩领域，感谢您的关注。 │
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│04-30 │问：董秘你好，公司的硬质合金产品给国内哪些头部pcb钻头钻针刀具公司供货 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司生产的硬质合金棒材可应用于下游客户深加工PCB钻头、钻针，具体客户信息涉及 │
│ │商业机密，暂不便公开披露。感谢您的理解！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：董秘你好，公司一季报业绩净利润大幅增长，请问公司的锂电铜箔和pcb铜箔今年销量有没有增长谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。铜箔材料目前处于产能爬坡阶段，2026年一季度，锂电铜箔营收、销量同比去年增长。│
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：你好，现在各个公司的铜箔都在涨价，请问贵公司的铜箔销量是否增长价格是否上调谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。铜箔材料目前处于产能爬坡阶段，2026年一季度，锂电铜箔营收、销量同比去年增长；│
│ │价格公司会结合行业趋势、成本变化及订单情况等因素综合评估和适时调整。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：董秘你好，公司一季度营收和净利润大增，请问公司2026年的锂电铜箔和pcb铜箔营收有没有大增 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司铜箔材料目前处于产能爬坡阶段，2026年一季度，锂电铜箔营收同比去年增长；20│
│ │26年度具体请关注公司后续披露的定期报告。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：你好，贵公司的锂电铜箔能否生产4.5微米的良率如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司目前主要生产经营4-6微米高性能极薄锂电铜箔产品，其中包含4.5微米规格。铜箔│
│ │材料目前处于产能爬坡、良率持续优化阶段。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：为什么股票软件和公司网站上留的联系电话都打不通，想咨询情况都找不到人，是不是太敷衍了。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，感谢您的反馈。公司的投资者热线为0577-85515911，欢迎您在工作时间（工作日上午8:0│
│ │0-11:00，下午13:00-17:00）拨打电话与公司交流。公司可能存在投资者热线电话繁忙占线等情形，您可换时间重│
│ │复拨打，也可以通过公司邮箱zqb@wzhf.com等方式与公司联系。感谢您的理解与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-25 │问：多家铜箔上市公司陆续披露一季度业绩，呈现大幅增长的势头 请问：锂电铜箔在江西基地和浙江基地，当前 │
│ │产能是多少订单是否满足 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您的关注！至2025年年底，公司锂电铜箔产能1万吨，目前处于产能爬坡阶段。公司与动 │
│ │力电池、储能电池和消费电子等领域客户建立了良好的合作关系。谢谢！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
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2026-05-22 19:06│温州宏丰（300283）：关于公司股东减持时间届满暨实施情况的公告
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公司控股股东、实际控制人陈晓先生保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。
温州宏丰电工合金股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 1 月 23日披露了《关于公司股东减持股份的预披露公告》（公
告编号：2026-003），公司控股股东、实际控制人陈晓先生计划自 2026 年 2 月 24 日至 2026 年 5 月 22日期间（窗口期不减持）
，通过集中竞价和大宗交易相结合的方式减持不超过1,490 万股公司股份，即不超过公司总股本的 3%。其中，通过集中竞价交易方式
减持不超过 496.9 万股（不超过公司总股本的 1%），通过大宗交易方式减持不超过 993.1 万股（不超过公司总股本的 2%）。
公司于近日收到陈晓先生出具的《关于股份减持计划减持时间届满暨实施情况的告知函》，截至 2026 年 5月 22 日，本次减持计
划时间已届满。现将有关情况公告如下：
一、股东减持情况
1.股东减持股份情况
股东名称 减持方式 减持期间 减持均价 减持股数 减持
（元/股） （股） 比例
陈晓 集中竞价 2026年2月25日至 8.52 4,969,000 0.9998%
交易 2026 年 3月 13日
合计 4,969,000 0.9998%
注：（1）减持股份来源：二级市场通过集中竞价方式增持的股份，首次公开发行股票上市前持有的股份及因公司以资本公积转增
股本所取得的股份；
（2）本公告中若出现总数与分项数值之和不符的情况，为四舍五入原因造成。
2.股东本次减持前后持股情况
股东 股份性质 本次减持前持有股份 本次减持后持有股份
名称 股数（股） 占总股 股数（股） 占总股
本比例 本比例
陈晓 合计持有股份 156,138,612 31.42% 151,169,612 30.42%
其中：无限售条件股份 39,034,654 7.85% 34,065,129 6.85%
有限售条件股份 117,103,958 23.56% 117,104,483 23.56%
二、其他相关说明
1.本次股份减持计划的实施符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》《深圳证券交易
所创业板股票上市规则》《深圳证券
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