最新提示☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2025-06-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.1503│ 0.5600│ 0.4000│ 0.2300│
│每股净资产(元) │ 4.9645│ 4.7992│ 4.6258│ 4.4530│
│加权净资产收益率(%) │ 3.7300│ 10.6300│ 8.2500│ 4.8600│
│实际流通A股(万股) │ 72817.45│ 72817.45│ 72817.45│ 72817.45│
│限售流通A股(万股) │ 21010.81│ 21010.81│ 21010.81│ 21010.81│
│总股本(万股) │ 93828.26│ 93828.26│ 93828.26│ 93828.26│
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│●最新公告:2025-06-17 17:47 鼎龙股份（300054）：关于控股股东部分股份质押的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-06-19 15:17 鼎龙股份(300054)：已布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验证(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):82387.46 同比增(%):16.37；净利润(万元):14099.28 同比增(%):72.84 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派1元(含税) │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-04-10,公司股东户数42000,减少2.16% │
│●股东人数:截止2025-04-18,公司股东户数41000,减少2.38% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-06-04投资者互动:最新5条关于鼎龙股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-04-01公告，副总经理2025-04-25至2025-07-24通过集中竞价拟减持小于等于15.02万股,占总股本0.02% │
│●拟减持:2025-04-01公告，副总经理2025-04-25至2025-07-24通过集中竞价拟减持小于等于20.46万股,占总股本0.02% │
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│●质押占比:控股股东 朱双全 截至2025-06-18累计质押股数：1300.00万股 占总股本比：1.38% 占其持股比:9.34% │
│●质押占比:控股股东 朱顺全 截至2024-10-10累计质押股数：766.00万股 占总股本比：0.82% 占其持股比:5.55% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.2570│ 0.8830│ 0.6490│ 0.3630│
│每股未分配利润(元) │ 2.3815│ 2.2312│ 2.0874│ 1.9185│
│每股资本公积(元) │ 1.3594│ 1.3445│ 1.3245│ 1.3208│
│营业收入(万元) │ 82387.46│ 333764.29│ 242573.87│ 151882.06│
│利润总额(万元) │ 18340.73│ 71526.72│ 53086.68│ 31472.65│
│归属母公司净利润(万) │ 14099.28│ 52069.65│ 37632.27│ 21784.05│
│净利润增长率(%) │ 72.84│ 134.54│ 113.51│ 127.22│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.1503│
│2024 │ 0.5600│ 0.4000│ 0.2300│ 0.0863│
│2023 │ 0.2400│ 0.1900│ 0.1000│ 0.0366│
│2022 │ 0.4200│ 0.3100│ 0.2100│ 0.0759│
│2021 │ 0.2300│ 0.1600│ 0.1000│ 0.0402│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│06-04 │问：公司有无考虑通过并购或者注入公司大股东资产扩大营收和利润的想法 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注。公司一直积极关注和研究行业并购机会，以推动公司持续快速高质量发展。后续公司如有并购│
│ │重组计划，会严格按照相关规定及时履行信息披露义务。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-04 │问：最近折叠屏火爆，华为又推出折叠电脑，0led相关电子产品出货量大涨，是否会对公司oled相关产品销售提振│
│ │，我们的oled产品主要配套哪些电子产品，目前产能利用率高吗是否有产能紧张情况 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注。公司半导体显示材料产品YPI、PSPI、TFE-INK等，主要应用于柔性OLED显示技术，现阶段的终│
│ │端应用主要为技术成熟度较高的AMOLED手机面板领域，同时也高度重视OLED显示应用领域从中小尺寸手机面板向未│
│ │来中大尺寸笔电、平板、车载等应用领域的扩张。国内终端OLED面板市场规模的扩张，对上游OLED材料需求带动有│
│ │促进作用。生产布局方面，公司会前瞻性进行产能储备：YPI产品在仙桃实施年产800吨YPI二期项目建设，计划近 │
│ │期即将完工试运行，以缓解武汉本部YPI一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应；PSPI产品在仙桃产业 │
│ │园年产1,000吨的产线于2024年上半年正式投入使用并开始批量供货，生产体系能力提升。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-04 │问：公司今年有无新品签单，很久没看到公司相关公告，去年首单后有无进入主供名单，爬坡增量的品种产品 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注。公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料产品，均于2024年获得首张批量订单，2025年第一│
│ │季度的销售收入合计为629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进。新产品的验证导入进 │
│ │展，后续请以公司公开披露的公告为准。 │
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│06-04 │问：请问：公司转债顺利完成，资金到位，公司投产项目光刻胶进展如何2025年可否量产公司生产项目是否满负荷│
│ │进行谢谢 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注。1、公司本次可转债募投项目中，潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按 │
│ │计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段，后续具体进展信息请以公司公开披露的公告为准。2、 │
│ │公司持续进行半导体材料业务的市场推广工作，努力推高半导体材料业务收入进一步增长，同时前瞻性为未来订单│
│ │增长做好产能储备。各细分产品的产能布局及销售情况，详见公司公开披露的《2024年年度报告》“第三节 管理 │
│ │层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”部分。 │
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│06-04 │问：贵司CMP抛光垫适用于14纳米和7纳米制程吗 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注。公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，│
│ │CMP抛光垫产品的应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实 │
│ │力。公司CMP抛光垫国产供应龙头地位稳固，产品型号齐全、核心原材料自主化程度高、生产工艺持续进步，CMP环│
│ │节核心耗材一站式布局方案逐步完善等。整体来看，公司在CMP抛光垫领域的综合竞争优势明显。 │
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【3.最新公告】
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2025-06-17 17:47│鼎龙股份（300054）：关于控股股东部分股份质押的公告
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湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到本公司控股股东、共同实际控制人之一--朱双全先生的函告，获悉朱
双全先生所持有本公司的部分股份办理了质押业务，具体事项如下：
一、控股股东本次股份质押的基本情况
股东 是否 本次 占其 占公 是否为限 是否 质押 质押 质权人 质押
名称 为控 质押 所持 司总 售股（如 为补 起始 到期 用途
股股 数量 股份 股本 是，注明 充质 日 日
东或 比例 比例 限售类 押
第一 （股） 型）
大股
东及
其一
致行
动人
朱双全 是 5,300, 3.81% 0.56% 否 否 2025- 2026- 华泰证 个人
000 6-16 6-16 券股份 融资
有限公
司
注：1、截至 2025 年 6 月 16 日，公司 2024 年股票期权激励计划第一个行权期可行权的9,775,200 股已行权 5,131,115 股，
公司总股本由 938,282,591 股变更为 943,413,706 股。（同下表）
2、本次质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保或其他保障用途的情形。
二、控股股东股份累计质押的情况
截至本公告披露日，公司控股股东朱双全先生及其一致行动人所持质押股份情况如下：
股东 持股 持股 本次质 本次质 占其 占公 已质押股份 未质押股份
名称 数量 比例 押前质 押后质 所持 司总 情况 情况
（股） 押股份 押股份 股份 股本 已 质 押 占 已 未质押 占未质
数量 数量 比例 比例 股 份 限 质 押 股份限 押股份
（股） （股） 售 和 冻 股 份 售和冻 比例
结、标记 比例 结数量
数 量 （股）
（股）
朱双全 139,249 14.7 7,700,0 13,000, 9.34% 1.38% 13,000,0 100% 104,43 82.72%
,514 6% 00 000 00 7,135
朱顺全 138,031 14.6 7,660,0 7,660,0 5.55% 0.81% 7,660,00 100% 103,52 79.41%
,414 3% 00 00 0 3,560
合计 277,280 29.3 15,360, 20,660, 7.45% 2.19% 20,660,0 100% 207,96 81.04%
,928 9% 000 000 00 0,695
三、其他说明
截至本公告披露日，朱双全先生及其一致行动人质押股份数量占其所持公司股份数量比例为 7.45%，其资信状况良好，具备良好的
资金偿还能力，质押风险可控，不存在平仓风险，不会对公司生产经营、公司治理等产生影响，也不会导致公司实际控制权发生变更。
公司将持续关注其质押变动情况，并按相关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
四、备查文件
1、中国证券登记结算有限责任公司证券质押及司法冻结明细表；
2、股票质押式回购交易协议书。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-06-17/05f9b15a-7630-498d-b500-8c0cd0914c03.PDF
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2025-06-11 17:11│鼎龙股份（300054）：第六届董事会第二次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”）第六届董事会第二次会议于 2025 年 6 月 10 日在武汉市经济技术开发区东荆
河路 1 号公司 907 会议室召开。会议应到董事 9 人，实到董事 9 人。符合公司章程规定的法定人数。本次会议通知于 2025 年 6
月 4 日以电话或电子邮件形式送达，公司部分高级管理人员列席了会议，会议的通知和召开符合《公司法》与《公司章程》的规定，
会议由董事长朱双全先生主持。
二、董事会会议审议情况
经与会董事认真审议，通过了以下决议：
（一）审议通过了《关于受让控股子公司少数股权的议案》
为优化公司控股子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司（以下简称“鼎汇微电子”或“标的公司”）治理结构、提高经营与管理决策
效率以及增强盈利能力，公司拟按照鼎汇微电子整体估值30亿元的价格，以支付现金方式受让建信信托有限责任公司（以下简称“建信
信托”）持有的鼎汇微电子8%股权（建信信托于2021年11月按投前整体估值25亿元投资入股鼎汇微电子持有少数股权，其入股时总投资
成本为21,052.6447 万元），本次交易的受让价格为24,000万元。
本次购买鼎汇微电子8%股权交易完成后，公司持有鼎汇微电子的股权比例由91.35%提升至99.35%，鼎汇微电子仍为公司并表范围内
的控股子公司。
具体内容详见公司同日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上的《关于受让控股子公司少数股权的公告》（公告编号
2025-055）。
表决结果：赞成9票，反对0票，弃权0票。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-06-12/c54f74ae-47c4-4308-bac8-6b691c07ad71.PDF
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2025-06-11 17:10│鼎龙股份（300054）：关于受让控股子公司少数股权的公告
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鼎龙股份（300054）：关于受让控股子公司少数股权的公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-06-12/41bf2449-6311-43dc-be2f-1c5d8edcb9f7.PDF
【4.最新报道】
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2025-06-19 15:17│鼎龙股份(300054)：已布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验证
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格隆汇6月19日丨鼎龙股份(300054.SZ)于近期投资者关系活动表示，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验证
，其中7款进入加仑样阶段，整体测试进展顺利。2024年度，公司已有两款光刻胶产品分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。光
刻胶的后续订单情况，请您持续关注公司后续公告。
https://www.gelonghui.com/news/5023235
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2025-06-19 15:16│鼎龙股份(300054)：目前公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
鼎龙股份2025年第一季度半导体显示材料销售收入达1.3亿元，同比增长85.61%。YPI、PSPI等产品已实现规模化销售，并成为部分
主流客户的首选供应商，巩固了其在国内市场的领先地位，公司将继续提升市占率。
https://www.gelonghui.com/news/5023233
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2025-06-18 20:00│鼎龙股份(300054)2025年6月18日投资者关系活动主要内容
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问 1：请问公司抛光垫业务进展如何？
答：公司 CMP 抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，除此以外，在积极进行外资晶圆厂商市场的推广，铜制程抛光硬垫产品
已在某主流外资逻辑厂商测试通过并取得小批量订单，并与更多本土外资及海外客户紧密接洽推广中，努力开拓 CMP 抛光垫新的市场
增长曲线。同时，公司进一步丰富抛光垫产品布局品类，在硅晶圆及碳化硅市场进行积极探索，拓宽市场，成功取得国内主流的硅晶圆
厂家订单，产品种类持续丰富，竞争力得到显著提升。
问 2：请问公司研发布局情况如何？
答：公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在 CMP 抛光材料
领域，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进;在半导体
显示材料领域，公司无氟光敏聚酰亚胺(PFAS Free PSPI)、黑色光敏聚酰亚胺(BPDL)、薄膜封装低介电材料(LowDKINK)、PI 取向液等
新产品的开发、验证持续推进;半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期进度快速
推进中。2024 年，公司研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86%。为各类新产品及配套资源
的快速布局提供了坚实的支撑，创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创新能力得到进一步巩固与提升。
问 3：半导体显示材料今年增长情况怎么样？
答：公司围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料 YPI、光敏聚酰亚胺浆料 PSPI
、薄膜封装材料TFE-INK 等系列产品，同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿
技术的创新材料支持商。2025年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入 1.3 亿元，同比增长85.61%，环比增长 8.48%。目
前，公司 YPI、PSPI、TFE-INK 产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流显示面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供应商，确立
YPI、PSPI 产品国产供应领先地位。公司将持续努力提升显示材料产品在国内市场的市占率水平。
问 4：公司关于显示材料的生产布局进展怎么样？
答：生产布局方面，公司会前瞻性进行产能储备：YPI 产品在仙桃实施年产 800 吨 YPI 二期项目建设，计划近期即将完工试运行
，以缓解武汉本部YPI 一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应；PSPI 产品在仙桃产业园年产 1,000 吨的产线于 2024 年上
半年正式投入使用并开始批量供货，生产体系能力提升。
问 5：公司光刻胶新品的业务情况怎么样？
答：公司已布局 20 余款高端晶圆光刻胶，已有 12 款送样客户端验证，其中 7 款进入加仑样阶段，整体测试进展顺利。2024 年
度，公司已有两款光刻胶产品分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。光刻胶的后续订单情况，请您持续关注公司后续公告。
问 6：公司自主布局上游核心原材料，有哪些优势？
答：公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司产品上游供应链的自主化程度。如 CMP 抛光垫核心原材
料—预聚体、微球、缓冲垫，CMP 抛光液核心原材料研磨粒子，晶圆光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主
化。供应链自主化有助于保障公司产品生产的自主可控、安全稳定，满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定的核心诉求，并能在大
规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，此外供应链自主化也有助于从原料入手对产品进行定制开发，从而提升公司半导体材料产品的
市场竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-06-18/1223910421.PDF
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 成交价格(元)│ 成交数量(万股)│ 成交金额(万元)│买方营业部 │卖方营业部 │
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-06-12 │ 27.31│ 50.00│ 1365.50│机构专用 │机构专用 │
│2025-05-28 │ 27.51│ 7.30│ 200.82│机构专用 │中信证券 │
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-06-19 │ 58574.15│ 1550.31│ 436.55│ 1.12│ 59010.70│
│2025-06-18 │ 59928.00│ 1179.04│ 556.22│ 0.58│ 60484.23│
│2025-06-17 │ 61006.97│ 1830.84│ 546.60│ 0.25│ 61553.57│
│2025-06-16 │ 60328.75│ 2097.44│ 582.55│ 0.29│ 60911.30│
│2025-06-13 │ 59720.45│ 2100.01│ 605.65│ 0.02│ 60326.10│
│2025-06-12 │ 59327.24│ 1930.43│ 670.73│ 0.85│ 59997.97│
│2025-06-11 │ 59199.43│ 1010.96│ 687.96│ 1.04│ 59887.39│
│2025-06-10 │ 61335.31│ 2845.66│ 692.25│ 0.69│ 62027.56│
│2025-06-09 │ 61151.65│ 5073.00│ 688.83│ 0.24│ 61840.48│
│2025-06-06 │ 59476.80│ 2371.23│ 720.01│ 0.96│ 60196.81│
│2025-06-05 │ 59130.14│ 2911.85│ 706.84│ 0.87│ 59836.98│
│2025-06-04 │ 59178.99│ 1221.33│ 723.26│ 0.29│ 59902.25│
│2025-06-03 │ 60278.82│ 2592.96│ 779.25│ 1.45│ 61058.07│
│2025-05-30 │ 60550.09│ 1966.91│ 742.85│ 2.24│ 61292.94│
│2025-05-29 │ 61284.86│ 3219.84│ 702.64│ 0.76│ 61987.50│
│2025-05-28 │ 63054.31│ 3335.40│ 715.54│ 0.22│ 63769.85│
│2025-05-27 │ 61210.94│ 2553.56│ 735.71│ 2.22│ 61946.65│
│2025-05-26 │ 60549.55│ 3080.07│ 754.24│ 1.10│ 61303.79│
│2025-05-23 │ 59686.56│ 3135.59│ 737.77│ 2.25│ 60424.33│
│2025-05-22 │ 62948.29│ 3745.39│ 680.02│ 2.35│ 63628.31│
│2025-05-21 │ 62099.60│ 2590.58│ 639.69│ 0.69│ 62739.28│
│2025-05-20 │ 61455.22│ 1614.51│ 636.01│ 0.39│ 62091.23│
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