最新提示☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2026-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.2600│ 0.7700│ 0.5500│ 0.3300│ 0.1500│ 0.5600│
│每股净资产(元) │ 5.7609│ 5.4782│ 5.2445│ 5.0829│ 4.9645│ 4.7992│
│加权净资产收益率(%│ 4.7100│ 12.8300│ 10.8000│ 6.6400│ 3.7300│ 10.6300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 73815.05│ 73709.76│ 73443.55│ 73349.19│ 72817.45│ 72817.45│
│限售流通A股(万股) │ 20991.77│ 21025.29│ 21010.81│ 21035.45│ 21010.81│ 21010.81│
│总股本(万股) │ 94806.82│ 94735.05│ 94454.36│ 94384.64│ 93828.26│ 93828.26│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-05-20 18:54 鼎龙股份（300054）：关于2024年股票期权激励计划第二个行权期采用自主行权模式的提示性公告│
│(详见后) │
│●最新报道:2026-05-21 20:00 鼎龙股份(300054)2026年5月21日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):102010.45 同比增(%):23.82；净利润(万元):25095.51 同比增(%):77.99 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数60392,增加28.49% │
│●股东人数:截止2026-04-10,公司股东户数62000,增加2.66% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-04-30投资者互动:最新3条关于鼎龙股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 朱双全 截至2025-12-13累计质押股数：2288.00万股 占总股本比：2.42% 占其持股比:16.43% │
│●质押占比:控股股东 朱顺全 截至2026-05-15累计质押股数：675.00万股 占总股本比：0.71% 占其持股比:4.89% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
打印复印通用耗材和芯片及光电半导体材料生产和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.3020│ 1.2210│ 0.8150│ 0.4650│ 0.2570│ 0.8830│
│每股未分配利润(元)│ 3.1327│ 2.8701│ 2.6663│ 2.5476│ 2.3815│ 2.2312│
│每股资本公积(元) │ 1.4059│ 1.3858│ 1.3534│ 1.3125│ 1.3594│ 1.3445│
│营业收入(万元) │ 102010.45│ 365990.70│ 269806.71│ 173152.08│ 82387.46│ 333764.29│
│利润总额(万元) │ 30122.17│ 90533.41│ 66295.01│ 40612.58│ 18340.73│ 71526.72│
│归属母公司净利润( │ 25095.51│ 72020.45│ 51941.77│ 31104.24│ 14099.28│ 52069.65│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 77.99│ 38.32│ 38.02│ 42.78│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.2600│
│2025 │ 0.7700│ 0.5500│ 0.3300│ 0.1500│
│2024 │ 0.5600│ 0.4000│ 0.2300│ 0.0863│
│2023 │ 0.2400│ 0.1900│ 0.1000│ 0.0366│
│2022 │ 0.4200│ 0.3100│ 0.2100│ 0.0759│
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【2.互动问答】
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│04-30 │问：您好，请问贵公司有没有参与华为折叠屏的供应链谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，感谢您的关注。公司半导体显示材料 YPI、PSPI 等已批量应用于柔性OLED 显示产业链，终端覆│
│ │盖国内几乎所有主流品牌折叠屏机型，是国内少数实现该类材料自主制备并规模量产的核心供应商之一。 │
│ │依托在电子感光材料与高分子功能材料领域的长期技术积累，公司率先建成国内首条千吨级聚酰亚胺材料全自动生│
│ │产线，产品在耐弯折性、分辨率、热稳定性等关键性能上达到国际先进水平，已通过头部面板厂商严格认证并实现│
│ │稳定供货，具备显著的技术壁垒、产能壁垒与客户认证壁垒。 │
│ │公司始终紧跟折叠屏终端创新节奏，持续加大研发投入，深化与产业链上下游头部企业的技术协同与产品迭代，不│
│ │断提升产品在高端折叠屏机型中的渗透率与配套层级，进一步巩固公司在半导体显示材料领域的核心竞争力与领先│
│ │地位。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：你好，请问公司光刻胶产品扩产是为长江存储等企业扩产做准备吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，感谢您的关注。 │
│ │公司本次光刻胶扩产，系基于全球半导体产业发展趋势及国内晶圆厂中长期扩产规划，围绕存储芯片、先进逻辑、│
│ │先进封装三大高景气赛道进行的前瞻性产能布局。 │
│ │潜江二期年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶项目，为国内首条打通 “有机合成 — 高分子合成 — 精制纯化 — 光刻 │
│ │胶混配” 全流程自主制备的高端光刻胶量产线，核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自制，有效保障供应链安全 │
│ │与成本优势。产品适配全制程，可广泛用于高端存储芯片及先进逻辑芯片制造。 │
│ │公司高端光刻胶已与多家国内头部晶圆厂开展多品类、多批次送样验证，部分型号已实现批量供货，产品性能与稳│
│ │定性获客户认可。本次扩产将有效匹配下游存储及逻辑客户在高端晶圆光刻胶领域的需求，加速高端晶圆光刻胶产│
│ │业化进程，进一步巩固公司在半导体材料领域的平台化优势与核心竞争力。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：你好，请问公司产品能用在光模块制造过程中吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，感谢您的关注。 │
│ │截至目前，公司暂未涉及直接应用于光模块制造环节的相关产品。公司聚焦半导体材料、锂电功能材料等核心主业│
│ │，依托深厚的研发积淀、完善的技术平台及产业化优势，持续紧跟下游新兴产业发展趋势。 │
│ │后续公司将基于行业发展机遇与自身技术储备，积极关注并前瞻布局算力、新能源等领域的高端材料，不断拓宽产│
│ │品应用场景与产业布局边界，进一步提升公司长期成长空间与综合竞争实力。 │
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【3.最新公告】
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2026-05-20 18:54│鼎龙股份（300054）：关于2024年股票期权激励计划第二个行权期采用自主行权模式的提示性公告
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特别提示：
1、公司 2024 年股票期权激励计划的期权代码：036566；期权简称：鼎龙JLC3。
2、公司 2024年股票期权激励计划第二个行权期符合行权条件的激励对象人数为 275人，可行权的股票期权数量为 7,161,900份，
占截至 2026年 4月 30日公司总股本 948,070,548股(下同)的 0.76%，行权价格为 18.93元/份。
3、本次行权采用自主行权模式。根据业务办理时间，实际可行权期限为2026年 5月 25日至 2027年 5月 14日。
4、第二个行权期可行权的股票期权若全部行权，公司股份分布仍符合上市条件。
湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026年 4月 27日召开第六届董事会第十二次会议审议通过了《关于公司 202
4年股票期权激励计划第二个行权期可行权的议案》。具体内容详见公司 2026年 4月 28日在巨潮资讯网披露的《关于公司 2024年股票
期权激励计划第二个行权期可行权的公告》（公告编号：2026-045）。
截至本公告披露日，本次自主行权事项已获深圳证券交易所审核通过，且公司已在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司完成
自主行权相关登记申报工作。行权相关事项公告如下：
一、2024年股票期权激励计划第二个行权期采用自主行权模式的具体安排
1、期权简称：鼎龙 JLC3
2、期权代码：036566
3、本次符合行权条件的激励对象人数：275人
4、本次可行权股票期权数量：7,161,900份，占公司总股本的 0.76%
5、本次可行权股票期权的行权价格为 18.93元/份。若在行权前发生资本公积转增股本、派发股票红利、股份拆细或缩股、配股等
事宜，股票期权的行权价格和行权数量将做相应的调整。
6、本次行权的股票来源和种类：公司向激励对象定向发行公司 A股普通股
7、行权期限：根据自主行权业务办理的实际情况，实际可行权期限为2026年 05月 25日至 2027年 05月 14日。激励对象必须在期
权有效期内行权完毕，本次行权期限有效期结束后，已获授但尚未行权的股票期权不得行权。
8、本股票期权激励计划第二个行权期可行权激励对象及可行权数量：
激励 职务 股票期权 占授予期权 本期可行权数 剩余未行权数
对象 数量(万份) 总数的比例 量（万份） 量（万份）
肖桂林 副总经理 40.00 1.64% 12.00 12.00
黄金辉 副总经理 25.00 1.03% 7.50 7.50
姚红 董事、财务总监 25.00 1.03% 7.50 7.50
杨平彩 董事、副总经理兼 25.00 1.03% 7.50 7.50
董事会秘书
罗德日 职工代表董事 10.00 0.41% 3.00 3.00
核心技术及管理骨干 2,309.80 94.87% 678.69(注 1) 692.94
（270人）
合计 2,434.80 100% 716.19 730.44
注：①在本次符合可行权条件激励对象的 275人中：因 34名激励对象因考核结果为 80＞N≧70，按80%的比例行权，则其第二期未
行权的股票期权合计 7.80万份由公司注销；19名激励对象因考核结果为90＞N≧80，按 90%的比例行权，则其第二期未行权的股票期权
合计 6.45万份由公司注销；当期未行权部分共 14.25万股由公司注销，因此核心技术及管理骨干（270人）本期可行权数量为 678.69
万份。
9、行权方式：采取自主行权模式。公司自主行权承办券商为华泰证券股份有限公司，公司激励对象在符合规定的有效期内可通过
华泰证券股份有限公司自主行权系统进行自主申报行权。
10、可行权日：可行权日必须为交易日，且不得为下列区间日：
（1）公司年度报告、半年度报告公告前十五日内，因特殊原因推迟公告日期的，自原预约公告日前十五日起算；
（2）公司季度报告、业绩预告、业绩快报公告前五日内；
（3）自可能对本公司股票及其衍生品种交易价格产生较大影响的重大事件发生之日或者进入决策程序之日至依法披露之日；
（4）中国证监会深圳证券交易所规定的其他期间。
11、公司将在定期报告中或以临时报告形式披露每季度股权激励对象变化、股票期权重要参数调整情况、激励对象自主行权情况以
及公司股份变动情况等信息。
12、本次行权所募集资金将存储于行权专户，用于补充公司流动资金。13、本次行权激励对象应缴纳的个人所得税资金由激励对象
自行承担，所得税的缴纳方式由公司代扣代缴。
二、本次行权对公司当年财务状况的影响
1、对公司当年财务状况和经营成果的影响
本次行权相关股票期权费用将根据有关会计准则和会计制度的规定，在等待期内摊销，并计入管理费用，相应增加资本公积。根据
公司《2024年股票期权激励计划（草案）》，假设本期可行权的股票期权全部行权，公司总股本将由目前 948,070,548股增加至 955,2
32,448股，对公司基本每股收益影响较小，具体影响以经会计师审计的数据为准。
2、选择自主行权模式对股票期权估值方法的影响
公司在授权日采用 Black-Scholes期权定价模型确定股票期权在授权日的公允价值，根据股票期权的会计处理方法，在授权日后，
不需要对股票期权进行重新估值，即行权模式的选择不会对股票期权的定价造成影响。股票期权选择自主行权模式不会对股票期权的定
价及会计核算造成实质影响。
三、其他事项
1、公司已与承办券商华泰证券股份有限公司就本次行权签署了《上市公司股权激励期权自主行权业务服务协议》，并明确约定了
各方权利及义务。承办券商在《股权激励自主行权业务承诺书》中承诺其向本公司和激励对象提供的自主行权业务系统完全符合自主行
权业务操作及相关合规性要求。
2、公司 2024年股票期权激励计划第二个行权期可行权股票期权若全部行权，对公司股权结构不产生重大影响，公司控股股东和实
际控制人不会发生变化，本次行权完成后公司股权结构仍具备上市条件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-20/a1f0d16c-9b09-49c7-9ab3-454a7e77c9b7.PDF
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2026-05-14 16:47│鼎龙股份（300054）：关于控股股东部分股份质押的公告
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湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到本公司控股股东、共同实际控制人之一--朱顺全先生的函告，获悉朱
顺全先生所持有本公司的部分股份办理了质押业务，具体事项如下：
一、控股股东本次股份质押的基本情况
股东 是否 本次 占其 占公 是否为限 是否 质押 质押 质权人 质押
名称 为控 质押 所持 司总 售股（如 为补 起始 到期 用途
股股 数量 股份 股本 是，注明 充质 日 日
东或 （股） 比例 比例 限售类 押
第一 型）
大股
东及
其一
致行
动人
朱顺全 是 2, 95 2.14% 0.31% 否 否 2026- 2027- 华泰证 个人
0,000 5-13 5-13 券股份 融资
有限公
司
合计 -- 2,950, 2.14% 0.31% -- -- -- -- -- --
000
备注：1、截至 2026年 4月 30日，公司总股本为 948,070,548股。（同下表）
二、控股股东股份累计质押的情况
截至本公告披露日，公司控股股东朱顺全先生及其一致行动人所持质押股份情况如下：
股东 持股 持股 本次质 本次质 占其 占公 已质押股份 未质押股份
名称 数量 比例 押前质 押后质 所持 司总 情况 情况
（股） 押股份 押股份 股份 股本 已 质 押 占 已 未质押 占未质
数量 数量 比例 比例 股 份 限 质 押 股份限 押股份
（股） （股） 售 和 冻 股 份 售和冻 比例
结、标记 比例 结数量
数 量 （股）
（股）
朱顺全 138,031 14.5 3,800,0 6,750,0 4.89% 0.71% 6,750,00 100% 103,52 78.86%
,414 6% 00 00 0 3,560
朱双全 139,249 14.6 22,880, 22,880, 16.43 2.41% 22,880,0 100% 104,43 89.75%
,514 9% 000 000 % 00 7,135
合计 277,280 29.2 26,680, 29,630, 10.69 3.13% 29,630,0 100% 207,96 83.97%
,928 5% 000 000 % 00 0,695
三、其他说明
截至本公告披露日，朱顺全先生及其一致行动人质押股份数量占其所持公司股份数量比例为 10.69%，其资信状况良好，具备良好
的资金偿还能力，质押风险可控，不存在平仓风险，不会对公司生产经营、公司治理等产生影响，也不会导致公司实际控制权发生变更
。公司将持续关注其质押变动情况，并按相关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
四、备查文件
1、股票质押式回购交易协议书；
2、中国证券登记结算有限责任公司证券质押及司法冻结明细表。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-15/e3f3cfd8-7aaa-48e1-9538-aa4a0b8dd226.PDF
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2026-05-06 18:57│鼎龙股份（300054）：关于公司三类抛光液产品取得重大进展并获得订单的公告
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湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司，近期在半导体 CMP抛光液领域接连
取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用 TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。
大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用 TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超 10 亿元，目前国产化率极低。公司本次实现
多类抛光液产品突破，进一步补齐国内高端 CMP 抛光液供给短板，更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。现将具体情
况公告如下：
一、大硅片精抛液产品获订单，业务拓展至高端 12寸单晶硅晶片制造领域
近期，公司自主研发的大硅片精抛液产品成功通过客户严苛的产品认证，正式获得订单，并已启动批量交付。该产品主要应用于 1
2 英寸（300mm）单晶硅晶片制造环节。
12 英寸单晶硅晶片作为全球集成电路制造的核心基底材料，其表面平坦度、洁净度、粗糙度等指标要求达到原子级精度，对配套
抛光液的颗粒均匀性、分散稳定性、材料兼容性、去除速率控制等核心性能均提出了远超常规半导体器件抛光液的技术标准。应用于该
领域的抛光液产品长期由国外厂商垄断。
公司凭借多年在 CMP 抛光液领域的技术积累与工艺沉淀，成功攻克大硅片精抛的核心技术难点，实现该领域产品的国产化破局，
进一步完善了公司在半导体硅材料全流程加工的材料布局。本次订单的取得，标志着公司抛光液产品的业务范围，从已有的半导体器件
后端加工领域，正式向上游拓展至技术壁垒更高的大尺寸硅片前端制造领域，进一步打开市场空间。
二、氧化铈抛光液产品在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功，获得首张订单
公司自主研发生产的氧化铈 CMP 抛光液产品，近期成功通过国内龙头存储芯片制造企业的全流程验证，获得客户批量订单，正式
进入规模化供应阶段。该产品是 3D NAND、DRAM 及 HBM（高带宽内存）等主流存储器件制造的核心刚需材料，直接应用于浅沟槽隔离
（STI）、层间介质（ILD）等关键平坦化工序，是保障多层堆叠结构精度、提升芯片良率与性能的关键耗材。
该产品市场长期由国外厂商主导，公司应客户紧急需求，从氧化铈研磨粒子攻坚，再通过配方调试匹配用户需求，仅耗时一年顺利
通过客户全流程验证，实现从研磨粒子到抛光液产品的全国产化供应，从底层技术解决客户难题。
当前，全球存储产业正经历结构性变革：3D NAND 堆叠层数持续提升，DRAM 制程迭代与产品升级加快，HBM 作为 AI 芯片核心存
储方案需求快速增长。在上述趋势驱动下，氧化铈抛光液作为存储芯片制造的关键耗材，市场需求有望持续扩容。
本次订单落地，是公司综合技术实力获得行业头部客户认可的重要体现，为公司进一步深度绑定存储产业链优质资源、抢占高增长
细分市场份额筑牢基础，并有望为公司经营业绩带来持续增量贡献。
截至目前，公司已成功实现超纯硅、高纯硅、氧化铝、氧化铈四大系列核心研磨粒子的自主研发与规模化生产，配套抛光液产品全
面覆盖半导体制造各关键制程环节。氧化铈抛光液的客户突破与订单落地，补齐了公司在高端 CMP 抛光液全品类布局中的关键拼图，
构建完整且自主可控的研磨粒子技术平台与产品矩阵。
三、TSV 抛光液通过龙头客户验证，完善先进封装材料供给布局
公司自主研发的 TSV（硅通孔）抛光液，已顺利通过国内先进封装龙头客户的全流程验证。TSV是 2.5D/3D 先进封装的核心工艺环
节， TSV 抛光液是实现硅通孔表面高精度平坦化、保障封装良率的关键材料，具备较高技术壁垒与研发门槛。
此前，国内该细分市场参与者相对单一。本次公司 TSV 抛光液完成客户验证并实现技术产业化突破，进一步丰富了国内高端 CMP
抛光液供给体系，完善了产业配套选择，助力国内先进封装产业链降低单一供应链依赖，持续推进国产化自主化进程。
本次三款核心抛光液产品同时实现技术突破并斩获订单，是公司长期深耕半导体材料研发、坚持自主创新的重要成果体现，进一步
完善了公司 CMP 抛光液产品矩阵，除已有的逻辑工艺和存储器件以外，新增覆盖大硅片、下一代存储制造与先进封装三大核心赛道，
有望显著提升公司在半导体材料领域的核心竞争力、市场地位与盈利能力，为公司培育新的增长引擎。
产能方面，公司已具备武汉本部年产 5,000 吨抛光液生产线、仙桃年产 1万吨 CMP 抛光液及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米
研磨粒子产线，产能储备充足，产能利用率随市场拓展而逐步提升，为后期快速放量奠定坚实基础。
上述订单的执行对公司的业务独立性不构成影响，公司主要业务不会因订单的执行而对客户形成依赖。后续公司将及时跟进上述订
单的执行情况并履行相应的信息披露义务，请广大投资者注意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-07/16eb6051-4e99-44de-9df2-f8cda818d7ff.PDF
【4.最新报道】
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2026-05-21 20:00│鼎龙股份(300054)2026年5月21日投资者关系活动主要内容
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湖北鼎龙控股股份有限公司于2026年5月21日在公司9楼会议室举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有华夏基金：胡杰、潘中
宁、卢少强、张雪韬、贾静雯、马新凯，华泰证券：吕兰兰，共7名投资者，上市公司接待人员有2026年5月21日下午14:00~15:30：董
事会秘书杨平彩女士。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225326107.PDF
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2026-05-19 20:11│鼎龙股份(300054)2026年5月19日投资者关系活动主要内容
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问 1
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