最新提示☆ ◇003031 中瓷电子 更新日期：2026-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.4300│ 1.2500│ 0.9800│ 0.6200│ 0.2700│ 1.2000│
│每股净资产(元) │ 14.6521│ 14.2189│ 13.9517│ 13.5853│ 13.6580│ 13.3774│
│加权净资产收益率(%│ 2.9700│ 9.0400│ 7.1500│ 4.5000│ 2.0200│ 9.2300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 34015.67│ 34015.67│ 34015.67│ 34015.67│ 34015.67│ 16521.18│
│限售流通A股(万股) │ 11089.62│ 11089.62│ 11089.62│ 11089.62│ 11089.62│ 28584.10│
│总股本(万股) │ 45105.29│ 45105.29│ 45105.29│ 45105.29│ 45105.29│ 45105.29│
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│●最新公告:2026-05-20 00:00 中瓷电子（003031）：关于全资子公司北京国联万众半导体科技有限公司使用部分闲置募集资金进│
│行现金管理到期赎回的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-09 18:28 中瓷电子：一季度毛利率下降受产品结构调整及材料价格上涨影响(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):109904.33 同比增(%):79.05；净利润(万元):19330.34 同比增(%):57.32 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派4.4元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-05-20,公司股东户数50798,增加20.04% │
│●股东人数:截止2026-05-08,公司股东户数42316,增加14.76% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-05-23投资者互动:最新4条关于中瓷电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-09-11 解禁数量:11089.62(万股) 占总股本比:24.59(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.8360│ 2.1100│ 1.3850│ 0.7500│ 0.4150│ 1.2000│
│每股未分配利润(元)│ 5.4414│ 5.0129│ 4.8145│ 4.4479│ 4.6148│ 4.3424│
│每股资本公积(元) │ 7.0684│ 7.0669│ 7.0669│ 7.0669│ 7.0669│ 7.0635│
│营业收入(万元) │ 109904.33│ 287806.98│ 214336.16│ 139804.47│ 61382.52│ 264849.56│
│利润总额(万元) │ 23188.38│ 69084.42│ 53233.21│ 34918.04│ 15243.89│ 66545.67│
│归属母公司净利润( │ 19330.34│ 56267.47│ 44328.83│ 27792.62│ 12287.42│ 53915.85│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 57.32│ 4.36│ 20.07│ 30.92│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.4300│
│2025 │ 1.2500│ 0.9800│ 0.6200│ 0.2700│
│2024 │ 1.2000│ 0.8200│ 0.4700│ 0.2600│
│2023 │ 2.0300│ 1.1800│ 1.0800│ 0.4100│
│2022 │ 2.1900│ 1.2200│ 0.3700│ 0.1700│
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【2.互动问答】
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│05-23 │问：贵公司和泰晶科技在哪些方面合作贵公司有存储芯片方面的业务吗和哪些大半导体厂商合作 │
│ │ │
│ │答：您好，公司电子陶瓷业务包括：通信器件用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、精密陶瓷零部件等，广│
│ │泛应用于光通信、无线通信、消费电子、低碳供热制冷、半导体设备等领域。公司无存储芯片方面的业务。谢谢您│
│ │的关心。 │
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│05-23 │问：请问国家第三代半导体技术创新中心（北京）和公司是啥关系请问公司有生产光刻机相关的部件吗子公司国联│
│ │万众有生产光刻机吗有北美业务吗 │
│ │ │
│ │答：您好，国家第三代半导体技术创新中心（北京）是国家级创新平台，中瓷电子的全资子公司国联万众公司是该│
│ │平台在碳化硅功率半导体领域的产业落地与规模化主体。 │
│ │中瓷电子精密陶瓷零部件产品可广泛应用于半导体设备领域。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度│
│ │，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核│
│ │心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国│
│ │内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长，谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-23 │问：2026年05月20日，京东方与康宁公司协议合作开发光模块封装“玻璃基板”，对公司目前陶瓷管壳&基板技术 │
│ │路线有何重大影响玻璃基板会否全面替代陶瓷基板公司有何应对措施 │
│ │ │
│ │答：您好，公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量│
│ │供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。│
│ │市场技术路线多样，公司会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，公司亦布局了“基于接入网Pon用2│
│ │5G低成本玻璃外壳研发”等项目。市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。 │
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│05-23 │问：关注到石家庄公共资源交易中心5月9日中标结果公告显示，贵司高精密电子陶瓷生产线扩建项目C2厂房已进入│
│ │适应性装修阶段，拟新增240台工艺设备。公司在业绩说明会上已宣布1.6T光模块陶瓷基板产品实现批量供货，请 │
│ │问： │
│ │ │
│ │（1）目前C2厂房装修工程进度如何240台设备中，已有多少台完成了安装调试并投入了1.6T相关产品的批量生产 │
│ │ │
│ │（2）预计C2厂房的新增产能将在2026年哪个季度进入稳定量产阶段 │
│ │ │
│ │答：您好，中瓷电子新募投项目高精密电子陶瓷生产线扩建项目涉及氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳│
│ │、精密陶瓷零部件产品均采用公司自主知识产权的材料、设计、工艺等核心技术，利用原有成熟多层陶瓷制备工艺│
│ │，进行生产线扩建。本项目是“扩建”项目，相关产品已经在国内多家大客户处验证通过，并批量供货。项目建设│
│ │周期为36个月。 │
│ │新增产能将支撑公司在高增长领域的份额提升，整体有利于优化资产结构、提升盈利能力与核心竞争力，为公司持│
│ │续增长提供动力。谢谢您的关心。 │
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│05-22 │问：请问公司最新一期股东人数是多少（5月20日） │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月20日收盘，公司股东总户数50,798户（已 │
│ │合并）。谢谢您的关心。 │
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│05-12 │问：董秘你好，请问截止到2026年5月10日，贵公司股东户数是多少谢谢啦！！！ │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月8日收盘，公司股东总户数42,316户（已合│
│ │并）。谢谢您的关心。 │
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│05-12 │问：请问截至2026年5月8日, 公司的股东人数是多少谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月8日收盘，公司股东总户数42,316户（已合│
│ │并）。谢谢您的关心。 │
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│05-09 │问：请问截至2026年4月30日公司的股东总数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年4月30日收盘，公司股东总户数 36,872户（已│
│ │合并）。谢谢您的关心。 │
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│05-09 │问：请问：1、2026年度1季度综合毛利率30.55%，环比2025年度37.18%，下降6.64个百分点，营收环比大幅增长而│
│ │毛利率大幅下降的主要原因什么2、目前公司800G和1.6T陶瓷管壳&基板年产能各是多少支/套公司非股权投资（自 │
│ │筹资金）：（电子陶瓷外壳生产线建设项目）何时能竣工投产扩产后800G和1.6T陶瓷管壳&基板年产能各达多少 │
│ │ │
│ │答：您好，您好，2026年一季度毛利率下降，主要是受产品结构调整影响（高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品│
│ │毛利率略低）以及黄金、有色金属等材料价格上涨 对陶瓷外壳形成成本压力影响。公司目前电子陶瓷产品在手订 │
│ │单充足，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。 │
│ │同时，电子陶瓷外壳项目正在按计划有序建设中，公司已根据市场需求积极扩产，目前已陆续释放产能。谢谢您的│
│ │关心！ │
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│05-09 │问：请问：在新能源汽车、光伏储能、智能电网，AI数据心，消费电子等市场的拉动下，公司2025年报国联万众收│
│ │入大幅上升至6.3亿同比2024年增长200%，目前国联万众6英和8英寸SIC芯片及功率模组是否正处于幅放量出货阶段│
│ │公司SIC芯片及功率模组目前主要方向在开拓哪些市场 │
│ │ │
│ │答：您好，2025年报收入比2024年增长200%主要原因为分公司划转所致。目前国联万众SiC芯片与模块的核心产品 │
│ │，650V～2300V均有成熟系列产品且已批量出货，3300V有样品提供给客户进行试用，6500V及以上电压的产品在研 │
│ │制过程中。国联万众积极关注与布局这几方面的市场。2026年一季度已与多家相关企业进行了技术与市场对接，并│
│ │开展了一些项目合作。谢谢您的关心。 │
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│05-09 │问：您好，请问2025年报当中的电子陶瓷材料及元件的20.11亿营收中，大概有多少比例是来自光模块的陶瓷基板 │
│ │和外壳呢如果可以的话，还想追问一下这光模块相关细分营收中有多少比例是来自于800g及800g以上速率的光模块│
│ │ │
│ │答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，光通信器件外壳传输速率│
│ │已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、3.2Tbps。作为国内外光模 │
│ │块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，已根据市场需求积极推进相关产线建设与产能释放，同时努力 │
│ │扩大市场份额积极抢占市场。2025年电子陶瓷板块的营业收入见年报中母公司利润表。谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-09 │问：董秘你好，高端电子陶瓷现在严重供不应求，公司早已满产满销，请问如今公司扩产情况怎么样，能够迅速扩│
│ │产抢占市场，防止被其他陶瓷企业后来居上吗 │
│ │ │
│ │答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，已根据市场需求积极推进 │
│ │相关产线建设与产能释放，同时努力扩大市场份额积极抢占市场，谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-09 │问：董秘您好，什么一季度销售毛利率下降了5个点 │
│ │ │
│ │答：您好，2026年一季度毛利率下降，主要是受产品结构调整影响（高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品毛利率│
│ │略低）以及黄金、有色金属等材料价格上涨 对陶瓷外壳形成成本压力影响。公司长期以来一直积极推动降本增效 │
│ │工作，坚持从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约│
│ │、效能提升等目的，积极提升公司业绩。谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-09 │问：“请问公司1.6T光模块陶瓷外壳目前是否已通过下游头部光模块厂商的认证是否已进入小批量供应阶段” │
│ │ │
│ │答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，光通信器件外壳传输速率│
│ │已覆盖2.5Gbps、 10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、 3.2Tbps。1.6Tbps 产品 │
│ │已批量供货。谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-09 │问：“请问截止目前，公司珠海和泰国新产线的投产进度如何良率与现有产线水平相比是否稳定公司目前对全年产│
│ │能释放的目标是否有调整” │
│ │ │
│ │答：您好，中瓷电子境外新设子公司项目因国际环境变化已暂缓并启动风险应急处置预案。公司长期以来坚持从原│
│ │材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升等目│
│ │的，积极提升公司业绩。公司目前电子陶瓷产品在手订单充足，公司是根据市场需求进行扩产，以满足市场需求全│
│ │力保障订单交付。谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-09 │问：你好，请问公司的陶瓷产品除了应用光模块外壳外，还可以应用在pcb陶瓷基板散热场景吗 │
│ │ │
│ │答：您好，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，但市场存在不确定性，│
│ │请注意投资风险。谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：最近谷哥和英伟达在探讨光电路交换技术OCS，请问，公司目前有没有这方面的技术储备再问，据说ocs里需用│
│ │到更高端层数更多的陶瓷基板，作为陶瓷基板的核心供应商，公司预期ocs产业链何时会起量，公司为此做了哪些 │
│ │准备工作 │
│ │ │
│ │答：您好，OCS作为 AI 算力网络、高速光互联的重要技术方向。中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品 │
│ │（陶瓷外壳&基板）供应商，公司时刻关注行业发展及市场需求情况，进行技术储备和产品预研布局，坚持以用户 │
│ │需求为导向、以技术创新为牵引，不断实现持续快速、高质量发展。谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：董秘你好，国外量产多层氮化铝基板管壳，是否掺杂稀土，公司是否有掺杂稀土才能烧制的产品，如有具体是│
│ │什么。 │
│ │ │
│ │答：您好，在材料方面，公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其│
│ │相匹配的金属化体系。产品的具体配方属于公司核心工艺与技术信息，不便详细披露。谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：请问：目前公司800G和1.6T陶瓷管壳&陶瓷基板产能各是多少北美光模块大厂Lumentum和Coherent与本公司在 │
│ │业务上是什么关系 │
│ │ │
│ │答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，已根据市场需求积极推进 │
│ │相关产线建设与产能释放，目前订单饱满、产能利用率维持在较高水平。谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：您好！请问截至4月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年4月20日收盘，公司股东总户数38,372户（已 │
│ │合并）。谢谢您的关心。 │
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【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-05-20 00:00│中瓷电子（003031）：关于全资子公司北京国联万众半导体科技有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理到
│期赎回的公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
河北中瓷电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“中瓷电子”）于2025年 4月 23日召开第二届董事会第三十二次会议、第
二届监事会第二十五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，该议案经 2025年 5月 15日召开的 202
4年年度股东大会审议通过，同意公司使用不超过人民币 18.3亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、满足
保本要求、产品投资期限最长不超过 12个月的由银行发行的保本型约定存款。上述资金额度在有效期内循环滚动使用。具体内容详见
公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）和指定信息披露媒体上刊登的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（
公告编号 2025-034）。
现将全资子公司北京国联万众半导体科技有限公司（以下称“国联万众”）使用部分闲置募集资金进行现金管理的实施进展情况公
告如下：
一、本次使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的情况
北京国联万众半导体科技有限公司使用闲置募集资金 6,500万元购买了单位定期存款。产品起息日为 2026年 2月 3日。具体内容
详见公司于 2026年 2月 5日在《证券时报》《上海证券报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于全资子公司北
京国联万众半导体科技有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告》（公告编号：2026-008）。
截至本公告日，国联万众已如期赎回上述理财产品，赎回本金 6,500万元，获得理财收益为 16.11万元。本金及理财收益已全额存
入募集资金专户。
二、本公告日前十二个月内公司使用闲置募集资金进行现金管理的具体情况如下（含本次公告所涉及现金管理产品）：
单位：人民币万元
序 开户银行 产品 产品 产品 产品 是否 投资收
号 名称 类型 期限 金额 赎回 益
1 北京银行 单位定 保本 2025.5.22- 60,000 否 ——
股份有限 期存款 收益 2026.5.22
公司顺义 型
支行
2 北京银行 单位定 保本 2025.5.22- 20,000 是 153.39
股份有限 期存款 收益 2025.11.22
公司顺义 型
支行
3 北京银行 单位定 保本 2025.5.22- 2,000 是 6.66
股份有限 期存款 收益 2025.8.22
公司顺义 型
支行
4 北京银行 单位通 保本 2025.9.2 2,000 是 9.68
股份有限 知存款 收益
公司顺义 型
支行
5 中国建设 单位定 保本 2025.9.2- 2,017 是 4.53
银行股份 期存款 收益 2025.12.2
有限公司 型
北京顺义
支行
6 北京银行 单位通 保本 2025.11.24 17,000 是 24.71
股份有限 知存款 收益
公司顺义 型
支行
7 北京银行 单位定 保本 2025.11.24- 3,000 是 7.68
股份有限 期存款 收益 2026.2.24
公司顺义 型
支行
8 中国建设 单位定 保本 2025.12.17- 2,017 是 4.50
银行股份 期存款 收益 2026.3.17
有限公司 型
北京顺义
支行
9 北京银行 单位定 保本 2
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