最新提示☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2026-02-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按02-02股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 3.4900│ 2.0400│ 0.9600│
│每股净资产(元) │ ---│ 24.2735│ 22.8239│ 29.4579│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 15.1400│ 9.0400│ 3.3100│
│实际流通A股(万股) │ 66480.95│ 66502.06│ 66502.06│ 51155.43│
│限售流通A股(万股) │ 1635.71│ 172.02│ 172.02│ 132.32│
│总股本(万股) │ 68116.66│ 66674.08│ 66674.08│ 51287.75│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
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│●最新公告:2026-01-28 17:26 深南电路（002916）：：关于A股限制性股票激励计划（第二期）授予登记完成暨控股股东及其一 │
│致行动人持股比例被...(详见后) │
│●最新报道:2026-02-06 16:34 深南电路涨8.09%，中银证券一个月前给出“买入”评级(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●业绩预告: │
│2026-01-28 预告业绩:业绩大幅上升 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为315431万元至334206.66万元，与上年同期相比变动幅度为68%至78%。扣非│
│后净利润299258.09万元至316656.82万元，与上年同期相比变动幅度为72.00%-82.00%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):1675401.53 同比增(%):28.39；净利润(万元):232582.56 同比增(%):56.30 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10转增3股派15元(含税) 股权登记日:2025-05-28 除权派息日:2025-05-29 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数39473,减少25.79% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数53190,减少9.48% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-02-02投资者互动:最新1条关于深南电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2028-02-02 解禁数量:480.38(万股) 占总股本比:0.71(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2029-02-02 解禁数量:480.38(万股) 占总股本比:0.71(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2030-02-04 解禁数量:481.82(万股) 占总股本比:0.71(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
印制电路板、电子装联、封装基板
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-03-13
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│最新主要指标 │ 按02-02股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 3.4710│ 2.2430│ 1.1950│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 13.7250│ 12.2764│ 15.7658│
│每股资本公积(元) │ ---│ 9.0622│ 9.0622│ 12.0808│
│营业收入(万元) │ ---│ 1675401.53│ 1045345.47│ 478289.65│
│利润总额(万元) │ ---│ 255926.75│ 149897.38│ 52344.32│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 232582.56│ 136001.78│ 49144.82│
│净利润增长率(%) │ ---│ 56.30│ 37.75│ 29.47│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 3.4900│ 2.0400│ 0.9600│
│2024 │ 3.6600│ 2.9000│ 1.9300│ 0.7400│
│2023 │ 2.7300│ 1.7700│ 0.9200│ 0.4000│
│2022 │ 3.2200│ 2.3300│ 1.4900│ 0.7000│
│2021 │ 3.0200│ 2.0900│ 1.1400│ 0.5000│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│02-02 │问：请问最新股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。截至2025年9月30日，公司普通股股东总数为39,473户。公司将在定期报告中披露报告 │
│ │期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-31 │问：公司PCB应用于AI服务器的营收占PCB整块营收的比例大约是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车 │
│ │电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第三季度，受益于AI服务器及相关配套产品的需求增长，公司│
│ │数据中心领域订单同比增长。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-31 │问：在原材料纷纷涨价的今天，公司是否也面临原材料（CCL等）涨价的风险，公司有什么应对措施谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司将通过提升工艺能力、加快技术创新、优化原材料库存管理等措施提升内部运营效│
│ │率；同时，公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极│
│ │沟通。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-31 │问：请问公司产品能否承载800G、1.6T调整连接公司是否掌握M9级板材的制造工艺或产品具备该工艺水平谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通│
│ │信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。公司不涉及题述板材的生产。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问：您好，002916最近有消息没有发布吗为什么90%的股票呈上涨态势，近期偏偏002916却反其道而行之，这是有 │
│ │利空消息没有发布请董秘能给予回复，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。如涉及相关重大事项，公司将严格按规定履行审批程序及信息披露义务。谢谢您的关注│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-14 │问：据悉，其他PCB大厂已经在向客户发涨价函，平均涨价20%，贵公司作为国内的头部PCB大厂之一，是否会有相 │
│ │应动作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司秉持产业链共赢定价策略，坚守长期稳健运营理念。公司将持续深化客户合作，拓│
│ │展合作的深度与广度，推动产业链各方协同共进，实现互利共赢。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-13 │问：请问贵公司是否具备航天卫星通讯pcb的封装技术能力。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通│
│ │信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-09 │问：请问贵公司目前是否与 AMD（超威半导体）存在直接业务合作具体合作形式包括但不限于产品供应、技术研发│
│ │协作、授权合作等。若存在相关业务，能否进一步说明该业务当前的营收占比、盈利情况，以及对公司整体业绩的│
│ │实际贡献程度后续是否有扩大合作规模或拓展合作领域的计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通│
│ │信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。基于商业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回│
│ │复，敬请谅解。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-09 │问：当前铜等有色金属大幅上涨，对公司生产成本有多大影响公司如何应对有色金属大幅上涨公司能否将成本上涨│
│ │带来的影响转移给下游客户 │
│ │谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。受大宗│
│ │商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将通过提升工艺能力、加快技术创新、优化原材料│
│ │库存管理等措施提升内部运营效率；同时，公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化以及上游原材料价格传│
│ │导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关注。 │
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│01-06 │问：公司封装基板和电子装联两块业务的毛利率仅15%左右，请问2026年有无优化措施提升产品价值和市场 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。2025年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，毛利率15.15%，封装 │
│ │基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费│
│ │用较同期增加。2025年第三季度，主要得益于存储类封装基板需求增加，封装基板产能利用率提升，广州广芯工厂│
│ │爬坡稳步推进，封装基板业务毛利率显著改善。公司PCBA业务采用Consign和Turnkey两种销售模式，因业务形态特│
│ │点，其毛利率一般略低于公司综合毛利率。谢谢您的关注。 │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
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2026-01-28 17:26│深南电路（002916）：：关于A股限制性股票激励计划（第二期）授予登记完成暨控股股东及其一致行动人持股
│比例被...
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深南电路（002916）：：关于A股限制性股票激励计划（第二期）授予登记完成暨控股股东及其一致行动人持股比例被...。公告详
情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-29/20cef06d-8ade-43e1-a1b8-59184ae41dcf.PDF
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2026-01-27 17:58│深南电路（002916）：2025年度业绩预告
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一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间：2025年 1月 1日至 2025年 12月 31日。
2、业绩预告情况：预计净利润为正值且属于同向上升 50%以上情形
单位：万元
项 目 本报告期 上年同期
归属于上市公司 315,431.00 ～ 334,206.66 187,756.55
股东的净利润 比上年同期增长 68.00% ～ 78.00%
扣除非经常性损 299,258.09 ～ 316,656.82 173,987.26
益后的净利润 比上年同期增长 72.00% ～ 82.00%
基本每股收益 4.73 ～ 5.01 3.66
（元/股）
二、与会计师事务所沟通情况
本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所审计。但公司已就业绩预告有关事项与年报审计会计师
事务所进行了预沟通，公司与会计师事务所在本报告期的业绩预告方面不存在重大分歧，具体数据以审计结果为准。
三、业绩变动原因说明
报告期内，公司充分把握 AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、提升市场竞
争力，推动产品结构优化。同时，深入推进数字化转型与智能制造升级，提升运营管理能力，助益公司营收规模和利润实现同比增长。
四、风险提示
本次业绩预告数据是公司财务部初步核算的结果，未经会计师事务所审计，具体财务数据将在公司 2025年年度报告中详细披露。
敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-28/6f693de4-a6e9-436f-baa6-8fdb1fe2b992.PDF
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2026-01-21 19:46│深南电路（002916）：第四届董事会第十二次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十二次会议于2026年 1月 20日以通讯方式召开。会议通知于 2026年
1月 16日以电子邮件等方式向全体董事发出，本次会议应参加表决董事 9人，实际表决董事 9人。本次董事会会议的召开符合有关法
律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。
二、董事会会议审议情况
本次会议审议通过了以下议案：
（一）关于向限制性股票激励计划（第二期）激励对象授予限制性股票的议案
根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股权激励管理办法》《国有控股上市公司（境内）实施股权
激励试行办法》等有关法律、法规和规范性文件和《深南电路股份有限公司 A股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订稿）》的规
定，公司限制性股票激励计划（第二期）（简称“本激励计划”）规定的授予条件已成就，同意公司向本次激励计划 660名激励对象授
予限制性股票 1,516.17 万股，授予价格为 114.72 元/股，授予日为 2026 年 1 月20日。
具体内容详见披露于《证券时报》和巨潮资讯网的《关于向限制性股票激励计划（第二期）激励对象授予限制性股票的公告》（公
告编号：2026-006）。
该议案已经薪酬与考核委员会以 3票同意全票审议通过。关联董事崔荣回避表决，其余 8名非关联董事以同意 8票，反对 0票，弃
权 0票的结果通过。
（二）关于补选第四届董事会战略委员会委员的议案
董事会同意补选公司董事、总经理杨智勤先生为公司第四届董事会战略委员会委员，任期自本次董事会审议通过之日起至第四届董
事会任期届满之日止。本次补选完成后，公司第四届董事会战略委员会由杨之诚、杨智勤、邓江湖三位董事组成，其中杨之诚担任召集
人。
与会董事以同意 9票，反对 0票，弃权 0票的结果通过。
三、备查文件
1、第四届董事会第十二次会议决议；
2、第四届董事会薪酬与考核委员会第四次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-22/f9abc9c8-e5d2-4fa6-ada6-0a2ccbda6438.PDF
【4.最新报道】
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2026-02-06 16:34│深南电路涨8.09%，中银证券一个月前给出“买入”评级
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深南电路今日涨8.09%，收报243.47元。中银证券研报《股权激励显定力信心，AI+存储景气延续》维持公司“买入”评级，预计20
25-2027年归母净利润分别为33.41亿、58.16亿、76.43亿元，对应PE为38.4/22.0/16.8倍。太平洋证券、中邮证券等亦给出“买入”评
级。研报作者苏凌瑶、李圣宣近三年盈利预测准确率达79.13%，长江证券杨洋团队预测准确性位居前列。...
https://stock.stockstar.com/RB2026020600027055.shtml
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2026-02-06 11:05│异动快报：深南电路（002916）2月6日11点4分触及涨停板
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深南电路（002916）2月6日11点04分触及涨停，所属元件行业上涨，中富电路领涨。公司为苹果产业链核心企业，主营PCB板及手
机产业链相关业务。当日苹果产业链、PCB板概念分别上涨1.52%、1.49%。资金流向显示，主力与游资净流出，合计约4107万元，散户
资金净流入4106.99万元，占总成交额3.56%。近5日资金动向反映市场分歧。
https://stock.stockstar.com/RB2026020600014270.shtml
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2026-02-04 17:02│深南电路(002916)2026年2月4日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年业绩预增情况。
答：2025年，公司把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、提升市场竞争力
，推动产品结构优化。同时，深入推进数字化转型与智能制造升级，提升运营管理能力，助益公司营收规模和利润实现同比增长。2025
年，公司预计实现归母净利润31.5亿元 33.4亿元，预计同比增长68% 78%；预计实现扣非净利润29.9亿元 31.7亿元，预计同
比增长72% 82%。（2025年度业绩预告数据仅为公司财务部初步核算的结果，未经会计师事务所审计，具体财务数据将在公司2025年
年度报告中详细披露。）
Q2、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
答：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类（半导体垂直整合
制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OSAT类（半导体封测商）厂商。
Q3、请介绍公司近期产能利用率情况。
答：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度，PCB业务总体产能利用率仍处于高位；封装基板业务因存储市场产品
需求的增长，工厂产能利用率环比明显提升。2025年第四季度仍延续上述趋势。
Q4、PCB工厂产能建设情况。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，
提升产能；另一方面，公司泰国工厂及南通四期项目分别于2025年第三、第四季度连线，目前两个工厂均处于产能爬坡早期，前期投入
形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，对公司利润会造成一定负向影响。
Q5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
答：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司
进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q6、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
答：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层
数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域
的PCB产品需求均受益于上述趋势。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年下半年，受大宗商品价格变化影响，金
盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持
积极沟通。
Q8、请介绍无锡新地块规划。
答：该地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-02-04/1224966499.PDF
【5.最新异动】
●交易日期:2026-01-23 信息类型:跌幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):-6.97 成交量(万股):1509.43 成交额(万元):377264.98
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 33703.97│ 58284.39│
│机构专用 │ 8772.57│ 29453.85│
│招商证券股份有限公司深圳南山南油大道证券营业部 │ 8166.52│ 415.73│
│机构专用 │ 7798.40│ 15169.36│
│机构专用 │ 7491.81│ 0.00│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 33703.97│ 58284.39│
│机构专用 │ 8772.57│ 29453.85│
│机构专用 │ 7798.40│ 15169.36│
│机构专用 │ 25.22│ 10465.07│
│机构专用 │ 2255.92│ 8164.51│
└───────────────────────────────┴─────
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