最新提示☆ ◇002815 崇达技术 更新日期：2025-12-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ 0.2900│ 0.2000│ 0.1100│ 0.2400│
│每股净资产(元) │ 7.2626│ 6.5823│ 6.6040│ 6.4974│
│加权净资产收益率(%) │ 4.3100│ 3.0500│ 1.5900│ 3.6200│
│实际流通A股(万股) │ 77714.20│ 64064.82│ 64064.82│ 64084.46│
│限售流通A股(万股) │ 44060.35│ 44060.35│ 44060.35│ 44040.69│
│总股本(万股) │ 121774.55│ 108125.17│ 108125.17│ 108125.15│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-12-10 16:45 崇达技术（002815）：关于为子公司提供担保的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-05 14:48 崇达技术(002815)：珠海三厂高多层产线预计明年投产(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):559289.63 同比增(%):22.27；净利润(万元):31359.99 同比增(%):19.58 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1.2元(含税) 股权登记日:2025-05-21 除权派息日:2025-05-22 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-10,公司股东户数78021,增加2.24% │
│●股东人数:截止2025-11-30,公司股东户数76308,增加0.07% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-12-15投资者互动:最新1条关于崇达技术公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
印制电路板的设计、研发、生产和销售
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ 0.2720│ 0.4080│ 0.1550│ 0.4160│
│每股未分配利润(元) │ 2.2316│ 2.4282│ 2.4498│ 2.3433│
│每股资本公积(元) │ 3.7811│ 2.8734│ 2.8733│ 2.8733│
│营业收入(万元) │ 559289.63│ 353323.59│ 162555.44│ 627714.52│
│利润总额(万元) │ 39269.28│ 27251.50│ 13375.25│ 34308.10│
│归属母公司净利润(万) │ 31359.99│ 22155.23│ 11524.06│ 25766.39│
│净利润增长率(%) │ 19.58│ -6.19│ -2.90│ -36.93│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ 0.2900│ 0.2000│ 0.1100│
│2024 │ 0.2400│ 0.2400│ 0.2200│ 0.1100│
│2023 │ 0.3900│ 0.3900│ 0.3100│ 0.1800│
│2022 │ 0.7300│ 0.5643│ 0.3580│ 0.1780│
│2021 │ 0.6300│ 0.5221│ 0.2800│ 0.1391│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│12-15 │问：公司官网介绍控股子公司普诺威在MEMS（微机电系统）封装基板的技术与制造领域处于领先地位。请问，1、 │
│ │子公司普诺威的封装基板能否应用于MEMS芯片的封装2、在MEMS-OCS（微机电系统-光电路交换机）领域，子公司普│
│ │诺威的封装基板是否也能应用到3、子公司普诺威与国内的MEMS芯片龙头企业赛微电子有没合作关系谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。感谢您对子公司普诺威的关注。 │
│ │1、普诺威的封装基板可应用于MEMS芯片的封装，与多家头部企业建立了深度合作关系，并且这是普诺威的核心业 │
│ │务和优势领域。 │
│ │2、MEMS-OCS的性能瓶颈往往在于封装材料的透光性与热稳定性。目前行业趋势正指向玻璃芯/玻璃基封装，普诺威│
│ │也一直在时刻关注着这一兴新领域的发展。 │
│ │3、普诺威的产品已深度融入国内外MEMS头部企业的供应链体系，在MEMS产业生态中，公司与众多下游系统厂商及I│
│ │DM厂商紧密协作，共同推动MEMS产品的封装量产与技术迭代。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-11 │问：你好!请问截止至2025年12月10日，公司股东人数总数是多少谢谢! │
│ │ │
│ │答：截至2025年12月10日，公司股东人数为78,021人。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-11 │问：董秘您好，公司号称内资PCB实力前五强，但是公司市值这块明显不匹配，公司有没有一些市值管理计划，提 │
│ │升等动作。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司高度重视市值与内在价值的匹配，理解投资者的关切。我们将聚焦以下方面：（1 │
│ │）加速高端产能释放与产品升级，以扎实业绩支撑价值；（2）通过业绩说明会等多渠道加强与市场的有效沟通； │
│ │（3）在合法合规前提下，积极研究股份回购、股东回报等市值管理工具，争取市场认可。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-05 │问：尊敬的董秘您好，目前公司的全部工厂全部投产了吗订单量怎么样国外的客户订单占比多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司现有生产基地均正常运营，珠海三厂高多层产线预计明年投产。目前订单保持稳步│
│ │发展态势，海外市场占比在50%左右（请最终以年报经审计的披露数据为准）。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-04 │问：公司股价一路涨少跌多，投资者亏损累累。现在12月了，第四季度最后一个月了，当初说珠海二厂四季度会满│
│ │产，那这个月珠海二厂满产没珠海二厂有开始生产海外AI算力大客户的订单没谢谢！ │
│ │ │
│ │答：珠海二厂目前仍处于产能爬坡阶段；关于海外大客户的订单导入工作，公司正按计划顺利推进。感谢您的关注│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-01 │问：AI端侧是指AI直接部署在终端设备上（如手机、电脑、智能穿戴设AI眼镜和手环手表、汽车、智能家居等），│
│ │使其能够在本地完成数据处理、模型推理和决策、而无需依赖云端服务器的技术形态。请问公司在AI端侧领域有何│
│ │布局谢谢！ │
│ │ │
│ │答：公司主要是从两方面发展：一方面是直接为手机、眼镜等终端提供主板及传感器载板产品；二是为支持端侧运│
│ │行的服务器、光模块等算力设施提供PCB产品。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-01 │问：请问公司有没供应中兴通讯努比亚手机相关PCB产品谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司有供应中兴努比亚手机的相关PCB产品，但该产品订单额占比较小，对公司业务影 │
│ │响较为有限，敬请注意投资风险。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-01 │问：您好，请问截至11月底公司的股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：截至2025年11月30日，公司股东人数为76,308人。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-01 │问：董秘，您好！请问公司截至11月30日的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：截至2025年11月30日，公司股东人数为76,308人。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-01 │问：请问11月底的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：截至2025年11月30日，公司股东人数为76,308人。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：请问公司在端侧AI领域有何布局能否详细介绍谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司PCB产品已批量应用于服务器及光模块、交换机等算力领域，并积极配合客户进行 │
│ │新产品的开发与试制。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：请问在手机PCB行业，公司在国内的市场份额大概多少行业排名第几公司产品有没应用到AI手机领域谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。在手机PCB领域，公司产品已广泛应用于智能手机等终端设备，并积极布局AI手机等新 │
│ │兴应用领域。关于具体市场份额及排名，目前未有权威机构的公开数据支持，不便提供确切信息。感谢您的关注。│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：你好，董秘在某大型平台看见崇达和谷歌还有三星达成意向合作，能具体说一下吗，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。基于商业保密原则，具体项目的应用细节不便单独披露。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：董秘您好，请问贵公司的子公司普诺威是否给华为新款的mate80供货谢谢！ │
│ │ │
│ │答：公司参股子公司三德冠的柔性线路板（FPC）产品有应用于Mate系列及折叠屏手机显示屏。而子公司普诺威的 │
│ │封装基板产品暂不涉及Mate系列产品。感谢您对崇达技术的持续关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：尊敬的董秘您好，目前贵公司的PCB业务做的这么好，六个工厂全部开工生产，目前国外的一些大牌企业业务 │
│ │占比多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。感谢您的关注。公司海外业务占比较高，与多家国际知名企业建立了长期稳定的合作关│
│ │系。目前公司正通过加速泰国基地建设等举措，积极优化全球市场布局，具体客户及业务占比涉及商业保密条款，│
│ │敬请理解。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-28 │问：前面您回复“公司目前与阿里、字节腾讯等客户项目合作中，相关业务正在积极推进中”，请问公司与阿里的│
│ │业务合作，是否是关于阿里通义千问的AI服务器PCB供货谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司在AI服务器PCB领域与多家客户保持合作。基于商业保密原则，具体项目的应用细 │
│ │节不便单独披露。感谢您对公司的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-25 │问：根据公司2020年的回复，公司称“公司已与谷歌达成了合作意向”。那么，目前公司是谷歌的合作是否还在继│
│ │续谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司在海外大客户的导入工作正按计划推进。基于商业保密原则，具体合作细节不便披│
│ │露，敬请理解。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-25 │问：董秘您好，贵公司PCB板技术在行业怎么样最好可以多少层，目前行业顶级需求PCB的企业要求，公司能满足能│
│ │生产吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司目前根据客户需求，批量交付的高多层产品主要集中在28-40层左右，70层高多层 │
│ │板处于样品阶段，主要应用于通信设备、服务器、航空航天等领域。在高多层板技术储备方面，公司正积极推进11│
│ │2G、224G等高速产品的技术开发，并且服务器用高多层印制电路板的相关技术成果已获评"国内领先"水平，相关研│
│ │发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用。具体技术参数请参阅公司已披露的定期报告。感谢您的关注│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：关于股份回购、管理层增持等市值管理方式，昨天董事长说“将结合市场情况、公司实际及相关规定，审慎研│
│ │究具体方案”。请问相关方案什么时候出昨天董事长还说“当前股价确实尚未充分反映公司的内在价值与成长潜力│
│ │。”诚然，公司的市净率和市销率等估值指标长期在PCB板块个股中属于最低估，与一些同行对比，更是估值差距 │
│ │巨大，比如方正科技、中富电路等。请公司尽快做好市值管理的方案，让公司内在价值和成长潜力被市场发掘谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司高度重视市值管理，股份回购、管理层增持等是重要方式。相关方案需结合市场、│
│ │公司实际及法规审慎研究，暂无具体时间表。公司核心仍是持续提升业绩，以内在价值回报投资者信任。谢谢关注│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：请问公司去年三季度四季度业绩下滑主要是什么原因今年是否还是这种状态去年四季度业绩亏损的因素还存在│
│ │吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司去年三、四季度业绩下滑，主要受原材料成本上涨、产品单价调整及参股公司三德│
│ │冠亏损与存货减值等多因素影响。公司已通过优化订单结构、加强成本管控及提升高端产品占比（已超60%）等举 │
│ │措积极应对。2025年，随着经营策略见效及市场回暖，公司盈利能力正逐步修复，相关亏损因素影响已降低。感谢│
│ │您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：公司如何看待pcb行业表现最差的崇达应当找不出第2家了。公司有何市值管理计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司理解您对股价的关切。2025年前三季度公司营收同比增长20.27%，第三季度净利润│
│ │同比增长252.87%，经营态势良好。市值管理方面，公司核心是通过优化产品结构（高端板占比超60%）、加速产能│
│ │释放及加强投资者沟通等措施，致力以持续提升的业绩回报投资者信任。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：公司对并购重组是如何看待是否有通过外延做大做强的想法 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司对并购重组持审慎而开放的态度，将围绕主营业务与战略布局，积极寻找具备协同│
│ │效应的优质标的，以实现稳健的外延式增长。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：董秘你好请问崇达技术和谷歌有合作吗，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司在海外大客户的导入工作正按计划推进。基于商业保密原则，具体合作细节不便披│
│ │露，敬请理解。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：请问11月20日的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：截至2025年11月20日，公司股东人数为76,256人。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：请问11月20日的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：截至2025年11月20日，公司股东人数为76,256人。谢谢关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：您好，请问截至11月20日收盘公司的股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：截至2025年11月20日，公司股东人数为76,256人。谢谢关注！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-12-10 16:45│崇达技术（002815）：关于为子公司提供担保的进展公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
一、公司担保事项概述
1、本次担保基本情况
崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”）因子公司深圳市三德冠精密电路科技有限公司（以下简称“三德冠”）日常生产经营
需要，于 2025 年 12 月10 日与上海银行股份有限公司深圳分行（以下简称“上海银行深圳分行”）签署了《最高额保证合同》。
上海银行深圳分行为三德冠提供综合授信额度 1.2亿元（其中 4,000万元授信额度三德冠已提供保证金，无需股东提供担保，其他
8,000万元授信额度需三德冠股东提供信用保证），公司按照 49%的持股比例为三德冠本次授信融资业务提供 3,920万元的担保。三德
冠其他股东楼宇星、吕亚为三德冠提供全额担保。
2、公司本次担保额度的审议情况
2025年 4月 15日，公司召开的第五届董事会第二十二次会议、第五届监事会第十五次会议，以及 2025年 5月 9日召开的 2024年
度股东会，审议通过了《关于为参股子公司提供担保额度预计暨关联交易的议案》，同意公司为三德冠提供不超过 43,610 万元担保额
度，该担保额度使用有效期为股东会审议通过之日起十二个月内。
2025年 10 月 29 日，公司召开第五届董事会第二十六次会议、第五届监事会第十八次会议，以及 2025年 11月 28日召开的 2025
年第一次临时股东会，审议通过了《关于为参股子公司新增授信及担保额度预计暨关联交易的议案》，同意公司为三德冠提供不超过 2
0,000 万元担保额度，该担保额度使用有效期为2025年第一次临时股东会审议通过之日起至 2025年度股东会召开之日止，期限不超过
十二个月。
具体内容详见公司披露在巨潮资讯网上的《关于为参股子公司提供担保额度预计暨关联交易的公告》（公告编号：2025-017）、《
2024年度股东会决议公告》（公告编号：2025-028）、《关于为参股子公司新增授信及担保额度预计暨关联交易的公告》（公告编号：
2025-075）、《2025年第一次临时股东会决议公告》（公告编号：2025-083）。
二、协议主要内容
1、担保方式
公司提供连带责任保证。
2、担保期限
保证人承担保证责任期间为主合同项下每笔债务履行期届满之日起三年。若主合同项下债务被划分为数部分(如分期提款)，且各部
分的债务履行期不相同，则保证期间为最后一笔主债务履行期届满之日起三年。因债务人违约，债权人提前收回债权的，保证人应当提
前承担保证责任。
3、担保金额
本合同项下担保的主债权余额最高不超过人民币(金额大写)叁仟玖佰贰拾万元整。
4、保证范围
保证担保的范围为：本合同所述的债权本金、利息、罚息、违约金、赔偿金以及主合同项下应缴未缴的保证金；与主债权有关的所
有银行费用(包括但不限于开证手续费、信用证修改费、提单背书费、承兑费、托收手续费、风险承担费);债权及/或担保物权实现费用
(包括但不限于催收费用、诉讼费用、保全费、执行费、律师费、担保物处置费、公告费、拍卖费、过户费、差旅费等)以及债务人给债
权人造成的其他损失。
保证担保的范围若超出本合同规定的最高主债权限额，保证人仍应承担担保责任。
三、累计对外担保总额及逾期担保事项说明
截至目前，公司已审批的有效担保额度总金额为 605,610万元（含合并报表范围内子公司的有效担保额度 542,000万元，对参股子
公司三德冠及其子公司的有效担保额度 63,610 万元），占最近一期经审计归属于母公司净资产的比例为84.44%；公司为子公司授信相
关业务签署的担保合同总金额为 506,670万元，占最近一期经审计归属于母公司净资产的比例为 70.64%。
子公司实际使用银行授信余额为 126,609.04万元，占最近一期经审计归属于母公司净资产的比例为 17.65%。由于担保义务是在子
公司实际发生授信业务（如开具银行承兑汇票、贷款等）时产生，因此公司实际需承担担保义务的金额为126,609.04万元。
公司无逾期担保事项和担保诉讼事项。
四、备查文件
1、公司与上海银行深圳分行签署的《最高额保证合同》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-11/3ac1c93c-ddc6-4e79-8fb5-419bc666a838.PDF
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-11-28 18:52│崇达技术（002815）：关于完成董事会换届选举相关事宜的公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025年 11月 28日召开 2025年第一次临时股东会、职工代表大会，审议通过了公
司董事会换届选举的相关议案，选举产生了公司第六届董事会成员，并于当天召开了第六届董事会第一次会议，选举产生了公司第六届
董事会董事长、董事会各专门委员会成员及高级管理人员等，现将具体情况公告如下：
一、第六届董事会组成情况
1、董事长：姜雪飞
2、董事会成员：
|