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002815(崇达技术)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇002815 崇达技术 更新日期:2025-08-04◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 按06-30股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ ---│ 0.1100│ 0.2400│ 0.2400│ │每股净资产(元) │ ---│ 6.6040│ 6.4974│ 6.4759│ │加权净资产收益率(%) │ ---│ 1.5900│ 3.6200│ 3.6800│ │实际流通A股(万股) │ 64064.82│ 64064.82│ 64084.46│ 64084.28│ │限售流通A股(万股) │ 44060.35│ 44060.35│ 44040.69│ 44040.69│ │总股本(万股) │ 108125.17│ 108125.17│ 108125.15│ 108124.97│ │最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-07-25 17:35 崇达技术(002815):关于为子公司提供担保的进展公告(详见后) │ │●最新报道:2025-07-29 20:00 崇达技术(002815)2025年7月29日-8月1日投资者关系活动主要内容(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):162555.44 同比增(%):16.07;净利润(万元):11524.06 同比增(%):-2.90 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2024-12-31 10派1.2元(含税) 股权登记日:2025-05-21 除权派息日:2025-05-22 │ │●分红:2024-06-30 不分配不转增 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-07-31,公司股东户数58178,增加7.08% │ │●股东人数:截止2025-07-20,公司股东户数54329,减少3.85% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-08-02投资者互动:最新4条关于崇达技术公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 小批量印制电路板的研发、生产和销售。 【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-22 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 按06-30股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ ---│ 0.1550│ 0.4160│ 0.2760│ │每股未分配利润(元) │ ---│ 2.4498│ 2.3433│ 2.3621│ │每股资本公积(元) │ ---│ 2.8733│ 2.8733│ 2.8472│ │营业收入(万元) │ ---│ 162555.44│ 627714.52│ 457404.19│ │利润总额(万元) │ ---│ 13375.25│ 34308.10│ 32328.76│ │归属母公司净利润(万) │ ---│ 11524.06│ 25766.39│ 26225.37│ │净利润增长率(%) │ ---│ -2.90│ -36.93│ -34.26│ │最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.1100│ │2024 │ 0.2400│ 0.2400│ 0.2200│ 0.1100│ │2023 │ 0.3900│ 0.3900│ 0.3100│ 0.1800│ │2022 │ 0.7300│ 0.5643│ 0.3580│ 0.1780│ │2021 │ 0.6300│ 0.5221│ 0.2800│ 0.1391│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │08-02 │问:请问公司板材在哪一领域净利润贡献更大,如通信、工业、汽车、服务器哪一领域公司未来着重布局跟发力点│ │ │是哪些领域 │ │ │ │ │ │答:感谢您对公司的关注。公司产品广泛应用于通信、工业、汽车、服务器等多个领域,净利润贡献占比会随市场│ │ │需求、订单结构及成本变动等因素动态调整,难以简单判定某一领域始终贡献最大。受当前市场景气度提升的影响│ │ │,公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。特别是在手机、服务器、通讯等细分领域,产能及交货周期均面临较大│ │ │压力,预计2025年公司在上述下游应用领域的销售订单将实现高速增长。与此同时,公司面向通讯、服务器领域的│ │ │高多层板产品,面向手机领域的高密度互连(HDI)板产品,以及子公司生产的集成电路(IC)载板等产品的市场 │ │ │价格正持续回升。 │ │ │公司凭借在产品品质、成本控制及价格策略等方面所具备的显著竞争力,2025年将继续深化国内外手机、汽车、服│ │ │务器等重点行业的大客户营销战略,加大高附加值订单的获取力度,强化销售团队的专业能力建设,为有效填补新│ │ │投产工厂的产能缺口奠定坚实基础。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-02 │问:您好,公司7月31日收盘后的股东人数是多少谢谢! │ │ │ │ │ │答:截至2025年7月31日,公司股东人数为58,178人。谢谢关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-02 │问:尊敬的董秘您好!请问截止7月31日收盘公司的股东人数是多少谢谢! │ │ │ │ │ │答:截至2025年7月31日,公司股东人数为58,178人。谢谢关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-02 │问:请问截止7月31日收盘公司的股东人数是多少 │ │ │ │ │ │答:截至2025年7月31日,公司股东人数为58,178人。谢谢关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-28 │问:请问公司有没有mSAP工艺能力和产线mSAP工艺的产品是否在量产了谢谢! │ │ │ │ │ │答:感谢您对公司的关注。公司控股子公司普诺威已建成 mSAP(改良型半加成法)工艺产线,并于 2023年9月正 │ │ │式连线投产。该产线聚焦于 RF 射频类封装基板、SiP 封装基板、PMIC封装基板、TPMS基板等高端应用领域。mSAP│ │ │工艺已在量产线宽/线距 20/20 微米的产品,ETS埋线工艺的线宽/线距能力可达15/15微米,技术能力方面可满足 │ │ │先进封装基板的量产需求。目前搭配mSAP工艺制作的产品已在大批量出货,近年来陆续完成行业头部企业(因涉及│ │ │商业保密及行业敏感内容,不便详细披露,敬请谅解)的合格供方认证,部分项目已进入大批量出货阶段。未来公│ │ │司将持续优化 mSAP工艺、提升产线的产能,进一步拓展其在SiP、PMIC、RF以及 5G 通信等先进封装领域的应用,│ │ │以行业领先的技术及细分市场的积累来驱动业务增长。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-28 │问:请问普诺威的上市进度到哪一步了,最近有什么进展 │ │ │ │ │ │答:普诺威的上市辅导工作仍在进行中,如有新进展我们会及时发布相关公告。谢谢关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-28 │问:同行大部分都已经开展6G产品的研发了,公司有没有相应的开展6G产品研发谢谢! │ │ │ │ │ │答:感谢您对公司的关注。关于 6G 产品研发,公司目前紧跟客户需求已积极布局相关技术研究,且部分产品已处│ │ │于样品阶段。后续,公司将持续深化与客户的协同,根据市场需求和技术发展趋势,持续推进研发进程,努力拓展│ │ │在 6G 领域的应用,为行业发展贡献力量。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-28 │问:公司已具备 PTFE(聚四氟乙烯)基材 PCB 的技术能力,目前已有样品交付给客户。请问:1、公司的PTFE基 │ │ │材PCB良率去到多少2、相关样品是否已经交给英伟达服务器测试用谢谢! │ │ │ │ │ │答:公司 PTFE 基材 PCB 目前良率在 90% 左右,处于行业较好水平;公司已交付的 PTFE 基材 PCB 产品,目前 │ │ │主要聚焦于通讯天线等其他既定目标市场,暂未涉及您所述领域。感谢您对公司的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-23 │问:请问公司有没生产或研发PTFE(聚四氟乙烯)基材PCB谢谢! │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注。公司已具备 PTFE(聚四氟乙烯)基材 PCB 的技术能力,目前已有样品交付给客户,由于现阶│ │ │段出货数量较少,对公司生产经营有限,请投资者理性看待,注意投资风险。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-21 │问:请问7月20日公司的股东人数是多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:截至2025年7月20日,公司股东人数为54,329人。谢谢关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-21 │问:请问截至公司7月18日的股东人数是多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:截至2025年7月18日,公司股东人数为54,329人。谢谢关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-17 │问:请问公司二季度出口情况如何较一季度相比如何 │ │ │ │ │ │答:受当前市场景气度提升影响,公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。二季度公司出口情况良好,与一季度相│ │ │比,海外接单量与景气度呈持续回升态势 。后续公司也将持续关注出口业务动态,并依据信息披露规则及时向投 │ │ │资者反馈 。谢谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-17 │问:请问之前这个投资者的问题为何没回复:请问公司之前表述过在小批量试产800G光模块基板,现在公司是否已│ │ │经开始大批量正式生产,如还未正式生产那过了这么久都不能正式生产的原因是什么 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注。公司 800G 光模块 PCB 目前仍处样品测试阶段,尚未大批量量产,主要是该产品需通过客户 │ │ │多轮严苛测试认证,验证周期较长,目前正处于关键验证阶段,市场需求释放与客户订单节奏需进一步匹配,公司│ │ │正积极推进相关准备工作。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-17 │问:请问公司与之江实验室有合作吗是什么项目的合作谢谢! │ │ │ │ │ │答:公司目前未与之合作,谢谢关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-17 │问:请问公司有和英伟达接触合作吗 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注。公司目前与英伟达没有直接合作关系。公司在服务器和通讯领域主要客户包括中兴、Commscop│ │ │e、ACBEL(康舒)、锐捷网络、安费诺、II-VI、Intel、新华三、云尖、宝德、浪潮等,公司会持续关注市场动态│ │ │,积极寻求与更多优质客户的合作机会。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-17 │问:请问公司之前表述过在小批量试产800G光模块基板,现在公司是否已经开始大批量正式生产,如还未正式生产│ │ │那过了这么久都不能正式生产的原因是什么 │ │ │ │ │ │答:感谢您的关注。公司 800G 光模块 PCB 目前仍处样品测试阶段,尚未大批量量产,主要是该产品需通过客户 │ │ │多轮严苛测试认证,验证周期较长,目前正处于关键验证阶段,市场需求释放与客户订单节奏需进一步匹配,公司│ │ │正积极推进相关准备工作。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-17 │问:公司新建那么多产能却一直没能投产释放产能,是不是订单不足导致的新厂没投产 │ │ │ │ │ │答:感谢您对公司的关注。新建产能的投产节奏是公司基于市场需求、战略规划及产能优化综合考量的结果,并非│ │ │单纯由订单不足导致。珠海崇达二期项目中,珠海二厂已于 2024 年 6 月试产,今年继续新增了高多层 PCB 板产│ │ │能 6 万平米 / 月,主要应用于服务器等领域,目前处于产能爬坡阶段。珠海三厂基建工程已完成,后续将根据市│ │ │场需求适时启动生产。公司始终坚持 “以销定产” 原则,新厂投产需经历设备调试、工艺优化及客户认证等流程│ │ │,目前公司高多层板和HDI板订单交期和产能较为紧张,公司将持续关注市场动态,灵活调整产能释放节奏,确保 │ │ │产能与订单需求高效匹配。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-17 │问:请问公司的头部客户都有哪几家 │ │ │ │ │ │答:感谢您对公司的关注。关于头部客户具体信息,因涉及商业保密及行业敏感内容,不便详细披露,敬请谅解。│ │ │公司始终重视与各行业优质客户的合作,致力于通过持续的技术创新和服务提升,实现与客户的共赢发展。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-17 │问:请问三德冠珠海新厂建设进度如何 │ │ │ │ │ │答:三德冠珠海工厂目前完成了土建相关工作,如有新进展,我们会及时告知。谢谢关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-17 │问:请问公司是否生产军工或军品板材 │ │ │ │ │ │答:您的问题涉及敏感信息,公司不便回复,敬请谅解。谢谢关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-17 │问:请问公司供货给安费诺的通信背板PCB产品有没应用到英伟达的服务器产品中请不要再说不了解客户产品的最 │ │ │终用途,因为如果公司连产品的最终用途都不知道,也显得太不专业了,怎么还能把握产业的发展方向和趋势,怎│ │ │么还能抓住行业的机遇谢谢! │ │ │ │ │ │答:相关情形详见公司以往回复。谢谢关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-17 │问:请问公司目前出口情况如何如果美国提高关税对公司影响如何 │ │ │ │ │ │答:目前,公司收入在美国市场的占比为10%左右。鉴于当前美国政府对中国加征关税政策的频繁调整,市场供应 │ │ │链整体呈现观望态势。公司与客户已建立超过二十年的稳固合作关系,且公司向美国客户供应的PCB产品主要应用 │ │ │于工业控制领域,该领域产品生命周期通常长达十年,公司在工控领域具备显著的产品、技术、成本及价格竞争优│ │ │势,客户在短期内难以寻得可替代的优质合适供应商。目前,公司对美销售订单接收与产品发货流程均保持正常运│ │ │作,未受到较大影响。谢谢关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-11 │问:请问pcb行业这种赢家通吃的局面下,高端领域已经被头部企业胜宏科技、深南电路、沪电股份这些头部企业 │ │ │占据,他们不但抢占了高端市场,更是和这些头部企业形成了联合研究室,技术的优势在不断扩大,贵公司作为中│ │ │游企业近年来募集了大量资金增产,结果始终增收不增利是因为公司的产能始终投放在低附加值的中低端板材吗公│ │ │司在这种头部企业已经占据优势的情况下如何破局,还是说继续扩大产能占据住中低端市场通过走量维持住利润 │ │ │ │ │ │答:公司正积极实施各项举措推动公司健康可持续发展,具体措施包括: (1)结构性调整订单:公司加强亏损订│ │ │单的管理,淘汰亏损订单,降低低利率订单比例,优化客户结构,与重点客户加强新产品联合研发,积极培育高附│ │ │加值订单,经过2024年第四季度、2025年一季度2个季度的运行,目前已经初见成效,利润率得到一定修复。 (2 │ │ │)降本增效:深入推进工段成本管理标准化工作,降低单位产品成本。通过智能制造改造、规模效应释放降低内销│ │ │产品成本; (3)客户协同:加大海外销售资源倾斜力度,深化与外销头部客户的国内产能合作,导入其供应链体│ │ │系; (4)研发投入:加大高价值产品市场差异化技术储备(如高多层板、HDI板、封装基板),构建技术壁垒。 │ │ │公司将以“外销稳利、内销增量”为原则,逐步优化业务结构,力争改善盈利指标,实现健康可持续发展。谢谢关│ │ │注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-11 │问:公司目前产能利用率是多少 │ │ │ │ │ │答:公司目前整体产能利用率85%左右,产能稼动率处于良好水平。谢谢关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-11 │问:鉴于公司股价与PCB行业指数背道而驰,被行业远远抛离了。公司能否增加与投资者的沟通,对今年的这次半 │ │ │年报业绩提前自愿性披露并且学习胜宏科技这种优秀的同行提前对后面第三季度的业绩给出业绩指引谢谢! │ │ │ │ │ │答:谢谢您的建议! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-11 │问:请问公司深圳厂搬到珠海是出于什么的战略考虑对于公司后面的产能、生产效率和业绩是利好还是利空 │ │ │ │ │ │答:深圳崇达仍在正常生产中。珠海崇达生产基地已具备高多层产品生产能力,正在有序的承接通讯、服务器、光│ │ │模块等高技术需求订单。珠海智能化工厂在生产效益上具备显著提升优势,新工厂采用了先进的生产设备和智能化│ │ │管理系统,能够在提升生产效率的同时,优化产品质量控制体系,有助于进一步提高公司产品的市场竞争力。谢谢│ │ │关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-11 │问:公司深圳沙井厂的订单是否存在转移到珠海厂生产的情况 │ │ │ │ │ │答:深圳崇达仍在正常生产中。珠海崇达生产基地已具备高多层产品生产能力,正在有序的承接通讯、服务器、光│ │ │模块等高技术需求订单。珠海智能化工厂在生产效益上具备显著提升优势,新工厂采用了先进的生产设备和智能化│ │ │管理系统,能够在提升生产效率的同时,优化产品质量控制体系,有助于进一步提高公司产品的市场竞争力。谢谢│ │ │关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-11 │问:公司深圳工厂是否已经停工为什么深圳工厂大量员工开始转移到珠海工厂 │ │ │ │ │ │答:深圳崇达仍在正常生产中。珠海崇达生产基地已具备高多层产品生产能力,正在有序的承接通讯、服务器、光│ │ │模块等高技术需求订单。珠海智能化工厂在生产效益上具备显著提升优势,新工厂采用了先进的生产设备和智能化│ │ │管理系统,能够在提升生产效率的同时,优化产品质量控制体系,有助于进一步提高公司产品的市场竞争力。谢谢│ │ │关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-11 │问:公司的子公司普诺威IC载板能不能应用于存储芯片领域谢谢! │ │ │ │ │ │答:控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产,在深耕MEMS类载板市场的基础上,依靠多年累积的客户资源│ │ │和产品经验,完成传统封装基板向先进封装基板的转型,投资4亿元新建了m-SAP制程生产线,主要聚焦于RF射频类│ │ │封装基板、SIP封装基板、电源管理封装基板、光通讯封装基板等细分领域市场,目前其生产能力已提升到满足线 │ │ │宽间距25/25微米IC载板主流市场水平的需求。 谢谢关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-11 │问:请问公司7月10日的股东人数是多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:截至2025年7月10日,公司股东人数为56,502人。谢谢关注! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-07-25 17:35│崇达技术(002815):关于为子公司提供担保的进展公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 一、公司担保事项概述 1、本次担保基本情况 崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”)因子公司深圳崇达多层线路板有限公司(以下简称“深圳崇达”)、珠海崇达电路技 术有限公司(以下简称“珠海崇达”)日常生产经营相关授信业务需要,于 2025 年 7 月 25 日与中国银行股份有限公司南头支行( 以下简称“中国银行南头支行”)签署了《最高额保证合同》。 中国银行南头支行为深圳崇达、珠海崇达各提供综合授信额度 2 亿元,公司为全资子公司本次授信业务均提供全额信用保证。 2、公司本次担保额度的审议情况 2025 年 4 月 15 日,公司召开的第五届董事会第二十二次会议、第五届监事会第十五次会议,以及 2025 年 5 月 9 日召开的 2 024 年度股东会,审议通过了《关于公司 2025 年度对子公司担保额度预计的议案》,同意公司为深圳崇达、珠海崇达分别提供不超过 147,000 万元、175,000 万元担保额度,该担保额度使用有效期为股东会审议通过之日起十二个月内。 具体内容详见公司披露在巨潮资讯网上的《关于 2025 年度对子公司担保额度预计的公告》(公告编号:2025-016)、《2024 年 度股东会决议公告》(公告编号:2025-028)。 二、协议主要内容 (一)公司与中国银行南头支行签署的保证合同(被担保方为深圳崇达) 1、担保方式

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