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最新提示☆ ◇002787 华源控股 更新日期:2025-12-19◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 按11-27股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ ---│ 0.2500│ 0.1400│ 0.0600│ │每股净资产(元) │ ---│ 5.5693│ 5.5336│ 5.4508│ │加权净资产收益率(%) │ ---│ 4.5600│ 2.6000│ 1.2000│ │实际流通A股(万股) │ 25086.01│ 25086.11│ 25086.11│ 25721.11│ │限售流通A股(万股) │ 8431.65│ 8431.55│ 8431.55│ 8431.55│ │总股本(万股) │ 33517.66│ 33517.66│ 33517.66│ 34152.66│ │最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-12-20 00:00 华源控股(002787):关于取得金融机构股票回购专项贷款承诺函的公告(详见后) │ │●最新报道:2025-12-08 20:00 华源控股(002787)2025年12月8日投资者关系活动主要内容(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):177457.36 同比增(%):-5.56;净利润(万元):8560.66 同比增(%):45.91 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2024-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2025-05-20 除权派息日:2025-05-21 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数18452,减少6.67% │ │●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数19770,减少9.55% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-11-21投资者互动:最新4条关于华源控股公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 包装产品的研发、生产及销售 【最新财报】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 按11-27股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ ---│ 1.1680│ 0.6730│ 0.3370│ │每股未分配利润(元) │ ---│ 1.5658│ 1.4551│ 1.4480│ │每股资本公积(元) │ ---│ 2.9425│ 2.9425│ 2.9756│ │营业收入(万元) │ ---│ 177457.36│ 116209.30│ 56155.29│ │利润总额(万元) │ ---│ 9917.98│ 5316.61│ 2450.19│ │归属母公司净利润(万) │ ---│ 8560.66│ 4850.17│ 2212.54│ │净利润增长率(%) │ ---│ 45.91│ 15.15│ 14.91│ │最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ 0.2500│ 0.1400│ 0.0600│ │2024 │ 0.2200│ 0.1800│ 0.1300│ 0.0600│ │2023 │ 0.0300│ 0.0700│ 0.0300│ 0.0100│ │2022 │ 0.0300│ 0.1400│ 0.1200│ 0.0100│ │2021 │ 0.0600│ 0.1900│ 0.1000│ 0.0200│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │11-21 │问:尊敬的华源控股管理层,您好!作为关注华源多年的老股民,我查询到公司通过苏州华源持有无锡暖芯半导体│ │ │科技有限公司 46% 的股权。已知公司近年正推进战略转型,此前已设立全资半导体子公司布局相关领域,请问:1│ │ │. 本次投资无锡暖芯半导体的核心考量是什么,是否与公司准备成立子公司做半导体业务存在协同规划2. 针对该 │ │ │笔股权投资,公司未来在资源投入、业务协同或战略发展上有哪些具体规划感谢回复! │ │ │ │ │ │答:您好,感谢关注。公司2025年11月4日、11月21日在巨潮资讯网发布《关于对外投资设立全资子公司的公告》 │ │ │(公告编号:2025-080)、《关于对外投资进展暨设立全资子公司并取得营业执照的公告》(公告编号:2025-082│ │ │),公司购买无锡暖芯半导体科技有限公司46%的股权,近期已完成工商变更。这一举措是公司布局半导体领域、 │ │ │深化高端制造转型的重要举措。无锡暖芯半导体专注于半导体温控设备的研发、制造及销售。具体进展请以公司后│ │ │续公告为准。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-21 │问:公司正式成立华源半导体全资子公司持 100% 股权,注册资金 30,000 万元,并以自有资金出资,特意来问问│ │ │相关情况。想了解下:公司成立华源半导体全资子公司,后续在半导体领域具体会往哪个方向发力比如是先聚焦公│ │ │告里提到的半导体器件专用设备制造,还是会同步推进集成电路芯片及产品相关业务盼回复,谢谢领导。 │ │ │ │ │ │答:您好,感谢关注。公司2025年11月4日、11月21日在巨潮资讯网发布《关于对外投资设立全资子公司的公告》 │ │ │(公告编号:2025-080)、《关于对外投资进展暨设立全资子公司并取得营业执照的公告》(公告编号:2025-082│ │ │)。本次公司投资设立苏州华源半导体有限公司,设立的主要目的是为公司在集成电路、信息技术等方向转型升级│ │ │建立运营实体,其成立以后,将作为控股平台,整合公司已投资和拟投资的集成电路、信息技术等方向相关项目。│ │ │具体如向无锡暖芯涉及的半导体辅助设备、上海寰鼎涉及的快速热处理及封测设备方向发展。华源半导体成立以后│ │ │,可能会受宏观经济、政策环境、行业趋势、市场需求等因素影响,未来存在一定的不确定性。请广大投资者注意│ │ │投资风险。具体进展请以公司后续公告为准。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-21 │问:公司在短时间内推进“设立华源半导体全资子公司+寰顶战略合作+46%股权投资暖芯半导体”三类动作,核心 │ │ │战略目标是否为全面转型高端制造、打造半导体设备及配套领域的第二增长曲线请领导明确这一系列布局设计,以│ │ │及各业务板块(热处理设备、封测设备及耗材等)的协同逻辑。 │ │ │ │ │ │答:您好,感谢关注。公司2025年11月4日、11月21日在巨潮资讯网发布《关于对外投资设立全资子公司的公告》 │ │ │(公告编号:2025-080)、《关于对外投资进展暨设立全资子公司并取得营业执照的公告》(公告编号:2025-082│ │ │)。公司以上举措,不仅是深化高端制造转型的战略决策,有利于公司打造第二增长曲线,获得新的利润增长点及│ │ │发展机遇,符合全体股东的利益和公司长远发展。但公司新业务板块相关会受宏观经济、政策环境、行业趋势、市│ │ │场需求等因素影响,仍存在一定的不确定性,公司将加强内部管理、谨慎实施,严格控制风险,保障公司利益不受│ │ │损害。具体进展请以公司后续公告为准。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-21 │问:请问10月31日的股东人数多少,谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司将在定期报告中披露特定时点的股东人数,如需查阅公司其他时点的股东户数,您可│ │ │向公司提供相关股东证明文件,经核实后将按照要求予以提供信息。感谢您的理解和关注。 │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-20 00:00│华源控股(002787):关于取得金融机构股票回购专项贷款承诺函的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 一、回购股份方案的基本情况 苏州华源控股股份有限公司(以下简称“公司”)于 2025年 11月 28 日召开第五届董事会第十三次会议,逐项审议通过了《关于 回购公司股份方案的议案》,同意公司使用自有资金及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司部分人民币普通股 A股股份(以下简称“ 本次回购”),回购股份的用途为用于员工持股计划或者股权激励。本次回购股份资金总额不低于人民币 3,000万元(含)且不超过人 民币 6,000万元(含),回购股份的价格不超过 16.00元/股(含),且不高于董事会通过回购股份决议前三十个交易日公司股票交易 均价的 150%。回购股份的实施期限为自董事会审议通过回购股份方案之日起 12个月。 上述具体内容详见公司于 2025年 11月 29日在《证券时报》、巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《关于回购公司股份方案 的公告》(公告编号:2025-085)、《回购股份报告书》(公告编号:2025-086)。 二、取得金融机构股票回购专项贷款承诺函的具体情况 近日,公司取得中国工商银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行出具的《贷款承诺函》,主要内容如下: 1、借款金额:不超过人民币 5,400万元 2、借款期限:3年 3、借款用途:仅为回购公司股票 三、其他说明 本次取得《贷款承诺函》可为公司回购股份提供融资支持,具体贷款事宜以双方最终签订的贷款合同为准。 本次取得《贷款承诺函》不代表公司对回购金额的承诺,具体回购金额和回购股份数量以回购方案实施完毕或回购期限届满时公司 的实际回购情况为准。 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 9号——回购股份》等相关规定,在回购 期限内根据市场情况择机实施回购,并及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。 四、备查文件 1、中国工商银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行出具的《贷款承诺函》。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-20/a07678a9-f354-4545-9dde-b2adb43d0ee2.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-15 15:46│华源控股(002787):关于首次回购股份的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 苏州华源控股股份有限公司(以下简称“公司”)于 2025年 11月 28 日召开第五届董事会第十三次会议,逐项审议通过了《关于 回购公司股份方案的议案》,同意公司使用自有资金及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司部分人民币普通股 A股股份(以下简称“ 本次回购”)。本次回购股份资金总额不低于人民币 3,000万元(含)且不超过人民币 6,000万元(含),回购股份的价格不超过 16. 00元/股(含),且不高于董事会通过回购股份决议前三十个交易日公司股票交易均价的 150%。回购股份的实施期限为自董事会审议通 过回购股份方案之日起 12个月。 按回购金额上限人民币 6,000万元、回购价格上限 16.00元/股测算,预计可回购股数约 3,750,000股,约占公司目前总股本的 1. 12%;按回购金额下限人民币 3,000万元、回购价格上限 16.00元/股测算,预计可回购股数约 1,875,000 股,约占公司目前总股本的 0.56%。具体回购股份的数量以回购期满时实际回购的股份数量为准。本次回购股份的用途为用于员工持股计划或者股权激励。若未能 在相关法律法规规定的期限内实施完毕,则在披露本次回购结果暨股份变动公告后的三年内履行相关程序后予以注销。 上述具体内容详见公司于 2025年 11月 29日在《证券时报》、巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《关于回购公司股份方案 的公告》(公告编号:2025-085)、《回购股份报告书》(公告编号:2025-086)。 根据《上市公司股份回购规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 9号——回购股份》等相关规定,公司应在首次回购 股份事实发生的次一交易日予以公告。现将公司首次回购股份情况公告如下: 一、首次回购的具体情况 2025 年 12月 12 日,公司首次通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购股份,回购股份的数量为 245,800股,占公司股份 总数的比例为 0.07%,最高成交价为人民币 12.06元/股,最低成交价为人民币 12.28元/股,支付总金额为人民币 2,999,547.00元( 不含交易费用)。本次回购股份资金来源为公司自有资金,回购价格未超过回购方案中拟定的价格上限 16.00 元/股。公司首次回购符 合既定的回购方案和回购报告书及相关法律法规的规定。 二、其他说明 公司回购股份的时间、数量、价格及集中竞价交易的委托时段符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 9号——回购股份》 第十七条和第十八条的相关规定。具体说明如下: 1、公司未在下列期间回购公司股份: (1)自可能对本公司证券及其衍生品种交易价格产生重大影响的重大事项发生之日或者在决策过程中,至依法披露之日内; (2)中国证监会和深圳证券交易所规定的其他情形。 2、公司以集中竞价交易方式回购股份符合下列要求: (1)委托价格不得为公司股票当日交易涨幅限制的价格;(2)不得在深圳证券交易所开盘集合竞价、收盘集合竞价及股票价格无 涨跌幅限制的交易日内进行股份回购的委托; (3)中国证监会和深圳证券交易所规定的其他要求。公司目前回购进展符合相关法律法规的要求,符合既定的回购方案。公司后 续会根据市场情况在回购期限内继续实施本次回购方案,并根据相关法律法规和规范性文件的规定及时履行信息披露义务,敬请广大投 资者注意投资风险。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-16/5314e344-b795-440a-9d30-78147979c0ac.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-10 00:00│华源控股(002787):关于使用自有资金购买理财产品的进展公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 华源控股(002787):关于使用自有资金购买理财产品的进展公告。公告详情请查看附件。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-10/cef5362b-86ab-4ae5-a520-e2402784bc06.PDF 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-08 20:00│华源控股(002787)2025年12月8日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 1、华源控股转型半导体领域,在人才储备与布局方面有何规划与成果? 答:公司围绕半导体战略转型,已初步构建了层次清晰、优势互补的人才布局,核心配置如下: 半导体事业部负责人、华源半导体执行董事张健博士,毕业于新加坡国立大学化学系。张健博士曾先后任职于全球前五大晶圆代工 厂格芯(GlobalFoundries)新加坡公司、港股上市公司瑞声科技,在工艺、研发、生产、管理等领域积累了深厚的实战经验,同时拥 有广泛的半导体产业人脉资源,为业务战略落地提供核心领导力支撑。 公司独立董事陈伟教授,是新加坡国立大学化学系、物理学双聘教授,现任该校理学院副院长、教务长讲席教授。陈伟教授长期聚 焦新型功能材料在半导体电子器件、光电器件、类脑计算器件等前沿领域的应用研究,兼具扎实的理论功底与丰富的产学研整合资源, 为公司技术路线选择与创新突破提供权威学术指导。 此外,我们还集聚了以中国台湾产业人才的顾问团队,以及以新加坡产业人才的技术支持团队,形成专业化、国际化的执行支撑体 系。同时,公司将充分整合项目公司原有核心团队,通过建立科学的考核与激励机制,最大化激发团队成员的主观能动性,为半导体业 务的持续发展筑牢人才根基。 2、公司公告拟设立的芯源科技跟已经设立的华源半导体有什么关系? 答:“苏州芯源科技有限公司” 是公司在工商注册阶段的预核准名称,而 “苏州华源半导体有限公司”是经市场监管部门最终核 准登记的正式名称——两者实际指同一家公司,未来不会再设立“苏州芯源科技有限公司”。苏州华源半导体有限公司将作为华源控股 半导体事业部的实体运营载体,全面承接半导体相关业务的具体开展。 3、公司投资无锡暖芯半导体科技有限公司,其具体的业绩情况如何?交易对价多少以及后续安排? 答:公司下属基金购买无锡暖芯半导体科技有限公司 46%的股权,近期已完成工商变更。具体的交易对价是整体估值 1亿元,对应 46%股权为 4,600万元,业绩承诺为 2025、2026、2027 年三年的年平均净利润不低于 1,000万人民币。公司不排除后续进一步购买其 股权,实现控股。具体进展及业绩情况请以公司后续公告为准。 4、与无锡暖芯合作之后,在 chiller这块有什么大的战略目标么? 答:依托双方合作与华源的资源赋能,我们计划在 3-5 年内助力无锡暖芯在 chiller赛道实现行业地位跃升,目标成为 chiller 国内第二梯队核心企业。客户拓展方面,我们将重点攻坚国内逻辑芯片、存储芯片领域的头部企业,凭借技术协同优势与定制化解决方 案,力争在核心客户供应链中获取稳定份额,夯实细分市场竞争力。 5、上海寰鼎的 RTP具体是什么设备?国内的竞争对手有哪些?如何在竞争中保持先进性?其 wafer solution又是什么? 答:上海寰鼎的 RTP(Rapid Thermal Processing,全称快速退火炉),是半导体制程中的关键热加工设备。它通过快速升温/降 温及精准温度控制,在晶圆表面形成局部高温环境,核心价值在于“不损伤晶圆底层结构的前提下,高效完成掺杂激活、薄膜改性等关 键工艺”,为半导体制造提供核心热加工支撑。 目前国内 RTP 设备的主要公司包括北方华创、屹唐股份等企业。上海寰鼎的 RTP设备聚焦第三代半导体制程领域,凭借对细分赛 道的深耕,已获取市场份额。 上海寰鼎的 wafer solution主要包含两款核心产品:一是 thermal coupling wafer(热耦合晶圆),用于核心制程及先进封装设 备的温度校准,保障工艺温度精准度;二是 cleanwafer(清洁晶圆),主要用于设备腔体的清洁维护。这两款产品属于半导体制程中 的关键耗材,目前正处于大陆市场推广阶段。 6、公司目前的股份回购计划,主要是基于什么考虑? 答:公司 2025年 11 月 28日刚完成了 3,990万元的回购股份计划,基于对公司价值的认可和未来发展前景的坚定信心,公司近年 来积极推进股份回购及注销计划。为维护广大投资者利益,增强投资者信心,切实提高公司股东的投资回报,共同促进公司的长远发展 ,在综合考虑业务发展前景、经营情况、财务状况、未来盈利能力的基础上,公司拟使用自有资金及自筹资金 3,000 万至 6,000 万, 以集中竞价方式回购部分社会公众股份,回购股份的用途主要是进行股权激励或注销。 7、公司包装技术优势表现在?公司专利情况? 答:公司将技术革新视为推动公司进步的源动力,一直致力于包装领域相关技术的研发 和创新工作,并逐步建立起国内先进的技 术研发中心,投入大量资金不断改造公司生产设备及工艺技术,取得大量技术成果及多项专利技术,拥有一支具备个性化模具设计与柔 性智能装备丰富经验与技术功底的研发团队,在各类功能性金属制品与个性化结构件的研发和制造方面有足够的技术积累和生产经验, 拥有 400多项授权专利技术,其中发明专利 70余项。公司具备金属材料异形复杂拉伸、模压成型、高频焊接、多工序一线成 型、多模 级进等多种金属材料深度造型工艺能力。 8、公司在海外市场拓展及海外布局?后续是否有加大海外市场投入的计划? 答:公司客户基本上都是国际公司及部分全球 500强企业,在业务发展过程中,以主业为依托,也在持续寻找海外的一些增长,不 管是传统业务还是其他新业务的增长点,一直在寻求机会。目前公司已经设立了新加坡华源,努力寻找和我们客户在东南亚及全球的一 些合作,海外市场持续开拓中。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-09/1224860348.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-04 20:00│华源控股(002787)2025年12月4日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 1、公司投资无锡暖芯半导体科技有限公司,其具体的业绩情况如何?交易对价多少以及后续安排? 答:公司下属基金购买无锡暖芯半导体科技有限公司 46%的股权,近期已完成工商变更。具体的交易对价是整体估值 1亿元,对应 46%股权为 4,600万元,业绩承诺为 2025、2026、2027 年三年的年平均净利润不低于 1,000万人民币。公司不排除后续进一步购买其 股权,实现控股。具体进展及业绩情况请以公司后续公告为准。 2、无锡暖芯半导体科技有限公司可类比的上市公司有哪些,其设备主要应用在哪些场景,主要客户有哪些? 答:无锡暖芯半导体专注于半导体温控设备的研发、制造及销售,可类比的上市公司主要是京仪装备。其设备主要应用在刻蚀、薄 膜等半导体制程工艺环节,主要客户有:长飞半导体、芯联集成、拓荆科技、厦门三安、华润微电子、广东芯粤能、重庆万国、深圳润 鹏等。 3、公司与上海寰鼎集成电路达成战略合作,后续的具体进展? 答:公司下属基金已与上海寰鼎签订投资意向性协议,正式协议目前正在磋商中,具体进展请以公司后续公告为准。 4、上海寰鼎集成电路主营业务是什么,业绩如何? 答:上海寰鼎主营业务包括三块:一是快速退火炉的研发、生产制造及销售;二是全球知名品牌半导体设备的代理;三是 wafer s olution 耗材的研发及推广。 5、公司 2025 年度盈利水平及现金流如何? 答:公司金属包装及塑料包装主业 2025年度经营及盈利水平正常,完成 2025年 12月份结账后,如达到披露要求,公司将披露 20 25年度业绩预告,请关注公司后续公告。 6、公司目前的主要客户情况? 答:公司目前主营业务为包装产品的研发、生产及销售,主要客户为阿克苏、立邦、艾仕得、PPG、壳牌、美孚、康普顿、大联石 油化工、汉高等国际大型企业。 7、问:公司在海外市场拓展及海外布局?后续是否有加大海外市场投入的计划? 答:公司客户基本上都是国际公司及部分全球 500强企业,在业务发展过程中,以主业为依托,也在持续寻找海外的一些增长,不 管是传统业务还是其他新业务的增长点,一直在寻求机会。目前公司已经设立了新加坡华源,努力寻找和我们客户在东南亚及全球的一 些合作,海外市场持续开拓中。 8、公司有无其它并购计划,有哪些并购方向? 答:公司在深耕主业的同时,在积极寻找新业务市场机会,关注投资并购机会,并将依法及时履行信息披露义务。 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-12-04/1224851736.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-12-01 13:38│华源控股(002787)2025年12月1日投资者关系活动主要内容 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 1、公司 2025年度盈利水平如何?之后的盈利有什么增长点? 答:您好,公司金属包装及塑料包装主业 2025年度经营及盈利水平正常,完成 2025年 12 月份结账后,如达到披露要求,公司将 披露 2025年度业绩预告,请关注公司后续公告。 公司目前的主业金属包装和塑料包装,主要用于化工行业、润滑油行业、食品行业等产品包装需求,已形成完整的产品系列和齐全 的产品规格。公司在深耕主业的同时,在积极寻找新业务市场机会,希望在为公司整体战略服务的基础上,开拓新业务,促进公司健康 可持续发展;如有实际进展,公司将按照相关规定披露公告。谢谢。 2、公司设立华源半导体的初衷? 答:公司 2025 年 11 月 4 日、11 月 21 日在巨潮资讯网发布《关于对外投资设立全资子公司的公告》(公告编号:2025-080) 、《关于对外投资进展暨设立全资子公司并取得营业执照的公告》(公告编号:2025-082)。本次公司投资设立苏州华源半导体有限公 司,设立的主要目的是为公司在集成电路、信息技术等方向转型升级建立运营实体,其成立以后,将作为控股平台,整合公司已投资和 拟投资的集成电路、信息技术等方向相关项目。具体如向无锡暖芯涉及的半导体辅助设备、上海寰鼎涉及的快速热处理及封测设备方向 发展。具体进展请以公司后续公告为准。谢谢。 3、公司投资无锡暖芯半导体科技有限公司,目前的进展及后续合作? 答:公司购买无锡暖芯半导体科技有限公司 46%的股权,近期已完成工商变更。这一举措是公司布局半导体领域、深化高端制造转 型的重要举措。无锡暖芯半导体专注于半导体温控设备的研发、制造及销售。公司不排除后续进一步购买其股权,实现控股。具体进展 请以公司后续公告为准。 4、公司与上海寰鼎集成电路达成战略合作,后续的具体进展? 答

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