最新提示☆ ◇002463 沪电股份 更新日期：2026-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.6455│ 1.9875│ 1.4134│ 0.8754│ 0.3969│ 1.3516│
│每股净资产(元) │ 8.7249│ 7.8534│ 7.2501│ 6.6220│ 6.5955│ 6.1716│
│加权净资产收益率(%│ 7.8100│ 28.5700│ 21.0700│ 13.3700│ 6.2200│ 24.2500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 192281.05│ 192281.05│ 192246.80│ 192215.93│ 191735.25│ 191735.25│
│限售流通A股(万股) │ 155.31│ 155.31│ 124.68│ 155.31│ 124.68│ 124.68│
│总股本(万股) │ 192436.35│ 192436.35│ 192371.49│ 192371.24│ 191859.93│ 191859.93│
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│●最新公告:2026-05-20 17:22 沪电股份（002463）：关于独立董事取得独立董事资格证书的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-22 16:38 沪电股份涨10.00%，信达证券一个月前给出“买入”评级(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):621415.64 同比增(%):53.91；净利润(万元):124208.14 同比增(%):62.90 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派5元(含税) 股权登记日:2026-05-07 除权派息日:2026-05-08 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数240937,增加38.87% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数173495,减少12.79% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-05-15投资者互动:最新10条关于沪电股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
各类PCB的生产、销售及相关售后服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.2660│ 2.0120│ 1.5050│ 1.0900│ 0.7410│ 1.2120│
│每股未分配利润(元)│ 6.1252│ 5.4798│ 4.9074│ 4.3695│ 4.4027│ 4.0053│
│每股资本公积(元) │ 0.6004│ 0.5561│ 0.5347│ 0.4981│ 0.4586│ 0.3976│
│营业收入(万元) │ 621415.64│ 1894522.06│ 1351239.02│ 849387.19│ 403762.73│ 1334154.14│
│利润总额(万元) │ 139337.80│ 439818.72│ 311000.49│ 191425.27│ 89190.63│ 294975.98│
│归属母公司净利润( │ 124208.14│ 382230.63│ 271761.80│ 168278.09│ 76246.54│ 258723.67│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 62.90│ 47.74│ 47.03│ 47.50│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.6455│
│2025 │ 1.9875│ 1.4134│ 0.8754│ 0.3969│
│2024 │ 1.3516│ 0.9662│ 0.5966│ 0.2694│
│2023 │ 0.7944│ 0.5009│ 0.2591│ 0.1056│
│2022 │ 0.7179│ 0.4859│ 0.2815│ 0.1316│
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【2.互动问答】
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│05-15 │问：近期PCB上游核心原材料（覆铜板、铜箔、玻纤布等）出现显著涨价趋势，对PCB制造商成本端形成持续压力。│
│ │作为公司重要市场，北美客户在服务器PCB、汽车电子等高端产品领域占比突出。请问：针对北美市场，公司的成 │
│ │本传导机制与议价策略有何具体安排，以保障毛利率稳定公司是否已就上游材料涨价事宜，与北美核心客户启动产│
│ │品价格调整的协商沟通进展如何是否已有客户达成调价共识或签订补充协议 │
│ │ │
│ │答：您好，原物料供应的稳定性和价格走势会影响公司未来生产的稳定性和盈利能力，公司通过技术工艺创新、产│
│ │品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客│
│ │户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：从今年1月份以来，pcb上游材料电子布，铜箔，树脂啊，核心材料ccl覆铜板啊都有了较大幅度的价格涨幅。 │
│ │请问贵公司与同行有没有和下游csp厂商或者下游客户商讨提涨价的事情，交涉的如何，这个还是比较重要的，涉 │
│ │及毛利率承压的事情。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手│
│ │段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：请问公司的PCB光刻胶是自产的还是那家公司供应的目前服务器电路板需求大幅增长，需要多少PCB光刻胶 │
│ │ │
│ │答：您好，公司不生产PCB光刻胶，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：董秘您好：请问Deepseek公司、华为昇腾公司、是贵司合作伙伴吗有为其提供哪些产品和技术服务 │
│ │ │
│ │答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适│
│ │配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速│
│ │网络等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：董秘您好：据了解海外光通信上游产能被锁定至2 │
│ │028年，AI集群升级推动光互连替代铜缆，800G/1.6T与EML器件供需错配抬升景气；同时1.6T规模化放量与CPO/硅 │
│ │光加速落地，带来量价共振。请问贵公司有哪些产品可以应用到cpo光通信产业我要领域 │
│ │ │
│ │答：您好，公司产品为印制电路板，主要应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通 │
│ │信网络及智能汽车等领域，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：董秘您好，公司在光通信Cpo光模块领域有涉及研发销售1.6T、3.2T光引擎、400G、800G光模块，CPO（共封装│
│ │光学）等芯片组件产品吗公司对于Cpo光通信板块有哪些看法和发展机遇呢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司产品为印制电路板，主要应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通 │
│ │信网络及智能汽车等领域，公司会密切关注并跟进行业相关技术的发展变化，提升技术能力和适用性，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：董秘您好：据了解公司有布局星载设备：应用于通信载荷、电源管理、数据处理等核心系统，覆盖低轨宽带通│
│ │信卫星（如星链、G60星链等）在地面设施：为卫星地面站、测控通信系统提供高速互联PCB板，还参与火箭控制与│
│ │通信系统的PCB配套，公司已进入中国星网、蓝箭航天、星河动力等国内头部商业航天企业供应链；部分产品通过 │
│ │一级供应商间接供货SpaceX星链项目。请问上述信息是否属实、贵公司目前有布局商业航天领域吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司产品为印制电路板，主要应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通 │
│ │信网络及智能汽车等领域，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：董秘你好：公司与英特尔有合作吗谷歌第七代TPU再次引领光通信爆发，公司对于这方面的规划是怎样的能否 │
│ │把握AI大浪潮的机遇另外能否介绍一下公司在数据中心.算力（东数西算）以及AI服务器等方面的产品应用和相关 │
│ │优势 │
│ │ │
│ │答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司产品的核心应用领域包括通信通讯设备、高速运│
│ │算服务器、人工智能、数据中心基础设施等，公司与国内外众多客户展开多领域深度合作。公司持续关注行业动态│
│ │，并积极投入研发资源，以适应市场需求和技术发展趋势。公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展趋│
│ │势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设，│
│ │甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对PCB的结构性需求，大 │
│ │力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-15 │问：董秘你好，市场传言贵公司将更多产能向谷歌方面倾斜，减少英伟达产能供应，这是否属实。如果属实的话，│
│ │公司做此决定的原因是被动的还是为了主动追寻更加高利润的订单呢，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多客户展开多领域深度合作，适配多│
│ │技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络│
│ │等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！ │
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│05-15 │问：国内某大厂在其5月7日调研会上强调，其为“英伟达Rubin平台全球份额50%-55%的绝对龙头”，加之近期出现│
│ │Rubin交货延期传闻，引发市场猜测沪电股份的英伟达订单减少，请问传闻是否属实公司作为英伟达Rubin Ultra/F│
│ │eynman平台78层M9级正交背板独家供应商，订单有没有影响 │
│ │ │
│ │答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多客户展开多领域深度合作，适配多│
│ │技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络│
│ │等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2026-05-20 17:22│沪电股份（002463）：关于独立董事取得独立董事资格证书的公告
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沪士电子股份有限公司（下称“公司”）董事会于2026年1月27日召开第八届董事会第十三次会议，审议并一致通过《关于补选公
司独立非执行董事的议案》，董事会同意提名陈志雄先生为独立非执行董事候选人。公司于2026年2月12日召开2026年第一次临时股东
会，选举陈志雄先生为公司第八届董事会独立非执行董事，自公司2026年第一次临时股东会选举通过之日起生效。
截至公司2026年第一次临时股东会通知发出之日，陈志雄先生尚未取得深圳证券交易所认可的独立董事资格证书，根据深圳证券交
易所的相关规定，陈志雄先生已书面承诺参加深圳证券交易所组织的最近一次独立董事培训，并承诺取得深圳证券交易所认可的独立董
事资格证书。
上述具体内容详见2026年1月28日、2026年2月13日公司刊登在指定披露信息的媒体《证券时报》以及巨潮资讯网（http://www.cni
nfo.com.cn）的相关公告。
近日，公司董事会收到陈志雄先生的通知，其已经按照相关规定参加了深圳证券交易所举办的上市公司独立董事任前培训（线上）
，并取得了由深圳证券交易所创业企业培训中心颁发的《上市公司独立董事培训证明》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-21/163ed6b3-c238-40ba-9ff8-254aaa2de660.PDF
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2026-05-07 17:42│沪电股份（002463）：关于部分股票期权注销完成的公告
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沪士电子股份有限公司（下称“公司”）于2026年4月21日召开第八届董事会第十八次会议，审议并一致通过《关于注销<公司2024
年度股票期权激励计划>部分股票期权的议案》。根据《上市公司股权激励管理办法》《公司2024年度股票期权激励计划》等相关规定
，鉴于《公司2024年度股票期权激励计划》授予的激励对象中有1人因个人原因离职，不再具备激励对象资格，其已获授但尚未行权的6
0,000份股票期权由公司予以注销。本次注销完成后，《公司2024年度股票期权激励计划》授予的激励对象由601人调整为600人，股票
期权数量由2,960万份调整为2,954万份。
上述具体内容详见2026年4月23日公司指定披露信息的媒体《证券时报》以及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《公司
关于注销<公司2024年度股票期权激励计划>部分股票期权的公告》（公告编号：2026-042）。
2026年5月7日，经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司审核确认，上述60,000份股票期权的注销事宜已办理完成。公司注销
上述股票期权符合《上市公司股权激励管理办法》《公司2024年度股票期权激励计划》等相关规定，且履行了必要的程序。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-08/652b2963-8ee8-49c0-8097-d1a551eadeff.PDF
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2026-04-27 16:32│沪电股份（002463）：2025年度权益分派实施公告
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沪士电子股份有限公司（下称“公司”）2025年度权益分派方案已获 2026年 4月 23日召开的 2025年度股东会审议通过，现将权
益分派事宜公告如下：
一、股东会审议通过权益分派方案的情况
1、2025 年度权益分派方案已获 2026年 4月 23 日召开的 2025年度股东会审议通过，具体方案为：以公司目前总股本 1,924,363
,537 股为基数，以截至 2025年 12月 31日母公司的累积未分配利润向全体股东每 10股派发现金 5.00元（含税），本次共拟分配现金
962,181,768.50元。在分配方案实施前，如果公司总股本由于股份回购、股权激励行权等原因而发生变化的，则以未来实施分配方案
时股权登记日的总股本为基数进行分配，并按照“分派比例不变，调整分派总额”的原则进行相应调整。
2、公司自分配方案披露至实施期间，公司股本总额未发生变化。
3、本次实施的 2025年度权益分派方案与公司股东会审议通过的权益分派方案及其调整原则一致。
4、本次实施的 2025年度权益分派方案距离公司 2025年度股东会审议通过的时间未超过两个月。
二、权益分派方案
本公司 2025年度权益分派方案为：以公司现有总股本剔除已回购股份 0股后的 1,924,363,537股为基数，向全体股东每 10股派 5
.00元人民币现金（含税；扣税后，通过深股通持有股份的香港市场投资者、境外机构（含 QFII、RQFII）以及持有首发前限售股的个
人和证券投资基金每 10股派 4.50元；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收，本
公司暂不扣缴个人所得税，待个人转让股票时，根据其持股期限计算应纳税额【注】；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流
通股的证券投资基金所涉红利税，对香港投资者持有基金份额部分按 10%征收，对内地投资者持有基金份额部分实行差别化税率征收）
。
【注：根据先进先出的原则，以投资者证券账户为单位计算持股期限，持股1个月（含 1个月）以内，每 10股补缴税款 1.00元；
持股 1个月以上至 1年（含1年）的，每 10股补缴税款 0.50元；持股超过 1年的，不需补缴税款。】
三、股权登记日与除权除息
本次权益分派股权登记日为：2026年5月7日，除权除息日为：2026年5月8日。
四、权益分派对象
本次分派对象为：截止2026年5月7日下午深圳证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司（以下简称“中国
结算深圳分公司”）登记在册的本公司全体股东。
五、权益分派方法
1、本公司此次委托中国结算深圳分公司代派的A股股东现金红利将于2026年5月8日通过股东托管证券公司（或其他托管机构）直接
划入其资金账户。
2、以下A股股东的现金红利由本公司自行派发：
序号 股东账号 股东名称
1 08*****188 BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO., LTD.
2 08*****189 WUS GROUP HOLDINGS CO., LTD.
3 08*****190 HAPPY UNION INVESTMENT LIMITED
在权益分派业务申请期间（申请日：2026年 4月 24日至登记日：2026年 5月 7日），如因自派股东证券账户内股份减少而导致委
托中国结算深圳分公司代派的现金红利不足的，一切法律责任与后果由我公司自行承担。
六、调整相关参数
本次权益分派方案实施完毕后，公司将对《公司2024年度股票期权激励计划》中尚未行权的股票期权行权价格从19.72元/股调整到
19.22元/股。
七、咨询机构
咨询地址：江苏省昆山市黑龙江北路 8号御景苑沪士电子股份有限公司
咨询联系人：钱元君
咨询电话：0512-57356148
传真电话：0512-57356030
八、备查文件
1、公司第八届董事会第十六次会议决议；
2、公司 2025年度股东会决议；
3、中国结算深圳分公司确认有关分红派息具体时间安排的文件。
沪士电子股份有限公司
董 事 会
二○二六年四月二十八日
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-04-28/b04d38c2-9a39-4ecf-aa66-bb975e318ebd.PDF
【4.最新报道】
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2026-05-22 16:38│沪电股份涨10.00%，信达证券一个月前给出“买入”评级
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沪电股份今日大涨10%，收盘报114.07元。信达证券基于AI算力景气度持续验证及高端产能即将释放的预期，此前给予其“买入”
评级，并预测2026至2028年归母净利润将稳步增长。作为算力产业链核心标的，公司前景获机构看好。此外，中银证券、中邮证券等近
期亦发布研报给予“买入”评级。该股票走势反映市场对其在AI领域发展潜力的积极认可。...
https://stock.stockstar.com/RB2026052200030138.shtml
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2026-05-20 17:10│沪电股份(002463)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
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（一）公司2026年第一季度经营情况
1、受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，公司经营业绩展现出较好的向上动能，营收和
净利亦连续多个季度创下新高。2026年第一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%；净利润12.42亿元，同比增长62.90%。为聚
焦主业，2026年第一季度，公司出售黄石沪士供应链管理有限公司100%股权，实现非经常性损益约0.47亿元。此外，受汇率波动的影响
，报告期产生汇兑损失约1.48亿元。
2、2026年第一季度具体的细分应用领域收入结构目前还没有完成统计，以2025年营业收入来看，高速网路交换机、AI服务器等相
关产品约占59%；通用服务器约占13.4%；无线通讯网络等约占5%；智能汽车约占16.1%；工业控制等约占2.3%。
（二）泰国工厂
在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。2025年泰国基地实现营收约2.89亿元；2026年第一季度泰国基
地实现营收约2.95亿元。在业务拓展与产能释放端：数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，2026
年第一季度其产能利用率已超90%，品质也逐步达到国内相应水准，为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公司已实施
针对性的产能升级扩容，预期将于2026年第二季度有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步提升交付能力和产品
梯次；汽车事业部自2025年四季度启动试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于
稳步爬坡阶段。基于在智能汽车领域深厚的HDI技术积累，汽车事业部已向数据通讯领域的高阶HDI产品延伸布局。依托已顺利通过的头
部客户认证，全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付，进一步拉升优质产能的释放斜率。在运营层
面，把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，充分发挥合理的规模经济效益；同时，持续深化跨区域的合规运营与
全方位风险预警机制，护航海外工厂的稳健发展，稳步达成泰国生产基地经营性盈利目标。
（三）公司经营策略及市场
1、数据通讯市场
AI已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速上升，AI已成
为数据中心基础设施的关键基石，大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变，促使全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加
资本支出，加速推动了AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能。
相应的，近年来面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长，一方面大量同行纷纷调整战略，将资源向该领域倾斜，以图通过激
进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛
将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临结构性挤压；另一方面PCB日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的
重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶P
CB产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。面对复杂的行业变局，公司历来
不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术
突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所
需的高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共
同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高质量发展。
2、智能汽车市场
汽车PCB市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境之中，整体呈现出规模持续增
长、行业竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速的鲜明特征。随着新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座
舱以及SDV持续推动汽车电子架构升级，整车电子模块正由分布式ECU加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进，持续提升对多层板
、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求，驱动汽车PCB延续中长期增长趋势。全球汽车PCB行业的竞争主
线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力以及精细化成本控制能力全面展开。公司依托长期技术积累和
可靠品质，深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作，加强关键技术研发与前期设计验证，持续优化产品和产能结
构，以应对市场挑战。
（四
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