最新提示☆ ◇002463 沪电股份 更新日期：2026-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 1.5191│ 0.6455│ 1.9875│ 1.4134│ 0.8754│ 0.3969│
│每股净资产(元) │ 9.3481│ 8.7249│ 7.8534│ 7.2501│ 6.6220│ 6.5955│
│加权净资产收益率(%│ 17.3800│ 7.8100│ 28.5700│ 21.0700│ 13.3700│ 6.2200│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 192285.17│ 192281.05│ 192281.05│ 192246.80│ 192215.93│ 191735.25│
│限售流通A股(万股) │ 151.18│ 155.31│ 155.31│ 124.68│ 155.31│ 124.68│
│总股本(万股) │ 192436.35│ 192436.35│ 192436.35│ 192371.49│ 192371.24│ 191859.93│
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│●最新公告:2026-09-01 20:27 沪电股份（002463）：关于公司2024年度股票期权激励计划第一个行权期采用自主行权模式的提示│
│性公告(详见后) │
│●最新报道:2026-09-15 20:00 沪电股份(002463)2026年9月15日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):1368942.75 同比增(%):61.17；净利润(万元):292336.17 同比增(%):73.72 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2025-12-31 10派5元(含税) 股权登记日:2026-05-07 除权派息日:2026-05-08 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数367113,增加52.37% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数240937,增加38.87% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-08-25投资者互动:最新18条关于沪电股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
各类PCB的生产、销售及相关售后服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.5980│ 0.2660│ 2.0120│ 1.5050│ 1.0900│ 0.7410│
│每股未分配利润(元)│ 6.4989│ 6.1252│ 5.4798│ 4.9074│ 4.3695│ 4.4027│
│每股资本公积(元) │ 0.7703│ 0.6004│ 0.5561│ 0.5347│ 0.4981│ 0.4586│
│营业收入(万元) │ 1368942.75│ 621415.64│ 1894522.06│ 1351239.02│ 849387.19│ 403762.73│
│利润总额(万元) │ 330812.15│ 139337.80│ 439818.72│ 311000.49│ 191425.27│ 89190.63│
│归属母公司净利润( │ 292336.17│ 124208.14│ 382230.63│ 271761.80│ 168278.09│ 76246.54│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 73.72│ 62.90│ 47.74│ 47.03│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ 1.5191│ 0.6455│
│2025 │ 1.9875│ 1.4134│ 0.8754│ 0.3969│
│2024 │ 1.3516│ 0.9662│ 0.5966│ 0.2694│
│2023 │ 0.7944│ 0.5009│ 0.2591│ 0.1056│
│2022 │ 0.7179│ 0.4859│ 0.2815│ 0.1316│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│08-25 │问：请问董秘，公司在今年AI发展的大趋势下产能是否拉满公司各类订单是否充足谢谢！！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司生产经营正常，订单符合行业整体需求状况。2026年上半年，受益于高速交换机、AI服务器、高性│
│ │能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，公司2026年上半年公司营业收入和净│
│ │利润较上年同期均有较快增长，谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：贵司在5G领域已经有所建树，那是否拥有具备面向6G的高频高速PCB技术储备呢，有没有和上下游厂商进行合 │
│ │作研发呢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司始终紧跟行业技术前沿与市场需求的变化，坚持既定的战略规划，聚焦主业，持续加大研发投入，│
│ │稳步推进工艺技术升级与产品结构优化，谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：您好，整理了几条基本面相关问题，麻烦抽空解答。相关内容我后续计划在雪球公开发布交流，期待您的回复│
│ │，感谢。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢对公司的关注，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：同行深南电路、胜宏科技持续加码高速PCB产能，未来2–3年行业新增产能投放，会不会带来产品价格竞争压 │
│ │力 │
│ │ │
│ │答：您好，近年来面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长，随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地 │
│ │，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临结构性挤压。面对│
│ │复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守│
│ │“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模│
│ │量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新 │
│ │能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场│
│ │重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高质量发展。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：公司海外、国内客户结构，2026年相较去年是否出现明显变化，头部客户订单占比有无变动 │
│ │ │
│ │答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。2026年上半年，受益于高速交换机、AI服务器、高性│
│ │能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，公司2026年上半年公司营业收入和净│
│ │利润较上年同期均有较快增长，谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：汽车电子业务持续扩产，目前产能利用率大概多少汽车PCB能否形成有效第二曲线对冲算力周期波动 │
│ │ │
│ │答：您好，汽车电子是公司PCB产品的重要应用领域之一，汽车用PCB是一个有规模、有独立驱动力的细分市场，公│
│ │司在该领域产能利用率保持在合理水平，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：覆铜板、铜价近期波动，公司当前原材料成本压力如何，毛利率能否维持现阶段水平 │
│ │ │
│ │答：您好，公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手│
│ │段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。PCB属 │
│ │于高度定制化产品，公司采取以技术价值与质量溢价为导向，并随市场供需动态调整的灵活定价机制，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：AI服务器客户订单，上半年交付进度，是否符合全年订单指引的正常节奏海外头部云厂商资本开支预期有无调│
│ │整 │
│ │3、覆铜板、铜价近期波动，公司当前原材料成本压力如何，毛利率能否维持现阶段水平 │
│ │ │
│ │答：您好，公司生产经营正常，订单符合行业整体需求状况。公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提│
│ │高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，│
│ │将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。PCB属于高度定制化产品，公司采取以技术价值与质量溢价为导向，并 │
│ │随市场供需动态调整的灵活定价机制，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：公司高速服务器PCB持续扩产，当前各基地产能爬坡进度，能否匹配2026年机构一致预期的业绩目标高端板良 │
│ │率是否维持稳定 │
│ │ │
│ │答：您好，公司生产经营正常，公司订单符合行业整体需求状况。公司持续强化生产过程管理与工艺技术迭代，现│
│ │阶段主力产品良率处于相对稳定水平。印制电路板行业具有工艺链条长、新品持续导入的特点，叠加客户产品结构│
│ │调整等因素影响，良率在经营过程中也可能存在阶段性正常波动。公司将持续推进产线精细化管理、工艺改良，稳│
│ │步提升生产制造稳定性。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：董秘您好，近期市场流传，英伟达下一代Kyber（NVL144）机架核心瓶颈为78层正交背板，请问：一是78层正 │
│ │交背板是否为公司独家供应英伟达Kyber平台二是公司该款78层正交背板目前完整认证、样品交付、小批量量产的 │
│ │真实进度，良率水平如何三是受78层背板工艺制约，对应公司该款产品是否存在量产、订单交付延期风险 │
│ │ │
│ │答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多客户展开多领域深度合作，适配多│
│ │技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络│
│ │等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：请问尊敬的董秘：一、公司股价持续下跌，公司的市值管理工作是如何开展的二、请详细介绍一下公司的业务│
│ │和产品以及正在研发的新产品都有哪些都各自可以应用到哪些方面和领域三、公司的资本运作情况如何都具体参股│
│ │了哪些公司购买了哪些优质资产有无并购重组等方面的计划或规划四、请问公司在行业当中的地位、优势和亮点如│
│ │何以及对公司未来发展前景、空间和方向有何展望或规划五、与哪些知名公司有业务往来谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，我们始终致力于提升公司的核心竞争力和长期价值，通过持续创新和优化运营，为股东创造更大的回报│
│ │。公司印制电路板产品主要应用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能 │
│ │汽车等领域。公司正推进在香港联合交易所的H股发行与上市工作，以拓宽公司的国际融资渠道，广泛吸引海外优 │
│ │秀人才，为公司前沿技术研发、国内外生产基地的建设扩张以及长期的跨越式发展提供支持。公司优势和发展规划│
│ │等情况请参阅公司相关定期报告，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：董秘，您好：第一，贵公司7月7日的泰国子公司调研，按照贵公司公告内容，部分参与者未签署承诺书，这些│
│ │参与者还是正常参加调研，为啥没有被拒绝参与调研第二，泰国子公司一季度业绩2.95亿，二季度单月1.5亿，等 │
│ │于二季度泰国4.5亿多，为何不再业绩预告时公告这些涉及公司业绩的内容是否有理由相信，贵公司可能也提前在 │
│ │调研中预透了母公司的业绩导致机构与散户之间的信息不公平差 │
│ │ │
│ │答：您好，由于现场参会人员多，登记环节的衔接时间较为紧凑，确实存在个别参与者未完成书面承诺书签署，后│
│ │续公司将进一步优化投资者关系接待流程。在交流活动中，公司严格遵守相关规定，保证信息披露真实、准确、及│
│ │时、公平，没有发生未公开重大信息泄露等情况。活动结束后，公司已严格按照监管要求编制《投资者关系活动记│
│ │录表》并在交易所指定平台（巨潮资讯网）向全市场公开发布，确保全体投资者享有公平、对等的信息获取权，谢│
│ │谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：董秘您好，公司近一周集中分三场接待合计63家机构线下扎堆调研，结合近半年历史盘面来看，公司大规模集│
│ │中线下调研结束后，股价多次出现早盘脉冲拉高、随后放量跳水、多家机构同步大额净流出的走势。请问： │
│ │1、公司在大规模集中线下调研期间，如何管控调研结束后机构私下会面交流、形成交易默契的风险，保障中小投 │
│ │资者信息公平 │
│ │2、公司是否考虑对线下实地调研拆分场次分流接待，限制单周线下调研机构数量，改用线上调研 │
│ │ │
│ │答：您好，股价受资本市场环境、宏观经济、投资者预期等诸多因素的影响。在交流活动中，公司严格遵守相关规│
│ │定，保证信息披露真实、准确、及时、公平，没有发生未公开重大信息泄露等情况。活动结束后，公司已严格按照│
│ │监管要求编制《投资者关系活动记录表》并在交易所指定平台（巨潮资讯网）向全市场公开发布，确保全体投资者│
│ │享有公平、对等的信息获取权，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：最新股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：您好，股东人数相关信息敬请关注公司定期和季度报告，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：请问贵公司会发布业绩预告吗 │
│ │谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司根据相关规定履行信息披露义务，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：你好，英伟达此次延后的Kyber NVL144是下一代更高阶架构，其PCB中板设计复杂度远超当前Rubin平台，涉及│
│ │更高层数、更严苛信号完整性要求，目前全球尚无成熟量产方案，属于英伟达自身技术路线的瓶颈而非供应商能力│
│ │问题并且沪电股份已经验证通过78层M9级正交背板 │
│ │ │
│ │答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司具备M9等级高速材料加工工艺能力，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：最新股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：您好，股东人数相关信息敬请关注公司定期和季度报告，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-25 │问：您好，请问金坛mSAP先进工艺孵化平台一期项目当前建设进度如何核心工艺设备是否已完成导入调试目前处于│
│ │“研发-中试-验证-应用”闭环的哪个阶段公司mSAP-SLP产品在1.6T光模块、AI服务器、先进封装类载板等核心领 │
│ │域的客户送样与验证进展如何预计何时可实现规模化量产交付（希望在不涉及商业机密前提下，给予明确回复，十│
│ │分感谢） │
│ │ │
│ │答：您好，公司相关项目涉及 CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂│
│ │等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
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2026-09-01 20:27│沪电股份（002463）：关于公司2024年度股票期权激励计划第一个行权期采用自主行权模式的提示性公告
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沪电股份（002463）：关于公司2024年度股票期权激励计划第一个行权期采用自主行权模式的提示性公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-09-02/b2414992-44d9-41cb-a9a3-85f8b2c80c3f.PDF
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2026-08-28 16:02│沪电股份（002463）：关于部分股票期权注销完成的公告
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沪电股份（002463）：关于部分股票期权注销完成的公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-08-29/fdbee9ca-03e3-4f83-9e4e-737b72e6dbea.PDF
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2026-08-25 17:08│沪电股份（002463）：2026年半年度报告
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沪电股份（002463）：2026年半年度报告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-08-26/510ef2bf-102c-47af-aab9-ec715b88b306.PDF
【4.最新报道】
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2026-09-15 20:00│沪电股份(002463)2026年9月15日投资者关系活动主要内容
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一、2026年上半年公司经营业绩
答：公司已披露2026年半年度报告，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产
品结构的持续优化，2026年上半年公司营业收入约136.89亿，较同期增长约61.17%，净利润约29.23亿较上年同期增长约73.72%；公司
泰国子公司亦已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈；2026年上半年汇兑损失约2.76亿元。
二、数据通讯市场情况
答：2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约113.30亿元，同比大幅增长约73.46%，产品结构的持续优
化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿
元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领
域实现营业收入约3.18亿元。公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关，重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术等方
向开展前置研究，以增强技术储备的广度与深度，应对信号完整性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战。并与国内外多家生态
伙伴深度协同，前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域，公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关
及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，
应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟
技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化。公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面
深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司深度锁定客户技术演进规划，
努力将前沿技术的不确定性转化为可控的工程化实践，将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于
数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头
部客户群体构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高质
量发展。
三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局
答：1、公司在各生产基地持续推进针对性技改，提升现有产能效率与技术能力；并统筹规划多个新建项目，通过分阶段、节奏化
的“升级式”扩容，动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与技术规格的双重跃升，精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁
的核心诉求，深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下，对高性能、高信赖性印制电路板的中长
期增量需求。公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应
，逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵，有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，为公司长期高质量发展编织牢
固的国内外生产供应网络。2、在供应链保障端，围绕供应链安全与韧性建设，公司主动深化与供应链伙伴的协同创新机制。在前端，
于终端客户研发极早期全面介入，提前参与新材料性能验证与测试，缩短认证周期并锁定优先配额；在后端，全面落实关键物料战略安
全库存，并加速推进多元化与本地化认证，有效降低断供风险，筑牢极具韧性的供应链安全屏障。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-15/1225565026.PDF
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2026-09-14 17:32│沪电股份(002463)2026年9月14日投资者关系活动主要内容
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李明贵、钱元君、王术梅、马明慧
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-09-14/1225562979.PDF
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2026-09-08 17:14│沪电股份(002463)2026年9月8日投资者关系活动主要内容
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一、2026年上半年公司经营业绩
答：公司已披露2026年半年度报告,受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求,叠加公司产品
结构的持续优化,2026年上半年公司营业收入约136.89亿,较同期增长约61.17%,净利润约29.23亿较上年同期增长约73.72%;公司泰国子
公司亦已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期,并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈;2026年上半年汇兑损失约2.76亿元。
二、数据通讯市场情况
答：2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长,实现营业收入约113.30亿元,同比大幅增长约73.46%,产品结构的持续优化,
带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中:高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元;AI
服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元;通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元;无线通讯网络及其他应用领域实现营
业收入约3.18亿元。
公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关,重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术等方向开展前置研究,以增强技
术储备的广度与深度,应对信号完整性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战。并与国内外多家生态伙伴深度协同,前瞻预研下一
代平台技术。在算力产品领域,公司围绕各类超节点架构,统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地,适配224Gbps传输速
率的核心产品已实现小批量供货,并启动支持448Gbps传输速率的产品预研;在高速网络交换机方面,应用于1.6T交换机的产品已实现批量
出货,并推进3.2T交换机配套的产品预研。
随着行业产能的持续扩张,新增产能的逐步落地,成熟技术平台的准入门槛将被摊薄,未来的竞争或将趋向同质化与白热化。公司历
来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张,而是全面深化差异化产品竞争战略,恪守“技术优先”的发展方针。公司深知,唯有技术
突破才
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