最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-08-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按07-22股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.0100│ -0.1200│ -0.0200│
│每股净资产(元) │ ---│ 2.9552│ 2.9008│ 2.9987│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 0.1900│ -3.9000│ -0.6100│
│实际流通A股(万股) │ 151049.73│ 150042.30│ 150042.28│ 150041.32│
│限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ 18918.43│
│总股本(万股) │ 169967.36│ 168959.93│ 168959.91│ 168959.75│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-08-01 16:37 兴森科技（002436）：关于2021年员工持股计划出售完毕暨终止的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-07-30 15:14 兴森科技(002436)：相关技术和产品可应用于COWOP封装领域(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):157960.38 同比增(%):13.77；净利润(万元):937.24 同比增(%):-62.24 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-07-31,公司股东户数119000,增加38.37% │
│●股东人数:截止2025-07-18,公司股东户数86000,减少18.87% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-08-01投资者互动:最新7条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-07-11公告，控股股东、实际控制人、董事长、总经理2025-08-01至2025-10-31通过集中竞价,大宗交易拟减持小于│
│等于2534.40万股,占总股本1.50% │
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│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2024-02-24累计质押股数：5545.00万股 占总股本比：3.28% 占其持股比:22.69% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-27
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│最新主要指标 │ 按07-22股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.0100│ 0.2220│ 0.0770│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.3224│ 1.3169│ 1.3922│
│每股资本公积(元) │ ---│ 0.3843│ 0.3843│ 0.3627│
│营业收入(万元) │ ---│ 157960.38│ 581732.42│ 435148.96│
│利润总额(万元) │ ---│ -5312.65│ -57485.85│ -36602.59│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 937.24│ -19828.98│ -3160.21│
│净利润增长率(%) │ ---│ -62.24│ -193.88│ -116.59│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0100│
│2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│08-01 │问：董秘您好.麻烦公布一下股东人数.谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月31日，公司股东人数为十一万九千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-01 │问：董秘您好，请问贵公司截止2025年7月30日的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月31日，公司股东人数为十一万九千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-01 │问：董秘您好，请问贵公司截止2025年7月29日的股东数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月31日，公司股东人数为十一万九千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-01 │问：请问截至2025年7月31日公司股东人数是多少谢谢~ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月31日，公司股东人数为十一万九千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-01 │问：董秘您好！请问公司半导体封装基板目前生产稼动率是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展│
│ │、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-01 │问：董秘您好！请问公司FC-BGA目前生产每月产能多少预计多久可以满产谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步 │
│ │推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关│
│ │注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-01 │问：董秘您好！请问北美服务器大客户对公司验收厂通过后产能是否能满足其要求谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板的产能、技术和 │
│ │良率可满足现有客户的需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-31 │问：董秘您好，贵公司在CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封装技术领域的布局有哪些，CoWoP技术是否会对abf载 │
│ │板产生替代风险。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司相关技术和产品可应用于CoWoP封装，主要应用领域包括高速服务器架构等。CoWoP│
│ │是新的封装模式和线路板技术的一种探索研发，主要替代部分特定芯片领域的封装，高端市场仍依赖ABF载板，目 │
│ │前仍未看到全面替代ABF载板的契机。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-31 │问：请问贵公司在hbm储存方面有没有业务谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求│
│ │确定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-29 │问：董秘您好！请问贵公司具备msap技术么，能用来做cowop方案吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具备Tenting 减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺，相关技术和产品可 │
│ │应用于COWOP封装领域。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-29 │问：董秘您好，请问贵公司掌握cowop封装的相关技术或技术储备么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具备COWOP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等。感谢您 │
│ │的关注。 │
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│07-29 │问：华为昇腾384超节点亮相2025世界人工智能大会，传闻兴森科技独家供应昇腾910c芯片70%的封装基板是否属实│
│ │谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因│
│ │涉及保密协议不便披露，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-29 │问：请问兴森科技跟英伟达是否有业务合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-29 │问：请问公司有和英伟达合作吗目前供货英伟达的进展情况如何了通过英伟达的验证了吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-25 │问：尊敬的董秘，您好！请问与英伟达的业务合作进展如何另外，目前市场上机器人概念很火热，贵司是否有这方│
│ │面的业务布局 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司的产品包括PCB、ATE半导体测试│
│ │板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用 │
│ │于工业控制和机器人领域，IC封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC│
│ │、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：董秘您好，IC载板生产线和HDI生产线有很高的相似度，及设备重叠，且对钻孔精密度，环境温度，清洁程度 │
│ │等要求均高于HDI生产线。根据产业链知识，只要更换钻孔钻头，改变软件参数就可以将IC载板生产线用于生产高 │
│ │阶HDI，请问贵公司的IC载板生产线是否具备这样的改造条件，由于HDI目前需求良好，贵公司有无这种改造意愿 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前公司具备接单高阶HDI的能力，暂时无需对产线进行改造。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：董秘您好，请问贵公司截止2025年7月20日的股东数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月18日，公司股东人数为八万六千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-21 │问：请问董秘，7月20号最新的股东数量是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月18日，公司股东人数为八万六千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：董秘您好，请问一下贵公司截止2025年7月16日的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月10日，公司股东人数为十万六千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：董秘您好，近期有报道称低膨胀系数BT基材出现供应紧张，而作为主要供应商的日企短期内扩产较为困难，请│
│ │问贵公司的BT基材是从什么地方采购的，是否存在供应短缺的问题 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！BT基材目前供应相对紧张，采购周期有所拉长，公司BT基材采购地主要为日本及韩国等│
│ │，但公司与主要供应商合作良好，且备有安全库存。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：兴森科技，有做华为芯片封装基板么客户小批量是指多少件公司作为华为芯片fbbga基板供应商，何时华为开 │
│ │始国产替代，公司基板良率达到百分之九九么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板低层板良率突破9│
│ │5%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-17 │问：AI服务器：需16-20层高多层板，单台PCB价值量达5000元，采用Megtron 6材料支持GPU高速互联，低轨卫星：│
│ │高频PCB单星用量20㎡，6G PCB线宽可能低于20μm，采用半加成法（mSAP）和激光直写技术实现超精细线路，多层│
│ │堆叠：HDI技术支持10层以上高密度布线，盲埋孔直径≤50μm。上述应用领域的技术门槛，目前兴森科技都能实现│
│ │了吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！以上技术公司均已掌握。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-16 │问：请部贵公司今年设备折旧情况相较去年有无大的变化；今年的减亏努力今年有实质性成效，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年公司折旧同比有所增长，主要是FCBGA封装基板项目的折旧增加，其他事业部及 │
│ │相关主体相对稳定。公司经营情况请留意后续相关定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-16 │问：请问贵司的HDI最高能做多少层，和深南电路，胜宏科技对比，你的优势在哪里，已只胜宏科技最高85层，目 │
│ │前公开资料知道你们最低18层，但最高多少层呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司HDI产品的主要应用领域包括智能终端、高端光模块、AI服务器、半导体测试板等 │
│ │领域，应用于智能终端和高端光模块的产品集中于10-20层的Anylayer HDI；应用于AI服务器的产品为20层及以上 │
│ │高阶（5阶及以上）HDI；应用于半导体测试板的产品规格视客户需求有所差异，最高可做到60层。不同应用领域对│
│ │于HDI产品的规格要求会有差异，核心在于厚度和阶数。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：董秘您好！公司的公告中说公司正在组建SMT事业部，那公司现在PCB订单中是不是大部分都会使用SMT贴片工 │
│ │艺这是否会提高公司产品的毛利率和良品率 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司自2006年起开展SMT业务，为客户提供研发---设计--制造--SMT贴装的一站式服务 │
│ │，通过业务链条的延伸加强与客户合作的广度和深度。基于当时业务规模和未来发展规划，拟将SMT业务以准事业 │
│ │部模式运营。目前PCB订单中仅有部分需要提供SMT贴片服务，其盈利能力基于订单类型、行业属性和客户定位会有│
│ │所差异。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：兴森科技的FC-B-GA封装基板已经可以支持12层垂直堆叠的HBM3E显存封装要求，与华为专利中的芯片封装结构│
│ │高度适配，满足了国产算力芯片采用Ch-i-p-l-et技术（芯粒拼接）和HBM2e显存的复杂封装需求，上述技术能力是│
│ │否属实谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：据腾讯元宝分析， CloudMatrix 384的HBM配置 │
│ │ CM384系统由384颗昇腾910C芯片组成，每颗芯片配备8个HBM堆叠（总容量128GB），因此单系统HBM总量为384×8=│
│ │3,072个堆叠。 每个堆叠封装需用到0.12平方米ABF基板。3,072×0.12㎡ ≈ 368.6平方米。这样分析是属实 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！从AI产业和集成封装的发展趋势而言，CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的性能提升会推动│
│ │FCBGA封装基板向着高层数、大尺寸的方向发展。不同客户和不同类型的产品对FCBGA封装基板的规格需求会有差异│
│ │。客户产品具体信息以客户披露为准。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-16 │问：公司大力发展的fcbga载板方面，今年市场供需关系是供不应求还是供大于求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据Prismark报告，预计2025年全球封装基板市场规模为136.96亿美元，同比增长8.7%│
│ │，行业供需格局有所好转。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-16 │问：董秘.您好.麻烦公布一下截止7月10日股东人数 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月10日，公司股东人数为十万六千余户。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：董秘您好，请问公是否有HBM相关业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求│
│ │确定。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：请问在目前的芯片产业链中，NPU（如昇腾）所用ABF基板的面积和层数与GPGPU(比如英伟达)所用的有哪此区 │
│ │别 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板面积和层数视客户具体产品、具体设计而定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-16 │问：董秘.您好.中际旭创.800g光模块爆发式增长.公司同时也是相关合作伙伴.公司光模块产品是否同样满产满销.│
│ │随时扩产.公司和头部光膜块合作公司市场份额是否在进一步提升 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司光模块业务正常推进中，已进入量产阶段，但目前光模块业务占公司整体营收比例│
│ │相对较低。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-16 │问：董秘您好.公司给北美大厂都提供哪些相关产品.公司ic封装基板是否已经通过欧美国家验证小批量下单.公司f│
│ │cbga封装基板进度是否一切正常.目前产销比如何.使用率如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与海外具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-16 │问：董秘.您好.麻烦公布一下截止7月10日股东人数 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月10日，公司股东人数为十万六千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-11 │问：董秘你好，请问贵公司有计划披露中报预告吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司会严格按照监管规定履行信息披露义务，公司经营情况请关注后续的定期报告。感│
│ │谢您的关注。 │
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│07-11 │问：董秘您好，英伟达下一代rubin架构会将4块芯片封装在一个基板上，对于基板的良率提出很大挑战，包括华为│
│ │公司的昇腾920也提出了同样理念，公司对于这种发展趋势有何看法从技术和产能上能够满足市场需求吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！AI产业的发展和芯片制程的进步会催生封装工艺、封装材料和生产工艺的升级，公司高│
│ │度重视新产品、新技术和新工艺研发，现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-11 │问：封装基板方面，深南已经互动说表示有批量订单，公司一直说自己是国内最早涉及介入送样，请问为什么公司│
│ │到现在还是小批量，在技术方面，公司是不是已经被对手弯道超车 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略和业务发展情况会有所不同，公司正按计划推进市场拓展、客户认证，│
│ │
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