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002436(兴森科技)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期:2025-12-21◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ 0.0800│ 0.0200│ 0.0100│ -0.1200│ │每股净资产(元) │ 3.1726│ 2.9686│ 2.9552│ 2.9008│ │加权净资产收益率(%) │ 2.5500│ 0.5800│ 0.1900│ -3.9000│ │实际流通A股(万股) │ 151049.73│ 150045.33│ 150042.30│ 150042.28│ │限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ │总股本(万股) │ 169967.36│ 168962.96│ 168959.93│ 168959.91│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-11-17 17:54 兴森科技(002436):2025年第三次临时股东会决议公告(详见后) │ │●最新报道:2025-12-15 15:08 兴森科技(002436):公司不涉及封装业务(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):537302.79 同比增(%):23.48;净利润(万元):13149.14 同比增(%):516.08 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-12-10,公司股东户数111000,增加0.00% │ │●股东人数:截止2025-11-28,公司股东户数111000,减少6.72% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-12-18投资者互动:最新1条关于兴森科技公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2024-02-24累计质押股数:5545.00万股 占总股本比:3.28% 占其持股比:22.69% │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 PCB业务和半导体业务 【最新财报】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ -0.0720│ -0.1000│ 0.0100│ 0.2220│ │每股未分配利润(元) │ 1.4073│ 1.3549│ 1.3224│ 1.3169│ │每股资本公积(元) │ 0.4775│ 0.3851│ 0.3843│ 0.3843│ │营业收入(万元) │ 537302.79│ 342586.34│ 157960.38│ 581732.42│ │利润总额(万元) │ -7907.96│ -12030.44│ -5312.65│ -57485.85│ │归属母公司净利润(万) │ 13149.14│ 2883.29│ 937.24│ -19828.98│ │净利润增长率(%) │ 516.08│ 47.85│ -62.24│ -193.88│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ 0.0800│ 0.0200│ 0.0100│ │2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│ │2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│ │2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│ │2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │12-18 │问:尊敬的公司高管:(1)请问之前公司已经给北美某潜在大客户送样,请问送样通过后,后续的审厂一般需要 │ │ │多久的流程(2)公司目前在算力板、存储环节的业务在我们总的业务占比中大致是多少的比例 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证,不同客户 │ │ │的要求会有所差异,大客户的考核认证标准更为严格,一般而言,工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完 │ │ │成,产品认证的周期也需要6个月左右。2025年上半年,公司PCB业务占比为71.45%,客户所涉行业较广,具体应用│ │ │视终端客户产品应用而定。IC封装基板业务占比为21.09%,存储业务占IC封装基板的比例约2/3。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-17 │问:请问董秘,公司IC封装业务四季度产能利用率大概是多少,FCGBA产线四季度的大概产能利用率是多少,能披 │ │ │露一下刚关业务在手订单情况,以及能预计一下IC封装基板业务明年的情况,以及大概什么时候可以扭亏为盈么 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月,原3.5万平/月产能已满产,新扩1.5万平/ │ │ │月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的 │ │ │定期报告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-16 │问:尊敬的董秘,您好!公司的哪些产品可应用于DRAM 芯片 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板可用于存储芯片的封装,半导体测试板可用于存储芯片的测试(包括CP│ │ │和FT测试)。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-16 │问:胜宏科技提出奔千亿产值,创更高市值。请问董秘兴森和胜宏的发展主业到底有什么不同兴森天天用一句保密│ │ │来回复股东,换来的是更低市值。请问董秘兴森是怎么看待和规划自身产值和市值的请不要来说看相关公告。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司会加强市场拓展,争取实现核心业务和关键客户突破、营收增长和盈利提升,努力│ │ │回馈股东的支持和信任。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-15 │问:尊敬的董秘您好!贵公司是路维光电的大股东,路维光电股价涨到了历史高位,路维光电股价的上升对公司是│ │ │不是利好,近期有没有减持计划,没有的话是不是看好未来更高的股价,从而获得更高的收益。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!按照会计准则,公司对路维光电股票持有期间公允价值变动计入其他综合收益,不影响│ │ │利润表;收到持有路维光电期间的分红,计入投资收益,影响利润表。关于公司对路维光电持股变动情况,请关注│ │ │后续定期报告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-15 │问:尊敬的董秘,您好!贵公司一直以来是中兴通讯的核心供应商之一,中兴通讯被制裁的同时,兴森科技股价超│ │ │预期下跌,请问中兴通讯被制裁是否会影响贵公司的业务 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司业务客户集中度低,公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业,客户所涉行│ │ │业较广,不依赖单一行业、单一客户,受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-15 │问:尊敬的董秘,您好!贵公司与佰维存储公司均已明确业务合作关系,请问贵公司是否与江波龙和兆易创新合作│ │ │。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板为芯片封装原材料,业务聚焦于存储、射频两大主力方向,芯片设计 │ │ │公司和封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-15 │问:尊敬的董秘,您好!为了应对原材料供应持续紧张,欣兴电子已与客户展开战略性价格协商。BT载板已完成20│ │ │26年全年的客户洽谈,后续将按计划定价,以确保价格能够覆盖材料成本上涨;ABF载板的价格讨论则于本季度展 │ │ │开,预计相关调整将在2026年第一、二季度逐步落实。欣兴电子作为全球龙头,已经为26年的定价做了充分准备,│ │ │请问贵公司作为国内第一,为了应对此问题,有何计划,做了哪些举措 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司持续关注原材料市场变化,加强供应链管理,与客户保持密切沟通,根据市场情况│ │ │和具体订单要求等与客户协商产品价格。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-15 │问:请问董秘,公司目前FCBGA跟客户送样、验厂的进展如何,是否有头部客户对公司送样的产品有了初步意见从 │ │ │送样到小批量订单一般需要经过哪些环节,耗费多少时间,公司进展到哪一步了,公司预计什么时候可以迎来批产│ │ │订单 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,已反馈封测结果均 │ │ │为未发现基板异常,产品认证一般需要6个月左右,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的 │ │ │量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-15 │问:董秘您好!之前您回复的关于海外业务,公司目前主要业务集中在韩国和欧洲,美洲业务占比很小或者几乎没│ │ │有,是否是这样谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司海外业务主要分布在韩国和欧洲,目前美国业务收入占比较小。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-15 │问:董秘您好!之前您回复公司的FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中,按照贵公司以往经验,从样品认证通 │ │ │过到公司拿到甲方订单,经历周期大约是多久是否存在着甲方认证通过但没有订单的可能认证过程中产生的费用如│ │ │样板成本、测试调试等费用是贵公司出还是甲方测试厂商出 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证,不同客户 │ │ │的要求会有所差异,大客户的考核认证标准更为严格,一般而言,工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完 │ │ │成,产品认证的周期也需要6个月左右。费用由客户支付,具体价格根据具体订单要求等与客户协商确认。感谢您 │ │ │的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-12 │问:董秘您好!贵公司截止12月10日股东人数是多少谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年12月10日,公司股东总户数为十一万一千余户。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-12 │问:您好,截止到2025年12月12日公司最近的股东户数是多少,谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年12月10日,公司股东总户数为十一万一千余户。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-12 │问:公司有供货封装基板给新凯莱半导体设备有限公司吗,或者存在其他合作。此外兴森半导体子公司等有什么新│ │ │方向的发展吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司与具体客户的合作因│ │ │保密协议约定不便披露。公司坚定加码数字化转型和高端封装基板战略,加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展 │ │ │,提升核心竞争力。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-12 │问:公司持股路维光电,是否会对公司年报产生影响 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!按照会计准则,持有期间公允价值变动计入其他综合收益,不影响利润表;收到持有路│ │ │维光电期间的分红,计入投资收益,影响利润表。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-12 │问:公司近年的投资可以说是方向明确且符合行业行情的,但是迟迟没有火力全开生产,是因为缺乏订单吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司PCB、半导体测试板、IC封装基板业务均正常经营。FCBGA封装基板业务公司已在产│ │ │能规模和产品良率层面做好充分的量产准备,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进│ │ │展及其供应商管理策略。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-12 │问:公司产品有CPO或者应用于CPO的吗。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司不涉及封装业务,CPO封装主要是用MSAP工艺,公司的产品可用于CPO产品的封装。│ │ │感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-12 │问:我问公司有没有供货给英伟达 │ │ │公司2025-12-09 10:58回复我:”尊敬的投资者,您好!公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您 │ │ │的关注。” │ │ │ │ │ │我是不是可以理解为:公司有供货给英传达,只是签了保密协议不能公开!2025年11月的小作文胜宏被贵公司抢了 │ │ │英伟达20%订单到底是真的还是假的 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司信息请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-09 │问:公司2024年3月曾表示,公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打板订单,公司产品亦有应用在毫米波雷达等相│ │ │关周边产品,目前公司的产品是否在商业航天领域有应用 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!根据公司与相关客户的保密协议,敏感业务不便回复。公司产品具体应用场景由客户根│ │ │据自身需求确定。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-09 │问:请问公司规模量产的是BT载板还是ABF载板以哪种为主谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司BT载板整体产能规模5万平米/月,原3.5万平/月产能已满产,新扩1.5万平/月产能│ │ │处于量产爬坡阶段;ABF载板目前处于小批量生产阶段。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-09 │问:公司有没有供货给英伟达 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-09 │问:公司用于商业航天的电子产品销售占比如何,近年来技术与市场方面有否突破 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!根据公司与相关客户的保密协议,敏感业务不便回复。公司不断精进技术,技术能力可│ │ │以满足现有客户需求。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-08 │问:公司产品是否应用于商业航天,与哪些企业有合作 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!根据公司与相关客户的保密协议,敏感业务不便回复。公司产品具体应用场景由客户根│ │ │据自身需求确定。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-08 │问:公司有没有供货摩尔线程,沐曦股份等国内知名厂商 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司与具体客户的合作因│ │ │保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-04 │问:尊敬的董秘,您好!公司的产品是否可以用于soc芯片,具体是哪些产品呢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯│ │ │片等领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-04 │问:请问公司生产的FCBGA载板是用ABF树脂的封装载板吗谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!ABF膜是FCBGA封装基板的核心原材料。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-03 │问:截止2028年12月1日,公司样品订单数量较上半年数量有何增长已交付样品中有没有被哪些公司认证通过的 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中,数量稳速增加,截至目前,FCBGA封装基│ │ │板已反馈封测结果均为未发现基板异常。具体客户信息因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │12-01 │问:董秘你好!贵公司截止11月30日的股东人数是多少谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年11月28日,公司股东总户数为十一万一千余户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-28 │问:珠海兴科新扩产能(1.5万平方米/月)现在满产了没有CSP封装基板产品当前市场价格相较于第三季度是否有 │ │ │涨幅北京兴斐面向AI领域的高阶HDI当前产能规模是多少、稼动率当前多少宜兴硅谷高多层PCB当前产能规模是多少│ │ │、稼动率当前多少ABF载板到目前还是没有接到量产订单吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月,原3.5万平/月产能已满产,新扩1.5万平/ │ │ │月产能爬坡进度较快,目前行业整体需求较好,产品价格随行就市。北京兴斐整体产能规模约2万平/月,产品结构│ │ │以HDI和类载板为主,主要面向手机、光模块等行业;宜兴硅谷产能规模约4万平/月;ABF载板目前处于小批量生产│ │ │阶段。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-27 │问:尊敬的董秘,您好!公司覆盖多种手机芯片业务,公司的CSP封装基板和子公司北京兴斐的高端HDI载板主要供│ │ │应于韩系手机客户和国内手机客户,这个国内客户是否包含某新开发布会的国内大厂呢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板业务和北京兴斐HDI板、类载板业务与原有重要客户的合作均正常推进│ │ │,具体客户信息因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-27 │问:公司相关产品有没有供应谷歌TPU │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体│ │ │客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-27 │问:董秘你好!你在互动平台回答总以保密搪塞,导致大家猜测是不是公司业务有风险导致股价低迷。您能正面回│ │ │答几个问题吗1. 有人在吧里说目前公司上新产线正招聘新员工并培训,是否有此事2. 公司业务分为国内和海外,│ │ │我不问具体问海外公司名,您能告知海外是韩日、欧洲、美洲都有吗3. 海外所涉及的地区,韩日、欧洲、美洲这 │ │ │三个区域间业务体量的比重是几比几比几4. 海外业务占公司整体业务比重多少感谢耐心解答! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司部分业务正处于扩产阶段,存在人员招聘需求。公司海外业务主要分布在韩国和欧│ │ │洲,2025年上半年海外营收占比约48%。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-25 │问:公司和北美G客户有机会业务往来 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司业务拓展按计划稳步推进中,公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感│ │ │谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-25 │问:公司长时间不发利好消息,又不知道客户都有谁那能不能披露一下全年的业绩增速这应该可以预估的吧 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │11-24 │问:近期中日关系是否影响贵公司的原材料采购ABF膜是否有国产替代品公司的生产经营活动是否正常 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司现有业

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