最新提示☆ ◇002185 华天科技 更新日期：2026-09-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ 0.2483│ 0.0266│ 0.2200│ 0.1686│ 0.0706│ -0.0058│
│每股净资产(元) │ 5.7179│ 5.4855│ 5.4573│ 5.4254│ 5.2663│ 5.2045│
│加权净资产收益率(%│ 4.4400│ 0.4800│ 4.1400│ 3.1900│ 1.3500│ -0.1100│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 332602.65│ 326554.60│ 326328.53│ 322841.89│ 322841.89│ 320373.98│
│限售流通A股(万股) │ 73.14│ 77.19│ 77.19│ 74.19│ 74.19│ 74.49│
│总股本(万股) │ 332675.79│ 326631.78│ 326405.71│ 322916.08│ 322916.08│ 320448.46│
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│●最新公告:2026-09-11 15:52 华天科技（002185）：关于开展外汇套期保值业务的可行性分析(详见后) │
│●最新报道:2026-09-08 15:02 华天科技(002185)：目前与英伟达没有合作(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):1051062.76 同比增(%):35.09；净利润(万元):81340.27 同比增(%):259.15 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2025-12-31 10派0.22元(含税) 股权登记日:2026-06-09 除权派息日:2026-06-10 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数862569,增加114.22% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数402658,减少15.15% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-09-10投资者互动:最新4条关于华天科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
集成电路封装测试
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.3040│ 0.1490│ 1.0640│ 0.8100│ 0.4900│ 0.2060│
│每股未分配利润(元)│ 2.0840│ 1.9225│ 1.8973│ 1.8730│ 1.7751│ 1.7703│
│每股资本公积(元) │ 2.4951│ 2.4107│ 2.4037│ 2.4014│ 2.3454│ 2.3127│
│营业收入(万元) │ 1051062.76│ 479953.48│ 1721391.53│ 1237978.95│ 778025.45│ 356877.20│
│利润总额(万元) │ 98139.45│ 11672.97│ 88459.27│ 63024.60│ 25825.72│ -3596.06│
│归属母公司净利润( │ 81340.27│ 8678.64│ 71050.86│ 54263.70│ 22647.85│ -1852.86│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 259.15│ 568.39│ 15.30│ 51.98│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ 0.2483│ 0.0266│
│2025 │ 0.2200│ 0.1686│ 0.0706│ -0.0058│
│2024 │ 0.1923│ 0.1114│ 0.0695│ 0.0178│
│2023 │ 0.0706│ 0.0259│ 0.0196│ -0.0332│
│2022 │ 0.2353│ 0.2198│ 0.1604│ 0.0645│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│09-10 │问：董秘您好，封测行业具备强周期性，即便企业账面盈利，一旦市场预判未来盈利下行，就会出现基本面和估值│
│ │背离。请问管理层：公司在建产能释放周期，刚好遇上行业下行的风险是否评估针对这种“账面盈利但估值持续走│
│ │弱”的场景，有无对应的经营对冲预案目前阶段性股价下跌超过40%，股价持续性下跌，请问贵司管理层有无提振 │
│ │投资者信心的举措 │
│ │ │
│ │答：公司密切关注集成电路行业发展，根据客户需求和公司业务布局，稳步推进扩产工作，同时持续优化产品结构│
│ │，加快先进封装技术研发和产业化进程，推动公司持续健康发展。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-10 │问：请问公司的 ai 应用技术主要表现在哪些领域 │
│ │ │
│ │答：公司主营业务为集成电路封装测试，产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-10 │问：请问公司有参与小米公司旗下产品或者芯片的封装吗 │
│ │ │
│ │答：没有。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-10 │问：请问公司与中芯国际业务合作 │
│ │ │
│ │答：公司与中芯国际无直接业务合作。公司与中芯国际分别向集成电路设计企业提供集成电路封测和晶圆制造服务│
│ │。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：请问公司是否已掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺，并完成了英伟达消费级芯片及AI PC芯片的基础工艺测试 │
│ │与样品认证 │
│ │ │
│ │答：公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺。目前与英伟达没有合作。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：董秘，您好，本次重组购买华羿微电将新增约 3.16 亿股股份，交易完成后上市公司总股本将扩张约 9.7%， │
│ │原有股东持股存在相应稀释。即便标的经营达到预期，股本扩张仍会对原有股东每股收益形成即期摊薄压力。除公│
│ │告披露的书面填补回报承诺外，请问公司目前有哪些具体举措，包括业务经营以及资本运作层面，来对冲股本扩张│
│ │带来的摊薄影响，保护中小股东权益谢谢！ │
│ │ │
│ │答：为保护投资者利益、防范即期回报被摊薄的风险，公司及相关方制定了填补可能被摊薄即期回报措施的承诺。│
│ │同时，收购完成后，公司将从业务、资产、财务、人员及机构等方面对华羿微电实施整合，充分发挥协同效应。谢│
│ │谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-02 │问：请问公司目前有从事IGBT封装业务 │
│ │ │
│ │答：公司目前尚无功率器件业务。公司正在推进收购的华羿微电以功率器件的研发、生产、销售为主营业务。谢谢│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-02 │问：请问公司基于Fanout工艺的毫米波雷达产品是否有量产出货 │
│ │ │
│ │答：有。谢谢！ │
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│09-02 │问：请问公司有Ai芯片封测业务 │
│ │ │
│ │答：公司主营业务为集成电路封装测试，产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-02 │问：请问公司有光模块封测业务 │
│ │ │
│ │答：公司主营业务为集成电路封装测试，不涉及光模块业务。谢谢！ │
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│09-02 │问：请问公司有玻璃基板业务 │
│ │ │
│ │答：公司主营业务为集成电路封装测试，不涉及基板业务。谢谢！ │
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│09-02 │问：请问目前公司股东总人数是多少 │
│ │ │
│ │答：为确保对所有投资者公平、公正地披露信息，维护投资者利益，公司在定期报告中披露相应报告期末股东人数│
│ │信息。如需查询其他时点股东人数，请您提供持股证明文件、身份证明文件等资料，公司核实后予以提供。感谢您│
│ │的理解与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-02 │问：请问公司有跟英伟达合作 │
│ │ │
│ │答：没有合作。谢谢！ │
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│08-27 │问：公司上半年归母净利润 8.13 亿元中，约 4.87 亿元来自证券投资公允价值变动及处置收益，占利润总额近一│
│ │半。请问公司持有 27.86 亿元交易性金融资产的战略定位是什么未来是否计划逐步缩减证券投资规模、将资源更 │
│ │多聚焦于封测主业扩产和先进封装研发 │
│ │ │
│ │答：公司坚持发展封装测试主营业务，持续开展先进封装技术研发与量产工作。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-27 │问：董秘您好，公司2.5D/3D等先进封装产线正处于产能爬坡的关键期。相较于同业，公司在先进封装散热解决方 │
│ │案上的国产替代进度是否滞后加速导入A股里面国产LID供应商，能否成为公司先进封装业务降本增效、释放业绩弹│
│ │性的实质性催化剂 │
│ │ │
│ │答：公司积极推进国产设备和材料的验证工作。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-27 │问：董秘您好，公司南京基地正重点面向HBM、DDR5等高端存储封测进行扩产。面对台股上市公司健策在高端LID市│
│ │场的垄断地位，请问公司目前在HBM等先进封装产线上，对健策的采购依赖度如何针对HBM堆叠封装的散热瓶颈，上│
│ │市公司里面，国产LID供应商的验证进度是否已达到小批量试产阶段 │
│ │ │
│ │答：公司积极推进国产设备和材料的验证工作，国产设备和材料的导入可以降低成本、提高供应链安全。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-27 │问：董秘您好，公司目前在国内存储封测市场市占率领先，深度绑定本土存储龙头。随着DDR5及高端存储产品对散│
│ │热要求的提升，请问公司在存储芯片封装中使用的散热盖板（LID），是否已有国产供应商进入批量供货阶段在存 │
│ │储封装领域加速LID国产替代，对公司优化成本结构有何具体影响 │
│ │ │
│ │答：公司积极推进国产设备和材料的验证工作，国产设备和材料的导入可以降低成本、提高供应链安全。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-19 │问：公开资料显示，公司主营产品有LED │
│ │ │
│ │答：公司目前以集成电路封测为主营业务，LED业务占比很低。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-19 │问：据了解，公司在先进封装技术领域取得多项进展，请问基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术是否有取得 │
│ │进展，是否有进行测试 │
│ │ │
│ │答：公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-19 │问：据了解，公司订单量暴增，请问目前订单量排到什么时候 │
│ │ │
│ │答：公司目前生产经营正常。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-19 │问：公司有布局玻璃基板封装技术 │
│ │ │
│ │答：有布局。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-19 │问：请问贵司有做汽车芯片封测业务吗 │
│ │ │
│ │答：公司有汽车电子芯片封测业务。谢谢！ │
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│08-19 │问：电子特气涨价明显，六氟化钨260万/吨，六氟丁二烯470万/吨，公司有考虑扩展电子特气业务吗 │
│ │ │
│ │答：没有考虑。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-19 │问：公司明年产能会增加吗幅度大吗 │
│ │ │
│ │答：公司根据行业发展和客户需求情况，稳步推进扩产工作。谢谢！ │
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│08-19 │问：请问董秘，截至2026年8月10日贵公司股东数，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：为确保对所有投资者公平、公正地披露信息，维护投资者利益，公司在定期报告中披露相应报告期末股东人数│
│ │信息。如需查询其他时点股东人数，请您提供持股证明文件、身份证明文件等资料，公司核实后予以提供。感谢您│
│ │的理解与支持！ │
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│08-15 │问：请问公司有ai芯片相关 │
│ │ │
│ │答：公司主营业务为集成电路封装测试，产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。谢谢！ │
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│08-15 │问：请问公司有光芯片相关业务 │
│ │ │
│ │答：公司主营业务为集成电路封装测试，产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。谢谢！ │
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│08-15 │问：请问公司与智元机器人有合作 │
│ │ │
│ │答：公司与智元进行业务项目合作。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-15 │问：什么时候出业绩 │
│ │ │
│ │答：公司将于2026年8月22日披露《2026年半年度报告》，请您关注后续公告。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-15 │问：华天科技13号过会审核停牌吗 │
│ │ │
│ │答：公司收购华羿微电事项已于8月13日获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过，获得深圳证券交易所 │
│ │并购重组审核委员会审核通过后公司股票不会停牌。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-15 │问：你好，本次购买资产重组13号会不会审批通过，还有如果通过会不会停牌 │
│ │ │
│ │答：公司收购华羿微电事项已于8月13日获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过，获得深圳证券交易所 │
│ │并购重组审核委员会审核通过后公司股票不会停牌。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-15 │问：传闻公司验证强力新材的产品已经通过，属实吗 │
│ │ │
│ │答：公司积极推进国产设备和材料的验证工作。谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2026-09-11 15:52│华天科技（002185）：关于开展外汇套期保值业务的可行性分析
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一、开展外汇套期保值业务概况
1、投资目的
天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）在日常经营过程中会涉及部分外币业务，随着公司经营规模持续扩大，涉外业务
稳步拓展，公司外币使用规模不断增长。人民币兑外币汇率及国内外利率的浮动会对公司经营成果造成一定影响。为提升公司应对外汇
波动风险的能力，有效规避、防范汇率波动风险，公司拟根据具体情况开展外汇套期保值业务，以实现规避风险为目的的资产保值，提
高外汇资金使用效率，降低汇率波动对公司业绩不确定性的影响。
2、业务品种
公司拟开展的外汇套期保值业务涉及的币种只限于公司生产经营所使用的主要结算货币，如美元等。业务品种主要包括但不限于：
远期结售汇、外汇掉期、外汇互换、外汇期货、外汇期权业务及其他外汇衍生产品等。公司开展的外汇套期保值业务坚持实需原则，仅
用于对冲公司经营活动产生的外汇风险敞口，不以套利、投机为目的。
3、交易金额
公司根据资产规模及业务需求情况，拟开展的外汇套期保值业务规模不超过等值 2.47亿美元，额度使用期限为自经公司董事会审
议通过之日起十二个月内，有效期内上述额度可循环滚动使用，且任一时点的最高合约价值不超过上述额度。预计动用的交易保证金和
权利金在期限内任一时点占用的资金余额不超过公司最近一期经审计净利润的 50%。
4、交易方式
公司在经监管批准、具备外汇衍生品业务资格、信用良好、报价公允的商业银行开展外汇套期保值交易。
5、交易期限
经公司董事会审议通过之日起十二个月内。
6、资金来源
公司开展外汇套期保值业务投入的资金来源为自有资金及通过法律法规允许的其他方式筹集的资金，不涉及募集资金。
二、交易风险分析及控制措施
（一）风险分析
公司开展外汇衍生品套期保值业务遵循合法、审慎、安全有效的原则，不做投机性、套利性的交易操作，但外汇衍生品交易操作仍
存在一定的风险。
1、市场风险：因外汇行情变动较大，可能产生因标的汇率、利率等市场价格波动引起外汇金融衍生品价格变动，造成亏损的市场
风险。
2、预测风险：公司将根据销售订单和采购订单等进行外汇收付款预测，可能存在预测不准确而导致延期交割风险。
3、履约风险：公司拟开展外汇套期保值的对手方均为信用良好且与公司已建立长期业务往来的银行等金融机构，履约风险低，但
仍存在外汇套期保值业务到期无法履约的风险。
4、其他风险：外汇套期保值业务专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内控制度不完善或操作人员未能充分理解外汇套期保值
信息而造成操作风险；如交易合同条款不明确，将可能面临法律风险。
（二）控制措施
1、公司将加强对汇率的研究分析，实时关注国际市场环境变化，适时调整经营决策，同时公司及控股子公司经营层严格按照董事
会授权范围决策该业务的具体实施和履约。
2、公司制定了《外汇套期保值业务管理制度》，对外汇套期保值业务品种范围、审批权限、操作流程、信息隔离措施、风险处理
等做出了明确规定。同时，公司安排业务娴熟的专业人员，加强培训辅导，做好外汇套期保值业务的具体工作。
3、公司严禁超过正常业务规模的外汇套期保值，并严格控制外汇资金金额和结售汇时间，确保外汇回款金额和时间与锁定的金额
和时间相匹配。同时加强应收账款管理，避免出现应收账款逾期现象。
4、公司选择与经营稳定、资信良好的具有合法资质的银行等金融机构开展外汇套期保值业务，并审慎审查外汇套期保值合同条款
。
三、交易相关会计处理
公司将根据《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第 24号——套期会计》、《企业会计准则第 37
号——金融工具列报》等相关规定及其指南，对外汇套期保值业务进行相应核算。
四、可行性分析结论
1、必要性：公司存在经常性外汇
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