最新提示☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2025-08-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.0668│ 0.4500│ 0.3645│ 0.2130│
│每股净资产(元) │ 9.7412│ 9.6803│ 9.5326│ 9.4164│
│加权净资产收益率(%) │ 0.6900│ 4.7500│ 3.8900│ 2.2900│
│实际流通A股(万股) │ 151745.22│ 151745.22│ 151742.33│ 151742.33│
│限售流通A股(万股) │ 14.47│ 14.47│ 17.36│ 17.36│
│总股本(万股) │ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│
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│●最新公告:2025-07-25 18:14 通富微电（002156）：关于召开2025年第一次临时股东大会的通知(详见后) │
│●最新报道:2025-06-30 22:44 6月30日通富微电发布公告，股东减持1517.6万股(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):609243.46 同比增(%):15.34；净利润(万元):10138.92 同比增(%):2.94 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派0.45元(含税) 股权登记日:2025-06-16 除权派息日:2025-06-17 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数329623,增加42.23% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数295078,减少10.48% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-07-23投资者互动:最新5条关于通富微电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-05-19公告，持股5%以上的股东2025-06-11至2025-09-08通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于3793.99万股,占总│
│股本2.50% │
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│●质押占比:控股股东 南通华达微电子集团股份有限公司 截至2024-12-31累计质押股数：4451.00万股 占总股本比：2.93% 占其 │
│持股比:14.74% │
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│●股东大会:2025-08-11召开2025年8月11日召开1次临时股东会 │
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【主营业务】
主要从事集成电路的封装测试业务。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-29
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.9610│ 2.5550│ 2.0280│ 1.2150│
│每股未分配利润(元) │ 2.2633│ 2.1965│ 2.1168│ 1.9653│
│每股资本公积(元) │ 6.2355│ 6.2355│ 6.2355│ 6.2355│
│营业收入(万元) │ 609243.46│ 2388168.07│ 1708128.03│ 1108008.70│
│利润总额(万元) │ 20667.35│ 104726.21│ 74230.78│ 41406.49│
│归属母公司净利润(万) │ 10138.92│ 67758.83│ 55251.51│ 32266.33│
│净利润增长率(%) │ 2.94│ 299.90│ 967.83│ 271.91│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0668│
│2024 │ 0.4500│ 0.3645│ 0.2130│ 0.0650│
│2023 │ 0.1100│ -0.0422│ -0.1244│ 0.0030│
│2022 │ 0.3700│ 0.3602│ 0.2762│ 0.1250│
│2021 │ 0.7200│ 0.5300│ 0.3000│ 0.1170│
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【2.互动问答】
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│07-23 │问：科技是第一生产力。目前市面上，性价比高于阉割版h20的国产算力芯片有多个品牌，希望贵司积极响应国家 │
│ │号召，优先使用国产算力芯片。国产AI芯片在政策与市场需求的双重驱动下，已从“性能追赶”进入“生态突围”│
│ │阶段。公开参数显示，国产算力芯片在算力能效和集群优化上已替代h20；长期竞争核心在于显存技术突破、开源 │
│ │生态构建及先进制程自主化。未来三年将是中国算力产业从“替代”走向“引领”的关键窗口期，国货当自强！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对行业及公司的关注与建议！ │
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│07-23 │问：公司和强力新材有合作没 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会│
│ │，为股东创造价值。供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！2024年前五大供应│
│ │商详情可参阅公司《2024年年度报告》，谢谢！ │
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│07-23 │问：公司用的PSPI材料是强力新材提供的吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会│
│ │，为股东创造价值。供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！2024年前五大供应│
│ │商详情可参阅公司《2024年年度报告》，谢谢！ │
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│07-23 │问：你好！ 咱们股票最近几个月价格低迷徘徊 ！是受到终端市场影响还是受到股市影响 如果是市场影响 公司高│
│ │层有什么应对办法 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、│
│ │公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通│
│ │过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！ │
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│07-23 │问：请问公司是否有技术及资金储备解决12层的HBM3e良率问题对于2024年投产的苏通3期基地，近期是否有引入国│
│ │资的计划，以完成先进封装技术的重大突破如果引进国资，是参照华润收购长电科技部分股份的方式，还是由3期 │
│ │大基金直接入股 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2025-07-25 18:14│通富微电（002156）：关于召开2025年第一次临时股东大会的通知
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根据《公司法》与《通富微电子股份有限公司章程》的有关规定，决定于 2025年 8月 11日召开通富微电子股份有限公司 2025年
第一次临时股东大会。
一、 召开会议的基本情况
1．股东大会届次：通富微电子股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会。
2．股东大会的召集人：公司董事会。公司于 2025 年 7 月 25 日召开的第八届董事会第十二次会议审议通过了《关于召开公司 2
025 年第一次临时股东大会的议案》。
3．会议召开的合法、合规性：本次股东大会的召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件、深圳证券交易所业务规则
和公司章程等的规定。
4．会议召开的日期、时间：
现场会议召开时间：2025年 8月 11日 下午 14：30；
网络投票时间：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为 2025年 8月 11日的交易时间，即上午 9:15-9:25、9:30-11:
30和下午 13:00-15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的时间为 2025年 8月 11日上午 9:15-下午 15:00期间的任意时间。
5．会议的召开方式：本次股东大会采用现场表决与网络投票相结合的方式召开。公司股东应选择现场投票、网络投票中的一种方
式进行表决。同一表决权出现重复表决的，以第一次投票结果为准。
6．会议的股权登记日：2025年 8月 6 日
7．出席对象：
（1）在股权登记日持有公司股份的公司股东或其授权委托的代理人；
于股权登记日下午收市时在中国结算深圳分公司登记在册的公司全体普通股股东均有权出席股东大会，并可以以书面形式委托代理
人出席会议和参加表决，该股东代理人不必是公司股东。授权委托书格式详见附件2。
（2）公司董事、监事和高级管理人员；
（3）公司聘请的律师；
（4）根据相关法规应当出席股东大会的其他人员。
8．现场会议召开地点：通富微电子股份有限公司会议室（江苏省南通市崇川路 288号）
二、会议审议事项
1、审议事项
表一：本次股东大会提案编码一览表
提案编码 提案名称 备注
该列打勾的
栏目可以投
票
累积投票提案
1.00 《关于公司选举非独立董事的议案》 应选人数2人
1.01 选举袁训先生为公司第八届董事会非独立董事 √
1.02 选举张昊玳女士为公司第八届董事会非独立董事 √
2、特别提示：
1、议案 1将采用累积投票制进行表决，应选非独立董事 2人，并分别投票。对于议案 1，股东所拥有的选举票数为其所持有表决
权的股份数量乘以应选人数，股东可以将所拥有的选举票数以应选人数为限在候选人中任意分配（可以投出零票），但总数不得超过其
拥有的选举票数。
2、上述议案 1 将对中小投资者表决单独计票，并将结果予以披露。中小投资者是指以下股东以外的其他股东：(1)上市公司的董
事、监事、高级管理人员；(2)单独或者合计持有上市公司 5%以上股份的股东。
３、上述议案已经公司第八届董事会第十二次会议审议通过，内容详见刊登于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）及《证券
时报》上的相关公告。
三、会议登记办法
1．登记方式：
（1）拟出席会议的法人股东应持股东账户卡、加盖公章的营业执照复印件及法定代表人授权委托书（见附件 2）或法人代表证明
书、出席人身份证办理登记手续；
（2）拟出席现场会议的自然人股东须持本人身份证、证券账户卡及持股凭证；授权委托代理人持身份证、授权委托书、委托人证
券账户卡、持股凭证办理登记手续。
（3）异地股东可采用信函或传真的方式登记，在来信或传真上须写明股东姓名、股东账户、联系地址、邮编、联系电话，并附身
份证及股东账户复印件，信封上请注明“股东大会”字样。
2．登记时间：2025 年 8 月 8 日，上午 9：00—11：30，下午 14：00—17：00。
3．会议联系方式：
公司地址：江苏省南通市崇川路 288号
电话：0513-85058919；传真：0513-85058929
邮编：226006
联系人：董事会秘书：蒋澍；证券事务代表：丁燕
4．拟出席现场会议的股东自行安排食宿、交通费用。
四、参加网络投票的具体操作流程
在本次股东大会上，股东可以通过深交所交易系统和互联网投票系统（地址为 http://wltp.cninfo.com.cn）参加投票，参加网络
投票时涉及具体操作需要说明的内容和格式详见附件 1。
五、备查文件
1．公司第八届董事会第十二次会议决议
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-07-25/67efd9bf-4db3-486a-9094-addee1e37d1b.PDF
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2025-07-25 18:12│通富微电（002156）：关于变更高级管理人员的公告
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一、高级管理人员离任情况
通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于 2025 年 7 月 25 日收到公司财务总监陶翠红女士递交的辞职报告，因
个人原因陶翠红女士辞去公司财务总监职务，辞职报告自送达董事会之日起生效。辞职后陶翠红女士将根据公司安排，继续在财务中心
其他岗位任职，其辞职不会影响公司相关工作的正常运行。
截止本公告披露日，陶翠红女士未持有公司股票。
二、高级管理人员聘任情况
公司于 2025 年 7 月 25 日召开了第八届董事会第十二次会议，审议通过了《关于变更高级管理人员的议案》。根据《公司法》
《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—主板上市公司规范运作》和《公司章程》等有关
法律法规的规定，经公司总裁石磊先生提名，经公司董事会提名委员会审查、董事会审计委员会审议通过，公司董事会同意聘任廖洪森
先生为公司财务总监，任期自 2025年 7月 25 日起至公司第八届董事会任期届满之日止。
廖洪森先生个人简历详见本公告附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-07-25/2f59d25e-1c59-47c4-b9c2-bc9494236745.PDF
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2025-07-25 18:12│通富微电（002156）：关于选举非独立董事的公告
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通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 7 月 25 日召开了第八届董事会第十二次会议，审议通过了《关于选
举非独立董事的议案》。
公司董事会于近日收到董事杨卓先生、杨柳先生的书面辞职申请。杨卓先生、杨柳先生因工作原因辞去公司第八届董事会董事、第
八届董事会战略委员会委员职务。在公司召开股东大会，选举新的董事就任前，杨卓先生、杨柳先生仍将依照法律、法规和《公司章程
》的规定，履行董事及战略委员会委员职责，辞去上述职务后，其将不再担任公司其他职务。杨卓先生、杨柳先生未持有公司股票，亦
不存在应当履行而未履行的承诺事项。
经公司董事会提名委员会审核，现提名袁训先生、张昊玳女士为公司董事会非独立董事候选人，任期自股东大会选举产生之日起至
第八届董事会任期届满之日止。袁训先生、张昊玳女士个人简历详见附件。
此提名获股东大会审议通过后，袁训先生、张昊玳女士将接替杨卓先生、杨柳先生担任第八届董事会战略委员会委员职务。
本次选举董事后，公司董事会中兼任公司高级管理人员以及由职工代表担任的董事人数总计未超过公司董事总数的二分之一。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-07-25/e6a0f87b-7175-4bc8-a8a4-b091d4bb66a6.PDF
【4.最新报道】
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2025-06-30 22:44│6月30日通富微电发布公告，股东减持1517.6万股
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通富微电股东国家集成电路产业基金在6月11日至27日期间减持1.0%股份，合计1517.6万股，期间股价上涨7.91%，收盘价25.36元
。
https://stock.stockstar.com/RB2025063000034528.shtml
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2025-06-25 17:32│通富微电(002156)2025年6月25日投资者关系活动主要内容
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一、公司概况
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖
人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司大
股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。
公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD槟
城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科技 2
6%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于 2025 年 2月 13 日完成
交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多
价值。
目前，公司在南通拥有 3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面
，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。
财务数据方面，公司 2021年、2022年和 2023 年和 2024年分别实现营收 158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元和 238.82亿元。
公司 2021年、2022 年和 2023年和 2024年的归母净利润分别为 9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元和 6.78亿元。
二、行业情况
2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导体作为现代科技的核心基石
，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，逐步向好。消费电子领域的回暖，使得智能手机、平板电
脑等设备的出货量逐步回升，拉动半导体市场规模扩张。而人工智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半导体行业的发展边界，为其持
续增长注入源源不断的动力。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年全球半导体销售额达到 6,276亿美元，相较于 2023年的 5,268 亿美元，增
长 19.1%，年销售额首次突破 6,000亿美元大关。
2024年，全球半导体封测行业在经历了前几年的供应链波动后，逐步进入稳定增长阶段。随着人工智能、高性能计算、5G通信、汽
车电子等领域的需求驱动，封测行业作为半导体产业链的关键环节，市场规模持续扩大。根据 Gartner 于 2024年 12月发布的报告，2
024 年全球集成电路封测市场规模预计达到 820亿美元，同比增长 7.8%。
IDC预计，2025年全球半导体市场将呈现以下八大趋势：1、AI 驱动的高速增长态势仍将延续；2、亚太地区 IC设计市场行情升温
，2025 年有望再增长 15%；3、台积电将继续在晶圆代工领域占据主导地位；4、先进制程需求强劲，晶圆代工厂加速扩产；5、成熟制
程市场行情回温，产能利用率将超 75%；6、2025年为2纳米晶圆制造技术的关键之年；7、封测产业生态重塑，中国大陆市场份额将持
续扩大，中国台湾地区 AI封测优势提升；8、先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS 产能倍增。
三、2024 年及 2025 年第一季度业绩情况
2024年，公司实现营业收入 238.82亿元，同比增长 7.24%；公司实现归属于母公司股东的净利润 6.78 亿元，同比增长299.90%。
2025年第一季度，公司实现营业收入 60.92 亿元，同比增长 15.34%；公司实现归属于母公司股东的净利润 1.01亿元，同比增长 2.94
%。其他 2024 年度及 2025年第一季度详细情况，可以关注公司对外披露的公告。
四、投资者关注的主要问题
问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵
盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司
紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其
产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：公司封装技术优势是什么？
回复：公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室
、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大
学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：大尺寸多芯片 Chi
plet封装取得重要优化进展，通过改进封装结构设计和材料工艺，成功提升了封装密度、散热性能和整体可靠性；FCCSP SOC电容背贴
产品通过考核并进入量产等。
问题 3：2024 年公司在哪些领域实现了业务增长？
回复：2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓住通讯终端复苏机遇，在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均取
得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机 SOC46%的增长，同时夯实与手机终
端 SOC客户合作基础，份额不断提升，实现了 20%的增长；在射频领域，公司与龙头客户全面合作，实现了 70%的增长；在手机周边领
域，全面提升了与国内模拟头部超 5家客户的合作，实现了近 40%的增长。公司精准把握市场趋势，在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱
动等消费电子热点领域取得 30%以上增长，展现多元化增长动能。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全
面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超 200%。
问题 4：公司在与 AMD 建立的战略合作中，是否有计划扩大与 AMD 的合作，以进一步提升在先进封装领域的市场份额？
回复：2024年，公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，公
司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封
装领域进一步提升市场份额。
问题 5：公司目前一些重大工程建设情况如何？
回复：公司持续稳步推进重大项目的建设与实施，确保满足当前及未来的生产运营需求，不断增强企业发展的内生动力和可持续性
。
问题 6：公司 2025 年资本开支准备用于哪些方面？
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