最新提示☆ ◇002049 紫光国微 更新日期：2025-11-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 1.4990│ 0.8206│ 0.1415│ 1.3986│
│每股净资产(元) │ 15.4469│ 14.9501│ 14.5235│ 14.3812│
│加权净资产收益率(%) │ 9.7900│ 5.4400│ 0.9600│ 9.8800│
│实际流通A股(万股) │ 84947.23│ 84942.38│ 84942.36│ 84947.30│
│限售流通A股(万股) │ 15.17│ 19.98│ 19.98│ 14.99│
│总股本(万股) │ 84962.40│ 84962.36│ 84962.34│ 84962.29│
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│●最新公告:2025-10-27 20:04 紫光国微（002049）：2025年三季度报告(详见后) │
│●最新报道:2025-11-04 17:01 紫光国微(002049)目前尚未涉及量子通信技术方面的研发和业务(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):490445.29 同比增(%):15.05；净利润(万元):126280.04 同比增(%):25.04 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派2.1元(含税) 股权登记日:2025-06-25 除权派息日:2025-06-26 │
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│●股东人数:截止2025-10-20,公司股东户数179764,增加1.29% │
│●股东人数:截止2025-10-10,公司股东户数177470,减少2.72% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-11-04投资者互动:最新15条关于紫光国微公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
集成电路芯片设计开发、销售及技术服务。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 0.3360│ 0.5620│ -0.2560│ 1.7270│
│每股未分配利润(元) │ 14.1761│ 13.5042│ 13.0386│ 12.8982│
│每股资本公积(元) │ 0.9639│ 0.9596│ 0.9394│ 0.9371│
│营业收入(万元) │ 490445.29│ 304726.98│ 102601.95│ 551107.39│
│利润总额(万元) │ 133172.62│ 72630.28│ 12861.21│ 128173.57│
│归属母公司净利润(万) │ 126280.04│ 69193.37│ 11927.76│ 117931.85│
│净利润增长率(%) │ 25.04│ -6.18│ -61.11│ -53.43│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 1.4990│ 0.8206│ 0.1415│
│2024 │ 1.3986│ 1.1977│ 0.8746│ 0.3637│
│2023 │ 2.9936│ 2.3978│ 1.6411│ 0.6868│
│2022 │ 3.0978│ 2.4021│ 1.4099│ 0.6246│
│2021 │ 2.2998│ 1.7155│ 1.4429│ 0.5335│
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【2.互动问答】
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│11-04 │问：根据我们对市场的调研，半导体封装测试业务整体利润率在25-35%之间，贵公司特种集成业务中涉及芯片业务│
│ │2024年销量将近15亿元，智能安全芯片产销量14亿元，合计芯片产销量30亿元，如果全部导入无锡封测厂将增加利│
│ │润7.5-10.5亿元，请问贵公司是否属实 │
│ │ │
│ │答：您好！无锡紫光集电科技有限公司封装线是公司布局的高可靠、高质量的封装线，项目投入规模较大。当前正│
│ │在推进封装产品的大规模导入工作，公司将推动产线尽快运营成熟并达产，以便承接更多任务。感谢您的关注！ │
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│11-04 │问：您好，请问公司有没有ddr4，ddr5，ssd等存储产品 │
│ │ │
│ │答：您好！公司存储产品主要用于特种领域，在特种领域有DDR系列存储产品。感谢您的关注！ │
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│11-04 │问：请问贵公司对标行业类哪家公司作为目标 │
│ │ │
│ │答：您好！公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了│
│ │体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。关于具体行业对标企业信息，建议参考行业协会公开│
│ │内容、专业行业研究报告等权威渠道发布的信息。感谢您的关注！ │
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│11-04 │问：鉴于同花顺和财富趋势软件都把贵公司与英特尔列为芯片类同行业公司，请问贵公司与英特尔有什么异同英特│
│ │尔有工厂生产自己的芯片吗 │
│ │ │
│ │答：您好！从运行模式角度看，英特尔属于 IDM 模式（包含芯片设计、晶圆制造、测试封装等生产环节），而紫 │
│ │光国微是集成电路设计公司，采用Fabless模式（无晶圆厂），根据客户需求安排产品的对外委托生产。感谢您的 │
│ │关注！ │
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│11-04 │问：尊敬的董秘，请问紫光国微与长江存储合作共建存储-设计一体化方案目前进展如何另外通过技术迁移将宇航 │
│ │级芯片应用于车规级芯片是否顺利对原车规级芯片厂商是否有技术优势或因贵司的产品稳定可靠性形成降维打击 │
│ │ │
│ │答：您好！公司及其控股子公司未与长江存储科技有限责任公司合作共建存储—设计一体化方案项目。目前公司汽│
│ │车领域产品主要为两类芯片，一类为汽车安全芯片，另一类为汽车控制芯片。在国产汽车芯片领域，公司已形成多│
│ │项关键技术积累，具备一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地 │
│ │，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配│
│ │十多款国内外主流工具链、基础软件，已导入多家主机厂和Tier1，公司也一直在积极沟通导入更多机会。感谢您 │
│ │的关注！ │
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│11-04 │问：贵公司之前有答复投资说已经供给卫星芯片，请问接下来卫星芯片业务会成为公司发展方向吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司已经在卫星用芯片领域布局及开展研发，部分产品可应用于我国互联网低轨卫星。近期推出的新一│
│ │代eSIM芯片THC9E，支持卫星互联网应用，具备“运营商eSIM+卫星通信eSIM+WIFI”三位一体的空地一体化高可靠 │
│ │连接能力。未来公司将持续深化相关产品设计及研发，力争在更广泛的场景中规模化应用。感谢您的关注！ │
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│11-04 │问：我想问一下，贵公司在年报中提出已经设立投资管理部，成立该部门的目的是什么 │
│ │ │
│ │答：您好！公司设立投资管理部是为了进一步完善管理总部的职能，通过专业化投资分析，筛选优质投资项目，持│
│ │续优化公司的资源配置，更好地支持公司的外延式增长需求，力争给股东创造更好的回报。 感谢您的关注！ │
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│11-04 │问：国家发改委提出在十五五期间要重点推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六│
│ │代移动通信等成为新的经济增长点，这些产业蓄势发力，未来10年将再造一个中国高技术产业。请问贵公司在量子│
│ │科技、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等领域是否有打算布局 │
│ │ │
│ │答：您好！公司以特种集成电路、智能安全芯片为核心主业，同时发展石英晶体频率器件，为移动通信、金融、政│
│ │务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案及终端产品。对于量子科技、脑机接口、具身智能、│
│ │第六代移动通信等新兴领域，公司持续关注其发展趋势与市场机遇，结合自身技术积累与核心业务需求，一直在寻│
│ │找契机开展延伸领域的探索。感谢您的关注！ │
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│11-04 │问：请问贵公司是否有算力芯片相关产品 │
│ │ │
│ │答：您好！公司持续关注算力领域的行业发展趋势与市场机遇，结合自身技术积累与核心业务需求，一直在寻找契│
│ │机开展延伸领域的探索。感谢您的关注！ │
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│11-04 │问：贵公司是否在推进HBM相关产品 │
│ │ │
│ │答：您好！目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户需求进一步迭代，特种行业新 │
│ │产品用户导入周期相对较长，后期客户粘性也较高。感谢您的关注！ │
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│11-04 │问：最近有投资者在论坛中谈论贵公司供给给特殊部门的产品需要被认证数年之久，可见贵公司产品被替代性基本│
│ │没有，是否存在这回事 │
│ │ │
│ │答：您好！公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了│
│ │体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是国内最│
│ │早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。感谢您的关注！ │
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│11-04 │问：尊敬的董秘您好！公司每年投入研发的资金这么多，请问HBM有突破性进展了吗 │
│ │ │
│ │答：您好！目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户需求进一步迭代，特种行业新 │
│ │产品用户导入周期较长，后期客户粘性也较高。感谢您的关注！ │
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│11-04 │问：尊敬的董秘，希望贵司高管好好睁眼看看二级市场，市场调整时贵司股价-5%-7%的下跌，远超半导体和军工板│
│ │块的下跌，比出现爆雷的公司跌的还惨，市场迎来上涨时，涨幅远低于同板块类似公司，如振华，宏达等，请贵司│
│ │不要总归结于市场原因，做好市值管理，响应国家号召，回报广大中小投资者。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响。公司将立足提升公司质量，提升经│
│ │营效率和盈利能力，依法依规运用各类方式提升公司投资价值。公司将严格遵守《上市公司监管指引第10号——市│
│ │值管理》等相关规定，切实维护广大投资者的利益。感谢您的关注！ │
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│11-04 │问：您好，目前商用存储芯片价格持续上涨，贵公司存储芯片是否可应用于商用市场如汽车，消费电子，数据中心│
│ │，智能家居等 │
│ │ │
│ │答：您好！公司的存储芯片主要应用于特种行业，尚未用于消费电子、智能家居等领域。感谢您的关注！ │
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│11-04 │问：您好董秘，请问贵公司在量子通信技术方面有哪些研发和业务贵公司与中国电信在量子通信方面是否有合作谢│
│ │谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司目前尚未涉及量子通信技术方面的研发和业务。感谢您的关注！ │
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│10-28 │问：请问公司最新（10月20日）的股东人数是多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年10月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为179,764.00户。感谢您的│
│ │关注！ │
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│10-28 │问：董秘你好，关于esim已经落地，三大运营商也在布局，请问公司芯片出货量是否已经明显增加呢 │
│ │ │
│ │答：您好！eSIM卡芯片未来对公司业绩的具体贡献，需综合考量相关主管部门与行业机构关于eSIM卡未来的应用规│
│ │划、市场定价机制等多方面关键因素。我们相信，三家运营商已正式获得工业和信息化部eSIM手机商用试验批复许│
│ │可，这将对eSIM卡在中国的普及有积极的影响。作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片供应商，公司也会受益于此│
│ │政策的实施。感谢您的关注！ │
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│10-28 │问：公司HBM产品今年能否量产 │
│ │ │
│ │答：您好！目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户需求进一步迭代，特种行业新 │
│ │产品用户导入周期相对较长。感谢您的关注！ │
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│10-28 │问：请问公司的HBM内存今年能量产吗计划产能又是多少 │
│ │ │
│ │答：您好！目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户需求进一步迭代，特种行业新 │
│ │产品用户导入周期相对较长。感谢您的关注！ │
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│10-23 │问：请问截止至2025年10月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年10月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为179,764.00户。感谢您的│
│ │关注！ │
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│10-23 │问：请问截止至2025年10月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！截至2025年10月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为179,764.00户。感谢您的│
│ │关注！ │
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│10-23 │问：现在安世半导体中国已经出货不正常了，请问贵公司产品是否能否替代安世半导体，抢占汽车半导体市场 │
│ │ │
│ │答：您好！目前公司汽车领域产品主要为两类芯片，一类为汽车安全芯片，另一类为汽车控制芯片。在国产汽车芯│
│ │片领域，公司已形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头│
│ │部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车 │
│ │量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，已导入多家主机厂和Tier1，公司也一直在积极 │
│ │沟通导入更多机会。感谢您的关注！ │
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│10-23 │问：公司旗下的紫光同创是不是申请了上市计划 │
│ │ │
│ │答：您好！截至目前，公司间接持有深圳市紫光同创电子股份有限公司（以下简称“紫光同创”）28%的股份，紫 │
│ │光同创为公司参股企业。根据公开信息，中国证券监督管理委员会深圳监管局已于2025年4月29日受理了中信证券 │
│ │股份有限公司关于紫光同创首次公开发行股票并上市的辅导备案。感谢您的关注！ │
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│10-23 │问：请问公司的esim芯片是中国唯一的厂商吗esim芯片的价格及利润和传统的sim芯片相比,哪一个价格和利润高，│
│ │高多少 │
│ │ │
│ │答：您好！作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片商，公司已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM│
│ │产品，并专门针对“AI+5G+eSIM”融合应用新场景完成了技术布局与产品储备，且根据市场需求预测做了相应备货│
│ │。一般来说，eSIM单颗芯片价格高于SIM芯片，感谢您的关注！ │
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│10-23 │问：公司的esim芯片有没有像手机商供货。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司eSIM产品已成功导入多家头部手机厂商，并实现批量发货。感谢您的关注！ │
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│10-23 │问：q请贵公司如实回答，贵公司产能利用率是否饱和订单是否充足 │
│ │ │
│ │答：您好！公司作为集成电路（IC）设计企业，采用Fabless模式运营，将晶圆制造、部分封装与测试等环节，委 │
│ │托给晶圆制造企业及封装测试厂商完成。订单数据是公司高度重视的经营指标，公司将严格按照《中华人民共和国│
│ │证券法》《上市公司信息披露管理办法》等法律、法规、规章及规范性文件的规定，及时履行重大订单的信息披露│
│ │义务。公司《2025年第三季度报告》预约披露日期为2025年10月28日，相关业绩情况敬请届时查阅该公告。公司指│
│ │定披露媒体为巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）和《中国证券报》。感谢您的关注！ │
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│10-20 │问：陈杰董事长在“2025华映资本年度大会”大会上说在芯片领域，我国半导体工艺目前基本停留在7纳米的节点 │
│ │，并且还要停留相当长的一段时间，在工艺受限的情况下，如果要缩小与国外大算力芯片的差距，应重视系统和芯│
│ │片架构创新，如3D堆叠、存算一体等，建议重视端侧AI技术创新，建立端侧AI技术优势，请问他是否将他的理念应│
│ │用于贵公司经营 │
│ │ │
│ │答：您好！公司始终聚焦特种集成电路与智能安全芯片两大核心业务，同时布局石英晶体频率器件领域，积极顺应│
│ │行业技术创新趋势。在具体业务推进中，公司的图像AI智能芯片已完成研发并实现用户选用；AI视频处理器芯片目│
│ │前处于研发阶段，进展顺利。未来，公司将通过组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方│
│ │式推进AI业务布局，重点聚焦边缘端AI应用，力争尽快形成自己的竞争优势。感谢您的关注！ │
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│10-20 │问：请问公司：特种 SoPC 平台产品占比有多高市场有多大 │
│ │ │
│ │答：您好！公司特种集成电路业务产品涵盖七大类、超过800个品种的产品，SoPC平台产品是其中非常重要的一类 │
│ │产品。SoPC产品的持续研发及推广应用，既能体现公司的技术能力，又能为公司营业收入增长做出积极贡献。感谢│
│ │您的关注！ │
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│10-20 │问：请问公司到底有没有并购重组的相关规划 │
│ │ │
│ │答：您好！公司始终围绕战略发展需求，持续关注有利于拓展业务领域、提升核心竞争力的并购重组机会，做强做│
│ │大一直是公司的核心方向，公司会从产品、技术、研发、市场、未来发展等多角度进行分析论证，扩展业务领域。│
│ │感谢您的关注！ │
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│10-20 │问：陈杰总经理上来已经两年，但是他在产业链建设、新产品开发、新领域的开拓，以及内部战略规划等方面做的│
│ │工作效果并不明显，请问他能否拿出当年创办北京思比科微电子公司，带领团队研制成功系列图像传感器产品并实│
│ │现大规模量产销售的经历和勇气，带领紫光国微走出一条有辨识度的道路！ │
│ │ │
│ │答：您好！在战略经营方面，公司未来3-5年的相关部署如下：第一，公司特种集成电路和智能安全芯片业务虽然 │
│ │已经处于行业领导地位，但在前述领域仍有很大的发展空间。公司仍需把基本盘做扎实，在保质保量保服务的前提│
│ │下，做好成本控制，维持较高利润。第二，在特种集成电路方面，公司将导入AI技术，实现与AI的结合。公司通过│
│ │组建研发团队、开展外部合作、投资或收购相关优质标的等多种方式推进AI业务布局。公司重点关注边缘端AI应用│
│ │，尽快形成自己的竞争优势。第三，在智能安全芯片方面，针对传统智能卡安全芯片，公司要稳住市场地位，积极│
│ │导入新的技术，开拓新的业务形态；重点发展汽车电子芯片，一方面，着力打造系列汽车域控芯片，打破国外高端│
│ │产品的市场垄断地位。目前公司在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位。另一方面，目前公司汽车安全芯片│
│ │的产品种类比较齐全，公司正在研发和推广更多的车规安全芯片，护航智能汽车转型升级。第四，公司也积极关注│
│ │其他领域，例如下一代新型半导体器件、重要的传感器等领域。感谢您的关注！ │
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│10-20 │问：FPGA 产品的国产化率情况以及未来价格压力趋势 │
│ │ │
│ │答：您好！公司的FPGA产品在行业市场内保持领先地位，用户范围进一步扩大。目前除个别品类外，FPGA领域已基│
│ │本完成国产化；该领域当前价格竞争仍旧比较激烈，主要是市场需求波动所致；对此，公司一方面深耕成本控制、│
│ │质量保障、生产效率提升等方向以建立竞争优势；另一方面通过加强新技术与高端产品的研发和应用，以突破当前│
│ │价格竞争格局。公司有能力且有信心，投入足够的力量应对市场竞争。感谢您的关注！ │
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│10-20 │问：公司是否有并购重组的相关规划 │
│ │ │
│ │答：您好！公司始终围绕战略发展需求
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