最新提示☆ ◇001309 德明利 更新日期：2026-09-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按09-04股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 26.7600│ 14.8800│ 3.0800│ -0.1200│ -0.5300│
│每股净资产(元) │ ---│ 43.1033│ 29.1977│ 14.4125│ 10.7992│ 14.4545│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 95.1100│ 67.4500│ 24.2100│ -1.1000│ -4.8500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 16522.37│ 16491.48│ 16087.59│ 16087.59│ 15977.50│ 10239.84│
│限售流通A股(万股) │ 6161.92│ 6193.08│ 6596.97│ 6596.97│ 6711.12│ 5937.19│
│总股本(万股) │ 22684.29│ 22684.57│ 22684.57│ 22684.57│ 22688.63│ 16177.03│
│最新指标变动原因 │ 激励股份解禁│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-09-14 21:01 德明利（001309）：德明利2025年度向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书（修订稿）(详 │
│见后) │
│●最新报道:2026-09-04 15:56 德明利(001309)：越南生产基地已实现量产与交付，两地产能均处于持续爬坡阶段(详见后) │
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│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):1691055.89 同比增(%):311.55；净利润(万元):601711.50 同比增(%):5201.60 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 10转增4股派15元(含税) │
│●分红:2025-12-31 10派4元(含税) 股权登记日:2026-03-31 除权派息日:2026-04-01 │
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│●股东人数:截止2026-09-10,公司股东户数121451,减少11.57% │
│●股东人数:截止2026-08-20,公司股东户数137340,减少1.70% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-09-18投资者互动:最新6条关于德明利公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 李虎 截至2026-01-05累计质押股数：805.00万股 占总股本比：3.55% 占其持股比:10.14% │
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│●限售解禁:2026-10-14 解禁数量:46.66(万股) 占总股本比:0.21(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-06-21 解禁数量:10.26(万股) 占总股本比:0.05(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-08-02 解禁数量:20.58(万股) 占总股本比:0.09(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-10-14 解禁数量:46.66(万股) 占总股本比:0.21(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-11-22 解禁数量:6.15(万股) 占总股本比:0.03(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
存储主控芯片与固件方案研发
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按09-04股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ -29.6920│ -1.0620│ -9.8790│ -6.5870│ -3.6410│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 31.1206│ 19.3464│ 4.9954│ 2.1755│ 2.4886│
│每股资本公积(元) │ ---│ 10.7337│ 8.5870│ 8.1309│ 7.7651│ 11.2029│
│营业收入(万元) │ ---│ 1691055.89│ 753835.77│ 1078910.02│ 665910.97│ 410903.66│
│利润总额(万元) │ ---│ 702795.07│ 391353.77│ 71544.58│ -6055.02│ -16065.40│
│归属母公司净利润( │ ---│ 601711.50│ 334618.54│ 68832.90│ -2707.65│ -11794.56│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 5201.60│ 4943.39│ 96.35│ -106.42│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 激励股份解禁│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ 26.7600│ 14.8800│
│2025 │ 3.0800│ -0.1200│ -0.5300│ -0.3100│
│2024 │ 1.7000│ 2.0400│ 2.6300│ 1.3300│
│2023 │ 0.1700│ -0.7600│ -0.5400│ -0.3900│
│2022 │ 0.6900│ 0.8800│ 0.7400│ 0.3200│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│09-18 │问：董秘您好，咨询几点问题： │
│ │1、光明厂区D5生产设备良率、稼动率现状，5-6月产出成品是否因客户检测列为发出商品，二季度无对应营收确认│
│ │； │
│ │2、二季度大额高价D5入库后，叠加原有D3/D4低价库存，整体存货加权单位成本区间，新厂折旧、良率损耗对半年│
│ │报毛利率影响； │
│ │3、福田老厂D3/D4库存调拨能否持续对冲D5成本，三季度光明厂区能否实现盈利，长期综合毛利率是否维持40%-45│
│ │%； │
│ │4、公司晶圆采购资金 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司光明智能制造基地定位为高端制造与测试验证中心，聚焦企业级及嵌入式存储产品，已于│
│ │2026年第二季度启用并进入量产交付阶段，目前处于产能爬升期，产能按既定规划有序提升，公司将通过持续提升│
│ │基地的产能利用效率与经营效率，支撑高端存储产品的交付能力。公司严格按照企业会计准则及公司既定会计政策│
│ │，在按约定向客户交付产品、客户取得相关商品控制权时确认收入；已发出但尚未满足收入确认条件的成品，在存│
│ │货中列示为发出商品，属于存货的正常构成；产线良率、稼动率等具体数据请以公司法定披露的定期报告为准。公│
│ │司发出存货采用月末一次加权平均法核算，能够平滑各期成本波动，并已建立完善的库存管理机制和存货跌价准备│
│ │计提制度应对价格变化。公司持续优化产品结构与客户结构，加大对高端存储产品的研发和投入，整体经营质量稳│
│ │步提升，公司对经营发展保持信心。公司主要原材料为NAND 和DRAM存储晶圆，采购资金主要通过自有资金及银行 │
│ │借款等渠道统筹安排，公司已与多家存储原厂建立长期稳定的合作关系，并通过签订长期供货协议保障原材料供应│
│ │的稳定性，上游供应稳定，可满足经营发展与订单交付需求，具体经营情况请以公司法定披露媒体公告为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-18 │问：董秘您好，在国产算力与存储赛道竞争日益激烈的背景下，公司近期的股权激励考核指标主要聚焦于营业收入│
│ │。请问公司在追求规模增长的同时，如何平衡毛利率水平相较于同行业竞争对手，公司在产品定价权或成本控制上│
│ │有哪些核心护城河 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司坚持业务规模与经营质量并重，产品定价遵循市场化原则。在产品定价与成本控制方面，│
│ │公司依托自研主控芯片、固件算法、介质研究与智能制造的全栈技术能力及供应链管理能力，形成了较为扎实的综│
│ │合竞争优势，并以此持续提升产品竞争力与经营效率，具体经营情况请以公司法定披露的定期报告为准。 │
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│09-18 │问：董秘您好！关注到公司2026年上半年企业级存储业务实现收入48.15亿元，业务规模持续增长。请问目前公司 │
│ │在手订单是否充足光明智能制造基地进入量产交付阶段后，产能爬坡进度是否符合预期未来随着AI数据中心等下游│
│ │需求的持续释放，公司是否有信心实现全年业绩的稳步增长 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司各项业务在手订单充足，光明智能制造基地已于2026年第二季度启用，产能按既定规划有│
│ │序提升，有望为相关业务的增长提供有力保障。公司将持续聚焦存储主业，扎实做好生产经营与订单交付，具体经│
│ │营情况请以公司法定披露媒体公告为准。 │
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│09-18 │问：董秘您好！公司定位为“AI基础设施方案提供商”，自研的首颗企业级eSSD主控芯片H3361已正式发布。请问 │
│ │围绕AI智算场景，公司在企业级SSD、RDIMM等产品上，是否已成功进入更多头部互联网及服务器厂商的供应链未来│
│ │在PCIe 6.0 SSD及CXL内存扩展等前沿技术上，公司有何研发进展与商业化预期 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司企业级SSD、RDIMM等产品已成功进入多家头部互联网、服务器OEM及信创生态客户供应链 │
│ │，并已构建从主控芯片、固件到方案验证、系统适配的全栈企业级存储技术布局。公司已发布行业首颗企业级eSSD│
│ │双模主控芯片H3361，PCIe 6.0 SSD专项研发稳步推进；围绕PCM新型介质自研的H8560主控芯片已率先完成回片验 │
│ │证，同步开发的H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展场景。未来，公司将持续推动相关产品的商业化进展，具体请以公│
│ │司后续公告为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-18 │问：为什么投资者热线不接电话，邮件方式报名了股东大会，但是热线不接也没回邮件不知道是否报名成功。请尽│
│ │快回复邮件或者接通热线，外地股东去一趟深圳费用还是挺高的，别过去不让我开股东大会 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！此次2026年第四次临时股东会，在股权登记日（2026年9月9日）下午收市时登记在册的股东均│
│ │可出席股东会，股东本人持身份证原件、股东账户卡或持股凭证即可到现场办理参会登记，也可委托代理人出席会│
│ │议。公司投资者热线保持畅通状态，如未接通，您可在工作时间再次尝试。公司在取得股东会股权登记日股东名册│
│ │后，已及时核实并回复所有邮件报名股东，会议已于2026年9月14日召开并作出决议，相关公告已在公司法定披露 │
│ │媒体披露，敬请查阅。 │
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│09-18 │问：董秘您好： │
│ │公司2026H1在企业级存储方面取得优异成绩，达到48.15亿元。根据公司在半年报中披露，企业级存储包含企业级S│
│ │SD和请问在公司企业级存储产品中，包含有企业级SSD、企业级DDR5 RDIMM等系列产品。请问董秘，公司在企业级S│
│ │SD方面的营收有多少Q2相比较于Q1的业绩增速是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司企业级存储业务涵盖企业级SSD、企业级DDR5 RDIMM等系列产品，2026年上半年实现收入4│
│ │8.15亿元，业务规模与收入占比持续提升。公司未单独拆分企业级SSD产品的收入数据及企业级存储业务的分季度 │
│ │数据，具体请以公司定期报告披露为准。 │
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│09-17 │问：董秘您好，近期长鑫科技等上游原厂启动IPO，市场普遍担忧模组厂商的估值逻辑将被重塑。请问公司在企业 │
│ │级SSD主控芯片等自研产品上的进展如何相较于纯代工或组装厂，公司在产业链中是否已建立起真正的技术壁垒未 │
│ │来公司将如何向市场证明自身的长期投资价值 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司作为专业存储控制芯片及解决方案提供商，全栈技术布局能够支持公司自主完成存储产品│
│ │的定义、方案设计与销售交付，在产业链中承担技术衔接、产品定义与场景服务的价值整合角色，价值创造横跨主│
│ │控芯片设计、固件算法、介质研究与智能制造。公司已发布行业首颗企业级eSSD双模主控芯片H3361，围绕PCM新型│
│ │介质自研的H8560主控芯片已率先完成回片验证，并同步开发H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展场景；同时，公司已 │
│ │与多家存储原厂建立长期稳定的战略合作关系，结合多元化采购体系保障供应与交付稳定。2026年上半年公司企业│
│ │级存储业务实现收入48.15亿元，嵌入式存储业务实现收入55.92亿元、同比增长228.98%，产品与客户结构持续优 │
│ │化。公司将继续坚持研发投入与技术创新，以良好的经营成果回报投资者，相关经营信息请以公司法定披露媒体公│
│ │告为准。 │
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│09-17 │问：董秘您好，公司自研企业级SSD主控芯片已实现批量出货，这是国产算力产业链的重要一环。请问目前该芯片 │
│ │在头部互联网及服务器厂商的导入进度如何公司在国产算力存储解决方案上的估值逻辑和核心竞争力体现在哪里是│
│ │否有更详细的业务数据可以向投资者披露 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司现有企业级SSD产品已成功进入多家头部互联网、服务器OEM及信创生态客户供应链。公司│
│ │已发布行业首颗企业级eSSD双模主控芯片H3361，围绕PCM新型介质自研的H8560主控芯片已率先完成回片验证，并 │
│ │同步开发H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展场景。公司已构建从主控芯片、固件到方案验证、系统适配的全栈存储技│
│ │术布局，2026年上半年公司企业级存储业务实现收入48.15亿元，业务规模持续增长。未来，公司将持续推动相关 │
│ │产品的客户导入与商业化进展，相关信息敬请留意公司相关公告及其他官方公开信息。 │
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│09-17 │问：存储芯片即使还会紧却几年，但只要存储晶圆价格没法继续大涨甚至是高位盘整，你们模组厂之前靠的晶圆差│
│ │价带来的暴利空间就不存在了，就会回到只以前晶圆加工成模组赚取加工费的苦日子，这是很浅显的行业规矩，你│
│ │们不是晶圆厂，存储晶圆价格维持在高高在上跟你们没关，希望交流中不要误导投资者 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司作为专业存储控制芯片及解决方案提供商，全栈技术布局能够支持公司自主完成存储产品│
│ │的定义、方案设计与销售交付，在产业链中承担技术衔接、产品定义与场景服务的价值整合角色，价值创造横跨主│
│ │控芯片设计、固件算法、介质研究与智能制造。公司已发布行业首颗企业级eSSD双模主控芯片H3361，围绕PCM新型│
│ │介质自研的H8560主控芯片已率先完成回片验证，并同步开发H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展场景；同时，公司已 │
│ │与多家存储原厂建立长期稳定的战略合作关系，结合多元化采购体系保障供应与交付稳定。2026年上半年公司企业│
│ │级存储业务实现收入48.15亿元，嵌入式存储业务实现收入55.92亿元、同比增长228.98%，产品与客户结构持续优 │
│ │化。公司将继续坚持研发投入与技术创新，以良好的经营成果回报投资者，相关经营信息请以公司法定披露媒体公│
│ │告为准。 │
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│09-17 │问：尊敬的董秘，请问截止到9月10日的最新股东人数是多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！截至2026年9月10日公司含信用账户合并股东名册的股东数为121451户。 │
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│09-03 │问：公司股价这么跌法有什么应对措施吗全年目标预计还能正常达成吗 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！根据公司2026年半年度报告，公司实现营业收入169.11亿元，同比增长311.55%，归母净利润6│
│ │0.17亿元，同比增长5201.60%，各项业务在手订单充足，具体经营情况请以公司法定披露媒体公告为准。 │
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│09-03 │问：尊敬的董秘您好，近期贵司股票大跌，请问贵司没有讨论过暴力回购等救市措施吗市场都期待着呢！ │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司高度重视全体股东权益，公司已披露2026年半年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派│
│ │发现金红利15元（含税），并以资本公积金每10股转增4股，该预案尚需提交公司股东会审议，具体实施安排请以 │
│ │公司法定披露媒体公告为准。 │
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│09-03 │问：根据公司上半年业绩预告，预计归属净利润57亿元以上，公司不打算拿个10亿8亿增持一下吗 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司已披露2026年半年度报告，实现归属于上市公司股东的净利润60.17亿元，同比增长5201.│
│ │60%，各项业务在手订单充足。公司已披露2026年半年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利15元（ │
│ │含税）并以资本公积金每10股转增4股。若后续涉及增持、回购等事项，公司将及时履行信息披露义务。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-03 │问：董秘您好，近期公司股价大幅波动，融资盘踩踏严重，但公司仅发布了董事长不减持承诺，并未推出回购计划│
│ │。请问管理层目前是否有具体的股份回购计划或新一轮股权激励安排，以向市场传递对公司未来发展的信心如果没│
│ │有，公司计划通过哪些具体的市值管理措施来维护中小股东利益 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司控股股东已作出十二个月内不减持承诺，公司持续聚焦存储主业，坚持研发投入，夯实核│
│ │心竞争力。公司已披露2026年半年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利15元（含税），并以资本公│
│ │积金每10股转增4股，积极回报投资者，相关信息请以公司法定披露媒体公告为准。 │
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│09-03 │问：请问面对股价下跌，贵公司没有进一步说明的情况吗 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司已披露2026年半年度报告，公司实现营业收入169.11亿元，同比增长311.55%，归母净利 │
│ │润60.17亿元，同比增长5201.60%，生产经营正常有序，不存在应披露而未披露的重大信息。未来，公司将持续聚 │
│ │焦存储主业，坚持研发投入，以经营基本面回报投资者，并持续做好信息披露与投资者关系管理工作。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-03 │问：董秘您好，近期公司股价连续大幅下挫，市值蒸发超千亿，且龙虎榜显示部分机构与游资席位出现大额卖出。│
│ │请问公司管理层是否关注到这一异常波动在当前股价大幅偏离基本面的情况下，公司大股东或董监高是否有增持计│
│ │划以提振市场信心公司又将如何加强与市场的沟通，消除信息不对称 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司密切关注二级市场股价波动，通过定期报告、业绩说明会、机构调研、互动易等多渠道与│
│ │市场沟通。公司已披露2026年半年度报告与利润分配预案，营业收入169.11亿元，同比增长311.55%，归母净利润6│
│ │0.17亿元，同比增长5201.60%，各项业务在手订单充足，拟每10股派发现金红利15元（含税）并转增4股，后续将 │
│ │持续做好信息披露与投资者交流工作。 │
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│09-03 │问：董秘您好，一季报显示公司存货已超120亿元。公司将此定义为‘战略备货’，但在当前存储价格波动加剧、 │
│ │市场担忧周期见顶的背景下，请问公司目前存货的库龄结构如何若下半年存储现货价格未能维持高位，公司有何具│
│ │体的应对预案来防范存货减值风险 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司已建立完善的库存管理机制，已严格按照企业会计准则及会计政策对存货充分计提跌价准│
│ │备。公司战略储备主要是为保障企业级存储等战略业务快速发展及订单交付需求，公司将根据市场价格和产品生命│
│ │周期定期评估存货价值，合理计提存货跌价准备，具体存货明细请查看公司2026年度半年度报告。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-03 │问：根据集邦预测全年NAND整体小幅供给缺口，但二季度以来消费级终端需求疲软，华强北低端SSD、监控存储询 │
│ │单已经出现观望情绪。特别晶圆价格连续4个月横盘，上涨预期消失。我想请问贵公司是基于什么方面分析，还作 │
│ │出二季度（晶圆价格高位滞涨的时候）还持续增加高位的战略库存的决策 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司库存系基于业务发展的战略备货，为满足企业级存储、嵌入式存储等业务快速扩张及订单│
│ │交付需要。公司已建立完善的库存管理机制和存货跌价准备计提制度，相关储备为后续业务拓展及交付提供坚实保│
│ │障，具体经营情况请以公司法定披露媒体公告为准。 │
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│09-03 │问：贵公司提到越南工厂26年量产，请问规划是怎么样的呢能说一下越南工厂的详细情况吗 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司为满足海外客户稳定交付需求，通过与长期合作的委外生产头部供应商协同，复刻国内成│
│ │熟合作模式布局越南生产基地。该基地目前已实现量产与交付，未来随着建设工作持续推进，相关产能有望进一步│
│ │提升，具体经营情况请以公司法定披露媒体公告为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-03 │问：董秘您好，公司二季度净利润环比下滑，但营收仍保持高增。请问在企业级存储和内存条等新业务加速扩张的│
│ │背景下，公司目前的毛利率水平与同行（如江波龙、佰维存储）相比处于什么位置随着光明工厂产能爬升和越南产│
│ │线量产，公司是否有明确的量化目标，来验证后续业绩的实质性催化 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司已披露2026年半年度报告，综合毛利率为47.12%。光明智能制造基地已于2026年第二季度│
│ │启用，目前已进入量产交付阶段；越南生产基地已实现量产与交付，两地产能均处于持续爬坡阶段，有望为公司后│
│ │续业绩释放奠定基础，具体经营数据请以公司法定披露媒体公告为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-03 │问：公司和长鑫科技什么关系 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司与包括长鑫科技在内的多家上游存储原厂保持着长期稳定的合作关系，目前公司上游供应│
│ │稳定，可充分满足公司当前的经营发展及订单交付需求。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-03 │问：公司最近在研发什么呢 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司持续围绕存储主控芯片、固件算法、介质研究及智能制造等核心方向加大研发投入，上半│
│ │年研发投入3.43亿元，同比增长197.10%。公司已发布首颗企业级eSSD双模主控芯片H3361，围绕PCM新型介质自研 │
│ │的H8560主控芯片已率先完成回片验证，并同步开发H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展场景，预计年内完成回片，具 │
│ │体进展请以公司公告为准。 │
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│09-03 │问：贵司首颗企业级ESSD芯片是否已通过稳定性和兼容性测试，是否有订单预期 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！公司已发布企业级eSSD双模主控芯片H3361，PCIe 6.0 SSD专项研发稳步推进，围绕PCM新型介│
│ │质自研的H8560主控芯片已率先完成回片验证，并同步开发H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展场景，预计年内完成回 │
│ │片。公司现有企业级SSD产品已成为多家头部互联网、服务器OEM及信创生态客户的核心供应商，已构建从主控芯片│
│ │、固件到方案验证、系统适配的全栈企业级存储技术布局。 │
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