资本运作☆ ◇688601 力芯微 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2021-06-16│ 36.48│ 5.12亿│
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│股权激励和授予 │ 2022-12-29│ 64.16│ 812.60万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│无锡市力鼎创业投资│ 10188.00│ ---│ 68.38│ ---│ -610.81│ 人民币│
│合伙企业（有限合伙│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
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│共青城鑫昌股权投资│ 1000.00│ ---│ 100.00│ ---│ -1.40│ 人民币│
│合伙企业（有限合伙│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│无锡临尚创业投资合│ 1000.00│ ---│ 100.00│ ---│ 121.39│ 人民币│
│伙企业（有限合伙）│ │ │ │ │ │ │
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│苏州安芯同盈创业投│ 500.00│ ---│ 100.00│ ---│ 54.90│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│无锡芯和集成电路产│ 300.00│ ---│ 30.00│ ---│ -10.00│ 人民币│
│业投资中心（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│无锡产发知芯创业投│ 200.00│ ---│ 20.00│ ---│ 25.00│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高性能电源转换及驱│ 1.79亿│ ---│ 1.55亿│ 100.28│ ---│ ---│
│动芯片研发及产业化│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│高性能电源防护芯片│ 1.70亿│ 782.27万│ 1.47亿│ 99.56│ ---│ ---│
│研发及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 8403.56万│ 521.12万│ 3351.67万│ 55.66│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│发展储备项目 │ 1.80亿│ 4289.79万│ 1.52亿│ 100.81│ ---│ ---│
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【4.股权转让】
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│公告日期 │2026-05-12 │转让比例(%) │10.00 │
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│交易金额(元)│5.53亿 │转让价格(元)│41.38 │
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│转让股数(股)│1336.93万 │转让进度 │拟转让 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│转让方 │无锡亿晶投资有限公司 │
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│受让方 │博成未来（珠海）投资合伙企业（有限合伙） │
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【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-05-12 │交易金额(元)│5.53亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │无锡力芯微电子股份有限公司133692│标的类型 │股权 │
│ │70股 │ │ │
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│买方 │博成未来（珠海）投资合伙企业（有限合伙） │
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│卖方 │无锡亿晶投资有限公司 │
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│交易概述 │无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“力芯微”）持股5%以上股东、控股股│
│ │东无锡亿晶投资有限公司（以下简称“亿晶投资”或“转让方”）与博成未来（珠海）投资│
│ │合伙企业（有限合伙）（以下简称“博成未来”或者“受让方”）于2026年5月10日签署了 │
│ │《股份转让协议》，亿晶投资拟以41.38元/股的价格向博成未来转让其持有的公司无限售条│
│ │件流通股份13369270股，占公司总股本的10.00%。 │
│ │ 协议转让对价（元）553220392.60。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-03-07 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-07 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-07 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司新设立的产业基金间接持股 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-07 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司新设立的产业基金间接持股 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-07 │
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│关联方 │无锡芯赞微电子技术研发有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持股的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-07 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-07 │
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│关联方 │无锡晟日通电子有限公司 │
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│关联关系 │公司控股子公司的联营公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购加工服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-07 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售产品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-07 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-07 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-07 │
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│关联方 │无锡晟日通电子有限公司 │
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│关联关系 │公司控股子公司的联营公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购加工服务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-09-13 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │重要合同 │
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│交易详情 │重要内容提示： │
│ │ 是否需要提交股东会审议：是 │
│ │ 本次日常关联交易主要基于公司日常经营业务需要而发生，按市场定价原则，定价客观│
│ │、合理、公允，不会损害公司利益，不会对公司独立性造成影响，也不会对公司未来财务状│
│ │况、经营成果造成较大影响，不存在损害本公司及非关联股东利益的情形。 │
│ │ 风险提示：本次《业务合作框架协议》的签署为双方合作意向和原则的框架性陈述。双│
│ │方将根据本协议，就包括但不限于上述协议事项的具体内容展开进一步商谈，双方就以上各│
│ │事项的最终合作将以双方后续商谈结果及由此形成的进一步协议为准。 │
│ │ 一、本次关联交易概述 │
│ │ 基于共同发展互利共赢的前提，为利用双方各自的资源和优势开展互利合作，无锡力芯│
│ │微电子股份有限公司（以下简称"公司"、"力芯微"）与辰芯半导体（深圳）有限公司（以下│
│ │简称"辰芯半导体"）就日常销售及采购、接受技术服务等进行日常性关联交易。双方经诚信│
│ │、友好协商，同意签署《业务合作框架协议》（以下简称"《框架协议》"）并按其约定进行│
│ │日常关联交易，双方同意并保证按照协议的条款履行各自的义务。协议有效期为2025年9月3│
│ │0日至2028年9月29日。 │
│ │ 二、关联交易履行的审议程序 │
│ │ 公司于2025年9月7日召开了第六届第五次独立董事专门会议，对《关于与关联方签署框│
│ │架协议暨日常关联交易的议案》进行了事前审议。独立董事专门会议认为：公司与关联方辰│
│ │芯半导体（深圳）有限公司签署的日常关联交易框架协议，主要为满足公司日常生产运营的│
│ │需要，以公司正常经营业务为基础，交易遵循公平原则，交易价格不偏离市场独立第三方的│
│ │公允标准，不会对公司独立性及规范运作产生不利影响，不存在损害公司及非关联股东利益│
│ │的情形，同意将该议案提交董事会审议。 │
│ │ 公司于2025年9月7日召开了第六届董事会审计委员会第十次会议审议通过了《关于与关│
│ │联方签署框架协议暨日常关联交易的议案》，全体委员一致通过了该议案，并将该议案提交│
│ │公司董事会审议。 │
│ │ 公司于2025年9月12日召开了第六届董事会第十四次会议、第六届监事会第十四次会议 │
│ │，审议通过了《关于与关联方签署框架协议暨日常关联交易的议案》，除关联董事袁敏民回│
│ │避表决外，出席会议的非关联董事及监事一致同意该议案，并将该议案提交公司股东会审议│
│ │。 │
│ │ 三、关联方基本情况和关联关系 │
│ │ 关联方名称：辰芯半导体（深圳）有限公司 │
│ │ 关联关系：通过公司新设立的持股99.33%的产业基金无锡市力鼎创业投资合伙企业（有│
│ │限合伙）（以下简称"力鼎基金"）间接持股该公司24.08%股份，公司董事长、总经理袁敏民│
│ │任辰芯半导体董事，故构成关联关系。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-05-12│其他事项
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无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月12日在上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）上披露了《关于持股5%以上股东协议转让部分股份暨权益变动的提示
性公告》（公告编号：2026-026）。
公司对上述公告的具体内容补充如下：
更正前：
重要内容提示：
本次权益变动不触及要约收购，不会导致公司控股股东发生变化，不会对公司治理结构及
持续经营产生影响。
四、本次协议转让涉及的其他安排
（一）本次权益变动不触及要约收购，不会导致公司控股股东发生变化，不会对公司治理
结构及持续经营产生影响。
更正后：
重要内容提示：
本次权益变动不触及要约收购，不会导致公司控股股东发生变化，不会对公司治理结构及
持续经营产生影响。受让方博成未来承诺自标的股份完成过户登记之日起36个月内，不谋求上
市公司的实际控制权。
四、本次协议转让涉及的其他安排
（一）本次权益变动不触及要约收购，不会导致公司控股股东发生变化，不会对公司治理
结构及持续经营产生影响。受让方博成未来承诺自标的股份完成过户登记之日起36个月内，不
谋求上市公司的实际控制权。
除上述更正内容外，其他内容不变。公司对本次公告更正给广大投资者造成的不便深表歉
意，敬请广大投资者谅解！
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2026-05-12│股权转让
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无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“力芯微”）持股5%以上股东、控股
股东无锡亿晶投资有限公司（以下简称“亿晶投资”或“转让方”）与博成未来（珠海）投资
合伙企业（有限合伙）（以下简称“博成未来”或者“受让方”）于2026年5月10日签署了《
股份转让协议》，亿晶投资拟以41.38元/股的价格向博成未来转让其持有的公司无限售条件流
通股份13369270股，占公司总股本的10.00%。
本次协议转让完成后，亿晶投资持有公司36453948股股份，占总股本的27.27%；博成未来
持有公司13369270股股份，占总股本的10.00%，成为公司持股5%以上股东。
本次权益变动不触及要约收购，不会导致公司控股股东发生变化，不会对公司治理结构及
持续经营产生影响。受让方博成未来承诺自标的股份完成过户登记之日起36个月内，不谋求上
市公司的实际控制权。
本次协议转让的转让方和受让方将严格遵守相关法律法规和规范性文件等的有关规定；受
让方博成未来承诺自标的股份完成过户登记之日起18个月内不转让其持有的目标公司股份。
本次协议转让股份事项尚需经上海证券交易所进行合规性确认后方能在中国证券登记结算
有限责任公司上海分公司办理股份协议转让过户手续。本次交易能否最终完成尚存在不确定性
，公司将根据上述股东股份转让的进展情况持续履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资
风险。
（一）交易各方
转让方（甲方）：无锡亿晶投资有限公司
统一社会信用代码：91320214734396614A
受让方（乙方）：博成未来（珠海）投资合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码：91440003MAK8AFUL9B
（二）股份转让方案
1、转让标的
转让方同意将其直接持有的上市公司13369270股股份（占上市公司股本总数的10.00%）（
以下简称“标的股份”）转让给受让方，受让方同意受让标的股份（以下简称“本次交易”）
。转让方确认本次转让的标的股份为无限售流通股。
2、转让价格
（1）本次转让的转让总价款（以下简称“转让总价款”）以人民币计价，按照下列公式
确定：转让总价款=标的股份数量×每股转让价格。
（2）经双方协商一致，本次标的股份的每股转让价格为每股人民币41.38元（大写：人民
币肆拾壹元叁角捌分，以下简称“每股转让价格”），转让总价款为人民币553220392.6元（
大写：人民币伍亿伍仟叁佰贰拾贰万零叁佰玖拾贰元陆角整）
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2026-05-12│股权转让
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无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“力芯微”）持股5%以上股东、控股
股东无锡亿晶投资有限公司（以下简称“亿晶投资”或“转让方”）与博成未来（珠海）投资
合伙企业（有限合伙）（以下简称“博成未来”或者“受让方”）于2026年5月10日签署了《
股份转让协议》，亿晶投资拟以41.38元/股的价格向博成未来转让其持有的公司无限售条件流
通股份13369270股，占公司总股本的10.00%。
本次协议转让完成后，亿晶投资持有公司36453948股股份，占总股本的27.27%；博成未来
持有公司13369270股股
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