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上海合晶(688584)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇688584 上海合晶 更新日期:2025-11-05◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】 【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】 【9.重大事项】 【1.募集资金来源】 ┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │首发融资 │ 2024-01-30│ 22.66│ 13.90亿│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │股权激励和授予 │ 2024-02-09│ 2.94│ 621.58万│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │股权激励和授予 │ 2024-02-09│ 3.69│ 474.78万│ └───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.股权投资】 暂无数据 【3.项目投资】 截止日期:2025-06-30 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │低阻单晶成长及优质│ 7.75亿│ 1.77亿│ 2.87亿│ 37.07│ ---│ ---│ │外延研发项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │优质外延片研发及产│ 1.89亿│ 2712.85万│ 1.55亿│ 82.09│ 895.26万│ ---│ │业化项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │补充流动资金及偿还│ 6.00亿│ 0.00│ 4.27亿│ 100.00│ ---│ ---│ │借款 │ │ │ │ │ │ │ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【4.股权转让】 暂无数据 【5.收购兼并】 暂无数据 【6.关联交易】 ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-03-19 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │合晶科技股份有限公司及其下属公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司间接控股股东及其下属公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务及其他│ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-03-19 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │盛美半导体设备(上海)股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事亲属担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务及其他│ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-03-19 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │合晶科技股份有限公司及其下属公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司间接控股股东及其下属公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务及其│ │ │ │ │他 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-03-19 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │合晶科技股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司间接控股股东 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务及其│ │ │ │ │他 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-03-19 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │合晶科技股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司间接控股股东 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务及其他│ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-03-19 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │盛美半导体设备(上海)股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事亲属担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务及其他│ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-03-19 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │Wafer Works Investment Corp. │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司间接控股股东 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │关联交易简要内容:上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“公司”或“上海合晶”)拟│ │ │与WaferWorksInvestmentCorp.(以下简称“WWIC”)共同出资设立合资公司。 │ │ │ 合资公司注册资本拟不超过5000万元人民币。其中,上海合晶拟出资不超过2000万元人│ │ │民币,占合资公司注册资本的40%。 │ │ │ 本次设立的合资公司为公司的参股公司,不纳入公司合并报表范围。 │ │ │ 本次投资事项为与关联方共同投资,构成关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管│ │ │理办法》规定的重大资产重组。 │ │ │ 本次关联交易实施不存在重大法律障碍。 │ │ │ 本次与关联方共同对外投资设立合资公司暨关联交易事项已经公司第二届董事会第十八│ │ │次会议审议通过。同时已经独立董事专门会议审议并取得明确同意的意见,公司保荐人中信│ │ │证券股份有限公司(以下简称“保荐人”)对该事项出具了明确的核查意见。此项交易无需│ │ │提交股东大会审议。 │ │ │ 相关风险提示: │ │ │ (1)合资公司的设立尚需工商行政管理部门等相关主管部门的批准,能否通过相关批 │ │ │准以及最终通过批准的时间均存在不确定性。 │ │ │ (2)合资公司设立后,在未来实际经营中,可能面临经济环境、行业政策、市场竞争 │ │ │、经营管理等方面的不确定因素,存在一定的政策风险、技术风险、市场拓展风险、未来项│ │ │目进展不达预期等风险。 │ │ │ (3)截至本公告披露日,公司尚未与WWIC签署正式合作协议。有关合资公司的进展工 │ │ │作,公司将及时履行信息披露义务。 │ │ │ 敬请广大投资者谨慎投资,注意投资风险。 │ │ │ 一、对外投资暨关联交易概述 │ │ │ 根据公司战略发展规划,拟与WWIC共同出资设立合资公司。注册资本拟不超过5000万元│ │ │人民币。其中,上海合晶拟出资不超过2000万元人民币,占注册资本40%;WWIC拟出资不超 │ │ │过3000万元人民币,占注册资本60%。 │ │ │ WWIC为公司间接控股股东,根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称“│ │ │《上市规则》”)等相关规定,WWIC系公司关联方。本次投资事项为上海合晶与关联方共同│ │ │投资,构成关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本│ │ │次投资事项已经公司第二届董事会第十八次会议审议通过,同时已经独立董事专门会议审议│ │ │并取得明确同意的意见,无需提交公司股东大会审议。公司将根据后续合作进展按要求履行│ │ │相应的决策程序和信息披露义务。 │ │ │ 至本次关联交易为止,过去12个月内除已经公司股东大会审议批准的关联交易事项外,│ │ │公司与同一关联人或与不同关联人之间交易标的类别相关的关联交易未达到3000.00万元以 │ │ │上且占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上的情形。 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【7.股权质押】 【累计质押】 暂无数据 【质押明细】 暂无数据 【8.担保明细】 截止日期:2025-06-30 ┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐ │担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│ │ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│ ├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤ │上海合晶硅│郑州合晶 │ 1.80亿│人民币 │2025-03-28│2035-03-28│连带责任│否 │未知 │ │材料股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │ │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │ └─────┴─────┴─────┴────┴─────┴─────┴────┴───┴───┘ 【9.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2025-10-25│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年10月24日召开第三届董事会 第三次会议,审议通过了《拟发行科技创新债券的议案》,为积极响应国家科技创新政策导向 ,加大科技创新投入力度,同时进一步拓宽融资渠道并优化债务结构,公司董事会同意公司拟 申请注册发行最高不超过人民币6亿元(含6亿元)科技创新债券,现将相关情况公告如下: 一、本次拟发行科技创新债券的基本情况 1、发行规模:本次债券拟募集资金总额不超过人民币6亿元(含6亿元)。 2、发行方式:授权公司董事长根据市场情况确定。 3、品种及债券期限:期限不超过5年(含5年),具体期限由公司与主承销商根据发行时 市场情况决定。 4、票面利率:具体的利率根据公司评级情况以及拟发行期间市场利率水平情况综合确定 。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-10-25│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 交易目的:为对冲经营活动中的汇率风险,上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“公 司”)及子公司拟利用外汇衍生品,开展与业务规模、期限和币种相匹配的远期结售汇业务, 以锁定订单收益,规避汇率风险。 交易品种:公司及子公司拟开展的外汇产品业务为远期结售汇业务。 交易金额及币种:公司及子公司拟开展的远期结售汇业务仅限于避险性质且预计任一交易 日持有的最高合约价值不超过1.5亿元人民币(或等值外币,含本数),预计动用的交易保证 金和权利金上限不超过6000万元人民币(或等值外币,含本数),自董事会审议通过之日起12 个月内可在此额度内滚动使用,期限内任一时点的交易金额不超过前述已审议额度。结算币种 为公司生产经营所使用的主要结算货币美元、欧元、日元等。 已履行的审议程序:公司于2025年10月24日召开第三届董事会第三次会议,审议通过了《 开展远期结售汇业务的议案》。 特别风险提示:公司开展远期结售汇业务遵循合法、谨慎、安全和有效的原则,不进行投 机性、套利性的交易操作,与日常生产经营需要紧密相关,远期结售汇业务可以降低汇率波动 对公司生产经营的影响,但远期结售汇业务存在市场风险、流动性风险、履约风险、操作风险 等特别风险,敬请广大投资者注意。 公司于2025年10月24日召开第三届董事会第三次会议,审议通过了《开展远期结售汇业务 的议案》,同意公司根据汇率市场运行情况,择机在银行办理远期结售汇业务,现将相关情况 公告如下: 一、开展远期结售汇业务的目的 公司及子公司从事半导体硅外延片等相关产品的进出口国际贸易业务涉及美元、欧元、日 元等多币种的交易,近年来受汇率波动影响,外汇敞口风险较大。为对冲经营活动中的汇率风 险,公司及子公司拟利用外汇衍生品,开展与业务规模、期限和币种相匹配的远期结售汇业务 ,以锁定订单收益,规避汇率风险。 二、远期结售汇业务情况 1、主要涉及币种:为公司生产经营所使用的主要结算货币美元、欧元、日元等。 2、交易金额及期限:公司及子公司拟开展的远期结售汇业务仅限于避险性质且预计任一 交易日持有的最高合约价值不超过1.5亿元人民币(或等值外币,含本数),预计动用的交易 保证金和权利金上限不超过6000万元人民币(或等值外币,含本数),自董事会审议通过之日 起12个月内可在此额度内滚动使用,期限内任一时点的交易金额不超过前述已审议额度。 3、资金来源:自有资金,不涉及募集资金。 4、交易对手:经监管机构批准、具有远期结售汇业务经营资质的金融机构。 5、授权事宜:授权高级管理层具体实施相关事宜,具体金额、价格根据公司管理授权权 限执行,同时授权公司财务单位在上述期限及额度内具体办理相关事宜。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-10-25│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 股东会召开日期:2025年11月12日 本次股东会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统 一、召开会议的基本情况 (一)股东会类型和届次 2025年第一次临时股东会 (二)股东会召集人:上海合晶硅材料股份有限公司董事会 (三)投票方式:本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式 (四)现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间:2025年11月12日14点45分召开地点:上海市松江区石湖荡镇长塔路558号 (五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统网络投票起止时间:自2025年11月12 日 至2025年11月12日 采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日 的交易时间段,即9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00;通过互联 网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。 (六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、 转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票,应按照《上海证券交易所科创 板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。 (七)涉及公开征集股东投票权 不涉及 ──────┬────────────────────────────────── 2025-06-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“公司”)分别于2024年12月9日、2024年12月2 5日召开第二届董事会第十六次会议和2024年第二次临时股东大会,审议通过了《关于上海合 晶硅材料股份有限公司中长期员工持股计划(草案)相关事项的议案》,同意公司在2025年-2 026年内滚动设立两期各自独立存续的员工持股计划,后续各期员工持股计划的实施授权董事 会审议。具体内容详见公司于2024年12月10日、2024年12月26日在上海证券交易所网站及指定 信息披露媒体披露的相关公告及文件。 根据公司2024年第二次临时股东大会的授权,公司于2025年3月18日召开第二届董事会第 十八次会议,审议通过《关于提取公司首期员工持股计划专项基金的议案》,同意公司实施首 期员工持股计划。具体内容详见公司于2025年3月19日在上海证券交易所网站及指定信息披露 媒体披露的相关公告。根据《关于上市公司实施员工持股计划试点的指导意见》及《上海证券 交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关要求,现将公司首期员工持 股计划实施进展情况公告如下:截至本公告披露日,公司首期员工持股计划已完成公司股票购 买,已通过二级市场购买的方式累计买入公司股票393657股,占公司当前总股本比例为0.0592 %。上述股票将按照首期员工持股计划的相关规定予以锁定,锁定期为12个月、24个月、36个 月,均自公司公告首期员工持股计划最后一笔标的股票登记至首期员工持股计划名下之日起计 算。 公司将按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-06-21│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”或“公司”)核心技术人员尚海波 先生因个人原因与公司协商一致解除劳动关系,离职后不再担任公司任何职务。 尚海波先生与公司签有《劳动合同》及《保密、竞业限制、知识产权保护及诚信行为协议 》,不存在涉及职务发明专利等知识产权权属纠纷或潜在纠纷,也不存在影响公司知识产权完 整性的情况。 尚海波先生负责的工作已完成交接,公司的生产经营、技术研发等工作均有序推进。尚海 波先生的离职不会对公司研发实力、核心竞争力造成不利影响。 一、核心技术人员离职的具体情况 公司核心技术人员尚海波先生因个人原因与公司协商一致解除劳动关系,离职后将不再担 任公司任何职务。尚海波先生在公司任职期间恪尽职守、勤勉尽责,为公司发展发挥了积极作 用,公司及董事会对尚海波先生任职期间为公司发展所做出的努力和贡献表示衷心感谢。 (一)核心技术人员的具体情况 尚海波先生,1981年出生,硕士研究生学历,中国国籍,无境外永久居留权。尚海波先生 2006年至2007年任江丰电子研究员。2007年加入公司,历任上海合晶松江厂制程主管、扬州合 晶执行副总、扬州合晶总经理,现任上海合晶松江厂副总经理、扬州合晶董事长兼总经理。 截至本公告披露日,尚海波先生直接持有公司股份50000股。离职后,尚海波先生将继续 遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的规定及公司首次公开发行股票 时其所作的相关承诺。 (二)参与的研发项目及专利情况 公司享有尚海波先生在公司任职期间形成的知识产权所有权。公司与尚海波先生不存在涉 及职务发明专利权属纠纷或潜在纠纷,也不存在影响公司知识产权权属完整性的情况。 (三)保密及竞业限制情况 根据公司与尚海波先生签署的《劳动合同》及《保密、竞业限制、知识产权保护及诚信行 为协议》等协议中有关于保密、竞业限制等相关约定,截至本公告披露日,公司未发现尚海波 先生有违反上述协议中关于保密、竞业限制的情形,尚海波先生与公司不存在劳动争议或潜在 纠纷。 三、公司采取的措施 截至本公告披露日,尚海波先生负责的各项工作已妥善交接,公司生产经营及各项在研项 目均正常推进,公司研发团队结构完整,后备力量充足,能够支持公司现有及未来核心技术的 持续研发。公司将继续推进研发投入,保持技术创新,不断提高核心竞争力。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-04-30│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会任期即将届满,根据《 中华人民共和国公司法》及《上海合晶硅材料股份有限公司章程》等相关规定,公司开展了董 事会换届选举工作。公司第三届董事会由9名董事组成,其中职工代表董事1名,由公司职工代 表大会选举产生。 公司于2025年4月29日召开职工代表大会,经与会职工表决通过,同意选举毛瑞源先生( 简历附后)为公司第三届董事会职工代表董事。 上述职工代表董事与公司2024年年度股东大会选举产生的董事共同组成公司第三届董事会 ,任期与公司第三届董事会任期一致。 附件:职工代表董事简历 毛瑞源先生1972年出生,本科学历,中国台湾籍。1995年至1999年任安永联合会计师事务 所组长;1999年至2007年任合晶科技财务经理;2007年至2008年任上海晶技电子材料有限公司 财务处长;2008年至2014年任合晶光电股份有限公司财务长;2014年至2020年任合晶科技财务 副总经理;2020年至2021年任公司财务总监;2021年至今,任公司中国台湾办事处诉讼及非诉 讼代理人;2022年至今,任郑州合晶董事;2022年4月至今,任公司董事;2024年8月29日至今 ,任公司副董事长。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-04-09│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 经公司财务部门初步测算,公司预计2025年第一季度实现营业收入约2.8亿元左右,同比 增长12.45%左右,环比增长6.06%左右。 一、公司2025年第一季度经营情况 近期,公司所处半导体行业下游市场需求有所回暖趋势。2025年第一季度,公司的8英寸 产品差异化策略进一步落实,12英寸客户需求增加,销量提升等因素,实现较好的增长。 在经营方面,面对近期国际贸易摩擦,公司始终将风险控制到战略决策中,布局全球多元 化客户结构,因此单一市场波动和地缘政治风险的影响有限。公司通过高端国产化替代,加大 差异化竞争,加速推进郑州合晶12英寸建厂扩产进度,以及推进新客户新产品开发的策略,不 断优化产品成本,丰富产品矩阵。 经公司财务部门初步测算,公司预计2025年第一季度实现营业收入2.8亿元左右。2025年 第一季度营业收入,同比增长12.45%左右,与2024年第四季度实现环比增长6.06%左右。 二、其他事项说明 上述主要经营数据为初步核算数据,仅作为阶段性财务数据供投资者参考,具体准确的财 务数据以公司正式披露的2024年年度报告、2025年第一季度报告为准,敬请广大投资者注意投 资风险。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-04-09│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年4月8日分别召开了第二届董 事会第十九次会议和第二届监事会第十八次会议,审议通过了《关于调整2020年股票期权激励 计划和2022年股票期权激励计划第三个行权期公司层面业绩考核目标的议案》,根据《上市公 司股权激励管理办法》等相关法律法规及《上海合晶硅材料股份有限公司股票期权激励计划( 草案修订稿)》(以下简称“《2020年激励计划》”)、《上海合晶硅材料股份有限公司2022 年股票期权激励计划(草案)》(以下简称“《2022年激励计划》”),董事会同意调整2020 年股票期权激励计划和2022年股票期权激励计划第三个行权期公司层面业绩考核目标,该事项 尚需提交公司股东大会审议,现将有关情况公告如下: 一、股票期权激励计划已履行的决策程序及相关信息披露 (一)《2020年激励计划》已履行的决策程序及相关信息披露 2020年4月15日,公司召开第一届董事会第六次会议,审议通过了《上海合晶硅材料股份 有限公司股票期权激励计划(草案)》《上海合晶硅材料股份有限公司股票期权激励计划实施 考核管理办法》《关于提请股东大会授权董事会办理股票期权激励计划相关事宜的议案》。独 立董事发表了同意上述议案的独立意见。 2020年4月27日,公司召开第一届监事会第三次会议,审议通过了《上海合晶硅材料股份 有限公司股票期权激励计划(草案)》《上海合晶硅材料股份有限公司股票期权激励计划实施 考核管理办法》《关于上海合晶硅材料股份有限公司股票期权激励对象名单公示情况说明及核 查意见的议案》。 公司通过现场张贴等手段,在公司内部公示了激励对象的姓名和职务,公示期不少于10天 。 2020年5月15日,公司召开2019年年度股东大会,审议通过了《关于<上海合晶硅材料股份 有限公司股票期权激励计划(草案)>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司股票期权 激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理股票期权激励计划 相关事宜的议案》等议案。 2020年5月15日,公司分

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