资本运作☆ ◇688403 汇成股份 更新日期:2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2022-08-08│ 8.88│ 13.20亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-06-17│ 6.58│ 2054.93万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2024-08-07│ 100.00│ 11.43亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-06-14│ 6.49│ 105.14万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-06-17│ 6.49│ 1344.73万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│苏州工业园区晶汇聚│ 10000.00│ ---│ 33.22│ ---│ -25.37│ 人民币│
│鑫创业投资合伙企业│ │ │ │ │ │ │
│(有限合伙) │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│苏州工业园区芯璞创│ 8510.00│ ---│ 99.07│ ---│ 0.20│ 人民币│
│业投资合伙企业(有 │ │ │ │ │ │ │
│限合伙) │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│合肥晶汇聚芯投资基│ 6395.00│ ---│ 12.79│ ---│ -86.16│ 人民币│
│金合伙企业(有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙) │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│合肥晶汇创芯股权投│ 2500.00│ ---│ 14.27│ ---│ -25.53│ 人民币│
│资基金合伙企业(有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙) │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│12吋先进制程新型显│ ---│ 4158.04万│ 3.30亿│ 94.41│ 457.90万│ ---│
│示驱动芯片晶圆金凸│ │ │ │ │ │ │
│块制造与晶圆测试扩│ │ │ │ │ │ │
│能项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│12吋先进制程新型显│ ---│ 2213.77万│ 5.00亿│ 100.06│ 1100.35万│ ---│
│示驱动芯片晶圆测试│ │ │ │ │ │ │
│与覆晶封装扩能项目│ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ ---│ ---│ 2.93亿│ 100.01│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │交易金额(元)│200.00万 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙│标的类型 │股权 │
│ │)80%股权 │ │ │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │合肥百瑞发企业管理合伙企业(有限合伙) │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙) │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │本次控股股东拟增资暨股权结构发生变更属于合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“│
│ │公司”)控股股东扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“扬州新瑞连”)增资│
│ │和股权结构变更,未导致其所持有的公司股份数量发生变化,不会对公司经营产生重大影响│
│ │,不触及要约收购。 │
│ │ 扬州新瑞连拟与杨会、纪念、合肥百瑞发企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“│
│ │合肥百瑞发”)签订协议,由合肥百瑞发向扬州新瑞连增资人民币2,000,000.00元,出资比│
│ │例80%,并成为扬州新瑞连有限合伙人,其他合伙人出资额不变。 │
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【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-20 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州芯璞共同对合肥鑫丰科技有限公司、合肥万诺康电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“苏州芯璞”)系专业投资机│
│ │构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“兰璞创投”)和合肥│
│ │新汇成微电子股份有限公司(以下简称“公司”“本公司”或“汇成股份”)共同出资设立│
│ │私募基金,主要投向为半导体相关产业链。在公司2025年度财务报表审计过程中,苏州芯璞│
│ │被纳入公司合并报表范围。 │
│ │ 2025年12月,公司与苏州芯璞共同对合肥鑫丰科技有限公司(以下简称“鑫丰科技”)│
│ │增资人民币6000.00万元,其中公司与苏州芯璞分别增资3000.00万元,本次增资属于《上海│
│ │证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称“上市规则”)中规定的“对外投资”。本次│
│ │增资前,公司于2025年10月份通过受让股权的方式直接取得鑫丰科技18.4414%的股权,公司│
│ │副总经理黄振芳先生于2025年10月底被公司委派担任鑫丰科技董事;公司董事洪伟刚先生自│
│ │2021年8月至今担任鑫丰科技董事。因此,鑫丰科技属于公司关联法人,公司与苏州芯璞本 │
│ │次对鑫丰科技增资构成《上市规则》规定的关联交易,但不构成《上市公司重大资产重组管│
│ │理办法》规定的重大资产重组,本次交易的实施不存在重大法律障碍,不存在损害公司及股│
│ │东利益的情况,不会对公司财务状况、经营成果产生重大不利影响。 │
│ │ 2025年7月,苏州芯璞与合肥万诺康电子有限公司(以下简称“万诺康”)签订投资协 │
│ │议,苏州芯璞以可转债方式向万诺康提供投资款人民币2500.00万元,苏州芯璞有权按照协 │
│ │议约定将前述投资款转为对万诺康的增资款。本次投资前,公司实际控制人、董事长、总经│
│ │理郑瑞俊先生之子郑瀚先生直接持有万诺康23%的股权,并通过其持股100%的香港瑞仕投资 │
│ │控股有限公司间接持有万诺康18%的股权,是万诺康的主要股东。因此,万诺康属于公司关 │
│ │联法人,苏州芯璞以可转债形式投资万诺康构成《上市规则》规定的关联交易,但不构成《│
│ │上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,本次交易的实施不存在重大法律障│
│ │碍,不存在损害公司及股东利益的情况,不会对公司财务状况、经营成果产生重大不利影响│
│ │。 │
│ │ 一、补充确认对外投资暨关联交易概述 │
│ │ (一)公司与苏州芯璞增资鑫丰科技的基本情况 │
│ │ 1、本次交易概况 │
│ │ 公司于2025年12月3日召开总经理办公会,审议通过以人民币3000万元的价格认购鑫丰 │
│ │科技新增注册资本人民币1556.244451万元,增资款中1556.244451万元计入鑫丰科技注册资│
│ │本,剩余部分计入鑫丰科技资本公积。 │
│ │ 鉴于公司于2025年10月通过受让股权的方式直接取得鑫丰科技18.4414%的股权,本次增│
│ │资完成后公司直接持有鑫丰科技股权的比例增至20.9403%。本次增资时点,公司董事洪伟刚│
│ │先生、副总经理黄振芳先生担任鑫丰科技董事,鑫丰科技属于公司关联法人,因公司未能及│
│ │时识别鑫丰科技为公司关联法人导致未及时履行关联交易审议和披露程序。 │
│ │ 经年度财务报表审计机构确认纳入公司合并范围内私募基金苏州芯璞亦同时参与本次增│
│ │资,于2025年12月以人民币3000万元的价格认购鑫丰科技新增注册资本人民币1556.244451 │
│ │万元,增资款中人民币1556.244451万元计入鑫丰科技注册资本,剩余部分计入鑫丰科技资 │
│ │本公积。本次增资完成后苏州芯璞直接持有鑫丰科技3.9591%的股权。本次增资时点,公司 │
│ │未识别苏州芯璞属于公司合并报表范围内私募基金,苏州芯璞向鑫丰科技的增资决策由苏州│
│ │芯璞投资决策委员会作出,苏州芯璞投资决策委员会成员为3名,均由兰璞创投委派,公司 │
│ │作为有限合伙人未直接参与投资决策,但因公司在苏州芯璞的认缴出资比例为99.07%,应将│
│ │苏州芯璞纳入合并范围。 │
│ │ 根据《上市规则》等相关规定,公司与苏州芯璞对鑫丰科技共同增资事项构成关联交易│
│ │。根据《上市公司重大资产重组管理办法》,本次交易未达到重大资产重组标准,不构成重│
│ │大资产重组。 │
│ │ (二)苏州芯璞可转债投资与万诺康的基本情况 │
│ │ 1、本次交易概况 │
│ │ 2025年7月,苏州芯璞与万诺康签订投资协议,约定苏州芯璞以可转债方式向万诺康提 │
│ │供投资款人民币2500.00万元,苏州芯璞有权按照协议约定将债权投资转为对万诺康的股权 │
│ │投资。 │
│ │ 投资协议签署时点,公司未识别苏州芯璞属于公司合并报表范围内私募基金,苏州芯璞│
│ │向鑫丰科技的增资决策由苏州芯璞投资决策委员会作出,苏州芯璞投资决策委员会成员为3 │
│ │名,均由兰璞创投委派,公司作为有限合伙人未直接参与投资决策,但因公司在苏州芯璞的│
│ │认缴出资比例为99.07%,应将苏州芯璞纳入合并范围。 │
│ │ 鉴于公司实际控制人、董事长、总经理郑瑞俊先生之子郑瀚先生直接持有万诺康23%的 │
│ │股权,郑瀚先生持股100%的香港瑞仕投资控股有限公司持有万诺康18%的股权,是万诺康的 │
│ │主要股东,因此万诺康属于公司关联法人。根据《上市规则》等相关规定,苏州芯璞对万诺│
│ │康可转债投资事项构成关联交易。 │
│ │ 根据《上市公司重大资产重组管理办法》,此次交易未达到重大资产重组标准,不构成│
│ │重大资产重组。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│合肥新汇成│江苏汇成 │ 5000.00万│人民币 │2025-07-04│2028-07-03│连带责任│否 │未知 │
│微电子股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥新汇成│江苏汇成 │ 4000.00万│人民币 │2025-09-02│2026-08-31│连带责任│否 │未知 │
│微电子股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-03-20│对外投资
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苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“苏州芯璞”)系专业投资
机构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“兰璞创投”)和合肥
新汇成微电子股份有限公司(以下简称“公司”“本公司”或“汇成股份”)共同出资设立私
募基金,主要投向为半导体相关产业链。在公司2025年度财务报表审计过程中,苏州芯璞被纳
入公司合并报表范围。
2025年12月,公司与苏州芯璞共同对合肥鑫丰科技有限公司(以下简称“鑫丰科技”)增
资人民币6000.00万元,其中公司与苏州芯璞分别增资3000.00万元,本次增资属于《上海证券
交易所科创板股票上市规则》(以下简称“上市规则”)中规定的“对外投资”。本次增资前
,公司于2025年10月份通过受让股权的方式直接取得鑫丰科技18.4414%的股权,公司副总经理
黄振芳先生于2025年10月底被公司委派担任鑫丰科技董事;公司董事洪伟刚先生自2021年8月
至今担任鑫丰科技董事。因此,鑫丰科技属于公司关联法人,公司与苏州芯璞本次对鑫丰科技
增资构成《上市规则》规定的关联交易,但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的
重大资产重组,本次交易的实施不存在重大法律障碍,不存在损害公司及股东利益的情况,不
会对公司财务状况、经营成果产生重大不利影响。
2025年7月,苏州芯璞与合肥万诺康电子有限公司(以下简称“万诺康”)签订投资协议
,苏州芯璞以可转债方式向万诺康提供投资款人民币2500.00万元,苏州芯璞有权按照协议约
定将前述投资款转为对万诺康的增资款。本次投资前,公司实际控制人、董事长、总经理郑瑞
俊先生之子郑瀚先生直接持有万诺康23%的股权,并通过其持股100%的香港瑞仕投资控股有限
公司间接持有万诺康18%的股权,是万诺康的主要股东。因此,万诺康属于公司关联法人,苏
州芯璞以可转债形式投资万诺康构成《上市规则》规定的关联交易,但不构成《上市公司重大
资产重组管理办法》规定的重大资产重组,本次交易的实施不存在重大法律障碍,不存在损害
公司及股东利益的情况,不会对公司财务状况、经营成果产生重大不利影响。
一、补充确认对外投资暨关联交易概述
(一)公司与苏州芯璞增资鑫丰科技的基本情况
1、本次交易概况
公司于2025年12月3日召开总经理办公会,审议通过以人民币3000万元的价格认购鑫丰科
技新增注册资本人民币1556.244451万元,增资款中1556.244451万元计入鑫丰科技注册资本,
剩余部分计入鑫丰科技资本公积。
鉴于公司于2025年10月通过受让股权的方式直接取得鑫丰科技18.4414%的股权,本次增资
完成后公司直接持有鑫丰科技股权的比例增至20.9403%。本次增资时点,公司董事洪伟刚先生
、副总经理黄振芳先生担任鑫丰科技董事,鑫丰科技属于公司关联法人,因公司未能及时识别
鑫丰科技为公司关联法人导致未及时履行关联交易审议和披露程序。
经年度财务报表审计机构确认纳入公司合并范围内私募基金苏州芯璞亦同时参与本次增资
,于2025年12月以人民币3000万元的价格认购鑫丰科技新增注册资本人民币1556.244451万元
,增资款中人民币1556.244451万元计入鑫丰科技注册资本,剩余部分计入鑫丰科技资本公积
。本次增资完成后苏州芯璞直接持有鑫丰科技3.9591%的股权。本次增资时点,公司未识别苏
州芯璞属于公司合并报表范围内私募基金,苏州芯璞向鑫丰科技的增资决策由苏州芯璞投资决
策委员会作出,苏州芯璞投资决策委员会成员为3名,均由兰璞创投委派,公司作为有限合伙
人未直接参与投资决策,但因公司在苏州芯璞的认缴出资比例为99.07%,应将苏州芯璞纳入合
并范围。
根据《上市规则》等相关规定,公司与苏州芯璞对鑫丰科技共同增资事项构成关联交易。
根据《上市公司重大资产重组管理办法》,本次交易未达到重大资产重组标准,不构成重大资
产重组。
(二)苏州芯璞可转债投资与万诺康的基本情况
1、本次交易概况
2025年7月,苏州芯璞与万诺康签订投资协议,约定苏州芯璞以可转债方式向万诺康提供
投资款人民币2500.00万元,苏州芯璞有权按照协议约定将债权投资转为对万诺康的股权投资
。
投资协议签署时点,公司未识别苏州芯璞属于公司合并报表范围内私募基金,苏州芯璞向
鑫丰科技的增资决策由苏州芯璞投资决策委员会作出,苏州芯璞投资决策委员会成员为3名,
均由兰璞创投委派,公司作为有限合伙人未直接参与投资决策,但因公司在苏州芯璞的认缴出
资比例为99.07%,应将苏州芯璞纳入合并范围。
鉴于公司实际控制人、董事长、总经理郑瑞俊先生之子郑瀚先生直接持有万诺康23%的股
权,郑瀚先生持股100%的香港瑞仕投资控股有限公司持有万诺康18%的股权,是万诺康的主要
股东,因此万诺康属于公司关联法人。根据《上市规则》等相关规定,苏州芯璞对万诺康可转
债投资事项构成关联交易。
根据《上市公司重大资产重组管理办法》,此次交易未达到重大资产重组标准,不构成重
大资产重组。
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2026-03-20│其他事项
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本行动方案旨在复盘2025年相关举措的实施成效,同时规划下一阶段关键行动,聚焦业务
版图拓展、综合竞争力提升、投资者权益保障及资本市场品牌形象塑造等方面,确保公司高质
量可持续发展。公司自成立至今专注于集成电路先进封装测试业务,所封测芯片类型主要聚焦
于显示驱动芯片领域,主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试
(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封
装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱
动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能
穿戴等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。报告期内,公司毛利率保持稳定,营收增
长直接推动毛利额同步增加,为业绩增长提供了核心支撑。此外,报告期内公司通过对鑫丰科
技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局DRAM封测业务。2026年,围绕公司
发展战略,我们将继续紧抓品质和管理,提质降本增效筑牢显示驱动芯片封测领域竞争优势,
同时提升产业链资源整合能力,以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线,丰富产品结构,
为客户提供更全面、更优质的先进封装服务。
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2026-03-20│对外担保
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重要内容提示:
合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“公司”)及全资子公司江苏汇成光电有限公
司(以下简称“江苏汇成”)为满足经营发展产生的资金需求,预计拟向银行等金融机构申请
不超过人民币25亿元的综合授信额度,并且公司拟在本次审议有效期内为江苏汇成新增提供预
计不超过人民币6亿元的担保额度。授信及担保额度有效期为该事项经公司董事会审议通过之
日起12个月内。
被担保人名称:公司全资子公司江苏汇成光电有限公司。
预计担保额度及已实际为其提供的担保余额:公司为江苏汇成新增提供担保额度预计不超
过人民币6亿元。截至本公告披露日,公司已实际为江苏汇成提供的担保余额为1.30亿元,无
逾期对外担保情形。
本次担保无反担保。
本次对外担保已经公司第二届董事会第十七次会议审议通过,根据法律法规及《公司章程
》的相关规定,无需提交股东会审议。
(一)基本情况
为满足公司及全资子公司江苏汇成生产经营和业务发展的资金需求,公司及全资子公司江
苏汇成预计拟向银行等金融机构申请不超过人民币25亿元的综合授信额度;并且公司拟在江苏
汇成办理债务融资业务需要时为其提供担保,新增担保额度预计合计不超过人民币6亿元,额
度有效期为自该事项经公司第二届董事会第十七次会议审议通过之日起12个月内。具体授信品
种、担保金额、担保期限、担保方式等内容,由公司及全资子公司与债权人在以上额度内协商
确定,相关担保事项以正式签署的担保文件为准。
在上述担保额度内与相关方签订担保合同后,公司将按照届时有效的监管规则要求履行担
保进展的信息披露义务。预计担保金额将不超过上述担保额度,如超过上述担保额度,公司将
按相关规定及时履行相应的审批及公告程序。
(二)审议程序
公司于2026年3月19日召开第二届董事会第十七次会议审议通过了《关于授信及担保额度
预计的议案》,并授权公司法定代表人或其指定的授权代理人在经批准的授信及担保额度内,
为公司办理授信及担保事项签署相关合同文件。
根据法律法规及《公司章程》的相关规定,本次对外担保事项无需提交公司股东会审议。
(二)被担保人失信情况
被担保人江苏汇成不属于失信被执行人。
三、担保协议的主要内容
截至本公告披露日,公司及全资子公司尚未与相关方签订担保协议,实际担保金额、担保
方式、担保期限等内容以最终签署的担保合同为准。
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2026-03-20│其他事项
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重要内容提示:
交易目的:为规避和防范生产经营过程中外汇汇率波动带来的财务风险,减少因汇率波动
造成的损失,经合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“公司”)管理层分析研究,公司
(含全资子公司,下同)拟使用部分闲置自有资金开展外汇套期保值交易。
交易品种、工具、场所:与境内合法金融机构开展美元、日元等外汇套期保值交易,包括
远期业务、掉期业务、互换业务、期权业务及其他外汇衍生产品业务。
交易金额:公司进行外汇套期保值交易的交易金额预计不超过8000万美元(含本数)或其
他等值外币。该额度在董事会审批有效期内可循环滚动使用。
已履行的审议程序:公司于2026年3月19日召开第二届董事会第十七次会议审议通过了《
关于开展外汇套期保值交易的议案》。并且另通过了公司审计委员会的审议。公司制定了《外
汇套期保值交易管理制度》,就拟开展的外汇套期保值业务出具的可行性分析报告已作为议案
附件一并经董事会审议通过。该事项在董事会审议权限范围内,无需提交股东会审议。
特别风险提示:公司开展外汇套期保值交易遵循合法、谨慎、安全的原则,不进行纯粹以
盈利为目的的投机性外汇交易,所有外汇交易行为均以正常生产经营为基础,以具体经营业务
为依托,以套期保值为手段,以规避和防范汇率风险为目的,但外汇套期保值业务操作仍存在
一定的风险。敬请投资者注意投资风险。
(一)交易目的
受国际经济形势、政治冲突等因素影响,汇率震荡幅度较大。因公司开展业务过程中涉及
产品出口以及设备、物料等进口,结算货币主要采用美元、日元,汇率的波动给公司上述业务
经营结算带来了较大的不确定性。当汇率出现较大波动时,汇兑损益会对公司的经营业绩造成
较大影响,汇兑损失将会侵蚀公司业绩。为有效防范和降低汇率波动对公司经营业绩的影响,
提高外汇资金使用效率,公司拟开展外汇套期保值交易。
(二)交易金额及期限
公司本次开展外汇套期保值交易的交易额度不超过8000万美元(含本数)或其他等值外币
,交易的币种以公司境外销售和采购的结算货币美元、日元为主,额度使用期限为公司2026年
3月19日召开的第二届董事会第十七次会议审议通过之日起12个月内,在上述额度及期限内,
资金可循环滚动使用。
(三)资金来源
公司本次开展外汇套期保值交易的资金来源全部为自有资金,不涉及使用募集资金的情形
。
(四)交易方式
公司拟开展的外汇套期保值交易特指在银行等金融机构办理的规避和防范汇率风险的外汇
套期保值交易,包括远期业务、掉期业务、互换业务、期权业务及其他外汇衍生产品业务。交
易对手方为经国家外汇管理局和中国人民银行批准、具有外汇套期保值业务经营资格的银行等
金融机构,不得与前述金融机构之外的其他组织或个人进行交易。
二、审议程序
公司于2026年3月19日召开第二届董事会第十七次会议审议通过了《关于开展外汇套期保
值交易的议案》,公司制定了《外汇套期保值交易管理制度》,就拟开展的外汇套期保值业务
出具的可行性分析报告已作为议案附件一并经本次董事会审议通过。并且该议案已在2026年3
月19日召开的公司第二届董事会审计委员会第九次会议上获得了全体委员一致同意。
根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号——交易与关联交易》和《公司章程
》的规定,该事项在公司董事会审议权限范围内,无需提交公司股东会审议。
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2026-03-20│其他事项
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一、召开会议的基本情况
(一)股东会类型和届次
2025年年度股东会
(二)股东会召集人:董事会
(三)投票方式:本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
(四)现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间:2026年4月9日14点30分
召开地点:安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号公司会议室
(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间:自2026年4月9日
至2026年4月9日
采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段,即9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00;通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票,应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定执行。
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2026-03-20│委托理财
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