资本运作☆ ◇688372 伟测科技 更新日期:2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-10-17│ 61.49│ 12.37亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-06-27│ 29.80│ 1373.38万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2025-04-09│ 100.00│ 11.63亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-05-08│ 28.93│ 940.28万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-06-27│ 22.66│ 1214.11万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-09-26│ 21.99│ 240.68万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│上海信遨创业投资中│ 3000.00│ ---│ 30.00│ ---│ -134.12│ 人民币│
│心(有限合伙) │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│伟测半导体无锡集成│ 7.00亿│ 7.00亿│ 7.00亿│ 100.03│ ---│ ---│
│电路测试基地项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│伟测集成电路芯片晶│ 2.00亿│ 2.00亿│ 2.00亿│ 100.00│ 2.55亿│ ---│
│圆级及成品测试基地│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│偿还银行贷款及补充│ 2.75亿│ 2.63亿│ 2.63亿│ 95.79│ ---│ ---│
│流动资金项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-04-22 │
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│关联方 │核芯互联科技(青岛)有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-22 │
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│关联方 │中微半导体(深圳)股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-22 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │普冉半导体(上海)股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-22 │
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│关联方 │核芯互联科技(青岛)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-22 │
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│关联方 │中微半导体(深圳)股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-22 │
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│关联方 │普冉半导体(上海)股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │核芯互联科技(青岛)有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中微半导体(深圳)股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │普冉半导体(上海)股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│上海伟测半│南京伟测 │ 7.20亿│人民币 │2023-08-09│2031-06-25│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│无锡伟测 │ 7.00亿│人民币 │2023-04-24│2029-04-23│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│南京伟测 │ 5.60亿│人民币 │2025-10-24│2033-06-05│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│无锡伟测 │ 3.80亿│人民币 │2025-12-25│2033-12-24│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│南京伟测 │ 3.60亿│人民币 │2026-01-12│2032-01-11│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│南京伟测 │ 3.48亿│人民币 │2022-05-20│2027-04-24│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│无锡伟测 │ 3.15亿│人民币 │2025-06-22│2031-06-21│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│无锡伟测 │ 3.00亿│人民币 │2022-03-31│2025-06-16│连带责任│是 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│无锡伟测 │ 1.50亿│人民币 │2021-09-06│2025-07-25│连带责任│是 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-05-23│其他事项
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一、会议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间:2026年5月22日
(二)股东会召开的地点:江苏省无锡市新吴区电科路2号(无锡新厂)
(三)出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决
权数量的情况:
本次股东会由董事长骈文胜先生主持,会议采用现场投票与网络投票相结合的表决方式进
行表决。本次会议的召集、召开与表决程序符合《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公
司法》”)《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》等法律、法规和规范性文件的规定。
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2026-05-09│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、股东会有关情况
1.股东会的类型和届次:2025年年度股东会
2.股东会召开日期:2026年5月22日
二、增加临时提案的情况说明
1.提案人:上海蕊测半导体科技有限公司
2.提案程序说明公司已于2026年4月22日公告了股东会召开通知,单独或者合计持有27.23
%股份的股东上海蕊测半导体科技有限公司,在2026年5月8日提出临时提案并书面提交股东会
召集人。股东会召集人按照《上市公司股东会规则》有关规定,现予以公告。
3.临时提案的具体内容
公司董事会于2026年5月8日收到公司控股股东上海蕊测半导体科技有限公司提交的《关于
增加上海伟测半导体科技股份有限公司2025年年度股东会临时提案的告知函》,提议将《关于
公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》《关于公司向不特定对象发行可转换
公司债券方案的议案》《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券预案的议案》《关于公司
向不特定对象发行可转换公司债券方案的论证分析报告的议案》《关于公司向不特定对象发行
可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告的议案》《关于公司向不特定对象发行可转换公
司债券摊薄即期回报及填补措施和相关主体承诺的议案》《关于公司前次募集资金使用情况专
项报告的议案》《关于公司未来三年(2026-2028年)股东分红回报规划的议案》《关于制定<
可转换公司债券持有人会议规则>的议案》《关于提请股东会授权董事会及其授权人士办理本
次向不特定对象发行可转换公司债券相关事宜的议案》作为临时提案提交公司2025年年度股东
会审议。以上议案已经公司于2026年5月8日召开的第二届董事会独立董事专门会议第七次会议
、第二届董事会审计委员会第十五次会议、第二届董事会战略委员会第四次会议及第二届董事
会第二十九次会议审议通过,具体内容详见公司于2026年5月9日在上海证券交易所网站(www.
sse.com.cn)披露的相关公告及文件。
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2026-05-09│其他事项
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上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟向不特定对象发行可转换公司
债券(以下简称“本次发行”)。根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合
法权益保护工作的意见》(国办发[2013]110号)、《国务院关于进一步促进资本市场健康发
展的若干意见》(国发〔2014〕17号)和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有
关事项的指导意见》(证监会公告[2015]31号)的相关要求,公司就本次发行对普通股股东权
益和即期回报可能造成的影响进行了分析,结合实际情况提出了填补回报措施,相关主体对填
补回报措施能够切实履行作出了承诺,具体内容如下:
一、本次发行对公司主要财务指标的影响
(一)测算假设及前提
1、假设宏观经济环境及公司所处行业情况等没有发生重大不利变化;
2、假设本次发行于2027年6月底完成,并假设于2027年12月底前完成转股,该完成时间仅
用于计算本次发行对即期回报的影响,不对实际完成时间构成承诺,投资者不应据此进行投资
决策,投资者据此进行投资决策造成损失的,公司不承担赔偿责任。最终以经上海证券交易所
发行上市审核通过并报中国证监会同意注册后的实际发行完成时间及可转债持有人实际完成转
股的时间为准;
3、假设本次发行募集资金总额200000万元,暂不考虑发行费用等影响。
本次向不特定对象发行可转换公司债券实际到账的募集资金规模将根据监管部门审核注册
情况、发行认购情况以及发行费用等情况最终确定;
4、公司2025年度归属于母公司所有者的净利润为30319.86万元,扣除非经常性损益后归
属于母公司所有者的净利润为22659.71万元。假设2026年、2027年归属于母公司所有者的净利
润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别按以下三种情况进行测算:(1)
较上期增长5%;(2)较上期增长15%;(3)较上期增长30%。(上述增长率不代表公司对未来
利润的盈利预测,仅用于计算本次发行摊薄即期回报对主要指标的影响,投资者不应据此进行
投资决策,投资者据此进行投资决策造成损失的,公司不承担赔偿责任);
5、假设本次发行可转债的转股价格为公司第二届董事会第二十九次会议召开日(即2026
年5月8日)的前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价之中
的最高者,即164.92元/股。(该转股价格仅用于计算本次发行摊薄即期回报对主要财务指标
的影响,并不构成对实际转股价格的数值预测,最终的初始转股价格由公司董事会根据股东会
授权,在发行前根据市场状况确定);
6、不考虑本次发行募集资金到账对公司生产经营、财务状况(如财务费用、投资收益)
等影响;
7、假设不考虑未来分红因素的影响;
8、假设除本次发行外,暂不考虑其他会对公司总股本发生影响或潜在影响的行为。
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2026-05-09│其他事项
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上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)为进一步增强回报股东意识,完
善公司利润分配制度,为股东提供持续、合理、稳定的投资回报,根据《中华人民共和国公司
法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》、《上海证券交易所科创板上市公司
自律监管指引第1号——规范运作》(上证发〔2026〕45号)和《上海伟测半导体科技股份有
限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)的有关规定,公司制定《上海伟测半导体科技股
份有限公司未来三年(2026-2028年)股东分红回报规划》(以下简称“规划”),具体内容
如下:
一、制定规划考虑的主要因素
公司分红回报规划是在综合分析公司经营发展实际、股东要求和意愿、社会资金成本、外
部融资环境等因素的基础上,充分考虑公司目前及未来盈利规模、现金流量状况、发展所处阶
段、经营发展资金需求、外部融资环境等情况而制订的。
二、制定规划的基本原则
根据公司战略发展规划和可持续发展的需要,综合考虑公司经营发展的实际情况、股东的
合理诉求、公司现金流状况等因素,结合行业监管的相关规定以及《公司章程》的要求,并充
分考虑行业特点,审慎确定利润分配方案,保持利润分配政策的连续性和稳定性。在满足公司
正常经营和长期发展要求的前提下,公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合的方式分
配股利。在公司盈利及公司正常经营和长期发展的前提下,公司将积极采取现金方式分配股利
,相对于股票股利等分配方式优先采用现金分红的利润分配方式。
三、规划的具体方案
(一)利润分配的原则
公司实行持续、稳定的利润分配政策,其中,现金股利政策目标为剩余股利,公司分配的
利润应重视投资者的合理投资回报,兼顾公司的可持续发展,公司董事会和股东会对利润分配
政策的决策和论证过程中应当充分考虑独立董事、公众2
投资者的意见。
(二)利润分配方式
公司采取现金、股票、现金股票相结合的方式分配股利,优先采用现金分红的方式。在具
备现金分红的条件下,公司应当采取现金分红进行利润分配。采用股票股利进行分配的,应当
以给予股东合理现金分红回报和维持适当股本规模为前提,并综合考虑公司成长性、每股净资
产的摊薄等因素。利润分配不得超过累计可分配利润的范围,不得损害公司持续经营能力。
(三)公司现金分红条件
1、公司该年度或半年度实现的可供分配的净利润(即公司弥补亏损、提取公积金后剩余
的净利润)为正值、且现金流充裕,实施现金分红不会影响公司后续持续经营;
2、公司累计可供分配的利润为正值;
3、审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告;4、公司无重大投
资计划或重大现金支出等事项发生(募集资金项目除外)。
前款所称重大投资计划或重大现金支出是指:公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产
或者购买设备、建筑物的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计总资产的百分之十五。
在以下条件满足其一的情况下,公司可以不进行利润分配:
1、当公司最近一年审计报告为非无保留意见或带与持续经营相关的重大不确定性段落的
无保留意见;
2、资产负债率超过70%;
3、当期经营活动产生的现金流量净额为负;
4、其他法律、法规、规范性文件及本章程允许的不符合现金分配的其他情况的。
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2026-05-09│其他事项
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上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年5月8日召开第二届董事
会第二十九次会议,审议通过了关于公司向不特定对象发行可转换公司债券的相关议案。公司
对近五年(2021年5月8日至2026年5月8日)是否被证券监管部门和证券交易所采取监管措施或
处罚的情况进行了自查,自查结果如下:
一、公司最近五年被证券监管部门和证券交易所处罚的情况
经自查,最近五年内,公司不存在被中国证券监督管理委员会及其派出机构、上海证券交
易所采取行政处罚的情形。
(一)监管措施
公司于2026年5月6日收到上海证券交易所出具的《关于对上海伟测半导体科技股份有限公
司、控股股东上海蕊测半导体科技有限公司及有关责任人予以监管警示的决定》(上证科创公
监函〔2026〕0024号)。上海证券交易所对公司、控股股东上海蕊测半导体科技有限公司及公
司时任董事会秘书王沛予以监管警示。
(二)整改情况
公司及相关责任人收到上述函件后高度重视,立即组织开展专项合规培训,切实加强对相
关法律法规、规范性文件的深入学习,组织相关人员加强对法律法规的理解和适用,加强各部
门人员对信息披露的重视程度,督促控股股东严格履行信息披露义务。强化信息披露责任落实
,全面提升信息披露及时性、准确性与完整性。除上述情况外,公司最近五年不存在其他被证
券监管部门和交易所处罚或采取监管措施的情况。
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2026-04-29│其他事项
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本次拟归属的限制性股票数量:323700股
归属股票来源:公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票
一、2024年限制性股票激励计划批准及实施情况
(一)2024年限制性股票激励计划方案及履行的程序
1、2024年限制性股票激励计划主要内容
(1)股权激励方式:第二类限制性股票。
(2)首次授予数量:公司2024年限制性股票激励计划(以下简称“本激励计划”)首次
授予限制性股票88.50万股,约占本激励计划草案公告日公司股本总额的0.78%。
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