资本运作☆ ◇688347 华虹公司 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2023-07-25│ 52.00│ 209.21亿│
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【2.股权投资】 暂无数据
【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│华虹制造（无锡）项│ ---│ 2679.64万│ 123.67亿│ 98.93│ ---│ ---│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│8英寸厂优化升级项 │ ---│ 2.33亿│ 4.97亿│ 24.83│ ---│ ---│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│特色工艺技术创新研│ ---│ 4.15亿│ 9.76亿│ 39.04│ ---│ ---│
│发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ ---│ 2.77万│ 10.00亿│ 100.05│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-01-01 │交易金额(元)│82.68亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海华力微电子有限公司97.4988%股│标的类型 │股权 │
│ │权、华虹半导体有限公司发行股份及│ │ │
│ │支付现金 │ │ │
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│买方 │华虹半导体有限公司、上海华虹（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有│
│ │限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合│
│ │伙企业（有限合伙） │
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│卖方 │上海华虹（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路│
│ │产业投资基金股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）、│
│ │华虹半导体有限公司 │
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│交易概述 │华虹半导体有限公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买上海华虹（集团）有限公司、国│
│ │家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、上│
│ │海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）4名交易对方持有的上海华力微电 │
│ │子有限公司97.4988%股权，并向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金。 │
│ │ 交易价格（不含募集配套资金金额）826790.22万元。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │华海清科股份有限公司 │
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│关联关系 │其董事兼总经理曾担任公司间接控股股东董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │客户三 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │客户二 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │客户一 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海联和投资有限公司与其附属公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │间接持有公司5%以上股份的股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的间接控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │客户三 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │客户二 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │客户一 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │上海联和投资有限公司与其附属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份的股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的间接控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-29 │
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│关联方 │上海复旦微电子集团股份有限公司 │
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│关联关系 │其董事长兼总经理担任公司间接控股股东董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售晶圆和光罩等 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海复旦微电子集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其董事长兼总经理担任公司间接控股股东董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售晶圆和光罩等 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-05-15│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年5月14日
（二）股东会召开的地点：香港金钟道88号太古广场港丽酒店
（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
2026年股东周年大会由华虹半导体有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）董事会召
集，由董事会主席白鹏先生主持，采用现场投票与网络投票（仅针对A股股东）相结合的表决
方式，本公司股东代表、见证律师及香港股份过户登记处卓佳证券登记有限公司代表于股东大
会上担任计票人及监票人。本次股东大会的召集、召开和表决程序符合相关法律法规以及《华
虹半导体有限公司之组织章程细则》的有关规定。
（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事8人，列席6人，其中陈博先生、熊承艳女士因公务原因未能列席；
2、公司执行副总裁、首席财务官兼董事会秘书DanielYu-ChengWang（王鼎）先生出席了
本次会议。
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2026-05-15│其他事项
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华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月27日在上海证券交易所网站（www
.sse.com.cn）披露了《2025年年度报告》，根据《上海证券交易所股票上市规则》的相关规
定，公司最近一个会计年度经审计的利润总额、净利润或者扣除非经常性损益后的净利润孰低
者为负值的，公司应当披露营业收入扣除情况及扣除后的营业收入金额，会计师事务所应当就
公司营业收入扣除事项出具专项核查意见。
公司2025年度审计机构已完成营业收入扣除专项核查报告的编制工作，现予以补充披露，
具体内容详见与本公告同日刊载在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《关于华虹半
导体有限公司2025年度营业收入扣除情况专项说明》（安永华明（2026）专字第70013197_B05
号）。
除上述补充内容外，公司《2025年年度报告》内容不变。由此给投资者造成的不便公司深
表歉意，敬请广大投资者谅解。
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2026-05-15│其他事项
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中国香港—2026年5月14日—全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香
港联交所股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347)(“本公司”)于今日公布截至二
零二六年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。
二零二六年第一季度主要财务指标（未经审核）
销售收入达6.609亿美元，同比增长22.2%，环比增长0.2%。
毛利率13.0%，同比上升3.8个百分点，环比持平。
母公司拥有人应占利润2090万美元，同比上升458.1%，环比上升19.9%。
二零二六年第二季度指引
我们预计销售收入约在6.9亿美元至7.0亿美元之间。
我们预计毛利率约在14%至16%之间。
总裁致辞
华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士对公司二零二六年第一季度业绩评论道：
“华虹半导体二零二六年第一季度实现销售收入6.609亿美元，同比增长22.2%；毛利率为
13.0%，同比上升3.8个百分点。两项指标均符合指引预期。本季度母公司拥有人应占利润达20
90万美元，同比大幅增长。在产能快速爬坡的同时，公司依旧保持高产能利用率，各工艺技术
平台均表现强劲；其中MCU、独立式闪存以及BCD工艺产品增长最为显著。得益于公司在降本增
效方面的持续努力，以及自季度初开始显现并在整个季度不断增强的积极需求信号，公司业绩
表现稳健。”
白总继续表示：“随着人工智能及相关应用在行业发展和市场格局中的作用日益增强，全
球半导体产业正加速演变。人工智能对全球半导体市场需求的显著拉动，与全球供应链格局持
续存在的不确定性交织，共同构成了我们当前所面对的更加复杂的市场环境。华虹半导体始终
坚守特色工艺晶圆代工龙头企业的战略目标，持续聚焦市场需求、不断强化工艺能力并提升产
能规模。第一季度，公司12英寸产能爬坡稳步推进、收入占比已提升至62.7%；8英寸产线继续
保持良好盈利能力。与此同时，拟议收购华力微事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，正
在按照既定计划推进，预期可于今年下半年完成。最后，作为一名深耕行业多年的半导体从业
者，我始终对全球及中国半导体产业的未来充满信心。我将全力推动华虹半导体不断提升行业
地位和影响力，并为股东创造持久价值。”
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2026-05-13│其他事项
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华虹半导体有限公司（「本公司」）董事会（「董事会」）宣布，李瑞霞女士（「李女士
」）已辞任本公司公司秘书（「公司秘书」）及不再担任根据香港联合交易所有限公司（「联
交所」）证券上市规则（「上市规则」）第3.05条所规定的本公司授权代表（「授权代表」）
，均自二零二六年五月十二日起生效。
李女士已确认其与董事会并无任何意见分歧，且并无有关其辞任之其他事宜须敦请本公司
股东或联交所垂注。
董事会欣然宣布，何嘉明女士（「何女士」）已代替李女士获委任为公司秘书及授权代表
，均自二零二六年五月十二日起生效。何女士符合上市规则第3.28条项下之公司秘书资格规定
。
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2026-04-30│其他事项
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华虹半导体有限公司（「本公司」）特此通知，本公司谨订于二零二六年五月十四日（星
期四）上午十时举行董事会会议，以商讨下列事项：
1.考虑及批准刊发本公司及其附属公司就二零二六年一月一日至三月三十一日止三个月期
间的第一季度未经审核财务业绩；及
2.商议任何其他事项。
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2026-04-10│其他事项
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重要内容提示：
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