资本运作☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2025-11-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2023-04-20│ 19.86│ 111.88亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│晶汇聚芯 │ 20000.00│ ---│ 53.31│ ---│ -123.51│ 人民币│
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│新相微 │ 4639.37│ ---│ ---│ 6776.47│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│屹唐股份 │ 3000.00│ ---│ ---│ 3000.00│ ---│ 人民币│
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│思特威 │ 2375.66│ ---│ ---│ 7668.42│ ---│ 人民币│
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│晶汇创芯 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│后照式CMOS图像传感│ 6.00亿│ 3777.19万│ 4.38亿│ 73.01│ ---│ ---│
│器芯片工艺平台研发│ │ │ │ │ │ │
│项目（包含90纳米及│ │ │ │ │ │ │
│55纳米） │ │ │ │ │ │ │
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│28纳米逻辑及OLED芯│ 28.00亿│ 2.56亿│ 23.36亿│ 83.43│ ---│ ---│
│片工艺平台研发项目│ │ │ │ │ │ │
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│微控制器芯片工艺平│ 3.50亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
│台研发项目（包含55│ │ │ │ │ │ │
│纳米及40纳米） │ │ │ │ │ │ │
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│40纳米逻辑芯片工艺│ 15.00亿│ 9964.08万│ 11.76亿│ 78.42│ ---│ ---│
│平台研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│28纳米逻辑及OLED芯│ 24.50亿│ 2.56亿│ 23.36亿│ 83.43│ ---│ ---│
│片工艺平台研发项目│ │ │ │ │ │ │
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│收购制造基地厂房及│ 31.00亿│ 0.00│ 27.64亿│ 89.16│ ---│ ---│
│厂务设施 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金及偿还│ 15.00亿│ 0.00│ 15.17亿│ 101.15│ ---│ ---│
│贷款 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金-永久补充 │ 0.00│ 0.00│ 6000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
│流动资金 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金-回购公司 │ 0.00│ 0.00│ 1.65亿│ 100.61│ ---│ ---│
│股份 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】
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│公告日期 │2025-08-30 │转让比例(%) │6.00 │
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│交易金额(元)│23.93亿 │转让价格(元)│19.88 │
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│转让股数(股)│1.20亿 │转让进度 │已完成 │
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│转让方 │力晶创新投资控股股份有限公司 │
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│受让方 │华勤技术股份有限公司 │
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【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-08-30 │交易金额(元)│23.93亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │合肥晶合集成电路股份有限公司120,│标的类型 │股权 │
│ │368,109股股份（占公司总股本的6.0│ │ │
│ │0%） │ │ │
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│买方 │华勤技术股份有限公司 │
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│卖方 │力晶创新投资控股股份有限公司 │
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│交易概述 │合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）持股5%以上的股东力│
│ │晶创新投资控股股份有限公司（以下简称“力晶创投”）于2025年7月29日与华勤技术股份 │
│ │有限公司（以下简称“华勤技术”）签署了《股份转让协议》，力晶创投拟将其持有的公司│
│ │120368109股股份（占公司总股本的6.00%）以19.88元/股的价格转让给华勤技术。 │
│ │ （一）交易双方 │
│ │ 甲方：力晶创新投资控股股份有限公司 │
│ │ 乙方：华勤技术股份有限公司 │
│ │ （二）本次股份转让的相关安排 │
│ │ 1、本次交易的标的股份为甲方持有的晶合集成120368109股股份（占本协议签署日晶合│
│ │集成总股本的6%）及标的股份所对应的所有股东权利和权益（包括与标的股份有关的所有权│
│ │、利润分配权、表决权、提名权等法律法规和晶合集成章程规定的公司股东应享有的一切权│
│ │利和权益）。 │
│ │ 2、标的股份的转让价格为19.88元/股，不低于本协议签署日（当日为非交易日的顺延 │
│ │至下一交易日）晶合集成股份大宗交易价格范围的下限，标的股份的转让价款总额为239291│
│ │8006.92元。 │
│ │ 公司于近日收到力晶创投的通知，力晶创投与华勤技术已取得中国证券登记结算有限责│
│ │任公司出具的《证券过户登记确认书》，过户日期为2025年8月27日，过户数量为120368109│
│ │股，股份性质为无限售流通股。本次协议转让办理情况、款项支付情况与前期披露、协议约│
│ │定安排一致。 │
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│公告日期 │2025-07-29 │交易金额(元)│2.77亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │自行研发的28纳米及以上半导体工艺│标的类型 │无形资产 │
│ │节点的光罩相关专利、专有技术 │ │ │
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│买方 │安徽晶镁光罩有限公司 │
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│卖方 │合肥晶合集成电路股份有限公司 │
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│交易概述 │合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟以非公开协议方式│
│ │将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁光罩有限公司（以下简称“安徽晶镁”），双方│
│ │以评估结果为定价依据，交易对价确定为人民币27,732.13万元（不含税）。 │
│ │ 交易标的：公司自行研发的28纳米及以上半导体工艺节点的光罩相关专利、专有技术。│
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-10-17 │
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│关联方 │合肥市建设投资控股（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │其他事项 │
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│交易详情 │合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）控股子公司合肥皖芯│
│ │集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）拟实施增资扩股，公司控股股东合肥市建设投│
│ │资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投”）拟以现金方式出资300000万元认缴皖芯│
│ │集成新增注册资本284037.11万元（以下简称“本次增资”或“本次交易”），皖芯集成现 │
│ │有股东（公司及其他投资者）均不参与本次增资扩股。本次增资完成后，皖芯集成的注册资│
│ │本将由958855.38万元增加至1242892.50万元。 │
│ │ 本次增资公司放弃优先认购权，所持有皖芯集成的股权比例将下降为33.7521%。本次增│
│ │资完成后，公司仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半│
│ │数，公司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。 │
│ │ 本次增资事项构成关联交易，未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资│
│ │产重组，交易实施不存在重大法律障碍。本次交易已经公司第二届董事会独立董事专门会议│
│ │第八次会议、第二届董事会第二十六次会议审议通过，保荐机构中国国际金融股份有限公司│
│ │（以下简称“保荐机构”）出具了无异议的核查意见。本次交易尚需提交股东会审议，与本│
│ │次交易有利害关系的关联人将在股东会上对本次交易事项相关议案回避表决。本次交易尚需│
│ │经有权部门同意后方可实施。 │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易的相关协议尚未签署，具体内容以实际签署的协议为准，│
│ │本次交易实施尚存在不确定性。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）交易概述 │
│ │ 为增强控股子公司皖芯集成的资金实力，提升其在集成电路项目研发、产能扩充等方面│
│ │的综合竞争力，皖芯集成拟实施增资扩股，公司控股股东合肥建投拟以现金方式出资300000│
│ │万元认缴皖芯集成新增注册资本284037.11万元，皖芯集成现有股东（公司及其他投资者） │
│ │均不参与本次增资扩股。本次增资完成后，皖芯集成的注册资本将由958855.38万元增加至1│
│ │242892.50万元。 │
│ │ 本次增资公司放弃优先认购权，所持有皖芯集成的股权比例将下降为33.7521%。本次增│
│ │资完成后，公司仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半│
│ │数，公司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。 │
│ │ （二）董事会审议表决情况 │
│ │ 2025年10月16日，公司召开的第二届董事会第二十六次会议审议通过了《关于控股子公│
│ │司增资扩股及公司放弃优先认购权暨关联交易的议案》，关联董事陆勤航先生、陈小蓓女士│
│ │及郭兆志先生已回避表决，会议以6票赞成、0票反对、0票弃权通过了此议案 │
│ │ （三）交易生效尚需履行的审批及其他程序 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）及《合肥│
│ │晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等相关规定，本次交易尚│
│ │需提交股东会审批，与本次交易有利害关系的关联人将在股东会上对本次交易事项相关议案│
│ │回避表决。本次交易尚需经有权部门同意后方可实施。 │
│ │ （四）与关联方累计已发生的关联交易 │
│ │ 截至本次关联交易为止，过去12个月内，除已经公司股东会审议批准的关联交易事项外│
│ │，公司与同一关联人或与不同关联人之间交易标的类别相关的关联交易金额累计已达到3000│
│ │万元且占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上，尚须获得股东会的批准。本次关联交易│
│ │未达到《上市公司重大资产重组管理办法》等规定的重大资产重组标准，不构成重大资产重│
│ │组。 │
│ │ 二、关联方的基本情况 │
│ │ （一）关联关系说明 │
│ │ 截至本公告披露日，合肥建投直接持有公司23.35%的股份，并通过合肥芯屏产业投资基│
│ │金（有限合伙）间接持有公司16.39%的股份，合计控制公司39.74%股份对应的表决权，为公│
│ │司的控股股东。根据《上市规则》的相关规定，本次交易构成关联交易。 │
│ │ 截至本公告披露日，公司与合肥建投之间不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等│
│ │方面的其他关系 │
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│公告日期 │2025-08-29 │
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│关联方 │合肥方晶科技有限公司 │
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│关联关系 │公司非独立董事在其担任董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁情况 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-08-29 │
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│关联方 │合肥市安居控股集团股份有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁情况 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-08-29 │
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│关联方 │智成电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司非独立董事在其担任董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品及接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-08-29 │
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│关联方 │合肥水务集团有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东间接控制的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品及接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-08-29 │
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│关联方 │合肥合燃华润燃气有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东间接控制的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品及接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-08-29 │
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│关联方 │合肥方晶科技有限公司 │
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│关联关系 │公司非独立董事在其担任董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-08-29 │
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│关联方 │安徽晶镁光罩有限公司及其子公司安徽晶瑞光罩有限公司 │
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│关联关系 │公司有权向其提名一名董事及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │其他关联交易 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-08-29 │
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│关联方 │安徽晶镁光罩有限公司及其子公司安徽晶瑞光罩有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司有权向其提名一名董事及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料、零配件等 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │安徽晶镁光罩有限公司及其子公司安徽晶瑞光罩有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司有权向其提名一名董事及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-07-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │安徽晶镁光罩有限公司、安徽晶瑞光罩有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │资产租赁 │
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│交易详情 │合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟以非公开协议方式│
│ │将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁光罩有限公司（以下简称“安徽晶镁”），双方│
│ │以评估结果为定价依据，交易对价确定为人民币27732.13万元（不含税）。 │
│ │ 安徽晶镁及其全资子公司安徽晶瑞光罩有限公司（以下简称“安徽晶瑞”）拟向晶合集│
│ │成租赁厂房及厂务配套设施，同时，在其自有厂房完成建设之前，晶合集成拟将现有光罩生│
│ │产线相关设备以经营租赁方式出租给安徽晶瑞使用，租赁期限均为3年，公司将遵循市场定 │
│ │价原则确定租赁费用，预计厂房及厂务配套设施在不超过5453.7415万元（含税）的范围内 │
│ │，设备租赁费在不超过38349.1368万元（含税）的范围内，与安徽晶镁及安徽晶瑞协商签订│
│ │协议等相关事宜。 │
│ │ 因公司第二届董事会第二十三次会议同意公司拟以货币方式认缴安徽晶镁2亿元，后续 │
│ │公司有权向安徽晶镁提名一名董事，出于谨慎性以及实质重于形式考虑，公司将安徽晶镁视│
│ │为关联方，上述交易视为关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重│
│ │大资产重组，交易实施亦不存在重大法律障碍。 │
│ │ 关联法人/组织名称：安徽晶镁光罩有限公司 │
│ │ 统一社会信用代码：91340100MAEF73MJ8C │
│ │ 因公司第二届董事会第二十三次会议同意公司拟以货币方式认缴安徽晶镁2亿元，后续 │
│ │公司有权向安徽晶镁提名一名董事，出于谨慎性以及实质重于形式考虑，公司将安徽晶镁视│
│ │为关联方，本次交易视为关联交易。 │
│ │ 法人/组织名称：安徽晶瑞光罩有限公司 │
│ │ 统一社会信用代码：91340100MAEFWHGU4L │
│ │ 安徽晶瑞为安徽晶镁的全资子公司，出于谨慎性以及实质重于形式考虑，公司将安徽晶│
│ │瑞视为关联方，本次交易视为关联交易。 │
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