资本运作☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2022-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│交银理财稳享现金添│ ---│ ---│ ---│ 110.07│ ---│ 人民币│
│利（法人版久久专享│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│工银理财·法人“添│ ---│ ---│ ---│ 259.22│ ---│ 人民币│
│利宝”净值型理财产│ │ │ │ │ │ │
│品（TLB1801） │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【2.项目投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│研发中心建设项目 │ 2.33亿│ ---│ 1.75亿│ 100.11│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│8英寸半导体级硅单 │ 8.69亿│ 566.61万│ 5.58亿│ 92.97│ ---│ ---│
│晶抛光片生产建设项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│集成电路刻蚀设备用│ 2.10亿│ 3231.32万│ 3600.42万│ 17.22│ ---│ ---│
│硅材料扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 9000.00万│ 6534.37万│ 8748.11万│ 100.55│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】 暂无数据
【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2025-03-27│委托理财
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月25日召开了第三届董事
会第四次会议、第三届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金进行现金
管理的议案》，在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，同意公
司（含子公司）使用不超过40000万元（含本数）人民币的闲置自有资金进行现金管理，用于
购买安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等理财产品，使用期限为自第三届董事会第
四次会议审议通过之日起不超过12个月（含12个月）。在上述额度及决议有效期内，可循环滚
动使用。
一、使用闲置自有资金进行现金管理的概况
（一）现金管理目的
在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，提高闲置自有资金
的使用效率，合理利用自有资金，增加公司投资收益，为公司及股东获取更多回报。
（二）投资品种
为控制风险，理财产品发行主体为银行、证券公司或信托公司等金融机构，投资的品种为
安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等。
（三）资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司部分闲置的自有资金，不影响公司正常经营。
（四）额度及期限
本次公司拟使用最高额不超过40000万元（含本数）的闲置自有资金购买理财产品，决议
自董事会审议通过之日起12个月（含12个月）内有效，在有效期内资金可循环滚动使用。
（五）实施方式
经公司董事会审议通过后，在决议有效期、投资额度、投资期限及投资品种内，董事会授
权董事长决定具体的理财事宜、签署或授权财务负责人签署与购买理财产品有关的合同、协议
等各项法律文件，并办理相关手续。
（六）信息披露
公司将依据上海证券交易所的相关规定，及时履行信息披露义务，不会变相改变自有资金
用途。
──────┬──────────────────────────────────
2025-03-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
每股分配比例：A股每10股派发现金红利0.75元（含税），不进行资本公积转增股本，不
送红股。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的锦州神工半导体股份有限公司（以下简称
“公司”）总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，具体日期将在权益分派实施公
告中明确。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项
导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券
账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体
调整情况。
不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024年4月修订）》（以下简称《科创
板股票上市规则》）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
（一）利润分配方案的具体内容
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现的归属于公司股东的净利
润为41150745.84元。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券
账户中股份数为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.75元（含税）。公司总股本170305736股，扣除
回购专用账户950416股，可参与利润分配股数169355320股，合计拟派发现金红利12701649.00
元（含税）。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.87%，
2024年度公司不送红股、不进行资本公积转增股本。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式
已实施的股份回购金额10036737.29元，现金分红和回购金额合计22738386.29元，占本年度归
属于上市公司股东净利润的比例55.26%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并
注销的回购金额0元。
如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动或实施股份回购，公司拟维持分配
总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。本事项已获公司第三届董事
会第四次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
──────┬──────────────────────────────────
2025-03-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）认为提高上市公司质
量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，是上市公司对投资
者的应尽之责。
公司积极落实国务院《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》《关
于进一步提高上市公司质量的意见》相关要求，响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提
质增效重回报”专项行动的倡议》，践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护全体股
东利益。
基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可，切实履行社会责任，公司特制定2025年
度“提质增效重回报”行动方案，总结2024年度方案执行情况，进一步提升公司经营效率，强
化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市场形象。主要内容如下：
一、聚焦做强主业，提高核心竞争力
神工股份自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多
年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶体
的所有技术工艺，是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商
。能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细
分领域处于第一梯队。2024年，公司大直径硅材料业务，实现营业收入17404.39万元，同比增
长108.32%；毛利率为63.85%，同比增加13.73个百分点；硅零部件产品实现收入11849.41万元
，同比增长214.82%。
2025年，公司将进一步聚焦主营业务，提高核心竞争力：
1、抓住半导体景气恢复的发展机遇，加强市场营销工作
世界半导体贸易统计协会数据显示，2024年全球半导体市场规模为6280亿美元，同比增长
19.10%。进入2025年，全球领先的集成电路制造厂商和半导体制造设备厂商已经展开预测，台
积电、LamResearch等厂商预计今年全球半导体市场将继续景气恢复势头。公司的大直径硅材
料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和
新增产能密切相关，目前仍是全球半导体产业的发展机遇期。
公司将积极响应快速增长的国内市场多元化需求，在地驻点，贴近客户生产实际，提高反
馈速度，前瞻部署市场资源，整合完善技术、质量、物流服务，进一步提升客户满意度；在海
外市场落子布局，积极跟踪最新技术发展需求，以自身优势与海外合作伙伴协同发展，进一步
提升公司的国际市场地位。
2、优化运营管理，提高经营质量和效率
2025年，公司将进一步做好订单回款收款管理工作，积极控制应收账款规模，加大催收力
度，持续监控逾期应收账款的回款情况，根据信用风险评估减少或停止对特定客户的销售；
存货周转方面，2024年，由于公司战略业务半导体大尺寸硅片产品评估认证周期较长，因
此平均产能利用率有限。公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，
及时调整生产经营计划，降低了库存水平。2025年，公司将继续优化排产计划，严格库存管理
，不懈追求研发验证和经济效益的最优平衡。
3、加强募投项目管理、实现新建产能如期投产
2023年，公司以简易程序向特定对象发行股票，募集资金净额约29606万元，投入“集成
电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”21000万元，补充流动资金9000万元，不足部分由公司以自
筹资金解决。
该项目是在硅片的大尺寸化、制程工艺的缩小推动刻蚀用硅材料需求不断提升，公司大直
径硅材料产品的整体产能利用率在高行业景气度条件下会处于基本饱和状态以及半导体行业下
一轮上行周期到来前存在项目建设窗口期的背景下进行的产能扩充举措。该项目将根据下游市
场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时积极
拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，以进一步提高盈利能力。项目实施后，将形成新增年产3931
36kg刻蚀用硅材料的生产能力。
2024年，该项目处于工程施工和设备安装阶段。公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产
能逐步提升中，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，
从2023年度的39.01%提升至2024年度的51.61%。
2025年，公司将加快推进募集资金投资项目的实施，争取早日投产并实现预期效益。
──────┬──────────────────────────────────
2025-03-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
公司本次拟聘任的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
一、拟聘任会计师事务所的基本情况
（一）机构信息
1.机构信息
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）更名而
来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙企业，是国内最早获准从事
证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门
外大街22号1幢10层1001-1至1001-26，首席合伙人刘维。
2.人员信息
截至2024年12月31日，容诚共有合伙人212人，共有注册会计师1552人，其中781人签署过
证券服务业务审计报告。
3.业务信息
容诚经审计的2023年度收入总额为287224.60万元，其中审计业务收入274873.42万元，证
券期货业务收入149856.80万元。
容诚共承担394家上市公司2023年年报审计业务，审计收费总额48840.19万元，客户主要
集中在制造业（包括但不限于计算机、通信和其他电子设备制造业、专用设备制造业、电气机
械和器材制造业、化学原料和化学制品制造业、汽车制造业、医药制造业、橡胶和塑料制品业
、有色金属冶炼和压延加工业、建筑装饰和其他建筑业）及信息传输、软件和信息技术服务业
，水利、环境和公共设施管理业，科学研究和技术服务业，批发和零售业等多个行业。容诚对
本公司所在的相同行业上市公司审计客户家数为282家。
4.投资者保护能力
容诚已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2亿元，职业保险购
买符合相关规定。
近三年在执业中相关民事诉讼承担民事责任的情况：
2023年9月21日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视
网）证券虚假陈述责任纠纷案[(2021)京74民初111号]作出判决，判决华普天健咨询（北京）
有限公司（以下简称“华普天健咨询”）和容诚会计师事务所（特殊普通合伙）共同就2011年
3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失，在1%范围内与被告乐视网承担
连带赔偿责任。华普天健咨询及容诚收到判决后已提起上诉，截至目前，本案尚在二审诉讼程
序中。
5.诚信记录
容诚近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚0次、监督管理措施14次、自律监管措
施6次、纪律处分2次、自律处分1次。
63名从业人员近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次、行
政处罚3次（同一个项目）、监督管理措施21次、自律监管措施5次、纪律处分4次、自律处分1
次。
（二）项目成员信息
1.项目组人员
拟签字项目合伙人：吴宇
中国资深注册会计师、澳大利亚注册会计师、财政部全国会计领军人才。2000年成为注册
会计师，1995年开始从事上市公司审计，1995年开始在容诚执业，2022年开始为本公司提供审
计服务，近三年签署的上市公司审计报告有神工股份(688233.SH)、福鞍股份（603315.SH）、
中触媒（688267.SH）、何氏眼科（301103.SZ）、亚世光电（002952.SZ）等。未在其他单位
兼职。
拟签字注册会计师：董博佳
高级会计师，2017年成为注册会计师，2015年开始从事上市公司审计，2015年开始在容诚
执业，2022年开始为本公司提供审计服务，近三年签署的上市公司审计报告有神工股份(68823
3.SH)、福鞍股份（603315.SH）、机器人（300024.SZ）等。未在其他单位兼职。
拟签字注册会计师：杜青松
高级会计师，2020年成为注册会计师，2022年成为税务师，2014年开始从事上市公司审计
，2014年开始在容诚执业，2022年开始为本公司提供审计服务，近三年签署的上市公司审计报
告有神工股份(688233.SH)、福鞍股份（603315.SH）。
未在其他单位兼职。
拟安排项目质量控制复核人员：王春媛
2003年成为中国注册会计师，2001年开始从事上市公司审计业务，2024年开始在容诚执业
，2024年开始为本公司提供质量控制复核服务，近三年复核过多家上市公司审计报告。未在其
他单位兼职。
2.诚信记录
拟签字项目合伙人、签字注册会计师及项目质量控制复核人员近三年内未曾因执业行为受
到刑事处罚、行政处罚、监督管理措施和自律监管措施、纪律处分。
3.独立性
拟签字项目合伙人、签字注册会计师及项目质量控制复核人员不存在违反《中国注册会计
师职业道德守则》对独立性要求的情形。
──────┬──────────────────────────────────
2025-03-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、本次授权事项概述
根据《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规
则》《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》等相关规定，锦州神工半导体
股份公司（以下简称“神工股份”或“公司”）于2025年3月25日召开第三届董事会第四次会
议，审议通过《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》，同意
公司董事会提请股东大会授权董事会决定公司向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且
不超过最近一年末净资产20%的股票，授权期限为自公司2024年年度股东大会审议通过之日起
至公司2025年年度股东大会召开之日止。
二、本次授权事宜具体内容
本次提请股东大会授权事宜包括但不限于以下内容：
（一）确认公司是否符合以简易程序向特定对象发行股票条件
授权董事会根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发
行注册管理办法》等有关法律、法规和规范性文件的规定，对公司实际情况进行自查和论证，
确认公司是否符合以简易程序向特定对象发行股票的条件。
（二）发行股票的种类、面值和数量
本次发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。发行
融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票，发行的股票数量按照募集
资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司股本总数的30%。
（三）发行方式、发行对象及向原股东配售的安排
本次发行股票采用以简易程序向特定对象发行的方式，发行对象为符合中国证监会规定的
证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投
资者、人民币合格境外机构投资者、以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合法
投资组织，发行对象不超过35名（含35名）。最终发行对象将根据申购报价情况，由公司董事
会根据股东大会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。本次发行股票所有发行对象均以现
金方式认购。
（四）定价方式或者价格区间
1、本次发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日
股票交易均价的80%（计算公式为：定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个
交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）。
2、向特定对象发行的股票，自发行结束之日起六个月内不得转让；发行对象属于《上市
公司证券发行注册管理办法》第五十七条第二款规定情形的，其认购的股票自发行结束之日起
十八个月内不得转让。
──────┬──────────────────────────────────
2025-03-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、计提资产减值准备情况概述
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）根据《企业会计准则》及相关会计政
策的规定，为客观、公允地反映公司截至2024年12月31日的财务状况及经营成果，经公司及下
属子公司对应收账款、其他应收款、存货、固定资产等进行全面充分的评估和分析，认为上述
资产中部分资产存在一定的减值迹象。经公司财务部门测算，公司2024年计提的各项减值损失
总额为402.59万元。
──────┬──────────────────────────────────
2024-11-01│股权回购
──────┴──────────────────────────────────
一、回购审批情况和回购方案内容
公司于2023年10月27日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关于以集中竞价交
易方式回购公司股份的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司已发行的
人民币普通股（A股）。公司拟回购的股份将用于实施股权激励或员工持股计划。回购价格不
超过44.00元/股（含），回购资金总额不低于人民币1500.00万元（含），不超过人民币3000.
00万元（含），同时授权公司管理层全权办理本次回购股份的相关事宜。回购期限为自董事会
审议通过本次回购方案之日起12个月内。具体内容详见公司2023年10月31日及2023年11月10日
在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关于以集中
竞价交易方式回购公司股份方案的公告》《锦州神工半导体股份有限公司关于集中竞价交易方
式回购公司股份的回购报告书》。
二、回购实施情况
（一）2023年12月5日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购
股份1000股，并于2023年12月6日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神
工半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告》。
（二）截至本公告披露日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回
购公司股份950416股，占公司总股本170305736股的比例为0.5579%，回购成交最高价为35.12
元/股，最低价为14.70元/股，支付的资金总额为人民币28595409.90元（不含印花税、交易佣
金等交易费用）。
（三）公司本次实际回购的股份数量、回购价格、资金总额符合相关法律法规的规定以及
公司的回购股份方案，本次回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异，公司已按
披露的方案完成回购。
（四）本次回购股份使用的资金为公司自有资金或自筹资金。本次回购股份不会对公司的
日常经营、财务、研发和未来发展产生重大影响。本次回购不会导致公司控制权发生变化，回
购后的股权分布情况符合上市公司的条件，不会影响公司的上市地位。
──────┬──────────────────────────────────
2024-09-03│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
限制性股票首次授予日：2024年9月2日
限制性股票首次授予数量：80.38万股，占目前公司股本总额17030.5736万股的0.4720%
股权激励方式：第二类限制性股票
《锦州神工半导体股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“本次
激励计划”或“《激励计划》”）规定的锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）
2024年限制性股票首次授予条件已经成就，根据公司2024年第二次临时股东大会授权，公司于
2024年9月2日召开的第三届董事会第二次会议、第三届监事会第二次会议，审议通过了《关于
向激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定2024年9月2日为授予日，以13.82元/股的授予
价格向295名激励对象首次授予80.38万股限制性股票。现将有关事项说明如下：
一、限制性股票授予情况
（一）本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况
1、2024年8月16日，公司召开第三届董事会第一次会议，会议审议通过了《关于公司<202
4年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票
激励计划相关事宜的议案》等议案。
同日，公司召开第三届监事会第一次会议，审议通过了《关于公司<2024年限制性股票激
励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法
>的议案》以及《关于核实公司<2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》
，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
2、2024年8月17日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半
导体股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独立董事的委托
，独立董事张仁寿先生作为征集人，就公司2024年第二次临时股东大会审议的公司本次激励计
划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。
3、2024年8月17日至2024年8月27日，公司对本次激励计划激励对象的姓名和职务在公司
内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本次激励计划激励对象有关的任何异议。
2024年8月29日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半导体股
份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公
示情况说明》。
4、2024年9月2日，公司召开2024年第二次临时股东大会，审议并通过了《关于公司<2024
年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实
施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励计
划相关事宜的议案》。同时，公司就内幕信息知情人与激励对象在《锦州神工半导体股份有限
公司2024年限制性股票激励计划（草案）》公告前6个月买卖公司股票的情况进行了自查，未
发现利用内幕信息进行股票交易的情形。2024年9月3日，公司于上海证券交易所网站（www.ss
e.com.cn）披露了《锦州神工半导体股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知
情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》。
5、2024年9月2日，公司召开第三届董事会第二次会议、第三届监事会第二次会议，审议
通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会对授予日的激励对象名单进行
核实并发表了核查意见。
──────┬──────────────────────────────────
2024-08-17│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年8月16日召开的第二届董事
会第二十次会议、第二届监事会第二十次会议，审议通过了《关于开展远期外汇交易业务的议
案》，同意公司（含子公司，下同）自本次董事会审议通过之日起12个月内开展远期外汇交易
业务，远期外汇交易开展的外币金额不超过等值8000万美元（含本数），可在此额度内滚动使
用。现将具体情况公告如下：
一、开展远期外汇交易业务的目的
公司存在境外采购和境外销售业务，结算货币主要采用美元、日元，当汇率出现较大波动
时，汇兑损益会对公司的经营业绩造成较大影响。为防范外汇大幅波动给公司带来的不良影响
，有效规避外汇市场风险，稳定境外收益，合理降低财务费用，公司拟根据实际经营需要与银
行开展远期外汇交易业务。
公司所有外汇交易行为均以正常生产经营为基础，不进行单纯以盈利为目的的外汇交易，
以具体经营业务为依托，以套期保值为手段，以规避和防范汇率风险为目的。
二、远期外汇交易业务的品种
公司拟开展的外汇远期结售汇业务，只限于公司生产经营所使用的结算货币。
三、业务期间和业务规模
根据实际业务需要，公司及子公司用于上述外汇业务的交易金额不超过国际业务的收付外
币金额，并且不超过8000万美元，期限自董事会审议通过之日起12个月。经第二届董事会第二
十次会议审议通过，在上述年度资金额度范围内，授权公司财务部履行日常审批程序并签署相
关法律文件。
四、开展远期外汇交易业务的可行性分析
公司存在境外采购及境外销售业务，因此当汇率出现较大波动时，汇兑损益对公司的经营
业绩会造成较大影响。公司开展与银行的远期外汇交易业务，是从锁定结售汇成本的角度考虑
，能够降低汇率波动对公司生产经营的影响，使公司保持较为稳定的利润水平，符合公司未来
经营发展需要，风险可控，不存在损害公司和中小股东利益的情形。
──────┬──────────────────────────────────
2024-08-17│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
征集投票权的起始时间：2024年8月28日至2024年8月29日
征集人对所有表决事项的表决意见：同意
征集人未持有公司股票
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）颁布的《上市公司股权激励管
理办法》（以下简称“《管理办法》”）《上市公司股东大会规则》《公开征集上市公司股东
权利管理暂行规定》等有关规定，并按照锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）
其他独立董事的委托，独立董事张仁寿先生作为征集人，就公司拟于2024年9月2日召开的2024
年第二次临时股东大会审议的股权激励相关议案向公司全体股东征集投票权。
一、征集人的基本情况、对表决事项的表决意见及理由
|