资本运作☆ ◇688209 英集芯 更新日期：2025-11-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-04-08│ 24.23│ 9.07亿│
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│股权激励和授予 │ 2023-11-15│ 8.90│ 4245.89万│
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│股权激励和授予 │ 2023-11-15│ 8.90│ 21.36万│
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│股权激励和授予 │ 2024-10-21│ 8.37│ 924.48万│
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│股权激励和授予 │ 2024-10-21│ 8.37│ 62.79万│
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│股权激励和授予 │ 2024-11-15│ 8.87│ 15.97万│
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│股权激励和授予 │ 2024-11-15│ 8.87│ 2962.80万│
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│股权激励和授予 │ 2025-10-20│ 8.28│ 952.22万│
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【2.股权投资】
截止日期:2023-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│恒跃半导体（南京）│ ---│ ---│ 40.00│ ---│ ---│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│深圳市永源微电子科│ ---│ ---│ 12.00│ ---│ ---│ 人民币│
│技有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│成都申益科技有限公│ ---│ ---│ 10.00│ ---│ ---│ 人民币│
│司 │ │ │ │ │ │ │
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│精芯唯尔（常州）电│ ---│ ---│ 10.00│ ---│ ---│ 人民币│
│子科技有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│电源管理芯片开发和│ 1.86亿│ 0.00│ 1.85亿│ 99.44│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金永久补充流│ 5.07亿│ 7882.05万│ 5.29亿│ ---│ ---│ ---│
│动资金 │ │ │ │ │ │ │
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│快充芯片开发和产业│ 1.55亿│ 0.00│ 1.34亿│ 86.21│ ---│ ---│
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 6000.00万│ 0.00│ 6000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
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【4.股权转让】
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│公告日期 │2024-12-19 │转让比例(%) │8.87 │
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│交易金额(元)│6.50亿 │转让价格(元)│17.08 │
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│转让股数(股)│3805.62万 │转让进度 │拟转让 │
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│转让方 │上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） │
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│受让方 │上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙） │
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【5.收购兼并】
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│公告日期 │2024-12-19 │交易金额(元)│6.50亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │深圳英集芯科技股份有限公司38,056│标的类型 │股权 │
│ │,206股无限售流通股 │ │ │
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│买方 │上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙） │
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│卖方 │上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） │
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│交易概述 │深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）持股5%以上股东上海武岳峰集成电路股│
│ │权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海武岳峰一期”“转让方”）与上海武岳峰三│
│ │期私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海武岳峰三期”“受让方”）签署了│
│ │《股份转让协议》，上海武岳峰一期拟通过协议转让方式将其持有的38,056,206股无限售流│
│ │通股转让给上海武岳峰三期，占公司目前总股本的8.87%。本次协议转让完成后，上海武岳 │
│ │峰一期仍直接持有公司66,132,579股，占公司股份总数的15.41%。上海武岳峰三期直接持有│
│ │公司38,056,206股，占公司股份总数的8.87%。每股转让价格按17.08元/股，相应转让价款 │
│ │合计为人民币649,999,998.48元。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │成都申益科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │恒跃半导体（南京）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │上海矽诺微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │博捷半导体科技（苏州）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │博捷半导体科技（苏州）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │成都申益科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │恒跃半导体（南京）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海矽诺微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2024-12-31
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│深圳英集芯│珠海半导体│ 1.00亿│人民币 │2023-07-21│2024-07-20│连带责任│是 │未知 │
│科技股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2025-11-04│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为1,149,750股。
本次股票上市流通总数为1,149,750股。
本次股票上市流通日期为2025年11月6日。
根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司（以下简称“中证登上海分公司”）相关业务规定，深圳英集芯科技股份有限公司（以下
简称“公司”）于近日收到中证登上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司完成了2022
年限制性股票激励计划（以下简称“本激励计划”）预留授予部分第二个归属期的股份登记工
作。
一、本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
1、2022年10月14日，公司召开第一届董事会第十四次会议，会议审议通过了《关于<深圳
英集芯科技股份有限公司2022年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<深圳
英集芯科技股份有限公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于
提请股东大会授权董事会办理公司限制性股票激励计划相关事宜的议案》等议案。公司独立董
事就本激励计划相关议案发表了独立意见。
同日，公司召开第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于<深圳英集芯科技股份有限
公司2022年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<深圳英集芯科技股份有限
公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于核实<深圳英集芯科技
股份有限公司2022年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》，公司监事会对本
激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
2、2022年10月15日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《深圳英集
芯科技股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独立董事的委
托，独立董事敖静涛先生作为征集人，就公司2022年第一次临时股东大会审议的公司本激励计
划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。
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2025-10-30│股权转让
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拟参与英集芯首发前股东询价转让（以下简称“本次询价转让”）的股东
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