资本运作☆ ◇688209 英集芯 更新日期：2025-08-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2022-04-08│ 24.23│ 9.07亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-11-15│ 8.90│ 4245.89万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-11-15│ 8.90│ 21.36万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-10-21│ 8.37│ 924.48万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-10-21│ 8.37│ 62.79万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-11-15│ 8.87│ 15.97万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-11-15│ 8.87│ 2962.80万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2023-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│恒跃半导体（南京）│ ---│ ---│ 40.00│ ---│ ---│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│深圳市永源微电子科│ ---│ ---│ 12.00│ ---│ ---│ 人民币│
│技有限公司 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│成都申益科技有限公│ ---│ ---│ 10.00│ ---│ ---│ 人民币│
│司 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│精芯唯尔（常州）电│ ---│ ---│ 10.00│ ---│ ---│ 人民币│
│子科技有限公司 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│电源管理芯片开发和│ 1.86亿│ 4122.98万│ 1.85亿│ 99.44│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金永久补充流│ 4.50亿│ 1.50亿│ 4.50亿│ ---│ ---│ ---│
│动资金 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│电源管理芯片开发和│ 1.86亿│ 4122.98万│ 1.85亿│ 99.44│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│快充芯片开发和产业│ 1.55亿│ 6140.49万│ 1.34亿│ 86.21│ ---│ ---│
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│尚未明确投方向 │ 5670.77万│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│快充芯片开发和产业│ 1.55亿│ 6140.49万│ 1.34亿│ 86.21│ ---│ ---│
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 6000.00万│ 0.00│ 6000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2024-12-19 │转让比例(%) │8.87 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易金额(元)│6.50亿 │转让价格(元)│17.08 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│转让股数(股)│3805.62万 │转让进度 │拟转让 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│转让方 │上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│受让方 │上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙） │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【5.收购兼并】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2024-12-19 │交易金额(元)│6.50亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │深圳英集芯科技股份有限公司38,056│标的类型 │股权 │
│ │,206股无限售流通股 │ │ │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）持股5%以上股东上海武岳峰集成电路股│
│ │权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海武岳峰一期”“转让方”）与上海武岳峰三│
│ │期私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海武岳峰三期”“受让方”）签署了│
│ │《股份转让协议》，上海武岳峰一期拟通过协议转让方式将其持有的38,056,206股无限售流│
│ │通股转让给上海武岳峰三期，占公司目前总股本的8.87%。本次协议转让完成后，上海武岳 │
│ │峰一期仍直接持有公司66,132,579股，占公司股份总数的15.41%。上海武岳峰三期直接持有│
│ │公司38,056,206股，占公司股份总数的8.87%。每股转让价格按17.08元/股，相应转让价款 │
│ │合计为人民币649,999,998.48元。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2024-08-23 │交易金额(元)│2.00亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │珠海英集芯半导体有限公司 │标的类型 │股权 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │深圳英集芯科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │珠海英集芯半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │增资标的公司名称：珠海英集芯半导体有限公司（以下简称“标的公司”、“珠海英集芯”│
│ │） │
│ │ 增资金额：深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“公司”、“英集芯”）拟以自有│
│ │资金方式参与对珠海英集芯的增资，拟增资金额为人民币20000万元。 │
│ │ 近日，珠海英集芯已完成上述事项的工商变更登记和备案手续，并取得了由珠海市市场│
│ │监督管理局下发的《登记通知书》。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │成都申益科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │恒跃半导体（南京）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海矽诺微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │博捷半导体科技（苏州）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │博捷半导体科技（苏州）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │成都申益科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │恒跃半导体（南京）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海矽诺微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2024-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深圳英集芯│珠海半导体│ 1.00亿│人民币 │2023-07-21│2024-07-20│连带责任│是 │未知 │
│科技股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
└─────┴─────┴─────┴────┴─────┴─────┴────┴───┴───┘
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2025-07-03│银行授信
|