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希荻微(688173)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇688173 希荻微 更新日期:2025-06-21◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】 【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】 【9.重大事项】 【1.募集资金来源】 ┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │股权激励和授予 │ 2021-12-31│ ---│ 1299.51万│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │股权激励和授予 │ 2021-12-31│ ---│ 1208.32万│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │股权激励和授予 │ 2021-12-31│ ---│ 462.97万│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │股权激励和授予 │ 2021-12-31│ ---│ 549.45万│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │股权激励和授予 │ 2021-12-31│ ---│ 447.46万│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │首发融资 │ 2022-01-11│ 33.57│ 12.21亿│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │股权激励和授予 │ 2023-05-26│ 16.00│ 3396.34万│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │股权激励和授予 │ 2024-01-22│ ---│ 106.57万│ └───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.股权投资】 截止日期:2024-12-31 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐ │所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│ │ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │DB HiTek Co Ltd │ 14602.41│ ---│ ---│ 5827.43│ ---│ 人民币│ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │Zinitix Co Ltd │ 381.23│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘ 【3.项目投资】 截止日期:2024-12-31 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │高性能消费电子和通│ 1.67亿│ 1702.64万│ 1.70亿│ 82.42│ ---│ ---│ │信设备电源管理芯片│ │ │ │ │ │ │ │研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │永久补充流动资金 │ ---│ ---│ 1.89亿│ 99.49│ ---│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │回购公司股份 │ ---│ 2719.75万│ 4220.22万│ 100.00│ ---│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │新一代汽车及工业电│ 8531.56万│ 1602.25万│ 6619.35万│ 77.59│ ---│ ---│ │源管理芯片研发项目│ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │总部基地及前沿技术│ 2.39亿│ 3248.34万│ 3683.51万│ 18.40│ ---│ ---│ │研发项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │其他超募资金 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │补充流动资金 │ 9000.00万│ ---│ 9000.00万│ 100.00│ ---│ ---│ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【4.股权转让】 暂无数据 【5.收购兼并】 ┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐ │公告日期 │2025-05-23 │交易金额(元)│3000.00万 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │币种 │美元 │交易进度 │进行中 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │交易标的 │Halo Microelectronics (Hong Kong│标的类型 │股权 │ │ │) Co., Limited │ │ │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │买方 │希荻微电子集团股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │卖方 │Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Limited │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │交易概述 │增资标的名称:HaloMicroelectronics(HongKong)Co.,Limited(以下简称“香港希荻微” │ │ │) │ │ │ 资金额:3000万美元 │ │ │ 本次增资不构成希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)关联交易和重大资│ │ │产重组 │ │ │ 本次增资尚需经过国内发改委、商务、外汇等主管部门对境外投资事项 │ │ │ 的备案或审批,以及在香港变更登记等相关手续,实施的结果和完成时间存在不确定性│ │ │。公司将严格履行相关主管部门各项手续,采取必要合理的措施顺利推进本次增资事项。本│ │ │次增资属于境外投资行为,境外经营面临汇率波动风险,也面临着海外政策变化、运营管理│ │ │及投资收益不达预期等风险,敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。 │ │ │ 一、本次增资情况概述 │ │ │ (一)增资基本情况 │ │ │ 公司于2022年12月通过全资子公司香港希荻微与韩国上市公司DongwoonAnatechCo.,Ltd│ │ │.达成合作,开拓了音圈马达驱动芯片产品线,即智能视觉感知业务。自2023年第二季度起 │ │ │,公司以自有品牌全面布局智能视觉感知业务。2024年,公司围绕智能视觉感知业务现有产│ │ │品搭建了供应链、技术团队,全力推动该业务从贸易模式向自产模式转换。同时,公司为该│ │ │业务组建了研发团队,根据市场需求开展下一代产品的预研。2024年第四季度开始,公司音│ │ │圈马达驱动芯片产品线部分产品已由贸易模式转换为自主委外生产模式。同时,2024年8月 │ │ │,公司通过境外二级全资子公司HaloMicroelectronicsInternationalCorporation以210053│ │ │77046韩元收购了ZinitixCo.,Ltd.,(以下简称“Zinitix”),Zinitix成为公司的控股子│ │ │公司并纳入公司合并报表范围。 │ │ │ 如上所述,由于香港希荻微及公司境外子公司业务规模不断扩大,其现有资金已无法满│ │ │足业务持续发展的资金需求,为有效推动公司开展智能视觉感知业务,同时为满足香港希荻│ │ │微及公司其他境外子公司的经营发展需要,公司拟以自有资金3000万美元(折合人民币约21│ │ │597.30万元,具体以实时汇率为准)向香港希荻微进行增资(以下简称“本次增资”)。本│ │ │次增资完成后,公司对香港希荻微投资总额将由90001300美元增加至120001300美元,公司 │ │ │对香港希荻微的持股比例不变,公司仍持有香港希荻微100%股权。公司董事会授权公司管理│ │ │层签署相关文件、办理后续相关手续等事项。 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐ │公告日期 │2025-04-01 │交易金额(元)│3.10亿 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │交易标的 │深圳市诚芯微科技股份有限公司100%│标的类型 │股权 │ │ │股份、希荻微电子集团股份有限公司│ │ │ │ │发行股份及支付现金 │ │ │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │买方 │希荻微电子集团股份有限公司、曹建林、曹松林、深圳市链智创芯管理咨询合伙企业(有限│ │ │合伙)、深圳市汇智创芯管理咨询合伙企业(有限合伙) │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │卖方 │曹建林、曹松林、深圳市链智创芯管理咨询合伙企业(有限合伙)、深圳市汇智创芯管理咨│ │ │询合伙企业(有限合伙)、希荻微电子集团股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │交易概述 │希荻微电子集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金的方式向曹建林、曹松林、深圳市│ │ │链智创芯管理咨询合伙企业(有限合伙)、深圳市汇智创芯管理咨询合伙企业(有限合伙)│ │ │购买其合计持有的深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份,并向不超过35名特定投资者发│ │ │行股份募集配套资金,交易价格31,000万元。 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐ │公告日期 │2024-09-02 │交易金额(元)│1.09亿 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │币种 │人民币 │交易进度 │完成 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │交易标的 │Zinitix Co., Ltd.30.91%的股权 │标的类型 │股权 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │买方 │Halo Microelectronics International Corporation │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │卖方 │Seoul Electronics & Telecommunications Co., Ltd.、Won Woo Kim、Soo Ah Kim │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │交易概述 │希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)的二级全资子公司Halo Microelectron│ │ │ics International Corporation(“美国希荻微”)(以下简称“HMI”或“买方”)拟以│ │ │21005377046韩元(折合人民币约109391610.49元)收购Seoul Electronics & Telecommuni│ │ │cations Co.,Ltd.、WonWooKim及SooAhKim(以下单称或统称“卖方”)持有的ZinitixCo.,│ │ │Ltd.(以下简称“Zinitix”或“标的公司”)合计30.91%的股权(以下简称“本次交易” │ │ │)。本次交易完成后,HMI将持有Zinitix30.93%的股权(含截至本公告披露之日,HMI通过 │ │ │二级市场买入Zinitix6496股股票,占Zinitix总股份的0.02%),成为Zinitix的第一大股东│ │ │并能够主导其董事会席位,并将委派财务负责人等高级管理人员,对其经营、人事、财务等│ │ │事项拥有决策权,Zinitix将成为公司的控股子公司。 │ │ │ 《股份购买协议》中约定的所有交割先决条件均已满足,本次交易已于北京时间2024年│ │ │8月29日(以下简称“交割日”)完成交割:(1)HMI已经根据《股份购买协议》的约定向Z│ │ │initix原股东支付了交易价款21005377046韩元(折合人民币约111856072.35元,按实际支 │ │ │付日的汇率计算);(2)本次交易涉及的Zinitix30.91%的股权(即Zinitix11049646股股 │ │ │票)已过户至HMI名下,HMI已登记为Zinitix的股东,截至交割日,HMI持有Zinitix30.93% │ │ │的股权(含HMI通过二级市场买入Zinitix6496股股票,占Zinitix总股份的0.02%);(3)Z│ │ │initix已聘任HMI委派的人员为Zinitix的董事和高级管理人员;(4)交易对方已向HMI移交│ │ │行使管理权所必需的公司印章等物项、文件和资料。 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【6.关联交易】 暂无数据 【7.股权质押】 【累计质押】 暂无数据 【质押明细】 暂无数据 【8.担保明细】 暂无数据 【9.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2025-05-23│增资 ──────┴────────────────────────────────── 增资标的名称:HaloMicroelectronics(HongKong)Co.,Limited(以下简称“香港希荻微 ”) 增资金额:3000万美元 本次增资不构成希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)关联交易和重大资产 重组 本次增资尚需经过国内发改委、商务、外汇等主管部门对境外投资事项的备案或审批,以 及在香港变更登记等相关手续,实施的结果和完成时间存在不确定性。公司将严格履行相关主 管部门各项手续,采取必要合理的措施顺利推进本次增资事项。本次增资属于境外投资行为, 境外经营面临汇率波动风险,也面临着海外政策变化、运营管理及投资收益不达预期等风险, 敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。 一、本次增资情况概述 (一)增资基本情况 公司于2022年12月通过全资子公司香港希荻微与韩国上市公司DongwoonAnatechCo.,Ltd. 达成合作,开拓了音圈马达驱动芯片产品线,即智能视觉感知业务。自2023年第二季度起,公 司以自有品牌全面布局智能视觉感知业务。2024年,公司围绕智能视觉感知业务现有产品搭建 了供应链、技术团队,全力推动该业务从贸易模式向自产模式转换。同时,公司为该业务组建 了研发团队,根据市场需求开展下一代产品的预研。2024年第四季度开始,公司音圈马达驱动 芯片产品线部分产品已由贸易模式转换为自主委外生产模式。同时,2024年8月,公司通过境 外二级全资子公司HaloMicroelectronicsInternationalCorporation以21005377046韩元收购 了ZinitixCo.,Ltd.,(以下简称“Zinitix”),Zinitix成为公司的控股子公司并纳入公司 合并报表范围。 如上所述,由于香港希荻微及公司境外子公司业务规模不断扩大,其现有资金已无法满足 业务持续发展的资金需求,为有效推动公司开展智能视觉感知业务,同时为满足香港希荻微及 公司其他境外子公司的经营发展需要,公司拟以自有资金3000万美元(折合人民币约21597.30 万元,具体以实时汇率为准)向香港希荻微进行增资(以下简称“本次增资”)。本次增资完 成后,公司对香港希荻微投资总额将由90001300美元增加至120001300美元,公司对香港希荻 微的持股比例不变,公司仍持有香港希荻微100%股权。公司董事会授权公司管理层签署相关文 件、办理后续相关手续等事项。 (二)决策与审批程序 公司于2025年5月22日召开第二届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于向全资子公 司增资的议案》,该事项在董事会审批权限范围内,无需提交股东大会审批。 本次增资尚需经过国内发改委、商务、外汇等主管部门对境外投资事项的备案或审批,以 及在香港变更登记等相关手续。 本次增资不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产 重组。 二、增资标的基本情况 公司名称:HaloMicroelectronics(HongKong)Co.,Limited 公司性质:有限责任公司 股本情况:已发行股份数为90001300股普通股 成立日期:2013年10月4日 住所:8/F.,Gold&SilverCommercialBuilding,12-18MercerStreet,Central,HongKong 主营业务:集成电路模拟芯片的物流、采购和销售等 股权结构:公司持有HaloMicroelectronics(HongKong)Co.,Limited100%的股权 三、本次增资对上市公司的影响 本次增资主要用于公司开展智能视觉感知业务以及满足香港希荻微及公司其他境外子公司 经营发展对资金的需求,将进一步增强香港希荻微的资本实力,促进香港希荻微及公司其他境 外子公司的运营能力和可持续发展,符合公司未来的战略规划和境外业务发展需要,符合公司 全体股东及公司的利益。 本次增资完成后,香港希荻微仍为公司全资子公司,不会导致合并报表范围发生变更。本 次增资以公司自有资金出资,不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响,不存在损害公司 及全体股东利益的情形。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-05-19│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 重要内容提示: 股票期权拟行权数量:171.6125万份 行权股票来源:向激励对象定向发行的公司A股普通股股票 行权安排:本激励计划首次授予部分第一个行权期为自相应部分授予之日起12个月后的首 个交易日起至相应部分授予之日起24个月内的最后一个交易日止。本次行权有效日期为2025年 4月23日至2026年3月27日(行权日须为交易日),行权所得股票可于行权日(T日)后的第二 个交易日(T+2日)上市交易。根据行权手续办理情况,实际可行权期限为2025年5月22日至20 26年3月27日(行权日须为交易日)。 希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年5月7日召开第二届董事会第 二十一次会议、第二届监事会第十八次会议,审议通过了《关于2024年股票期权激励计划首次 授予部分第一个行权期行权条件成就的议案》,认为公司《2024年股票期权激励计划(草案) 》(以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”)首次授予部分第一个行权期的行权条件已 成就,同意符合行权条件的106名激励对象在规定的行权期内采取自主行权的方式行权。现将 有关事项说明如下: 一、股权激励计划批准及实施情况 (一)股票期权激励计划方案及履行程序 1.2024年3月7日,公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议,审议通过了《关 于拟订公司<2024年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于拟订公司<2024年股 票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于拟订公司<2024年股票期权激励计划首 次授予激励对象名单>的议案》等议案,并提交公司董事会审议。 2.2024年3月7日,公司召开第二届董事会第五次会议,审议通过了《关于公司<2024年股 票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年股票期权激励计划实施考核管 理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划相关事宜 的议案》等议案。上海君澜律师事务所和上海荣正企业咨询服务(集团)股份有限公司分别出 具了法律意见书和独立财务顾问报告。 3.2024年3月7日,公司召开第二届监事会第四次会议,审议通过了《关于公司<2024年股 票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年股票期权激励计划实施考核管 理办法>的议案》以及《关于核实公司<2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单>的议 案》等议案,公司监事会对本激励计划的事项进行核实并出具了相关核查意见。 4.2024年3月9日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《希荻微电子集 团股份有限公司关于独立董事公开征集投票权的公告》(公告编号:2024-027),根据公司其 他独立董事的委托,独立董事徐克美女士作为征集人就2024年第一次临时股东大会审议的公司 2024年股票期权激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-05-08│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 股票期权拟行权数量:171.6125万份 行权股票来源:向激励对象定向发行的公司A股普通股股票 希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年5月7日召开第二届董事会第 二十一次会议、第二届监事会第十八次会议,审议通过了《关于2024年股票期权激励计划首次 授予部分第一个行权期行权条件成就的议案》,认为公司《2024年股票期权激励计划(草案) 》(以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”)首次授予部分第一个行权期的行权条件已 成就,同意符合行权条件的106名激励对象在规定的行权期内采取自主行权的方式行权。现将 有关事项说明如下: 一、股权激励计划批准及实施情况 (一)股票期权激励计划方案及履行程序 1.2024年3月7日,公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议,审议通过了《关 于拟订公司<2024年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于拟订公司<2024年股 票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于拟订公司<2024年股票期权激励计划首 次授予激励对象名单>的议案》等议案,并提交公司董事会审议。 2.2024年3月7日,公司召开第二届董事会第五次会议,审议通过了《关于公司<2024年股 票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年股票期权激励计划实施考核管 理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划相关事宜 的议案》等议案。上海君澜律师事务所和上海荣正企业咨询服务(集团)股份有限公司分别出 具了法律意见书和独立财务顾问报告。 3.2024年3月7日,公司召开第二届监事会第四次会议,审议通过了《关于公司<2024年股 票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年股票期权激励计划实施考核管 理办法>的议案》以及《关于核实公司<2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单>的议 案》等议案,公司监事会对本激励计划的事项进行核实并出具了相关核查意见。 4.2024年3月9日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《希荻微电子集 团股份有限公司关于独立董事公开征集投票权的公告》(公告编号:2024-027),根据公司其 他独立董事的委托,独立董事徐克美女士作为征集人就2024年第一次临时股东大会审议的公司 2024年股票期权激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。 5.2024年3月8日至2024年3月18日,公司对本激励计划拟首次授予激励对象的姓名和职务 在公司内部进行了公示。在公示期内,公司监事会未收到任何人对本次拟激励对象名单提出的 异议。2024年3月21日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《希荻微电子 集团股份有限公司监事会关于2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公 示情况说明》(公告编号:2024-029)。 6.2024年3月26日,公司召开2024年第一次临时股东大会,审议通过了《关于公司<2024年 股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年股票期权激励计划实施考核 管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划相关事 宜的议案》。2024年3月27日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《希荻 微电子集团股份有限公司关于2024年股票期权激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股 票的自查报告》(公告编号:2024-030)。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-05-08│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年5月7日召开第二届董事会第 二十一次会议、第二届监事会第十八次会议,审议通过了《关于注销2024年股票期权激励计划 部分股票期权的议案》,现将有关事项说明如下: 一、已履行的相关审批程序和信息披露情况 1.2024年3月7日,公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议,审议通过了《关 于拟订公司<2024年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于拟订公司<2024年股 票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于拟订公司<2024年股票期权激励计划首 次授予激励对象名单>的议案》等议案,并提交公司董事会审议。 2.2024年3月7日,公司召开第二届董事会第五次会议,审议通过了《关于公司<2024年股 票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年股票期权激励计划实施考核管 理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划相关事宜 的议案》等议案。上海君澜律师事务所和上海荣正企业咨询服务(集团)股份有限公司分别出 具了法律意见书和独立财务顾问报告。 3.2024年3月7日,公司召开第二届监事会第四次会议,审议通过了《关于公司<2024年股 票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年股票期权激励计划实施考核管 理办法>的议案》以及《关于核实公司<2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单>的议 案》等议案,公司监事会对本激励计划的事项进行核实并出具了相关核查意见。 4.2024年3月9日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《希荻微电子集 团股份有限公司关于独立董事公开征集投票权的公告》(公告编号:2024-027),根据公司其 他独立董事的委托,独立董事徐克美女士作为征集人就2024年第一次临时股东大会审议的公司 2024年股票期权激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。 5.2024年3月8日至2024年3月18日,公司对本激励计划拟首次授予激励对象的姓名和职务 在公司内部进行了公示。在公示期内,公司监事会未收到任何人对本次拟激励对象名单提出的 异议。2024年3月21日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《希荻微电子 集团股份有限公司监事会关于2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公 示情况说明》(公告编号:2024-029)。 6.2024年3月26日,公司召开2024年第一次临时股东大会,审议通过了《关于公司<2024年 股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年股票期权激励计划实施考核 管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划相关事 宜的议案》。2024年3月27日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《希荻 微电子集团股份有限公司关于2024年股票期权激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股 票的自查报告》(公告编号:2024-030)。 7.2024年3月29日,公司分别召开第二届董事会薪酬与考核委员会第三次会议、第二届董 事会第六次会议与第二届监事会第五次会议,审议通过了《关于调整2024年股票期权激励计划 授予激励对象名单和授予数量的议案》《关于向2024年股票期权激励计划激励对象首次授予股 票期权的议案》。监事会对前述事项进行核实并发表了核查意见。上海君澜律师事务所和上海 荣正企业咨询服务(集团)股份有限公司分别出具了法律意见书和独立财务顾问报告。 8.2024年7月26日,公司分别召开第二届董事会薪酬与考核委员会第五次会议、第二届董 事会第十一次会议与第二届监事会第八次会议,审议通过了《关于向2024年股票期权激励计划 激励对象授予预留部分股票期权的议案》。监事会对前述事项进行核实并发表了核查意见。上 海君澜律师事务所和上海荣正企业咨询服务(集团)股份有限公司分别出具了法律意见书和独 立财务顾问报告。 9.2025年5月7日,公司分别召开第二届董事会薪酬与考核委员会第七次会议、第二届董事 会第二十一次会议与第二届监事会第十八次会议,审议通过了《关于注销2024年股票期权激励 计划部分股票期权的议案》《关于2024年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期行权条 件成就的议案》。监事会对前述事项进行核实并发表了核查意见。上海君澜律师事务所和上海 荣正企业咨询服务(集团)股份有限公司分别出具了法律意见书和独立财务顾问报告。 二、本次注销部分股票期权的具体情况 根据《上市公司股权激励管理办法》(以下简称“《管理办法》”)、公司《2024年股票 期权激励计划(草案)》(以下简称“本激励计划”或“《激励计划》”)及《2024年股票期 权激励计划实施考核管理办法》的相关规定和公司2024年第一次临时股东大会的授权,本次注 销股票期权具体情况如下: 1.本次注销的原因及数量 (1)原激励对象不再具备激励资格 由于本激励计划首次授予的36名激励对象已离职,已不符合《激励计划》中有关激励对象 的规定,公司决定对其已获授但尚未行权的174.7000万份股票期权进行注销。 (2)激励对象绩效考核结果不满足行权条件 由于2名激励对象2024年度个人绩效考核结果为C,个人层面行权比例为50%,注销其本期 不得行权的4.3750万份股票期权。 综上,本次合计注销179.0750万份股票期权。

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