资本运作☆ ◇688099 晶晨股份 更新日期:2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2019-07-29│ 38.50│ 15.03亿│
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│股权激励和授予 │ 2021-12-31│ 10.88│ 1204.33万│
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│股权激励和授予 │ 2022-02-14│ 19.13│ 404.97万│
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│股权激励和授予 │ 2022-04-29│ 65.08│ 5572.53万│
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│股权激励和授予 │ 2022-06-29│ 19.13│ 261.77万│
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│股权激励和授予 │ 2022-08-29│ 65.08│ 619.07万│
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│股权激励和授予 │ 2022-09-22│ 19.13│ 56.76万│
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│股权激励和授予 │ 2022-10-28│ 19.13│ 73.65万│
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│股权激励和授予 │ 2022-12-14│ 19.13│ 227.03万│
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│股权激励和授予 │ 2022-12-30│ 65.08│ 1526.94万│
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│股权激励和授予 │ 2023-01-03│ 10.88│ 1294.96万│
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│股权激励和授予 │ 2023-02-14│ 19.13│ 421.24万│
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│股权激励和授予 │ 2023-05-04│ 65.08│ 5324.59万│
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│股权激励和授予 │ 2023-06-29│ 19.13│ 273.52万│
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│股权激励和授予 │ 2023-08-28│ 64.58│ 32.29万│
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│股权激励和授予 │ 2023-09-22│ 19.13│ 61.69万│
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│股权激励和授予 │ 2023-10-30│ 19.13│ 80.06万│
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│股权激励和授予 │ 2023-12-14│ 18.63│ 228.93万│
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│股权激励和授予 │ 2024-01-02│ 10.38│ 1584.32万│
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│股权激励和授予 │ 2024-01-02│ 64.58│ 1046.20万│
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│股权激励和授予 │ 2024-02-19│ 18.63│ 527.60万│
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│股权激励和授予 │ 2024-04-29│ 64.58│ 4345.54万│
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│股权激励和授予 │ 2024-04-29│ 77.59│ 585.42万│
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│股权激励和授予 │ 2024-07-01│ 18.63│ 303.00万│
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│股权激励和授予 │ 2024-08-27│ 64.58│ 500.82万│
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│股权激励和授予 │ 2024-09-23│ 18.63│ 80.11万│
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│股权激励和授予 │ 2024-10-28│ 18.63│ 66.70万│
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│股权激励和授予 │ 2024-12-16│ 18.63│ 301.51万│
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│股权激励和授予 │ 2024-12-19│ 31.65│ 1640.89万│
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│股权激励和授予 │ 2024-12-30│ 64.58│ 1376.20万│
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│股权激励和授予 │ 2025-04-29│ 64.58│ 4179.45万│
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│股权激励和授予 │ 2025-08-27│ 64.58│ 415.57万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│Hui Group Capital │ 17180.64│ ---│ 8.00│ ---│ 565.71│ 人民币│
│L.P. │ │ │ │ │ │ │
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│上海国策绿色科技制│ 9321.80│ ---│ 8.28│ ---│ 174.39│ 人民币│
│造私募投资基金合伙│ │ │ │ │ │ │
│企业(有限合伙) │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│AI超清音视频处理芯│ 2.37亿│ ---│ 2.94亿│ 95.72│ 1.18亿│ ---│
│片及应用研发和产业│ │ │ │ │ │ │
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│全球数模电视标准一│ 2.48亿│ ---│ 2.48亿│ 100.00│ 2.55亿│ ---│
│体化智能主芯片升级│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│国际/国内8k标准编 │ 2.31亿│ ---│ 3.19亿│ 101.56│ 3.83亿│ ---│
│解码芯片升级项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 1.98亿│ ---│ 1.99亿│ 100.39│ ---│ ---│
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│发展与科技储备资金│ 6.00亿│ 3988.11万│ 4.55亿│ 102.02│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-09-16 │交易金额(元)│3.16亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │芯迈微半导体(嘉兴)有限公司100%│标的类型 │股权 │
│ │股权 │ │ │
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│买方 │晶晨半导体(上海)股份有限公司 │
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│卖方 │孙滇、珠海鑫腾翡科技合伙企业(有限合伙)、珠海鑫儒熤科技合伙企业(有限合伙)、广│
│ │州华芯盛景创业投资中心(有限合伙)、深圳君联深运私募股权投资基金合伙企业(有限合│
│ │伙)、嘉兴经济开发区华宸创新股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳星睿壹号创业投│
│ │资基金合伙企业(有限合伙)、南京创世伙伴二期创业投资合伙企业(有限合伙)等共计13│
│ │名交易对方 │
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│交易概述 │晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”或“晶晨股份”)于2025年9月15日 │
│ │与孙滇、珠海鑫腾翡科技合伙企业(有限合伙)、珠海鑫儒熤科技合伙企业(有限合伙)、│
│ │广州华芯盛景创业投资中心(有限合伙)、深圳君联深运私募股权投资基金合伙企业(有限│
│ │合伙)、嘉兴经济开发区华宸创新股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳星睿壹号创业│
│ │投资基金合伙企业(有限合伙)、南京创世伙伴二期创业投资合伙企业(有限合伙)、杭州│
│ │鋆昊臻芯股权投资合伙企业(有限合伙)、深圳君科丹木创业投资合伙企业(有限合伙)、│
│ │广州清睿华弘创业投资中心(有限合伙)、胡苑、青岛朝斌股权投资合伙企业(有限合伙)│
│ │(以下简称“鑫腾翡”、“鑫儒熤”、“华芯盛景”、“君联资本”、“华宸创新”、“星│
│ │睿资本”、“南京创世”、“鋆昊资本”、“君科丹木”、“华山资本”、“青岛朝斌”)│
│ │共计13名交易对方,以及标的公司共同签署了《股权转让协议》,拟使用自有资金人民币31│
│ │,611万元收购上述13名交易对方合计持有的芯迈微半导体(嘉兴)有限公司(以下简称“芯│
│ │迈微”或“标的公司”或“交易标的”)100%股权(对应标的公司注册资本人民币825.5551│
│ │万元)。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-03-31 │
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│关联方 │Amlogic Holdings Ltd.及其下属子公司 │
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│关联关系 │公司间接控股股东及其下属子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供服务 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Amlogic Holdings Ltd.及其下属子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东及其下属子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务和技术 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
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│关联方 │Amlogic Holdings Ltd.及其下属子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东及其下属子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供服务 │
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│交易详情 │2027年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
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│关联方 │Amlogic Holdings Ltd.及其下属子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东及其下属子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务和技术 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2027年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
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│关联方 │Amlogic Holdings Ltd.及其下属子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东及其下属子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供服务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
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│关联方 │Amlogic Holdings Ltd.及其下属子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东及其下属子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务和技术 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-13 │
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│关联方 │Amlogic Holdings Ltd.及其下属子公司 │
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│关联关系 │公司间接控股股东及其下属子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供服务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Amlogic Holdings Ltd.及其下属子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东及其下属子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务和技术 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Amlogic Holdings Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务和技术 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-03-31│其他事项
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提高上市公司质量、增强投资者回报是上市公司对投资者的应尽之责,为践行“以投资者
为本”的理念,维护全体股东利益,切实增强投资者对资本市场的信心,有效吸引更多资金参
与,结合自身发展战略和经营情况,晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)
持续开展“提质增效重回报”专项行动,现对2025年度“提质增效重回报”行动方案执行情况
进行评估,并制定2026年度“提质增效重回报”行动方案,具体情况如下:
一、聚焦经营主业,积极进行市场开拓
公司近年来重点投入的新产品批量上市,快速打开市场局面,在全球化市场的持续耕耘逐
步进入收获期,2025年经营情况持续向好。
1、经营业绩稳步增长。2025年,公司营业收入、归属于母公司所有者的净利润、芯片销
量均创历史新高,实现营业收入67.93亿元,同比增加8.67亿元;归属于母公司所有者的净利
润8.73亿元,同比增加0.51亿元;全年芯片销量超1.74亿颗,同比增加超0.31亿颗。
2、经营质量持续改善。2025年公司综合毛利率逐季攀升,季度综合毛利率分别为36.23%
、37.29%、37.74%、40.46%,2025年全年综合毛利率37.97%,较2024年提升1.42个百分点。毛
利率的持续改善主要得益于:一是产品结构持续优化,高毛利产品占比提升;二是运营效率稳
步提升,精细化管控成本费用;三是规模效应持续显现。
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2026-03-31│委托理财
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重要内容提示:
基本情况
审议程序晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年3月30日召开
第三届董事会第二十四次会议、第三届审计委员会第十四次会议审议通过了《关于使用自有资
金购买理财产品的议案》。本事项尚在公司董事会决策权限范围内,无需提交公司股东会审议
。
特别风险提示
尽管公司拟购买标的为安全性高、总体风险可控的理财产品,但金融市场受宏观经济影响
较大,公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入,但不排除该项投资收益受到市
场波动影响的风险。
(一)投资目的
为提高资金使用效率,合理利用自有资金,在不影响公司正常经营的情况下,利用暂时闲
置的自有资金进行理财产品投资,增加公司收益,为公司及股东获取更多回报。
(二)投资金额
公司拟使用额度不超过人民币15亿元(含15亿元)的自有资金进行理财产品投资,在额度
内可循环使用。期限内任一时点的交易金额(含前述投资的收益进行再投资的相关金额)不应
超过投资额度。
(三)资金来源
公司用于理财产品投资的资金为公司暂时闲置的自有资金。在保证公司正常经营所需流动
资金的情况下,选择适当的时机,进行理财产品投资。在做好风险控制的基础下,能够最大限
度地发挥资金的作用,提高资金使用效率。
(四)投资方式
公司将按照相关规定严格控制风险,对投资产品进行全面评估,使用闲置自有资金购买安
全性高,具有合法经营资格的金融机构销售的理财产品。经公司董事会审议后,授权公司董事
长在上述授权有效期及额度范围内行使该项投资决策权并签署相关合同等文件,由公司财务部
负责组织实施具体事项。
(五)投资期限
自公司第三届董事会第二十四次会议审议通过之日起12个月内有效。
二、审议程序
2026年3月30日,公司第三届董事会第二十四次会议、第三届审计委员会第十四次会议审
议通过了《关于使用自有资金购买理财产品的议案》,发表意见如下:在保证不会影响公司主
营业务发展、确保满足公司日常经营、研发等资金需求以及保证资金安全的前提下,同意公司
及控股子公司使用额度不超过人民币15亿元(含15亿元)的暂时闲置自有资金购买安全性高的
理财产品,在上述额度范围内,资金可以滚动使用,使用期限自公司董事会审议通过之日起12
个月内有效。同时授权公司董事长行使该项决策权及签署相关合同、协议等文件,具体事项由
公司财务部负责组织实施。
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2026-03-31│其他事项
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审议程序晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年3月30日召开
第三届董事会第二十四次会议、第三届审计委员会第十四次会议审议通过了《关于开展套期保
值业务的议案》。本次外汇套期保值业务事项经董事会审议通过后,无需提交公司股东会审议
。
特别风险提示
公司所有套期保值交易均以正常生产经营为基础,以具体经营业务为依托,不进行投机和
套利交易。但套期保值业务操作仍存在一定风险,敬请投资者注意投资风险。
(一)交易目的
公司及控股子公司在日常营运过程中涉及金额较大的外汇结算需求,为有效规避外汇市场
风险,提高公司抵御汇率波动的能力,进一步降低公司经营风险,公司及控股子公司拟与银行
等金融机构开展套期保值业务。公司及控股子公司的套期保值业务以正常生产经营为基础,以
规避和防范汇率风险为目的,不进行单纯以盈利为目的的投机和套利交易。
(二)交易金额
公司及控股子公司拟开展套期保值业务资金额度不超过2亿美元,预计动用的交易保证金
和权利金上限不超过5,000万美元,上述额度在期限内可循环滚动使用。期限内任一时点的交
易金额(含前述交易的收益进行再交易的相关金额)不超过已审议额度。
(三)资金来源
公司及控股子公司拟开展套期保值业务的资金来源为公司自有资金和银行授信,不涉及募
集资金。
(四)交易方式
公司及控股子公司拟开展的套期保值业务为外汇及利率套期保值业务,币种为公司经营过
程中使用的货币,主要为美元,业务品种包括但不限于远期结售汇、外汇货币掉期、外汇期权
、利率掉期等产品及上述产品的组合。
(五)交易期限
自公司第三届董事会第二十四次会议审议通过之日起12个月内有效。
二、审议程序
2026年3月30日,公司第三届董事会第二十四次会议、第三届审计委员会第十四次会议审
议通过了《关于开展套期保值业务的议案》。本次交易事项无需提交公司股东会审议。
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2026-03-31│其他事项
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