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晶晨股份(688099)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇688099 晶晨股份 更新日期:2025-05-03◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】 【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】 【1.股权投资】 截止日期:2024-12-31 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐ │所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│ │ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │Hui Group Capital │ 17252.16│ ---│ 8.00│ ---│ 961.43│ 人民币│ │L.P. │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │上海国策绿色科技制│ 8321.80│ ---│ 7.69│ ---│ 140.40│ 人民币│ │造私募投资基金合伙│ │ │ │ │ │ │ │企业(有限合伙) │ │ │ │ │ │ │ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘ 【2.项目投资】 截止日期:2024-12-31 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │AI超清音视频处理芯│ 2.37亿│ ---│ 2.94亿│ 95.72│ 1.18亿│ ---│ │片及应用研发和产业│ │ │ │ │ │ │ │化项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │全球数模电视标准一│ 2.48亿│ ---│ 2.48亿│ 100.00│ 2.55亿│ ---│ │体化智能主芯片升级│ │ │ │ │ │ │ │项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │国际/国内8k标准编 │ 2.31亿│ ---│ 3.19亿│ 101.56│ 3.83亿│ ---│ │解码芯片升级项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │研发中心建设项目 │ 1.98亿│ ---│ 1.99亿│ 100.39│ ---│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │发展与科技储备资金│ 6.00亿│ 3988.11万│ 4.55亿│ 102.02│ ---│ ---│ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【3.股权转让】 暂无数据 【4.收购兼并】 暂无数据 【5.关联交易】 ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-04-18 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │Amlogic Holdings Ltd. │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司间接控股股东 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务和技术 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-04-18 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │Amlogic Holdings Ltd.及其下属子公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司间接控股股东及其下属子公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供服务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-04-18 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │Amlogic Holdings Ltd.及其下属子公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司间接控股股东及其下属子公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务和技术 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【6.股权质押】 【累计质押】 暂无数据 【质押明细】 暂无数据 【7.担保明细】 暂无数据 【8.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2025-04-24│股权回购 ──────┴────────────────────────────────── 一、回购股份的基本情况 晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年4月10日召开第三届董事 会第十五次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。同意公 司使用自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购部分公司已发行的人民 币普通股A股,用于员工持股计划或股权激励。公司拟用于回购的资金总额不低于人民币5000 万元(含)且不超过人民币10000万元(含),回购股份的价格不超过人民币121.58元/股(含 ),回购股份的期限自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。具体内容详见公司 于2025年4月11日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于以集中竞价交易方 式回购股份的预案》(公告编号:2025-026)以及2025年4月19日披露的《关于以集中竞价方 式回购股份的回购报告书》(公告编号:2025-034)。 二、回购股份的进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购 股份》等相关规定,现将公司首次回购股份情况公告如下: 2025年4月23日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股 份15.3万股,占公司总股本的比例为0.036%,回购成交的最高价为70.5元/股,最低价为68.5 元/股,支付的资金总额约为人民币1067.16万元(不含佣金、过户费等交易费用)。 本次回购股份符合法律法规、规范性文件的规定及公司回购股份方案。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-04-18│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 一、股东大会有关情况 1.股东大会的类型和届次:2024年年度股东大会 2.股东大会召开日期:2025年5月7日 二、增加临时提案的情况说明 1.提案人:Amlogic(HongKong)Limited 2.提案程序说明公司已于2025年4月11日公告了股东大会召开通知,单独持有22.04%股份 的股东Amlogic(HongKong)Limited,在2025年4月17日提出临时提案并书面提交股东大会召集 人。股东大会召集人按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》 有关规定,现予以公告。 本次增加的临时提案为 (1)《关于公司<2025年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》 (2)《关于公司<2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 (3)《关于提请公司股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》 (4)《关于2025年度日常关联交易预计的议案》上述议案已经公司于2025年4月17日召开 的第三届董事会第十六次会议和第三届监事会第十五次会议审议通过,具体内容详见公司于20 25年4月18日在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所 网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-04-11│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨股份”或“公司”)认为提高上市公 司质量、增强投资者回报,提升投资者的获得感是上市公司发展的应有之义,是上市公司对投 资者的应尽之责。为践行“以投资者为本”的理念,维护全体股东利益,持续优化经营、规范 治理和积极回报投资者,公司于2024年4月12日、2024年8月15日分别发布了《2024年度“提质 增效重回报”行动方案》及《2024年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。 为切实增强投资者对于资本市场的信心,有效吸引更多长期资金参与,公司主动承担主体 责任,结合自身发展战略和经营情况,制定了2025年度“提质增效重回报”行动方案,并于20 25年4月10日经公司第三届董事会第十五次会议审议通过。具体如下: 一、聚焦经营主业,积极进行市场开拓 公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,主营业务为系统级SoC芯片及 周边芯片的研发、设计与销售,目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽 车电子芯片等,为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛 应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥 有丰富的SoC全流程设计经验,致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统I P等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现成本、性能和功 耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球运营商、OEM、ODM等客户快速 部署市场。 公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区 域,依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开发,以及全球布局的区位优势和 市场资源,公司在全球范围内积累了稳定优质的客户群。 2024年,公司实现营收59.26亿元,同比增长10.34%,归母净利润8.22亿元,同比增长65. 03%,均创历史新高,多个产品线的市场表现取得积极进展:(1)S系列在国内多个运营商招 标中均取得最大份额,持续巩固公司在本领域的领先地位。国际市场继续突破多个发达国家或 主要经济体的运营商,全球市场份额继续扩大;(2)T系列全年销量同比提升超过30%,持续扩 大市场占有率,当前产品已完成国际主流TV生态的全覆盖,为公司T系列产品进一步扩大国际市 场份额打下坚实基础;(3)公司继续携手国内外Top级智能终端厂商,持续拓展A系列在端侧的 应用场景;(4)W系列全年销量首次突破1000万颗,达到近1400万颗,W系列自2020年上市以来 ,累计销量超过3000万颗。与此同时,公司多个战略性新产品取得良好的市场表现。(具体参 见公司于2025年1月22日及2025年2月28日在上海证券交易所网站披露的《2024年年度业绩预增 公告》及《2024年度业绩快报》,公告编号:2025-001及2025-014) 2025年,公司战略性新产品有望取得下述市场表现:1)6nm芯片有望达成千万颗以上销量 ;2)8K芯片出货规模大幅增长;3)Wi-Fi62*2芯片的市场表现有望进一步加速;4)A311D2将 在2024年销量基础上再额外提供百万级以上的销量。(具体参见公司于2025年1月22日及2025 年2月28日在上海证券交易所网站披露的《2024年年度业绩预增公告》及《2024年度业绩快报 》,公告编号2025-001及2025-014) ──────┬────────────────────────────────── 2025-04-11│股权回购 ──────┴────────────────────────────────── 回购股份金额:回购资金总额不低于人民币5000万元(含),不超过人民币10000万元( 含),具体回购资金总额以实际使用的资金总额为准。 回购股份资金来源:本次回购股份的资金来源为晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简 称“公司”)自有资金。 回购股份用途:本次回购的股份拟在未来合适时机用于实施员工持股计划或股权激励,若 公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份,尚未使用的已 回购股份将予以注销。如国家对相关政策作调整,则本回购方案按调整后的政策实行。 回购股份价格:不超过人民币121.58元/股(含),该价格不高于公司董事会通过回购决 议前30个交易日公司股票交易均价的150%。 回购股份方式:通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购。 回购股份期限:自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。 相关股东是否存在减持计划:公司的董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人 及一致行动人、回购股份提议人,在未来3个月、未来6个月及回购期间暂无明确减持公司股份 的计划,如后续有相关减持股份计划,公司将按照法律、法规、规范性文件的要求及时履行信 息披露义务。 公司将努力推进本次回购方案的顺利实施,在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策 并予以实施,并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资 风险。 一、回购方案的审议及实施程序 (一)2025年1月27日,公司董事长暨实际控制人向公司董事会提议回购公司股份。提议 的内容为提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发 行的部分人民币普通股(A股)股票。详细内容请见公司于2025年1月27日在上海证券交易所网 站(www.sse.com.cn)上披露的《关于公司董事长暨实际控制人提议公司回购股份的公告》(公 告编号:2025-004)。 (二)2025年4月10日,公司召开第三届董事会第十五次会议,审议通过了《关于以集中 竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。公司全体董事出席会议,以5票同意、0票反对、0 票弃权的表决结果通过了该项议案。 (三)根据《公司章程》第二十四条及第二十六条相关规定,本次回购股份方案无需提交 公司股东大会审议。 上述回购股份事宜符合《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等 相关规定。 二、回购预案的主要内容 (一)回购股份的目的 基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可,为了维护广大投资者利益,同时促 进公司稳定健康发展,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起,根据相 关法律法规,公司拟以自有资金通过集中竞价交易方式进行股份回购。回购的股份将全部用于 员工持股或股权激励计划,并在发布回购结果暨股份变动公告后3年内转让;若公司未能以本 次回购的股份在股份回购实施结果暨股份变动公告后3年内转让完毕,则将依法履行减少注册 资本的程序,未转让股份将被注销。 (二)拟回购股份的种类 公司发行的人民币普通股A股。 (三)回购股份的方式 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式回购。 (四)回购股份的实施期限 1、自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。回购实施期间,公司股票 如因筹划重大事项连续停牌10个交易日以上的,回购方案将在股票复牌后顺延实施并及时披露 。 2、若触及以下条件,则回购期限提前届满: (1)在回购期限内,公司回购股份总金额达到上限时,则本次回购方案实施完毕,即回 购期限自该日起提前届满; (2)在回购期限内,公司回购股份总金额达到下限时,则本次回购方案可自公司管理层 决定终止本回购方案之日起提前届满; (3)如公司董事会决议终止本次回购方案,则回购期限自董事会决议终止本次回购方案 之日起提前届满。 3、公司不得在下列期间内回购公司股份: (1)自可能对本公司证券及其衍生品种交易价格产生重大影响的重大事项发生之日或者 在决策过程中至依法披露之日; (2)中国证监会及上海证券交易所规定的其他情形。 在本次董事会审议通过的回购方案期限内,若相关法律、法规、规范性文件对上述不得回 购期间的相关规定有变化的,则按照最新的法律、法规、规范性文件的要求相应调整不得回购 的期间。 (五)拟回购股份的用途、数量、占公司总股本的比例、资金总额 1、回购资金总额:回购资金总额不低于人民币5000万元(含),不超过人民币10000万元 (含)。 2、回购股份数量:按照本次回购金额下限人民币5000万元,回购价格上限121.58元/股进 行测算,回购数量约为41.13万股,回购股份比例约占本回购方案公告时点公司总股本的0.10% ;按照本次回购金额上限人民币10000万元,回购价格上限121.58元/股进行测算,回购数量约 为82.25万股,回购股份比例约占本回购方案公告时点公司总股本的0.20%。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-04-11│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年4月10日召开第三届董 事会第十五次会议、第三届审计委员会第八次会议、第三届监事会第十四次会议,审议通过了 《关于开展套期保值业务的议案》,在公司及控股子公司的套期保值业务以正常生产经营为基 础,以规避和防范汇率风险为目的,不进行单纯以盈利为目的的投机和套利交易的前提下,同 意公司及控股子公司根据实际经营需要,规避和防范汇率风险,使用额度不超过2亿美元(额 度范围内资金可滚动使用)的自有资金和银行授信与银行等金融机构开展外汇套期保值业务, 自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。同时授权公司董事长行使该项决策权及签署相关 合同、协议等文件,具体事项由公司财务部负责组织实施。本次外汇套期保值业务事项经董事 会审议通过后,无需提交公司股东大会审议。 公司所有套期保值交易均以正常生产经营为基础,以具体经营业务为依托,不进行投机和 套利交易。但套期保值业务操作仍存在一定风险,敬请投资者注意投资风险。 现将有关事项公告如下: 一、开展套期保值业务的必要性 公司及控股子公司在日常营运过程中涉及金额较大的外汇结算需求,为有效规避外汇市场 风险,提高公司抵御汇率波动的能力,进一步降低公司经营风险,公司及控股子公司拟与银行 等金融机构开展套期保值业务。公司及控股子公司的套期保值业务以正常生产经营为基础,以 规避和防范汇率风险为目的,不进行单纯以盈利为目的的投机和套利交易。 二、拟开展的套期保值业务概述 (一)套期保值业务品种 公司及控股子公司拟开展的套期保值业务为外汇及利率套期保值业务,币种为公司经营过 程中使用的货币,主要为美元,业务品种包括但不限于远期结售汇、外汇货币掉期、外汇期权 、利率掉期等产品及上述产品的组合。 (二)套期保值业务额度 公司及控股子公司拟开展套期保值业务资金额度不超过2亿美元,预计动用的交易保证金 和权利金上限不超过5000万美元,上述额度在期限内可循环滚动使用。期限内任一时点的交易 金额(含前述交易的收益进行再交易的相关金额)不超过已审议额度。 (三)套期保值业务期限 自公司第三届董事会第十五次会议审议通过之日起12个月内有效。 (四)资金来源 公司及控股子公司拟开展套期保值业务的资金来源为公司自有资金和银行授信,不涉及募 集资金。 (五)授权事项 公司董事会授权公司董事长行使该项决策权及签署相关合同、协议等文件,具体事项由公 司财务部负责组织实施。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-04-11│委托理财 ──────┴────────────────────────────────── 2025年4月10日,晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)召开第三届董 事会第十五次会议、第三届审计委员会第八次会议、第三届监事会第十四次会议,审议通过了 《关于使用自有资金购买理财产品的议案》,在保证不会影响公司主营业务发展、确保满足公 司日常经营、研发等资金需求以及保证资金安全的前提下,同意公司及控股子公司使用额度不 超过人民币15亿元(含15亿元)的暂时闲置自有资金购买安全性高的低风险理财产品,在上述 额度范围内,资金可以滚动使用,使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。同时 授权公司董事长行使该项决策权及签署相关合同、协议等文件,具体事项由公司财务部负责组 织实施。本事项尚在公司董事会决策权限范围内,无需提交公司股东大会审议。现就该事项的 具体情况公告如下: 一、使用自有资金购买理财产品的概况 (一)投资产品目的 为提高资金使用效率,合理利用自有资金,在不影响公司正常经营的情况下,利用暂时闲 置的自有资金进行理财产品投资,增加公司收益,为公司及股东获取更多回报。 (二)投资产品额度 公司拟使用额度不超过人民币15亿元(含15亿元)的自有资金进行理财产品投资,在额度 内可循环使用。期限内任一时点的交易金额(含前述投资的收益进行再投资的相关金额)不应 超过投资额度。 (三)投资产品品种 公司运用自有资金投资的品种为安全性高的低风险理财产品。 (四)投资行为授权期限 自公司第三届董事会第十五次会议审议通过之日起12个月内有效。 (五)资金来源 公司用于理财产品投资的资金为公司暂时闲置的自有资金。在保证公司正常经营所需流动 资金的情况下,选择适当的时机,进行理财产品投资。在做好风险控制的基础下,能够最大限 度地发挥资金的作用,提高资金使用效率。 (六)信息披露 公司将依据上海证券交易所的相关规定,及时履行信息披露义务。 二、投资风险及风险控制措施 (一)投资风险 尽管公司选择低风险投资品种的理财产品,但金融市场受宏观经济的影响较大,公司将根 据经济形势以及金融市场的变化适时适量地投入资金,但不排除该项投资受到市场波动的影响 。 (二)风险控制措施 1、公司董事会授权公司董事长行使该项投资决策权并签署相关合同文件,包括但不限于 选择优质合作金融机构、明确理财产品的金额、期间、选择理财产品品种、签署合同及协议等 。公司财务部负责组织实施,及时分析和跟踪理财产品投向、项目进展情况,一旦发现或判断 有不利因素,必须及时采取相应的保全措施,控制投资风险。 2、公司内审部负责审查购买理财产品的审批情况、实际操作情况、资金使用情况及盈亏 情况等,督促财务部及时进行账务处理并根据谨慎性原则,合理地预计各项投资可能发生的收 益和损失。 3、独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查,必要时可以聘请专业机构进 行审计。 4、公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定及时履行信息披 露业务。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-04-11│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)2024年年度利润分配方案为:本 次不分配利润,资本公积不转增。 本年度现金分红比例低于30%,是基于行业发展情况、公司发展阶段、研发投入需要、自 身经营模式及资金需求的综合考虑。未来公司将继续努力做好业务经营,进一步推动盈利水平 的提升。2025年,公司将积极推进股份回购的相关事宜。 本次利润分配方案已经公司第三届董事会第十五次会议及第三届监事会第十四次会议审议 通过,尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则(2024年4月修订)》(以下简称《科创板 股票上市规则》)第12.9.1条第一款第(八)项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 (一)利润分配方案的具体内容 经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司2024年度实现归属于公司股东的净利润 为人民币821921406.70元。截至2024年12月31日,母公司期末可供分配利润为人民币23487451 51.74元。充分考虑到公司目前处于快速成长期,研发投入大,经营规模不断扩大,资金需求 较大,为更好地维护全体股东的长远利益,公司2024年度不分配利润,资本公积不转增。 本次利润分配方案已经公司第三届董事会第十五次会议及第三届监事会第十四次会议审议 通过,尚需提交股东大会审议。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-03-06│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 本次股票上市类型为股权激励股份;股票认购方式为网下,上市股数为452490股。 本次股票上市流通总数为452490股。 本次股票上市流通日期为2025年3月10日。 根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分 公司有关业务规则的规定,晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨股份”或“公 司”)于近日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》, 公司完成了2019年限制性股票激励计划预留授予部分第四批次第三个归属期及2021年限制性股 票激励计划预留授予部分第一批次和第二批次第三个归属期的股份登记工作。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-02-21│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 限制性股票拟归属数量:第一类激励对象213180股 归属股票来源:公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票 一、本次股权激励计划批准及实施情况 (一)本次股权激励计划方案及履行的程序 1、本次股权激励计划主要内容 (1)股权激励方式:第二类限制性股票。 (2)预留授予数量:预留授予的限制性股票总量为160万股(分别于2021年8月27日授予5 2.15万股,其中第一类激励对象40.65万股,第二类激励对象11.50万股;于2021年12月30日授 予107.85万股,约占公司《2021年限制性股票激励计划(草案)》(以下简称“激励计划”) 公告时公司股本总额的0.389%。 (3)授予价格:64.58元/股(第一类激励对象,调整后,下同)、77.59元/股(第二类 激励对象),即满足授予条件和归属条件后,第一类激励对象可以每股64.58元的价格购买公 司向激励对象增发的公司A股普通股股票;第二类激励对象可以每股77.59元的价格购买公司向 激励对象增发的公司A股普通股股票。 (4)激励人数:预留授予情况为2021年8月27日授予第一类激励对象28人,第二类激励对 象4人;2021年12月30日授予第一类激励对象114人,为公司技术骨干。2021年激励计划预留授 予部分实际授予人数为146人。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-02-21│其他事项

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