资本运作☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2026-02-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2020-09-01│ 4.92│ 1.60亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-09-23│ 91.63│ 51.52亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2022-11-14│ 100.00│ 33.78亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│芯联集成 │ 8915.17│ ---│ ---│ 7473.70│ ---│ 人民币│
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│晶升股份 │ 2000.00│ ---│ ---│ 2867.27│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│年产180万片12英寸 │ ---│ 4800.68万│ 5.44亿│ 48.15│ ---│ ---│
│半导体硅外延片项目│ │ │ │ │ │ │
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│年产600万片6英寸集│ ---│ 6952.65万│ 12.33亿│ 98.63│ 2177.96万│ ---│
│成电路用硅抛光片项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ ---│ 0.00│ 10.00亿│ 100.16│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-01-10 │
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│关联方 │浙江哲辉环境建设有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-10 │
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│关联方 │杭州道铭微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人担任董事长的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-10 │
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│关联方 │浙江哲辉环境建设有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-10 │
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│关联方 │杭州道铭微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人担任董事长的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │乾晶半导体（衢州）有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理曾担任其母公司的董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供租赁 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │乾晶半导体（衢州）有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理曾担任其母公司的董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │浙江哲辉环境建设有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │杭州道铭微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │杭州道铭微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │浙江哲辉环境建设有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │杭州道铭微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │刘伟 │
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│关联关系 │公司原副总经理 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │收购兼并 │
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│交易详情 │因公司原副总经理刘伟先生已于2025年2月辞任公司副总经理职务，其在公司员工持股平台 │
│ │衢州泓仟持有的财产份额，公司控股子公司立昂半导体将根据衢州泓仟合伙协议的相关约定│
│ │受让，立昂半导体拟使用自有资金300万元受让刘伟先生持有的衢州泓仟300万元（占衢州泓│
│ │仟1.2571%）的财产份额。 │
│ │ 本次子公司受让公司上述关联自然人持有的合伙企业财产份额，构成关联交易。本次交│
│ │易事项已经公司第五届董事会第八次会议审议，无需提交公司股东大会审议。 │
│ │ 本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，预计不存在 │
│ │重大法律障碍。本次交易发生前12个月内，公司未与前述关联人进行交易。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）原副总经理刘伟先生已于2025年2 │
│ │月辞任公司副总经理职务，其持有公司员工持股平台衢州泓仟企业管理合伙企业（有限合伙│
│ │）（曾用名“仙游泓仟企业管理合伙企业（有限合伙）”，以下简称“衢州泓仟”）1.2571│
│ │%的财产份额。 │
│ │ 根据衢州泓仟合伙协议的约定：若合伙人主动在公司及其下属控股子公司离职（含合同│
│ │期内主动离职或合同期满后主动离职）或因违反立昂微及其子公司规章制度而被辞退的，出│
│ │资份额由公司或指定的第三方予以回购。因刘伟先生已于2025年2月辞任公司副总经理职务 │
│ │，公司指定由立昂半导体技术有限公司（以下简称“立昂半导体”）进行回购。经公司与刘│
│ │伟先生协商一致，立昂半导体将使用自有资金，以刘伟先生出资额300万元受让刘伟先生持 │
│ │有的衢州泓仟300万元（占衢州泓仟1.2571%）的财产份额。 │
│ │ 根据《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定，本次子公司受让公司原副总经理刘│
│ │伟先生持有的合伙企业财产份额构成关联交易。2025年4月28日，公司召开第五届董事会第 │
│ │八次会议，审议通过了《关于子公司受让合伙企业财产份额暨关联交易的议案》，本次交易│
│ │构成关联交易。本议案在提交董事会审议前，已经公司第五届董事会2025年第一次独立董事│
│ │专门会议审议通过。上述议案无需提交公司股东大会审议。 │
│ │ 本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，预计不存在│
│ │重大法律障碍。本次交易发生前12个月内，公司未与前述关联人进行交易。 │
│ │ 二、关联方介绍 │
│ │ 刘伟，男，1978年出生，中国科学院半导体研究所博士，历任本公司技术总监，副总经│
│ │理等职务。刘伟先生在过去十二个月内曾任公司副总经理，根据《上海证券交易所股票上市│
│ │规则》等相关规定，刘伟为公司的关联自然人。 │
│ │ 刘伟先生与公司之间不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面的其他关系，不│
│ │属于失信被执行人。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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宁波利时信息科技有限公司 3084.50万 4.56 90.19 2022-09-02
王敏文 2400.00万 3.57 20.37 2026-01-07
─────────────────────────────────────────────────
合计 5484.50万 8.13
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【质押明细】
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│公告日期 │2025-12-30 │质押股数(万股) │2400.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │20.37 │质押占总股本(%) │3.57 │
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│股东名称 │王敏文 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │西藏信托有限公司 │
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│质押起始日 │2025-12-26 │质押截止日 │2026-12-31 │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年12月26日王敏文质押了2400.0万股给西藏信托 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-01-03 │质押股数(万股) │3200.00 │
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│质押占所持股(%) │27.16 │质押占总股本(%) │4.77 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │王敏文 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │西藏信托有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-12-31 │质押截止日 │2026-01-02 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2026-01-05 │解押股数(万股) │3200.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2024年12月31日王敏文质押了3200.0万股给西藏信托 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2026年01月05日王敏文解除质押3200.0万股 │
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┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2024-02-28 │质押股数(万股) │1150.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │9.76 │质押占总股本(%) │1.70 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │王敏文 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │中原信托有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-02-26 │质押截止日 │2025-02-24 │
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│实际解押日 │2025-01-10 │解押股数(万股) │1150.00 │
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│质押说明 │2024年02月26日王敏文质押了1150.0万股给中原信托 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年01月10日王敏文解除质押3500.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-01-27│其他事项
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本次会议是否有否决议案：无
一、会议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间：2026年1月26日
(二)股东会召开的地点：杭州立昂微电子股份有限公司五楼行政会议室（二）（杭州经济
技术开发区20号大街199号）
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2026-01-22│其他事项
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业绩预告的具体适用情形：净利润为负值。
杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）预计2025年度实现营业收入359500.0
0万元左右，同比增长约16.26%。预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损12100.00万元
左右，同比减亏约54.47%。
预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损16100.00万元左右，同比减
亏约39.46%。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
1、经财务部门初步测算，预计2025年度实现营业收入359500.00万元左右，与上年同期相
比增加50268.34万元左右，同比增长约16.26%。其中实现主营收入355600.00万元左右，同比
增长约16.08%。
2、预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损12100.00万元左右，与上年同期相比，
亏损将减少14475.71万元左右，同比减亏约54.47%。
3、预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损16100.00万元左右，与
上年同期相比，亏损将减少10495.86万元左右，同比减亏约39.46%。
4、预计2025年年度实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）112000.00万元左右，与上年同期
相比增加48330.17万元左右，同比增长约75.91%。
（三）本期业绩预告数据未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
1、营业收入：309231.66万元。
2、归属于上市公司股东的净利润：-26575.71万元。
3、归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润：-26595.86万元。
4、EBITDA（息税折旧摊销前利润）：63669.83万元。
5、每股收益：-0.39元/股。
三、本期业绩变动的主要原因
（一）主营业务影响
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润变动的主要原因:
1、随着公司扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出约112370.00万元，同比增加约18
463.00万元。
2、基于谨慎性原则，本报告期计提了约12560.00万元的存货跌价准备。
3、报告期内公司计提了13540.00万元的可转债利息费用。
4、2024年12月控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司收购金瑞泓微电子（嘉兴）有
限公司少数股权导致利润减少约4310.00万元。
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比大幅减亏，主要得益于半导体硅片板块
盈利能力的复苏。随着产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片业务的平均销售单价自20
25年第一季度起呈现逐季提升态势；加之产销规模的稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现
大幅增长，硅片单位成本亦随之同步下降。在出货价格提升和单位成本下降的双重驱动下，硅
片业务（含对立昂微母公司的销售）的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9%
。其中，12英寸硅片的负毛利率状况得到显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的
约-27%；受此影响，硅片业务特别是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减。
报告期内，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展
、优化产品结构等因素的影响，公司主要产品产销量变动如下：（1）半导体硅片（出货面积
折合为6英寸）的销量约1939.41万片（含对立昂微母公司的销量248.16万片），同比增长约28
.20%，其中：12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90%
。（2）半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69%，其中：FRD芯片销量约22.
68万片，同比增长约87.04%。（3）化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.
7%，产品结构实现优化，高端应用领域的显著增长为整体业务注入了新的活力。其中：VCSEL
芯片销量约0.27万片，同比增长约656.82%；pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增
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