资本运作☆ ◇603501 豪威集团 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2017-04-21│ 7.02│ 2.41亿│
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│股权激励和授予 │ 2017-11-29│ 18.17│ 7.23亿│
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│增发 │ 2019-07-22│ 33.70│ 135.12亿│
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│增发 │ 2019-08-06│ 57.68│ 3.67亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2020-10-30│ 111.46│ 2.55亿│
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│股权激励和授予 │ 2020-11-20│ 94.13│ 1.63亿│
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│可转债 │ 2020-12-28│ 100.00│ 23.90亿│
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│股权激励和授予 │ 2021-01-01│ 94.13│ 5016.43万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-04-01│ 93.82│ 2702.36万│
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│股权激励和授予 │ 2021-04-01│ 164.27│ 2634.86万│
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│股权激励和授予 │ 2021-07-01│ 93.82│ 2842.14万│
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│股权激励和授予 │ 2021-07-01│ 164.27│ 3199.95万│
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│股权激励和授予 │ 2021-11-01│ 168.84│ 5.88亿│
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│股权激励和授予 │ 2022-01-01│ 93.82│ 6913.80万│
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│股权激励和授予 │ 2022-01-01│ 164.27│ 993.54万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-01-01│ 185.45│ 7146.16万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-04-01│ 185.45│ 176.21万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-04-01│ 93.82│ 915.76万│
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│股权激励和授予 │ 2022-05-09│ 164.27│ 254.63万│
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│股权激励和授予 │ 2022-07-01│ 69.11│ 1406.06万│
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│股权激励和授予 │ 2022-07-01│ 121.29│ 94.57万│
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│股权激励和授予 │ 2022-07-01│ 208.06│ 208.00│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-07-01│ 136.98│ 886.88万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-10-01│ 69.11│ 1323.50万│
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│股权激励和授予 │ 2022-10-01│ 69.11│ 6142.06万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-10-01│ 136.98│ 4383.00│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-01-01│ 208.06│ 2.08万│
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│股权激励和授予 │ 2023-01-01│ 69.11│ 4939.27万│
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│股权激励和授予 │ 2023-04-01│ 136.98│ 137.00│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-04-01│ 69.11│ 4750.44万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-07-01│ 69.03│ 9145.17万│
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│股权激励和授予 │ 2023-07-01│ 121.21│ 3.90万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-10-01│ 69.03│ 6671.43万│
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│股权激励和授予 │ 2024-10-01│ 78.63│ 1.33亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-01-01│ 78.63│ 6479.73万│
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│股权激励和授予 │ 2025-04-01│ 78.63│ 1736.33万│
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│股权激励和授予 │ 2025-07-01│ 78.41│ 3329.60万│
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│股权激励和授予 │ 2025-10-01│ 78.01│ 283.68万│
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│股权激励和授予 │ 2025-10-01│ 78.01│ 1.23亿│
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│股权激励和授予 │ 2025-10-01│ 78.01│ 1.38亿│
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│股权激励和授予 │ 2026-01-01│ 78.01│ 1357.47万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2026-01-01│ 78.01│ 3112.94万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│北京君正 │ 208399.25│ ---│ ---│ ---│ 240.30│ 人民币│
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│影石创新 │ 1906.10│ ---│ ---│ 10363.15│ ---│ 人民币│
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│壁仞科技 │ 843.38│ ---│ ---│ 843.38│ -8.64│ 人民币│
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│经纬恒润 │ 605.00│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│
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│恒坤新材 │ 500.00│ ---│ ---│ 1360.76│ ---│ 人民币│
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│合力泰 │ 8.40│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│晶圆测试及晶圆重构│ 13.00亿│ ---│ 1.85亿│ 100.36│ 810.32万│ ---│
│生产线项目（二期）│ │ │ │ │ │ │
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│CMOS图像传感器研发│ 8.00亿│ 2513.59万│ 4.38亿│ 54.79│ 1.27亿│ ---│
│升级 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 2.87亿│ ---│ 2.87亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│晶圆彩色滤光片和微│ 0.00│ ---│ 8.40亿│ 100.65│ ---│ ---│
│镜头封装项目 │ │ │ │ │ │ │
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│高性能图像传感器芯│ 0.00│ ---│ 2.10亿│ 100.29│ 448.01万│ ---│
│片测试扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
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│硅基液晶投影显示芯│ 0.00│ ---│ 8176.51万│ 111.75│ 1056.57万│ ---│
│片封测扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】
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│公告日期 │2025-12-03 │转让比例(%) │0.05 │
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│交易金额(元)│0.0000 │转让价格(元)│0.00 │
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│转让股数(股)│60.00万 │转让进度 │拟转让 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│转让方 │宁波市虞仁荣教育基金会 │
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│受让方 │宁波东方理工大学教育基金会 │
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┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-12-10 │转让比例(%) │2.48 │
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│交易金额(元)│0.0000 │转让价格(元)│0.00 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│转让股数(股)│3000.00万 │转让进度 │已完成 │
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│转让方 │虞仁荣 │
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│受让方 │宁波东方理工大学教育基金会 │
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【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-04-30 │交易金额(元)│2.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │睿晶半导体有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │豪威集成电路（集团）股份有限公司 │
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│卖方 │睿晶半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │投资标的及认购金额：豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“公司”）拟以现金│
│ │方式对睿晶半导体有限公司（以下简称“睿晶半导体”或“标的公司”）增资人民币2亿元 │
│ │以持有其约2560万元注册资本，以本轮增资规模人民币约10亿元计算，本次增资完成后公司│
│ │预计持有其注册资本占比约为5.13%（以下简称“本次交易”）。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2026-03-21 │交易金额(元)│10.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │荣芯半导体（宁波）有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │豪威集成电路（集团）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │荣芯半导体（宁波）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │投资标的及认购金额：豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“公司”）拟以现金│
│ │方式对荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”或“标的公司”）增资人民│
│ │币10亿元以持有其约3218万元注册资本，以本轮增资规模人民币40亿元计算，本次增资完成│
│ │后公司预计持有其注册资本占比约为5.88%（以下简称“本次交易”）。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │西藏智通创业投资有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │增资 │
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│交易详情 │投资标的及认购金额：豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“公司”）拟以现金│
│ │方式对睿晶半导体有限公司（以下简称“睿晶半导体”或“标的公司”）增资人民币2亿元 │
│ │以持有其约2560万元注册资本，以本轮增资规模人民币约10亿元计算，本次增资完成后公司│
│ │预计持有其注册资本占比约为5.13%（以下简称“本次交易”）。 │
│ │ 本次交易构成关联交易。 │
│ │ 本次交易未构成重大资产重组。 │
│ │ 截至本公告披露日，过去12个月内公司与同一关联人或与不同关联人之间相同交易类别│
│ │下标的相关的关联交易未达到3000万元且占上市公司最近一期经审计净资产绝对值5%以上。│
│ │ 本次交易已经公司第七届董事会第十五次会议审议通过，本次交易在公司董事会审议权│
│ │限内，未达到股东会审议标准。 │
│ │ 风险提示： │
│ │ （一）公司正在与标的公司及本轮其他投资方就标的公司本次增资事项进行沟通，相关│
│ │协议尚未正式签署，最终投资方案需经各投资方内部决策程序审批通过后方可生效，公司在│
│ │本次交易后持有标的公司股权比例以最终签署的增资协议约定内容为准。 │
│ │ （二）本次投资旨在获取长期战略协同价值及未来潜在投资收益。但受宏观经济、行业│
│ │周期、标的公司自身发展等多种因素影响，存在标的公司未来业绩波动、估值变化导致公司│
│ │投资收益不及预期甚至出现投资损失的风险。 │
│ │ （三）半导体行业具有较强的周期性特征，受宏观经济、下游消费电子、汽车电子等终│
│ │端需求 变化影响。标的公司产品作为晶圆制造的核心原材料之一，其市场需求与下游晶圆│
│ │厂代工新品开发节奏及产能利用情况呈正相关。若半导体行业进入下行周期，晶圆厂新品开│
│ │发规模下降，标的公司将直接面临订单减少、产能闲置等局面，进而影响其经营业绩和现金│
│ │流表现。 │
│ │ （四）标的公司所处的光掩膜版制造行业属于重资产投入行业，在未来的生产安排中，│
│ │可能会出现由于折旧规模较大但高端工艺产品推进不如预期而出现较大亏损的情况。标的公│
│ │司未来几年折旧费用与研发费用还将持续处于较高水平，亏损状态可能持续存在。标的公司│
│ │估值可能因此出现变化导致公司投资收益不及预期甚至出现投资损失的风险。 │
│ │ 敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。 │
│ │ 一、对外投资概述 │
│ │ （一）对外投资的基本概况 │
│ │ 1、本次交易概况 │
│ │ 为进一步完善公司半导体产业链布局，通过与上游供应链环节的战略协同，打造更具韧│
│ │性的供应链网络和交付保障体系，公司拟对睿晶半导体进行投资。除通过投资获取未来潜在│
│ │投资收益外，通过投资睿晶半导体有利于公司锁定光掩膜版（Photomask）等关键产能，优 │
│ │化版图设计，缩短技术验证周期。公司现拟以现金方式对睿晶半导体增资人民币2亿元以持 │
│ │有其约2560万元注册资本，以本轮增资规模约人民币10亿元计算，本次增资完成后公司预计│
│ │持有其注册资本占比约为5.13%，具体以各投资人最终签署的协议约定为准。 │
│ │ 鉴于公司董事吕大龙先生通过其控制的西藏智通创业投资有限公司（以下简称“西藏智│
│ │通”）持有睿晶半导体1666.67万元注册资本，占标的公司本轮增资前4.49%股权，根据《上│
│ │海证券交易所股票上市规则》等相关规定，公司本次交易构成与关联方共同投资的关联交易│
│ │。 │
│ │ 二、关联方的基本情况 │
│ │ （一）西藏智通创业投资有限公司 │
│ │ 关联关系 │
│ │ 公司董事吕大龙先生通过其控制的西藏智通持有睿晶半导体1666.67万元注册资本，占 │
│ │标的公司本轮增资前4.49%股权，根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定，公司 │
│ │本次交易构成与关联方共同投资的关联交易。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2026-03-21 │
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│关联方 │西藏智通创业投资有限公司、北京君正集成电路股份有限公司 │
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│关联关系 │董事担其董事、董事通过其控制企业持有其股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │增资 │
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│交易详情 │投资标的及认购金额：豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“公司”）拟以现金│
│ │方式对荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”或“标的公司”）增资人民│
│ │币10亿元以持有其约3218万元注册资本，以本轮增资规模人民币40亿元计算，本次增资完成│
│ │后公司预计持有其注册资本占比约为5.88%（以下简称“本次交易”）。 │
│ │ 本次交易构成关联交易。 │
│ │ 本次交易未构成重大资产重组。 │
│ │ 截至本公告披露日，过去12个月内公司与同一关联人或与不同关联人之间相同交易类别│
│ │下标的相关的关联交易未达到3000万元且未占上市公司最近一期经审计净资产绝对值5%以上│
│ │。 │
│ │ 本次事项已经公司第七届董事会第十二次会议审议通过，本次交易在公司董事会审议权│
│ │限内，未达到股东会审议标准。 │
│ │ 风险提示： │
│ │ （一）公司正在与标的公司及本轮其他投资方就标的公司本次增资事项进行沟通，相关│
│ │协议尚未正式签署，最终投资方案需经各投资方内部决策程序审批通过后方可生效，公司在│
│ │本次交易后持有标的公司股权比例以最终签署的增资协议约定内容为准。 │
│ │ （二）本次投资旨在获取长期战略协同价值及未来潜在投资收益。但受宏观经济、行业│
│ │周期、标的公司自身发展等多种因素影响，存在标的公司未来业绩波动、估值变化导致公司│
│ │投资收益不及预期甚至出现投资损失的风险。 │
│ │ （三）标的公司所处的12英寸晶圆代工行业属于技术密集型和资本密集型行业，存在技│
│ │术迭代快、市场竞争加剧、产能利用率波动等经营风险。同时，本次投资属于产业链上下游│
│ │的战略协同布局，后续能否在技术协同、供应链整合方面达到预期效果，存在一定的不确定│
│ │性。 │
│ │ （四）标的公司所处的晶圆代工行业属于重资产投入行业，前期在产能爬坡过程中，会│
│ │出现由于折旧规模较大但规模效益尚未显现而出现较大亏损的情况。标的公司未来几年折旧│
│ │费用与研发费用还将持续处于较高水平，亏损状态可能持续存在。标的公司估值可能因此出│
│ │现变化导致公司投资收益不及预期甚至出现投资损失的风险。 │
│ │ 请广大投资者理性投资，注意投资风险。 │
│ │ 公司控股股东、实际控制人、董事长虞仁荣先生担任北京君正董事，北京君正系公司关│
│ │联方，北京君正现持有荣芯半导体400万元注册资本，占标的公司本轮增资前0.97%股权，根│
│ │据《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定，公司本次交易构成与关联方共同投资的关│
│ │联交易。 │
│ │ 公司董事吕大龙先生通过其控制的西藏智通持有荣芯半导体4000万元注册资本，占标的│
│ │公司本轮增资前9.65%股权，根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定，公司本次 │
│ │交易构成与关联方共同投资的关联交易。 │
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│公告日期 │2026-01-27 │
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│关联方 │虞仁荣 │
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│关联关系 │公司董事长、控股股东及实际控制人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
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│交易详情 │投资标的及认购金额：豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公│
│ │司韦尔半导体香港有限公司（以下简称“韦尔香港”）拟认购爱芯元智半导体股份有限公司│
│ │（以下简称“爱芯元智”）于香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）首次公│
│ │开发行的股份，预计认购总金额不超过5000万美金，该金额不包括经纪佣金、香港联交所交│
│ │易费、香港证券及期货事务监察委员会（以下简称“香港证监会”）交易征费、财务汇报局│
│ │交易征费等。 │
│ │ 本次交易构成关联交易。 │
│ │ 本次交易未构成重大资产重组。 │
│ │ 截至本公告披露日，过去12个月内公司与同一关联人或与不同关联人之间相同交易类别│
│ │下标的相关的关联交易未达到3000万元且未占上市公司最近一期经审计净资产绝对值5%以上│
│ │。 │
│ │ 本次事项已经公司第七届董事会第十次会议审议通过，本次交易在公司董事会审议权限│
│ │内，未达到股东会审议标准。 │
│ │ 爱芯元智本次香港首次公开发行尚待获得香港联交所的最终正式批准，能否获得批准及│
│ │获得批准的时间存在不确定性，存在不能成功发行的风险。公司本次对外投资为认购香港联│
│ │交所拟上市公司首发股份，股价受到宏观经济政策、行业环境、标的公司的经营业绩及资本│
│ │市场波动等多
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