资本运作☆ ◇600460 士兰微 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2013-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│华天科技 │ 5004.00│ ---│ 1.10│ ---│ ---│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│年产36万片12英寸芯│ ---│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
│片生产线项目 │ │ │ │ │ │ │
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│SiC功率器件生产线 │ ---│ 3.05亿│ 7.48亿│ 99.74│ ---│ ---│
│建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│汽车半导体封装项目│ ---│ 5.34亿│ 5.34亿│ 48.55│ ---│ ---│
│（一期） │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ ---│ 0.00│ 14.63亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│8英寸集成电路芯片 │ ---│ 2.80万│ 5.35亿│ 100.84│ 3617.78万│ ---│
│生产线二期项目 │ │ │ │ │ │ │
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│偿还银行贷款 │ ---│ 0.00│ 5.65亿│ 100.74│ ---│ ---│
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│年产能8.9亿只MEMS │ ---│ 712.09万│ 3.12亿│ 102.16│-4536.73万│ ---│
│传感器扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
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│8吋芯片生产线二期 │ ---│ 0.00│ 3.02亿│ 100.79│ 3617.78万│ ---│
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│特色功率模块及功率│ ---│ 0.00│ 9852.47万│ 98.52│ 2705.50万│ ---│
│器件封装测试生产线│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2024-09-12 │交易金额(元)│8.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │厦门士兰集科微电子有限公司注册资│标的类型 │股权 │
│ │本74077.5036万元 │ │ │
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│买方 │杭州士兰微电子股份有限公司 │
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│卖方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│交易概述 │关联交易内容：杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）拟与厦门│
│ │半导体投资集团有限公司以货币方式共同出资16亿元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子│
│ │有限公司（以下简称“士兰集科”）本次新增注册资本148155.0072万元，其中：本公司出 │
│ │资8亿元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元。 │
│ │ 本公司与厦门半导体拟按照各方认可的每1元注册资本对应1.07995元的价格以货币方式│
│ │共同出资160000.00万元认缴士兰集科新增注册资本148155.0072万元，其中：本公司出资80│
│ │000.00万元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元；厦门半导体出资80000.00万元，认缴│
│ │士兰集科注册资本74077.5036万元；各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集│
│ │科的资本公积。 │
│ │ 本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由382795.3681万元变更为530950.3753万元。│
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│公告日期 │2024-09-12 │交易金额(元)│8.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │厦门士兰集科微电子有限公司注册资│标的类型 │股权 │
│ │本74077.5036万元 │ │ │
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│买方 │厦门半导体投资集团有限公司 │
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│卖方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│交易概述 │关联交易内容：杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）拟与厦门│
│ │半导体投资集团有限公司以货币方式共同出资16亿元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子│
│ │有限公司（以下简称“士兰集科”）本次新增注册资本148155.0072万元，其中：本公司出 │
│ │资8亿元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元。 │
│ │ 本公司与厦门半导体拟按照各方认可的每1元注册资本对应1.07995元的价格以货币方式│
│ │共同出资160000.00万元认缴士兰集科新增注册资本148155.0072万元，其中：本公司出资80│
│ │000.00万元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元；厦门半导体投资集团有限公司（以下│
│ │简称“厦门半导体”）出资80000.00万元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元；各方出│
│ │资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。 │
│ │ 本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由382795.3681万元变更为530950.3753万元。│
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │杭州士腾科技有限公司 │
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│关联关系 │本公司控股股东系其控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售货物 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │杭州友旺电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事长担任其副董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │杭州友旺电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事长担任其副董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售货物 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │杭州士腾科技有限公司 │
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│关联关系 │本公司控股股东系其控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售货物 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │杭州友旺电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事长担任其副董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售货物、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-09-12 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │增资 │
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│交易详情 │关联交易内容：杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）拟与厦门│
│ │半导体投资集团有限公司以货币方式共同出资16亿元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子│
│ │有限公司（以下简称“士兰集科”）本次新增注册资本148155.0072万元，其中：本公司出 │
│ │资8亿元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元。 │
│ │ 本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组。 │
│ │ 本次交易尚须提交公司股东大会审议。 │
│ │ 过去12个月内：公司与士兰集科之间的关联交易主要为日常关联交易；公司发生的向其│
│ │他关联人增资的关联交易次数为1次，金额为7.5亿元。 │
│ │ 风险提示：士兰集科未来在经营过程中可能面临宏观经济波动、行业周期变化、市场竞│
│ │争等不确定因素的影响，存在一定的行业和市场风险、经营管理风险等，其未来的经营情况│
│ │存在一定的不确定性。 │
│ │ 一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ （一）本公司之参股公司厦门士兰集科微电子有限公司拟新增注册资本148155.0072万 │
│ │元。公司拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）以货币方式共同出│
│ │资160000.00万元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本，其中：本公司出资80000.00万元 │
│ │，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元；厦门半导体出资80000.00万元，认缴士兰集科注│
│ │册资本74077.5036万元；各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公│
│ │积。士兰集科另一方股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司放弃本次同比例增资│
│ │的权利。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由382795.3681万元变更为530950.3753万│
│ │元。 │
│ │ （二）本公司董事陈向东先生、范伟宏先生在士兰集科担任董事。根据《上海证券交易│
│ │所股票上市规则》的规定，本次交易构成上市公司的关联交易。 │
│ │ （三）公司于2024年9月11日召开的第八届董事会第二十八次会议以10票同意，0票反对│
│ │，0票弃权，审议通过了《关于向士兰集科增资暨关联交易的议案》，关联董事陈向东、范 │
│ │伟宏依法回避表决。 │
│ │ 二、对外投资标的暨关联人基本情况 │
│ │ （一）交易类别：向关联人增资 │
│ │ （二）投资标的暨关联人的基本情况如下： │
│ │ 1、关联人基本情况 │
│ │ 公司名称：厦门士兰集科微电子有限公司 │
│ │ 统一社会信用代码：91350200MA31GA8Q1C │
│ │ 成立日期：2018年2月1日 │
│ │ 注册地址：厦门市海沧区兰英路89号 │
│ │ 法定代表人：裴华 │
│ │ 注册资本：3827953681元（已足额缴纳） │
│ │ 企业类型：其他有限责任公司 │
│ │ 主营业务：芯片制造 │
│ │ 经营期限：2018年2月1日至2068年1月31日 │
│ │ 关联人关系介绍：公司董事陈向东先生、范伟宏先生在士兰集科担任董事，根据《上海│
│ │证券交易所股票上市规则》的规定，士兰集科为上市公司的关联方。 │
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【6.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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杭州士兰控股有限公司 4000.00万 2.40 7.78 2024-10-15
陈向东 658.70万 0.40 53.34 2025-01-10
罗华兵 204.00万 0.12 44.41 2024-05-21
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合计 4862.70万 2.92
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【质押明细】
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│公告日期 │2025-01-10 │质押股数(万股) │204.00 │
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│质押占所持股(%) │16.52 │质押占总股本(%) │0.12 │
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│股东名称 │陈向东 │
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│质押方 │国金证券股份有限公司 │
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│质押起始日 │2025-01-08 │质押截止日 │2028-01-06 │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2025年01月08日陈向东质押了204万股给国金证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
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│公告日期 │2024-12-04 │质押股数(万股) │19.70 │
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│质押占所持股(%) │1.60
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