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广立微(301095)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇301095 广立微 更新日期:2025-12-17◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】 【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】 【9.重大事项】 【1.募集资金来源】 ┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │首发融资 │ 2022-07-26│ 58.00│ 26.84亿│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │股权激励和授予 │ 2024-11-03│ 33.37│ 937.99万│ └───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.股权投资】 截止日期:2024-12-31 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐ │所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│ │ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │杭州聚芯数智科技有│ 250.00│ ---│ 5.00│ ---│ 0.00│ 人民币│ │限公司 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │深圳华芯盛软件科技│ ---│ ---│ 6.30│ ---│ 0.00│ 人民币│ │有限公司 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │合肥启航恒鑫投资基│ ---│ ---│ 3.76│ ---│ 0.00│ 人民币│ │金合伙企业(有限合│ │ │ │ │ │ │ │伙) │ │ │ │ │ │ │ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘ 【3.项目投资】 截止日期:2025-06-30 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │集成电路成品率技术│ 2.15亿│ 8342.54万│ 2.16亿│ 100.42│ 0.00│ 2025-12-31│ │升级开发项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │永久补充流动资金 │ 10.00亿│ 0.00│ 10.00亿│ 100.00│ 0.00│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │回购股份 │ 1.40亿│ 0.00│ 1.40亿│ 99.76│ 0.00│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │集成电路高性能晶圆│ 2.75亿│ 4450.29万│ 1.71亿│ 62.00│ 0.00│ 2025-12-31│ │级测试设备升级研发│ │ │ │ │ │ │ │及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │集成电路EDA产业化 │ 3.45亿│ 6569.94万│ 3.61亿│ 104.58│ 0.00│ 2025-12-31│ │基地项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │暂未确定用途的超募│ 5.88亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ │资金 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │补充流动资金 │ 1.20亿│ ---│ 1.20亿│ 100.00│ 0.00│ ---│ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【4.股权转让】 暂无数据 【5.收购兼并】 ┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐ │公告日期 │2025-08-12 │交易金额(元)│--- │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │币种 │--- │交易进度 │进行中 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │交易标的 │LUCEDA NV100%的股权 │标的类型 │股权 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │买方 │SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE. LTD │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │卖方 │ERVILA BV、NOLEDA BV、Martin Fiers、Pierre Wahl、Joris Geessels、Wim Bogaerts、H│ │ │erman Beke、Participatiemaatschappij Vlaanderen NV、FIDIMEC NV │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │交易概述 │1、杭州广立微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“广立微”)以自有资金通过全资 │ │ │子公司SMTXTECHNOLOGIESSINGAPOREPTE.LTD(广立微电子(新加坡)有限公司,注册地:新│ │ │加坡)收购LUCEDANV.(以下简称“LUCEDA”或“标的公司”)100%的股权。本次交易完成 │ │ │后,公司将通过SMTXTECHNOLOGIESSINGAPOREPTE.LTD持有LUCEDA100.00%的股权。 │ │ │ 一、交易概述 │ │ │ (一)本次交易基本情况 │ │ │ 公司以自有资金通过全资子公司SMTXTECHNOLOGIESSINGAPOREPTE.LTD(广立微电子(新│ │ │加坡)有限公司)收购LUCEDANV.100%的股权。 │ │ │ 交易对方:ERVILA BV、NOLEDA BV、Martin Fiers、Pierre Wahl、Joris Geessels、W│ │ │im Bogaerts、Herman Beke、Participatiemaatschappij Vlaanderen NV、FIDIMEC NV │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【6.关联交易】 ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-09-30 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │浙江亿方杭创科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司之联营企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品、设备 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-09-30 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │武汉微泰电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司实际控制人持有其股权 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品、设备 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-09-30 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │泰特斯股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司之联营企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-09-30 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │浙江亿方杭创科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司之联营企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-09-30 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │泰特斯股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司之联营企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-04-21 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │浙江亿方杭创科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司之联营企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品、设备 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-04-21 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │泰特斯股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司之联营企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品、设备 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-04-21 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │武汉微泰电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司实际控制人持有其股权 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品、设备 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-04-21 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │浙江亿方杭创科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司之联营企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供管理服务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-04-21 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │泰特斯股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司之联营企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-04-21 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │浙江亿方杭创科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司之联营企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2025-04-21 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │泰特斯股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司之联营企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【7.股权质押】 【累计质押】 暂无数据 【质押明细】 ┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐ │公告日期 │2024-01-12 │质押股数(万股) │500.00 │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │质押占所持股(%) │41.52 │质押占总股本(%) │2.50 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │股东名称 │郑勇军 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │质押方 │浙商银行股份有限公司杭州分行 │ ├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤ │质押起始日 │2024-01-11 │质押截止日 │--- │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │实际解押日 │2024-08-29 │解押股数(万股) │500.00 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │质押说明 │2024年01月11日郑勇军质押了500.0万股给浙商银行股份有限公司杭州分行 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │解押说明 │2024年08月29日郑勇军解除质押500.0万股 │ └────────┴──────────────────────────────────────┘ 【8.担保明细】 暂无数据 【9.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2025-11-24│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 1、合计持有杭州广立微电子股份有限公司(以下简称“公司”)股份14203471股(占公 司剔除回购专用证券账户股数后的总股本比例7.2076%)的股东北京武岳峰亦合高科技产业投 资合伙企业(有限合伙)(以下简称“武岳峰亦合”)及其一致行动人上海建合工业软件合伙 企业(有限合伙)(以下简称“建合工软”)、常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业(有限合伙 )(以下简称“桥矽实业”)计划通过集中竞价、大宗交易的方式减持公司股份数量不超过44 06200股,即不超过公司总股本(剔除回购专用证券账户股数)的2.2359%。减持计划将于本公 告披露之日(不含公告日)起15个交易日后的3个月内进行。 2、本公告计算相关股份数量、比例时,总股本已剔除公司回购专用账户中的股份数量。 公司于近日收到持股5%以上股东武岳峰亦合及其一致行动人建合工软、桥矽实业出具的《 减持计划告知函》。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-11-18│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 一、公司完成工商变更的情况 杭州广立微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年9月29日召开第二届董事会 第二十二次会议,并于2025年10月22日召开2025年第二次临时股东大会,审议通过《关于修订 <公司章程>的议案》《关于变更注册地址、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》。具 体内容详见公司分别于2025年9月30日、2025年10月22日披露于巨潮资讯网(www.cninfo.com. cn)上的《关于修订<公司章程>的公告》(公告编号:2025-054)、《关于变更注册地址、修 订<公司章程>并办理工商变更登记的公告》(公告编号:2025-055)、《2025年第二次临时股 东大会决议公告》(公告编号:2025-061)。 公司已于近日完成了上述事项的公司变更登记和《公司章程》备案手续,并收到了浙江省 市场监督管理局换发的《营业执照》,具体内容如下: 名称:杭州广立微电子股份有限公司 统一社会信用代码:91330108751731859U 类型:其他股份有限公司(上市) 住所:浙江省杭州市滨江区浦沿街道潮涌路1095号10层 法定代表人:郑勇军 注册资本:20028.1088万元人民币 成立日期:2003年8月12日 经营范围:技术开发、技术服务、生产、批发、零售:集成电路、电子产品,半导体测试 设备,计算机软、硬件;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规 限制经营的项目取得许可后方可经营);其他无需报经审批的一切合法项目(依法须经批准的 项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-11-18│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 1、本次股东会无新增、变更、否决提案的情况; 2、本次股东会未涉及变更以往股东会决议的情况; 3、本次股东会采取现场投票与网络投票相结合的方式召开。 (一)会议的召开情况 1、现场会议召开时间:2025年11月18日(星期二)下午14:00 2、现场会议召开地点:浙江省杭州市滨江区浦沿街道潮涌路1095号10层 ──────┬────────────────────────────────── 2025-10-30│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 一、召开会议的基本情况 1、股东会届次:2025年第三次临时股东会 ──────┬────────────────────────────────── 2025-10-16│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 因经营发展需要,杭州广立微电子股份有限公司(以下简称“公司”)总部自2025年10月 16日起搬迁至新办公地址,为便于投资者与公司沟通交流,做好投资者关系管理工作,现将公 司办公地址变更的情况公告如下: 公司对外披露的办公地址、董事会秘书和证券事务代表联系地址、信息披露文件备置地点 同步变更。公司的联系电话、传真、电子邮箱等信息均不变。 联系地址:浙江省杭州市滨江区浦沿街道潮涌路1095号 邮政编码:310053 联系电话:0571-81021264 传真:0571-81021261 电子邮箱:ir@semitronix.com 以上办公地址自公告之日起正式启用,公司后续将及时办理注册地址变更及公司章程修订 等工商事宜,敬请广大投资者注意。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-09-30│重要合同 ──────┴────────────────────────────────── 杭州广立微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年9月29日召开了第二届董事 会第二十二次会议,审议通过了《关于拟与浙江大学签署硅光技术及量测装备联合研发中心共 建协议的议案》。具体情况如下: 为了加速构建覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升的系统性解决方案,把握硅光产 业生态发展机遇,公司拟与浙江大学签署《共建“浙江大学-广立微硅光技术及量测装备联合 研发中心”协议》(以下简称“《共建协议》”),共同开展晶圆级硅光测试设备、硅光器件 良率提升解决方案以及硅光高效量产光电监控方案研发,并建立校企深度融合联动的人才引进 与培养机制,助力光电子集成电路装备与制造行业的高质量发展。 一、合作方基本情况 浙江大学是教育部直属、省部共建的高等学府,是首批进入国家“211工程”和“985工程 ”建设和“双一流”建设的若干所重点大学之一。经过一百多年的建设与发展,学校已成为一 所基础坚实、实力雄厚,特色鲜明,居于国内一流水平,在国际上有较大影响的综合型、研究 型、创新型大学。 二、“浙江大学-广立微硅光技术及量测装备联合研发中心”主要研究内容 “浙江大学-广立微硅光技术及量测装备联合研发中心”(以下简称“研发中心”)深度 聚焦硅光产业链最核心的机台开发与良率提升技术攻坚,构建具有自主知识产权的产业基础设 施。 1、晶圆级硅光专用测试系统 (1)研发背景 硅光技术作为数据中心、人工智能及高速通信的核心引擎,正迎来爆发式增长,但其产业 化进程面临严峻测试瓶颈。当前行业普遍依赖改造自电芯片测试设备或进口系统,缺乏针对光 子器件光学特性(如波长敏感性、相位精度)优化的专用平台,导致12英寸晶圆级测试面临三 大核心挑战:其一,光栅耦合对准精度不足,重复定位误差导致测试稳定性差;其二,多通道 并行光电信号同步采集能力缺失,测试效率低下;其三,缺乏对热漂移、应力敏感性的原位监 测,误测率高。这些问题直接造成测试成本高,行业平均良率长期徘徊于低位,严重制约800G /1.6T光模块、CPO等先进技术的量产进程。随着12英寸硅光晶圆加速成为主流,开发自主可控 的高精度、高通量专用测试设备,已成为打通硅光芯片设计-制造-封测全链条、突破产业化瓶 颈的战略性需求,亟待通过系统性技术攻关解决产业痛点。 (2)研发内容 研发中心将投入核心资源突破12英寸晶圆级硅光专用测试系统的技术壁垒,填补高速、高 精度、高兼容性专用测试机台的产业空白。包括开发高精度自动光栅耦合对准模块,实现微米 级重复定位精度;攻克多通道并行光信号激励与采集技术;创新晶圆级热-力-光多物理场协同 测试方法;设计开放式硬件架构平台,满足不同工艺节点的硅光芯片测试扩展需求。 2、硅光良率提升与量产监控方案

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