资本运作☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2011-05-23│ 43.80│ 8.26亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-04-01│ 22.46│ 55.85亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-08-23│ 82.50│ 14.83亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-10-20│ 103.77│ 12.81亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-05-14│ 30.89│ 2998.84万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2021-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│其他 │ 46320.67│ ---│ ---│ 35017.59│ ---│ 人民币│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│支付公司重大资产重│ 11.59亿│ 0.00│ 11.59亿│ 100.00│ 0.00│ ---│
│组部分现金对价 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│合肥君正研发中心项│ 1.13亿│ 3905.25万│ 9447.24万│ 83.36│ 0.00│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│3DDRAM芯片的研发与│ 2.36亿│ ---│ ---│ ---│ ---│ 2030-05-12│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│面向智能汽车和智慧│ 1.79亿│ 685.88万│ 4821.57万│ 26.94│ 0.00│ 2029-01-01│
│城市的网络芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│面向智能汽车的新一│ 1.62亿│ 3487.92万│ 1.16亿│ 71.64│ 0.00│ 2030-06-30│
│代高速存储芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│嵌入式MPU系列芯片 │ 2.12亿│ 2765.92万│ 4364.86万│ 20.63│ 1799.75万│ 2027-09-01│
│的研发与产业化项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│智能视频系列芯片的│ 3.62亿│ 5415.47万│ 1.35亿│ 37.25│ 1.18亿│ 2027-09-01│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载LED照明系列芯 │ 1.75亿│ 0.00│ 6576.90万│ 99.84│ 0.00│ ---│
│片的研发与产业化项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载ISP系列芯片的 │ 2.37亿│ 0.00│ 1671.06万│ 100.00│ 0.00│ ---│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.93亿│ 0.00│ 2.94亿│ 100.34│ 0.00│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│合肥君正研发中心项│ 0.00│ 3905.25万│ 9447.24万│ 83.36│ 0.00│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│3DDRAM芯片的研发与│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 2030-05-12│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京华如科技股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事系其实际控制人及股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京华如科技股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事系其实际控制人及股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │豪威集成电路（集团）股份有限公司、荣芯半导体（宁波）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │1、投资标的：荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”或“标的公司”） │
│ │。 │
│ │ 2、投资金额：北京君正集成电路股份有限公司拟以自有资金现金方式对荣芯半导体增 │
│ │资2亿元人民币，以本轮增资规模人民币40亿元计算，预计本次增资完成后公司将持有其约1│
│ │.91%的股权。 │
│ │ 3、本次向荣芯半导体增资构成关联交易。 │
│ │ 4、本次对外投资暨关联交易事项不构成《上市公司重大资产组管理办法》规定的重大 │
│ │资产重组；本次对外投资事项无需提交公司股东会审议。 │
│ │ 为持续推进北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）的半导体产业链布局│
│ │，优化供应链资源配置，经公司2026年3月26日召开的第六届董事会第十次会议审议通过， │
│ │公司拟对荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”）进行增资，并与荣芯半│
│ │导体及其他相关股东共同签署《荣芯半导体（宁波）有限公司增资协议》。具体情况如下：│
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）关联交易的基本情况 │
│ │ 为进一步完善公司半导体产业链布局，优化供应链资源配置，打造更具韧性的供应链体│
│ │系，公司拟以现金方式对荣芯半导体增资2亿元认购荣芯半导体新增注册资本人民币6436042│
│ │元，以本轮增资规模人民币40亿元计算，预计本次增资完成后公司将持有其约1.91%的股权 │
│ │。具体以各方最终签署的协议约定为准。 │
│ │ （二）关联交易情况 │
│ │ 过去十二个月内曾任公司董事的虞仁荣先生为豪威集成电路（集团）股份有限公司（以│
│ │下简称“豪威集团”）控股股东、实际控制人、董事长，本次豪威集团拟以现金方式对荣芯│
│ │半导体增资10亿元。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，公司本次对│
│ │外投资构成与关联方共同投资的关联交易。 │
│ │ 过去十二个月内曾任公司独立董事的刘越女士过去十二个月内在荣芯半导体曾任董事职│
│ │务，荣芯半导体系公司关联方，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，│
│ │公司本次对外投资构成对关联方投资的关联交易。 │
│ │ 二、关联方基本情况 │
│ │ （一）豪威集成电路（集团）股份有限公司 │
│ │ 统一社会信用代码：9131000066244468X3 │
│ │ 企业类型：其他股份有限公司（上市） │
│ │ 成立日期：2007年05月15日 │
│ │ 法定代表人：高文宝 │
│ │ 注册资本：121442.6982万元 │
│ │ 注册地址：中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层 │
│ │ 关联关系情况：豪威集成控股股东、实际控制人、董事长虞仁荣先生在过去十二月内担│
│ │任公司董事，豪威集团系公司关联方，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关│
│ │规定，公司本次交易构成与关联方共同投资的关联交易。 │
│ │ 是否为失信被执行人：否 │
│ │ （二）荣芯半导体（宁波）有限公司 │
│ │ 统一社会信用代码：91330206MA2J5X451A │
│ │ 企业类型：其他有限责任公司 │
│ │ 成立日期：2021年04月02日 │
│ │ 法定代表人：吴胜武 │
│ │ 注册资本：41452.2292万元 │
│ │ 注册地址：浙江省宁波市北仑区柴桥街道金水桥路28号4幢1号1层-1 │
│ │ 关联关系情况：过去十二个月内曾任公司独立董事的刘越女士过去十二个月内曾在荣芯│
│ │半导体任董事职务，荣芯半导体系公司关联方，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则│
│ │》等相关规定，公司本次交易构成对关联方投资的关联交易。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
李杰 572.00万 1.19 30.56 2025-07-16
北京华创芯原科技有限公司 453.01万 1.00 19.65 2020-07-31
─────────────────────────────────────────────────
合计 1025.01万 2.19
─────────────────────────────────────────────────
【质押明细】
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-16 │质押股数(万股) │63.56 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │3.40 │质押占总股本(%) │0.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-15 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月15日李杰质押了63.56万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │444.88 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │23.77 │质押占总股本(%) │0.92 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-11 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月11日李杰质押了444.88万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │63.56 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │3.40 │质押占总股本(%) │0.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-11 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月11日李杰质押了63.56万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │251.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押251.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │72.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押72.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │54.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押54.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2026-05-22│价格调整
──────┴──────────────────────────────────
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年5月21日召开第六届董事
会第十二次会议和第六届董事会提名与薪酬委员会第六次会议审议通过了《关于调整2024年限
制性股票激励计划授予价格的议案》。根据公司《2024年限制性股票激励计划（草案）》（以
下简称“《激励计划》”或“本激励计划”）的相关规定和2023年年度股东大会的授权，董事
会对2024年限制性股票激励计划的授予价格进行调整。现将有关事项说明如下：二、本次调整
授予价格的情况说明
本次调整前，本激励计划授予价格（含预留授予）为30.89元/股。
（一）调整事由
公司于2025年5月12日召开2024年年度股东大会，审议通过《2024年度利润分配预案》，
于2025年6月16日披露了《2024年度分红派息实施公告》（公告编号：2025-033），具体利润
分配方案为：以现有总股本482540723股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.997988元
（含税），共分配现金股利48156985.09元（含税），剩余未分配利润结转以后年度。除权除
息日为：2025年6月24日。
公司于2026年5月7日召开2025年年度股东会，审议通过《2025年度利润分配预案》，于20
26年5月12日披露了《2025年度分红派息实施公告》（公告编号：2026-031），具体利润分配
方案为：以2025年12月31日总股本482540723股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50
元（含税），共分配现金股利72381108.45元（含税），剩余未分配利润结转以后年度。除权
除息日为：2026年5月20日。
鉴于上述利润分配方案已实施完毕，根据《上市公司股权激励管理办法》以及公司《激励
计划》的相关规定，应对本激励计划的授予价格进行相应的调整。（二）调整方法及调整结果
1、授予价格调整方法
根据公司《激励计划》的规定，本激励计划公告日至激励对象获授的限制性股票完成归属
登记前，公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细、配股、缩股或派息等事项，应
对限制性股票授予价格进行相应的调整。其中派息时授予价格调整方法如下：
P＝P0-V
其中：P0为调整前的授予价格；V为每股的派息额；P为调整后的授予价格。经派息调整后
，P仍须大于1。
2、授予价格调整结果
根据上述调整方法，本次调整后的授予价
=P0-V=30.89-0.0997988-0.15=30.6402元/股。
综上，本次调整后，本激励计划的授予价格（含预留授予）由30.89元/股调整为30.6402
元/股。
本次调整内容在公司2023年年度股东大会对董事会的授权范围内，无需提交股东会审议。
──────┬──────────────────────────────────
2026-05-22│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月21日召开了第六届董
事会提名与薪酬委员会第六次会议、第六届董事会第十二次会议，审议通过《关于作废部分已
授予但尚未归属的限制性股票的议案》，现将相关事项说明如下：
二、本次作废第二类限制性股票的具体情况
根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）、公司《2024年限制
性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划》”）的相关规定和公司2023年年度股东
大会的授权，本次作废第二类限制性股票具体情况如下：
根据公司《激励计划》规定，公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象中，11名
激励对象因个人原因离职已不具备激励对象资格，其已获授但尚未归属的合计6.4238万股第二
类限制性股票不得归属并由公司作废失效。根据公司2023年年度股东大会对董事会的授权，本
次作废部分第二类限制性股票事项无需提交股东会审议。
三、本次作废第二类限制性股票对公司的影响
本次作废部分已授予但尚未归属的第二类限制性股票事项不会损害公司及全体股东的利益
，不会对公司的财务状况和经营业绩产生重大影响，不会影响公司管理层和核心骨干的勤勉尽
职。公司管理团队将继续认真履行工作职责，尽力为全体股东创造价值回报。
──────┬──────────────────────────────────
2026-05-07│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
特别提示：
1、本次股东会无否决议案的情况；
2、本次股东会无涉及变更以往股东会已通过的决议。
一、会议召开情况
1、北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度股东会会议通知已
于2026
|