资本运作☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2026-02-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2017-11-30│ 19.30│ 12.68亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2019-01-14│ 46.37│ 1.30亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2019-12-24│ 100.00│ 15.04亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2022-01-25│ 107.62│ 25.30亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2026-01-20│ 114.72│ 16.55亿│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2020-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│其他 │ 1800.00│ ---│ ---│ 3736.78│ ---│ 人民币│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高阶倒装芯片用IC载│ 18.00亿│ 884.60万│ 13.13亿│ 72.95│ ---│ 2022-09-30│
│板产品制造项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 7.50亿│ 0.00│ 7.32亿│ 100.32│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│永久补流 │ ---│ 5.48亿│ 5.48亿│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司副总经理为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │天马微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │本公司的实际控制人控制的下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国航空工业集团有限公司及其下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司的实际控制人及其下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │本公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │天马微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │本公司的实际控制人控制的下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │本公司的实际控制人及下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │天马微电子股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司的实际控制人控制的下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司的实际控制人及下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司副总经理（总工程师）为其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │天马微电子股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的实际控制人控制的下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司副总经理（总工程师）为其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-06-30
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│广州广芯封│ 26.60亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│装基板有限│ │ │ │ │担保 │ │ │
│ │公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│南通深南电│ 11.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│路有限公司│ │ │ │ │担保 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│泰兴电路有│ 6.30亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│限公司 │ │ │ │ │担保 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│天芯互联科│ 2.36亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│技有限公司│ │ │ │ │担保 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│天芯互联科│ 2.24亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│技有限公司│ │ │ │ │担保 │ │ │
└─────┴─────┴─────┴────┴─────┴─────┴────┴───┴───┘
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2026-01-29│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
本次授予的限制性股票上市日期：2026年2月2日
本次限制性股票登记数量：1442.58万股
限制性股票授予价格：114.72元/股
本次限制性股票授予登记人数：656人
本次限制性股票来源：向激励对象定向增发的本公司A股普通股股票
公司本次限制性股票授予完成后，公司控股股东及其一致行动人拥有权益的股份比例被动
稀释，合计持股比例由64.24%被动稀释至62.88%，权益变动跨越1%的整数倍。
深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年1月20日召开第四届董事会第十二
次会议，审议通过了《关于向限制性股票激励计划（第二期）激励对象授予限制性股票的议案
》。根据中国证监会《上市公司股权激励管理办法》、深圳证券交易所和中国证券登记结算有
限责任公司深圳分公司有关规则的规定，公司董事会已完成了限制性股票授予登记工作，现将
有关具体情况公告如下：
一、本激励计划已履行的相关审批程序和信息披露情况
2025年12月12日，公司召开了第四届董事会第十次会议，审议通过了《关于<深南电路股
份有限公司A股限制性股票激励计划（第二期）（草案）及其摘要的议案》《关于<深南电路股
份有限公司A股限制性股票激励计划（第二期）实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东会
授权董事会办理公司A股限制性股票激励计划（第二期）相关事宜的议案》。公司董事会薪酬
与考核委员会对本激励计划相关事项发表了核查意见。
2025年12月30日，公司召开了第四届董事会第十一次会议，审议通过了《关于<深南电路
股份有限公司A股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订稿）>及其摘要的议案》。公司董
事会薪酬与考核委员会对本激励计划相关事项发表了核查意见；律师出具了关于本激励计划的
法律意见书。同时，公司在内部公示了激励对象的姓名和职务，公示期为2025年12月30日至20
26年1月8日，共计10天。截至公示期满，公司董事会薪酬与考核委员会未收到任何异议，并出
具了《关于限制性股票激励计划（第二期）激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。
2026年1月6日，公司披露了《关于限制性股票激励计划（第二期）获得批复的公告》，本
激励计划获得中国航空工业集团有限公司审核通过。
2026年1月15日，公司召开2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于<深南电路股份有
限公司A股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订稿）>及其摘要的议案》《关于<深南电
路股份有限公司A股限制性股票激励计划（第二期）实施考核管理办法>的议案》《关于提请股
东会授权董事会办理公司A股限制性股票激励计划（第二期）相关事宜的议案》。公司对本激
励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票的情况进行了自查，并于2026年1月16日披露
了《关于限制性股票激励计划（第二期）内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查
报告》。
2026年1月20日，公司召开第四届董事会第十二次会议，审议通过了《关于向限制性股票
激励计划（第二期）激励对象授予限制性股票的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对本激
励计划的授予条件是否成就发表了明确意见，并对授予日激励对象名单进行了核查。律师出具
了关于授予限制性股票的法律意见书。
二、限制性股票授予的具体情况
（一）授予日：2026年1月20日
（二）授予数量：1442.58万股
（三）授予人数：656人
（四）授予价格：114.72元/股
（五）股票来源：公司向激励对象定向发行的深南电路A股普通股
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2026-01-28│其他事项
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一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间：2025年1月1日至2025年12月31日。
2、业绩预告情况：预计净利润为正值且属于同向上升50%以上情形
二、与会计师事务所沟通情况
本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所审计。但公司
已就业绩预告有关事项与年报审计会计师事务所进行了预沟通，公司与会计师事务所在本报告
期的业绩预告方面不存在重大分歧，具体数据以审计结果为准。
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2026-01-22│其他事项
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深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）限制性股票激励计划（第二期）（以下简称
“本激励计划”）规定的限制性股票授予条件已经成就，根据公司2026年第一次临时股东会的
授权，公司于2026年1月20日召开了第四届董事会第十二次会议，审议通过了《关于向限制性
股票激励计划（第二期）激励对象授予限制性股票的议案》，确定限制性股票的授予日为2026
年1月20日，授予价格为114.72元/股。现将相关事项公告如下：
一、股权激励计划简述
（一）限制性股票的来源
本激励计划的股票来源为深南电路向激励对象定向发行公司A股普通股。
（二）拟授予激励对象限制性股票的总量
本激励计划拟向激励对象授予1516.17万股限制性股票，占本激励计划公告时公司股本总
额的66674.0795万股的2.27%。
──────┬──────────────────────────────────
2026-01-16│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
1、本次股东会不存在否决议案的情形。
2、本次股东会不涉及变更以往股东会已通过的决议。
一、会议召开情况
1、会议召开时间：
（1）现场会议时间：2026年01月15日15:30
（2）网络投票时间：通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间为2026年01月15
日9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的具体时
间为2026年01月15日9:15至15:00的任意时间。
（3）会议召开和表决方式：
本次股东会采取现场与网络投票结合的方式。
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2025-12-31│其他事项
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重要内容提示：
1、交易目的、交易品种、交易场所和交易金额：深南电路股份有限公司（以下简称“公
司”）拟开展的外汇衍生品交易以套期保值为目的，用于对冲汇率和利率波动风险，增强公司
财务稳健性。交易品种为外汇远期及外汇掉期。交易场所为经国家外汇管理局和中国人民银行
批准、具有外汇衍生品交易业务经营资格的金融机构。交易金额不超过1.26亿美元（或等值其
他货币），该额度自董事会通过起至2026年12月31日有效，有效期内，公司开展外汇远期及外
汇掉期业务，全年累计交易金额不超过1.26亿美元（或等值其他货币），预计占用的金融机构
授信额度上限不超过公司最近一期经审计净利润的50%。
2、已履行的审议程序：公司于2025年12月30日召开第四届董事会第十一次会议，审议通
过了《关于开展外汇衍生品套期保值业务的议案》，该议案无需提交公司股东会审议，不构成
关联交易。
3、风险提示：公司开展外汇衍生品交易遵循锁定汇率、利率风险原则，不做投机性、套
利性的交易操作，但外汇衍生品交易操作仍存在一定的市场风险、流动性风险、履约风险等。
一、投资情况概述
1、投资目的：进出口业务收支结算币种及收支规模的不匹配使公司形成一定的外汇风险
敞口，为了有效平滑外汇波动风险，防范汇率大幅波动对公司生产经营的影响，基于日常经营
管理需要，公司拟开展外汇远期及外汇掉期业务，以降低汇兑损益可能对公司经营业绩带来的
影响。公司开展外汇套期保值
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