资本运作☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-08-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2017-11-30│ 19.30│ 12.68亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2019-01-14│ 46.37│ 1.30亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2019-12-24│ 100.00│ 15.04亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2022-01-25│ 107.62│ 25.30亿│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2020-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│其他 │ 1800.00│ ---│ ---│ 3736.78│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高阶倒装芯片用IC载│ 18.00亿│ 1.06亿│ 13.04亿│ 72.46│ ---│ 2022-09-30│
│板产品制造项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 7.50亿│ 0.00│ 7.32亿│ 100.32│ ---│ ---│
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【4.股权转让】
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│公告日期 │2025-01-17 │转让比例(%) │0.27 │
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│交易金额(元)│1.62亿 │转让价格(元)│116.13 │
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│转让股数(股)│139.38万 │转让进度 │拟转让 │
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│转让方 │中航产业投资有限公司 │
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│受让方 │中航科创有限公司 │
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【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-01-17 │交易金额(元)│1.62亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │深南电路股份有限公司1,393,792股 │标的类型 │股权 │
│ │股份 │ │ │
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│买方 │中航科创有限公司 │
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│卖方 │中航产业投资有限公司 │
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│交易概述 │2025年1月16日，深南电路股份有限公司（以下简称“公司”或“深南电路”）收到公司股 │
│ │东中航产业投资有限公司（以下简称“中航产投”）的通知，中航产投拟将其所持有的公司│
│ │1,393,792股股份（占公司股份总数的0.27%）以非公开协议转让方式向中航科创有限公司（│
│ │以下简称“中航科创”）转让（以下简称“本次协议转让”或“本次权益变动”）。股份以│
│ │116.13元/股的价格转让，转让总价款为人民币161,861,064.96元（大写：壹亿陆仟壹佰捌 │
│ │拾陆万壹仟零陆拾肆元玖角陆分）。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-03-13 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理（总工程师）为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-13 │
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│关联方 │天马微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司的实际控制人控制的下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-13 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-13 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理（总工程师）为其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-13 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理（总工程师）为其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │天马微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司的实际控制人控制的下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理（总工程师）为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-28 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-08-28 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-08-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │天马微电子股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人控制的下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-08-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司副总经理为其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-08-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司副总经理为其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2024-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│广州广芯封│ 26.60亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│装基板有限│ │ │ │ │保证 │ │ │
│ │公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│南通深南电│ 11.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│路有限公司│ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│泰兴电路有│ 6.30亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│限公司 │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│天芯互联科│ 2.36亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│技有限公司│ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│天芯互联科│ 2.24亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│技有限公司│ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│广州广芯封│ ---│人民币 │--- │--- │--- │未知 │未知 │
│份有限公司│装基板有限│ │ │ │ │ │ │ │
│ │公司 │ │ │ │ │ │ │ │
└─────┴─────┴─────┴────┴─────┴─────┴────┴───┴───┘
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2025-07-31│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年7月30日召开了第四届董事会第七
次会议，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》。该事项尚需提交公司股东会审议，现
将相关事项公告如下：
（一）机构信息
1、基本信息
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚事务所”）由原华普天健会计师事
务所（特殊普通合伙）更名而来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合
伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服务业务。注
册地址为北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至1001-26，首席合伙人刘维。
截至2024年12月31日，容诚事务所共有合伙人196人，共有注册会计师1549人，其中781人
签署过证券服务业务审计报告。容诚事务所经审计的2024年度收入总额为251,025.80万元，其
中审计业务收入234,862.94万元，证券期货业务收入123,764.58万元。
容诚事务所共承担518家上市公司2024年年报审计业务，审计收费总额62,047.52万元，客
户主要集中在制造业、信息传输、软件和信息技术服务业、批发和零售业、科学研究和技术服
务业、建筑业、水利、环境和公共设施管理业等多个行业。容诚事务所对公司所在的相同行业
上市公司审计客户家数为383家。
2、投资者保护能力
容诚事务所已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2亿元，职业
保险购买符合相关规定。
近三年在执业中相关民事诉讼承担民事责任的情况：
2023年9月21日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视
网）证券虚假陈述责任纠纷案[(2021)京74民初111号]作出判决，判决华普天健咨询（北京）
有限公司（以下简称“华普天健咨询”）和容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“
容诚特普”）共同就2011年3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失，在1
%范围内与被告乐视网承担连带赔偿责任。华普天健咨询及容诚特普收到判决后已提起上诉，
截至目前，本案尚在二审诉讼程序中。
3、诚信记录
容诚事务所近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次、行政
处罚0次、监督管理措施15次、自律监管措施8次、纪律处分3次、自律处分1次。
73名从业人员近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次、行
政处罚3次（同一个项目）、监督管理措施23次、自律监管措施6次、纪律处分6次、自律处分1
次。
（二）项目信息
1、基本信息
项目合伙人：周俊超，1995年成为中国注册会计师，1999年开始从事上市公司审计业务，
2019年开始在容诚事务所执业，2024年开始为公司提供审计服务；近三年签署过多家上市公司
审计报告。
项目签字注册会计师：张鹏鹤，2020年成为中国注册会计师，2016年开始从事上市公司审
计业务，2021年开始在容诚事务所执业，2024年开始为公司提供审计服务；近三年签署过多家
上市公司审计报告。
项目质量复核人：陈凯，2005年成为中国注册会计师，2003年开始从事上市公司审计业务
，2019年开始在容诚事务所执业；近三年复核过多家上市公司审计报告。
2、诚信记录
项目合伙人周俊超、签字注册会计师张鹏鹤、项目质量复核人陈凯近三年内未曾因执业行
为受到刑事处罚、行政处罚、监督管理措施和自律监管措施、纪律处分。
3、独立性
容诚事务所及上述人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》和《中国注册会计师
独立性准则第1号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》的情形。
──────┬──────────────────────────────────
2025-07-31│其他事项
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深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）2025年7月30日召开第四届董事会第七次会
议，审议通过了《关于提请召开2025年第一次临时股东会的议案》，现将本次股东会的有关事
项通知如下：
一、召开会议的基本情况
1、股东会届次：2025年第一次临时股东会
2、会议召集人：公司董事会
3、会议召开的合法合规性说明：本次股东会会议召开符合有关法律、行政法规、部门规
章、规范性文件和《公司章程》的规定。
4、会议召开时间和日期：
（1）现场会议时间：2025年8月18日（星期一）15:00
（2）网络投票时间：2025年8月18日。其中，通过深圳证券交易所交易系统进行投票的时
间为2025年8月18日9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00；通过深圳证券交易所互联网投票
系统进行投票的时间为2025年8月18日9:15-15:00的任意时间。
5、会议召开的方式：本次股东会采取现场与网络投票结合的方式。
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