要点一: 所属板块 半导体 江苏板块 专精特新 融资融券 第三代半导体 半导体概念
要点二: 经营范围 半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，可实现电源开关和电能转换的功能，实现变频、变相、变压、逆变、变流、开关的目的。
要点四: 行业背景 2025年，国家层面持续强化对半导体产业链，特别是关键核心技术与高端芯片的自主可控战略支持，相关产业政策如“十四五”规划后续落实措施、集成电路税收优惠延续、新型电力系统建设指导意见等进一步深化，为国产功率半导体企业创造了有利的成长环境，加速了国产替代进程。国家“双碳”战略的深入推进，对能源转换效率和电能管理提出了更高要求，直接拉动了光伏逆变器、新能源汽车及充电设施、变频家电及工控等应用领域对高性能、高可靠性功率半导体产品的强劲需求。 受新能源汽车、人形机器人、数据中心、AI算力电源等高成长性下游需求持续拉动，技术革新持续引领行业向前迈进，高效率、高可靠、高集成以及高端化成为发展潮流。芯片结构的深度优化、模块散热效果的显著提升等关键技术突破，不断为行业发展注入新的活力，推动着产品性能的全方位升级。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料在功率器件领域的应用渗透率持续提升。特别是在新能源汽车BMS、800V高压快充平台、数据中心/通信电源、高端光伏逆变器等领域，SiC功率器件凭借其高频、高效、耐高温高压的特性优势，展现出显著的性能提升和系统成本优化潜力，市场接受度快速提高。 随着功率半导体国产化纵深发展的持续推进，为具备核心技术、可靠质量和优质服务的本土企业提供了广阔的发展机遇。公司将继续聚焦主业，紧跟技术前沿，深化市场拓展，积极应对挑战，把握行业发展的战略机遇期。
要点五: 核心竞争力 （一）公司的研发和技术优势 公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。公司在产品拓扑结构、驱动技术、高精度检测等方面积极布局核心专利，截至2025年06月30日，公司累计共已获授权专利144项(其中发明专利93项、实用新型专利51项)，集成电路布图设计专有权122项。 （二）丰富的产品矩阵 公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展战略，公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等800余款产品。功率器件方面，基于公司已有产品和业务，延伸超高压平面MOSFET产品的开发，同时不断优化平面MOSFET的设计和制造平台，进一步提升产品性能和竞争力，拓展中低压大电流沟槽MOSFET及高压超结MOSFET的产品布局，优化完善SiCMOSFET工艺及设计平台，不断提升产品性能及可靠性，使公司在功率器件领域的产品更加丰富和优质，有助于满足不同客户的要求。公司平面MOSFET产品覆盖40V-1700V电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列，拥有近500款不同规格的产品；公司在第三代半导体功率器件方面，已推出650V-3300VSiCMOSFET产品系列；功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um600V SOIBCD和0.18um40VBCD等工艺自主搭建了设计平台，已构建覆盖电源管理和电机驱动两大领域的完整功率IC产品矩阵；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司针对高可靠功率电源模块及电机驱动模块提供各功率段的芯片解决方案能力。未来，公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。公司将努力成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产品供应商，助力功率半导体国产化替代，推动我国在高可靠领域基础元器件自主可控进程的发展。 （三）广泛的客户覆盖 公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，已与超过600家客户进行合作，实现了广泛的客户覆盖。近年来基于公司前期较早地布局了高可靠应用领域，不断加大功率IC和功率器件产品在高可靠、工业控制和新能源应用领域的客户开拓力度。在高可靠领域，该领域客户对产品的稳定性和可靠性要求极高，客户端产品导入需要经过严格的验证流程和可靠性考核，因此产品导入周期长，一旦成功导入，被替代的可能性低。同时进入该领域需要行业准入门槛的资质和专业认证。公司已是众多高可靠领域的合格供方，客户群已覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所，并获得众多高可靠领域客户的高度认可；在工业控制领域，公司深挖工业储能、光伏逆变、新能源汽车及充电桩、工业电源等细分应用领域的产品需求，超高压平面MOSFET、高压超结MOSFET、SiCMOSFET等细分产品的产品研发及市场开拓取得良好成效。
要点六: 自愿锁定股份 公司控股股东、实际控制人丁国华承诺:本人直接及间接持有的发行人首次公开发行前已发行的股份,自发行人股票在上海证券交易所上市之日起36个月内不转让或者委托他人管理,也不由发行人回购该部分股份。对于本人基于发行人本次公开发行股票前所持有的股份而享有的送红股、转增股本等股份,亦遵守上述锁定期的约定。发行人股票上市后6个月内,如连续20个交易日的收盘价均低于发行价(指发行人首次公开发行股票的发行价格,如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理,下同),或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月。
要点七: 智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目等 经公司2022年第一次临时股东大会审议通过,公司本次拟公开发行人民币普通股不超过1,842.1053万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量),实际募集资金扣除发行等费用后拟投入以下项目:智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。上述项目实施后,公司不会新增同业竞争,对公司的独立性不会产生不利影响。在募集资金到位前,公司可以根据各募投项目的实际进度以自筹资金先期投入,募集资金到位后,将用于支付剩余款项及置换先期已经投入的自筹资金。若实际募集资金金额小于上述募投项目所需金额,缺口部分由公司以自有资金、银行贷款等方式解决。若实际募集资金金额超过上述募投项目所需金额,超出部分将用于补充流动资金等其他用途。