要点一: 所属板块 电子 半导体 半导体设备 北京板块 小盘成长 小盘股 百元股 专精特新 沪股通 融资融券 基金重仓 存储芯片 中芯概念 半导体概念 国产芯片 央国企改革
要点二: 经营范围 技术推广服务;销售、维修机器人、机械设备、电气设备;货物进出口、技术进出口;生产机器人、机械设备、电气设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点三: 半导体专用设备的研发、生产和销售 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。
要点四: 全球半导体设备市场规模波动上涨 半导体设备行业与半导体行业密切相关，且市场规模波动幅度更大。长期来看，半导体行业将会保持旺盛生命力，作为产业链上游的半导体设备行业市场规模也会不断扩大。根据半导体行业内“一代设备、一代工艺、一代产品”的经验，半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。因此半导体设备行业被视作半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。据SEMI统计数据显示，2024年，全球半导体设备市场增长了10%，从2023年的略微下降中反弹，达到了1,171亿美元的年度销售额历史新高。
要点五: 我国半导体设备市场规模持续扩大 2014至2024年，中国大陆半导体设备销售额增长了452.30亿美元，年复合增长率高达24.71%。根据SEMI统计数据显示，2024年，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场的74%。中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，投资同比增长35%，达到496亿美元。
要点六: 客户验证和客户资源壁垒 半导体专用设备的技术指标、运行稳定性将对晶圆制造产线的产量、良率及稳定性产生直接决定性影响，下游晶圆制造厂商对半导体设备供应商的筛选标准较为严格。按照行业惯例，下游晶圆制造厂商要求半导体设备供应商根据客户需求提供设备进行验证，晶圆制造厂商在具体生产环境下对验证设备进行技术验证，主要是验证技术指标能否达到工艺制程要求、设备运行稳定性状况等，在此期间半导体设备供应商工作团队与晶圆制造厂商保持持续沟通，持续解决设备验证过程中出现的问题，不断完善技术细节，部分客户会将验证设备生产出的测试产品交付其下游客户进行验证。只有经过全面系统性验证流程、达到工艺制程要求后，半导体设备才能进入晶圆制造厂商的合格供应商名单，该验证周期耗时较长、需投入较大量的人力及资源。
要点七: 潜在竞争者进入半导体行业存在较大的技术壁垒 半导体专用设备行业属于技术密集型行业，公司的主营产品研发和生产技术涉及物理、化学、流体、材料、机械、电气、控制、建模等多学科、多领域知识的综合运用。半导体设备领域国际巨头凭借先发优势已形成较高的市场占有率，在其优势技术领域已形成了技术壁垒并采取了知识产权保护措施。国内少数企业经过了数年的技术研发和工艺积累，在部分领域实现了技术突破和创新，成功推出满足市场需求的产品并得到下游客户批量化应用，形成了相应领域核心技术及产品竞争力，同步采取了知识产权保护措施。潜在竞争者要实现半导体行业布局，需要进行大量的研发投入和技术积累，并能够研发形成具有竞争力、得到市场认可的半导体设备。该过程需要投入较多时间、资金，面临较多知识产权保护措施的限制，很可能面临研发失败或者市场开拓失败的风险。
要点八: 掌握核心技术，研发能力突出 公司作为国内实现进口替代的半导体专用设备供应商，高度重视核心技术的自主研发与创新，截至2025年12月31日，公司应用于主营业务的发明专利130项，研发创新成果显著。
要点九: 定制化产品，满足客户多样化需求 公司的半导体专用温控设备型号现已涵盖逻辑芯片、存储芯片等领域的应用，对28nm、14nm逻辑芯片以及128层、192层存储芯片领域均有良好的表现，温控范围从-120℃到120℃，空载温控精度为±0.05℃，运行状态下温控精度为±0.5℃，温控范围、温控精度和冷却能力均处于世界先进水平，并领先于国内其他厂商，能够适配多种晶圆制造设备的定制化要求。
要点十: 客户资源稳定 半导体制造行业技术工艺复杂且资本投入较大，对半导体设备的技术水平、可靠性和安全性有着严格的要求，因此对设备供应商的选择设置了严格的控制程序。经过持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体专用设备已成功进入行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。公司根据上述企业的使用反馈情况，对客户在核心工艺需求和技术发展趋势等方面有着更深刻的理解，能够根据客户需求并基于现有的技术储备进行产品研发，快速响应客户定制化需求。因此，公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。
要点十一: 客户服务与响应能力突出 随着半导体制造技术、设备的复杂化、精细化，半导体制造企业对于供应商产品的稳定性及服务、响应能力提出了更高的要求。公司产品质量可靠，可以稳定、持续的为客户提供高效服务。为更好的服务客户，增强客户对国产设备的信心，公司在主要客户所在地建立了本土化的服务团队，长期驻扎客户现场，跟踪公司产品运行情况，提高售后服务的响应速度和服务水平。同时，售后人员在客户现场可以更深入了解公司产品的运行环境、客户需求及产品后续更新的需求，对客户提出的方案优化、技术调整等要求，提供快速响应的技术支持和客户售后维护，有利于公司产品的后续更新换代，以增强公司产品的竞争力。公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。
要点十二: 自愿锁定股份 直接控股股东、间接控股股东承诺:1、自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本单位直接、间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该等股份。若因发行人进行权益分派等导致本单位持有的发行人的股份发生变化的,本单位仍将遵守上述承诺。2、发行人上市后6个月内如发行人股票价格连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,第一条项下锁定期限自动延长6个月。若公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项,发行人股票的收盘价按照相关法律、法规、部门规章、规范性文件的规定作相应调整。
要点十三: 集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地等项目 公司本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目、补充流动资金。如未发生重大不可预测的市场变化,本次公开发行募集资金根据项目的轻重缓急进行投资;若本次募集资金净额未达到计划利用募集资金额,资金缺口通过公司自筹解决。若本次募集资金净额超过计划利用募集资金额,公司将严格按照监管机构的有关规定管理和使用超募资金。若因经营需要或市场竞争等因素导致上述募集资金投向中的全部或部分项目在本次公开发行募集资金到位前必须进行先期投入的,公司或公司子公司拟以自筹资金先期进行投入,待本次公开发行募集资金到位后,公司或公司子公司可选择以募集资金置换先期自筹资金投入。