要点一: 所属板块 电子元件 江苏板块 专精特新 养老金 融资融券 新型工业化 商业航天 传感器 工业互联 国产芯片 军工
要点二: 经营范围 一般项目:集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;电子元器件制造;电子元器件零售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;光电子器件制造;光电子器件销售;智能仪器仪表制造;智能仪器仪表销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;物联网设备制造;物联网设备销售;物联网技术研发;物联网应用服务;物联网技术服务;信息系统集成服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:建设工程设计;建筑智能化系统设计;建设工程施工。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。
要点三: 高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售 公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势,公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点,较早得到航天客户的关注,成功参与了载人航天工程的项目配套,并逐渐应用于各高可靠领域。
要点四: 敏感元件及传感器制造 按照中国证券监督管理委员会颁布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(行业代码:C39)。根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39)中的“敏感元件及传感器制造”(C3983)。
要点五: 技术优势 公司所在行业属于技术密集型行业,产品技术含量高,生产工艺复杂,客户需求多样,企业的发展需要较强的研发实力和技术积累,需要技术人员和生产人员都具备很强的专业知识和实际操作能力。公司现有较强的研发团队,积累了丰富的技术研发经验。公司凭借较强的技术实力与研发实力,已积累多项核心技术并在国内传感器行业形成明显技术优势。目前公司在高可靠性传感器设计、封装与测试、传感器网络系统方面拥有了自主研发能力和核心技术,可满足针对不同使用环境的需求。截至2022年6月30日,高华科技及子公司共拥有30项发明专利、38项实用新型专利、5项外观设计专利,同时拥有5项软件著作权。
要点六: 客户资源优势 由于传感器产品需要根据客户需求进行定制化开发以配套融合运用载体,特别是国防军工类客户,对配套产品的安全可靠性要求严格。通常情况下,公司融入客户的装备或设计体系后,客户会形成一定的技术依赖和产品依赖以维护特定装备体系的安全性及完整性。得益于多年的市场布局、用户积累和可靠的产品质量积累的市场口碑,公司已经取得了优质的客户资源,军用传感器的终端客户主要为A集团、B集团、C集团、D集团、E集团等军工央企集团下属单位;工业传感器的终端客户主要为中车集团、宝武集团、郑煤机、三一集团、徐工集团等大型工业企业集团。
要点七: 质量控制优势 公司深刻理解客户对产品质量要求,牢固树立“质量第一,用户至上”的理念,以打造高可靠性、高质量的产品为目标,按照军工质量管理体系要求,以产品研发、生产、检验等过程控制为抓手,将恶劣环境下的高可靠性作为产品研发生产过程中最重要的把控方向。质量管理体系方面,公司已将国军标质量管理体系嵌入了公司日常的工作流程中,严格执行对质量管理体系的过程监督和持续改进,建立了全面的研发质量管理、供应商管理、技术状态管理、质量追溯管理等质量管理体系。设计可靠性方面,公司研发流程符合国军标体系研发管理过程。认真做好项目策划和立项评审,明确研发各阶段的工作目标、控制措施和过程输入输出要求;研发过程中进行设计输出评审和产品验证,严格项目技术状态的管理。公司设立专门机构监督项目的研发过程,保证产品在技术上的先进性和稳定性、制造工艺的可行性和可靠性。
要点八: 自愿锁定股份 控股股东及实际控制人李维平、单磊、佘德群承诺:1、自高华科技首次公开发行股票并在科创板上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的高华科技首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“上市前股份”),也不由高华科技回购本人直接或者间接持有的高华科技上市前股份。2、在高华科技上市后6个月内,如高华科技股票连续20个交易日的收盘价(如果因派发现金红利、送股、转增股本、配股等原因进行除权、除息的,须按照中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)、上海证券交易所的有关规定作相应调整)均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人直接或间接持有的高华科技上市前股份的上述锁定期自动延长6个月。
要点九: 高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目等 公司本次公开发行新股3,320.00万股,占发行后总股本的比例为25%。最终募集资金总量将根据实际发行股数和询价情况予以确定。本次募集资金拟投资项目,已经2022年4月20日召开的第三届董事会第四次会议和2022年5月16日召开的2022年第一次临时股东大会审议通过,并由董事会根据上述募集资金投资项目的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用。具体包括:高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目、补充流动资金。上述募投项目均符合公司主营业务发展需要,有助于公司的持续科技创新。在本次发行募集资金到位前,公司可根据各募集资金投资项目的实际付款进度,通过自筹资金支付相关项目投资款。在本次发行募集资金到位后,部分募集资金将用于置换募集资金到位前预先投入的自筹资金。如果本次发行实际募集资金金额未达到募集资金拟使用额,由董事会根据上述募集资金投资项目的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用,公司将使用自有资金或采取债务融资等方式,补足项目投资金额缺口。