晶升股份(688478)投资要点分析

要点一: 所属板块 半导体 江苏板块 专精特新 融资融券 华为海思 存储芯片 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 蓝宝石 太阳能

要点二: 经营范围 一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);专用设备修理;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;通用设备制造(不含特种设备制造);货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;软件销售;人工智能理论与算法软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;软件外包服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

要点三: 晶体生长设备的研发、生产和销售 公司是一家半导体专用设备供应商,主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来,公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性,结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力,致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发,并聚焦于半导体领域,向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

要点四: 半导体器件专用设备制造 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/4754-2017),公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”(C3562);根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。

要点五: 先发优势 半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点。基于上述特点,目前,国内晶体生长设备领域仅有公司、晶盛机电及北方华创等少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供应晶体生长设备。此外,考虑到半导体产业链各环节的技术要求、精密程度及稳定性要求极高,通常来说,下游芯片厂商对已通过认证的半导体设备及制备工艺均会进行稽核,硅片/衬底材料厂商对半导体设备和制备工艺的改动均需通知下游芯片厂商,待其进行审核后方可进行。由于更换半导体设备供应商需要较长的时间进行上述稽核,且存在较大的不确定性,已通过认证的半导体设备供应商可形成较强的客户认证壁垒。由于晶体生长设备对硅片/衬底的规格指标及性能优劣具有重要影响,进而对芯片制造及半导体器件的成本与性能产生重要影响,故是否已在下游客户产线投入使用并形成较强的客户认证壁垒,成为衡量晶体生长设备供应商市场竞争力的重要标准。公司无论在大尺寸半导体级单晶炉,还是碳化硅单晶炉方面都具有先发及客户认证的优势。

要点六: 技术及研发优势 公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺,通过持续研发,对工艺技术和设备不断优化升级,同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发展方向,在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面,形成了独创性的设计及技术,已成功掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术,并成功应用到公司主要产品中并实现量产销售,产品技术水平国内领先,部分技术指标已达到国际主流先进水平。公司凭借自主研发的晶体生长设备技术,以及多应用领域产品技术开发经验,已在半导体级晶体生长设备领域形成丰富产品序列,可满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。同时,公司提供的晶体生长设备已在下游客户产线批量投入使用,得到了众多客户的认可。公司持续对晶体生长设备进行研发,积累了大量的研发经验和技术储备,有助于公司进一步提升技术水平优势和竞争优势。

要点七: 优质客户资源优势 晶体生长设备作为半导体产业链的基础和起点,其设备供应商的市场竞争力主要体现于设备的研发设计、晶体生长工艺积累及下游厂商的认可程度,市场竞争结果体现为设备供应商所开拓客户的实力及地位、是否获得重复和批量订单、设备是否已投入产线使用及市场份额等。公司凭借多年的研发及工艺积累,结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力,形成了自主研发的核心技术,并覆盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户,与沪硅产业(上海新昇)、立昂微(金瑞泓)、神工股份、三安光电、东尼电子等知名半导体企业建立了合作关系,并获得客户的重复和批量订单,形成了相对其他晶体生长设备企业较强的客户资源优势。此外,通过与上述半导体制造企业建立合作关系后,对客户的核心需求、技术发展的趋势等方面理解更为深刻,有助于公司在研发方向的选择及增强客户粘性,保证了公司未来收入的持续、稳定增长及业务的进一步拓展。报告期内,公司半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉业务的主要客户及批量销售客户暂未出现流失的情况。自签订首台(套)合同后,公司与其均保持了多年良好的合作关系,得到了客户的认可,并结合客户产线建设及业务开展情况,持续推进批量销售并保持跟进。

要点八: 自愿锁定股份 发行人控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员李辉承诺:本人持有的发行人的股份不存在委托持股、信托持股或其他类似情形,所持股份权利完整,不存在任何抵押、质押、冻结和查封等其他权利受限的情况,不存在任何争议、纠纷或其他可能导致本人所持发行人的股份权属不清晰或存在潜在纠纷的情形。自发行人股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本人在本次发行前直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购本人在本次发行前直接或间接持有的发行人股份。发行人上市后6个月内,如果发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人直接及间接持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月。若发行人股票在上述期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,须按照中国证监会、证券交易所的有关规定作相应调整。

要点九: 总部生产及研发中心建设项目、 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目 本次募集资金投资项目经公司2022年第一次临时股东大会审议通过,由董事会负责实施。本次发行募集资金在扣除发行费用后,将按照项目的轻重缓急分别投资于以下项目: 总部生产及研发中心建设项目、 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。在不改变本次募集资金拟投资项目的前提下,经股东大会授权,公司董事会可对上述单个或多个投资项目的募集资金投入金额进行调整。若本次发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入总额,公司将根据实际募集资金净额,按照项目的轻重缓急等情况,调整募集资金投入的优先顺序及各项目的具体投资额等使用安排,募集资金不足部分由公司自筹解决。若募集资金满足上述项目投资后尚有剩余,则剩余资金将全部用于发行人主营业务相关的项目及/或主营业务发展所需的营运资金。本次发行募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或自筹资金先行投入,待本次发行募集资金到位后将以募集资金予以置换。

X
密码登录 免费注册