要点一: 所属板块 半导体 天津板块 百元股 专精特新 MSCI中国 沪股通 上证180_ 上证50_ 融资融券 HS300_ DeepSeek概念 并购重组概念 算力概念 AI芯片 信创 国产芯片 人工智能
要点二: 经营范围 集成电路、电子信息、软件技术开发、咨询、服务、转让;批发和零售业;计算机系统集成;物业管理;货物及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。
要点四: 行业背景 集成电路产业作为支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是信息产业的基础和核心，是新质生产力的发动机。目前，全球集成电路产业的格局呈现出市场规模持续扩大、区域发展不平衡、技术竞争激烈、产业链高度分工且各环节竞争格局各异等特点。集成电路产业发展呈现出以下三方面主要特点及规律：一是进入门槛高。二是生态效应明显。三是人才和技术密集。 在高端处理器领域，由于x86架构处理器起步较早，生态环境较其他架构具有明显优势。根据IDC数据，2025年中国服务器市场出货量将同比增长10.8%。预计到2029年，中国x86服务器市场出货量将达到701万台，收入规模将增长至约5,257亿元。 算力作为数字经济发展的核心要素，应用场景不断由通用扩展到专业，推动大规模算力需求从通用计算向异构计算、智能计算转移。根据IDC发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2025年中国智能算力规模将达到1,037.3EFLOPS，预计到2028年将达到2,781.9EFLOPS。 AI的时代浪潮下，生成式人工智能技术的爆发式增长催生了AI加速处理器的技术革命，CPU仍然在AI浪潮中扮演着重要角色，同时异构并行计算和以“CPU+AI加速处理器”的异构计算新范式正重塑着当今时代下的算力格局。
要点五: 核心竞争力 （一）领先的核心技术优势 高端处理器设计复杂，其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中。公司是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。基于x86指令框架、“类CUDA”计算环境、国际先进处理器设计技术和产业链上下游需求，公司大力发展满足中国信息化发展需要的高端处理器产品，并进行持续的研发和优化，不断提升高端处理器性能。作为核心硬件提供商，公司高度重视处理器的安全性，海光依托自主研发的处理器安全计算架构（CSCA），构建起覆盖固件层到应用层的全栈安全防护，通过CPU与DCU协同构建安全通道，将异构算力融合为统一安全域，实现了数据全生命周期隔离保护，有效防止非授权主体接触核心数据，为人工智能等高敏感场景提供硬件级安全保障，有效地提升了海光高端处理器的安全性。公司研发出的CPU产品和DCU产品不仅性能和生态处于国内领先地位，安全性更居行业前列。 （二）一流的集成电路人才团队 高端处理器设计属于技术密集型行业，专业的研发人员是芯片设计企业研发能力不断提升的基石。公司骨干研发人员多拥有知名芯片公司的就职背景，拥有成功研发x86处理器或ARM处理器的经验。截至2025年6月30日，公司研发技术人员共2,369人，占比84.52%，其中拥有硕士及以上学历人员1,845人，公司研发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证海光高端处理器研发任务的顺利完成。 （三）优异的产品性能和生态 海光CPU兼容x86指令集，处理器性能参数优异，支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计算平台，能够有效兼容目前存在的数百万款基于x86指令集的系统软件和应用软件，具有优异的生态系统优势。海光DCU兼容主流商业计算软件和人工智能软件，软硬件生态丰富，主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域。 （四）优质的上下游产业链 公司作为国内领先的芯片设计企业，与产业链上下游保持着紧密联系。产业链上游主要包括芯片设计相关的EDA工具供应商、IP开发商，芯片制造相关的晶圆加工企业及其上游设备厂商、材料供应商，以及封装测试相关的封装企业及其上游设备厂商、材料供应商。在IP、EDA设计工具、芯片制造和封装方面，公司继续加大与上游企业的合作力度，促进产业链的协同发展。产业链下游主要为服务器整机制造企业及部分服务器直接用户。海光高端处理器产品已经得到了国内行业用户的广泛认可，逐步拓展了联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商，开发了多款基于海光处理器的服务器、工作站等产品，有效地推动了海光高端处理器的产业化。公司利用其高端处理器在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，联合整机厂商、基础软件供应商、应用软件供应商、系统集成商和行业用户，建立了基于海光高端处理器的产业链。
要点六: 募集资金投入研发 本次募集资金投资项目的建设是围绕公司主营业务展开,着眼于提升公司技术研发和产品生产实力。根据公司2021年8月27日召开的2021年第一届董事会第八次会议、2021年9月11日召开的2021年第四次临时股东大会审议通过的《关于<公司在境内首次公开发行股票并上市方案>的议案》和2021年10月18日召开的2021年第一届董事会第十次会议审议通过的《关于<变更公司境内首次公开发行股票并在科创板上市募集资金投资项目>的议案》,公司本次拟公开发行新股30,000.00万股,占公司发行后总股本的比例约为12.91%。本次募集资金扣除发行费用后,将投资于新一代海光通用处理器研发、新一代海光协处理器研发和先进处理器技术研发中心建设。
要点七: 自愿锁定股份 持有公司5.00%以上股份的股东中科曙光、海富天鼎合伙、成都产投有限、成都高投有限、成都集萃有限承诺:公司股票上市后,本企业/本公司在本次发行上市前直接或间接持有的公司股份(以下简称“首发前股份”)的锁定期届满后,本企业拟减持首发前股份的,将严格遵守中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)、上海证券交易所关于股东减持首发前股份的相关规定。自公司股票上市交易之日起36个月内,本企业/本公司不转让或委托他人管理首发前股份,也不提议由公司回购首发前股份。